JPH0631434Y2 - 実装基板テスト治具 - Google Patents
実装基板テスト治具Info
- Publication number
- JPH0631434Y2 JPH0631434Y2 JP1989005311U JP531189U JPH0631434Y2 JP H0631434 Y2 JPH0631434 Y2 JP H0631434Y2 JP 1989005311 U JP1989005311 U JP 1989005311U JP 531189 U JP531189 U JP 531189U JP H0631434 Y2 JPH0631434 Y2 JP H0631434Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pin
- board
- guide
- probe
- guide holes
- Prior art date
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 この考案は、電子部品を実装した回路基板の導通テスト
を行なう際に用いる治具に関するものである。
を行なう際に用いる治具に関するものである。
従来の技術 電子部品等を実装したプリント基板等の導通テストの際
には、基板上に形成されたプリント配線パターン上の複
数のテストポイントにプローブピンの先端をそれぞれ当
接させる必要がある。そのため従来においては、第5図
に示すように、アクリル板等の絶縁性の基材1に、検査
する各基板のプリント配線パターンに合せて複数のプロ
ーブピン2をそれぞれ所定の位置に垂直に植設した専用
のピンボード3,3′を作製して使用していた。
には、基板上に形成されたプリント配線パターン上の複
数のテストポイントにプローブピンの先端をそれぞれ当
接させる必要がある。そのため従来においては、第5図
に示すように、アクリル板等の絶縁性の基材1に、検査
する各基板のプリント配線パターンに合せて複数のプロ
ーブピン2をそれぞれ所定の位置に垂直に植設した専用
のピンボード3,3′を作製して使用していた。
発明が解決しようとする課題 しかし、前述の各基板専用のピンボードを使用する従来
の検査方法では、検査する基板の種類と同じ数だけそれ
ぞれ専用のピンボード3,3′が必要であるとともに、
計測機4側にも測定ボード5への信号切替えを行なうス
キャナリレー6がピンボード3と同数必要となり、設備
が大型化し、また設備費も高くなるという問題があっ
た。
の検査方法では、検査する基板の種類と同じ数だけそれ
ぞれ専用のピンボード3,3′が必要であるとともに、
計測機4側にも測定ボード5への信号切替えを行なうス
キャナリレー6がピンボード3と同数必要となり、設備
が大型化し、また設備費も高くなるという問題があっ
た。
また、実装基板の検査ラインが多品種混合ラインの場合
には、基板の識別および分配のために設備が複雑かつ大
型となるという問題があった。
には、基板の識別および分配のために設備が複雑かつ大
型となるという問題があった。
また、特開昭59−171873号公報には、基板の種
類ごとに用意されたマスク板により必要なプローブピン
のみを導通させる検査装置用アダプタについて記載され
ている。しかし、この検査装置用アダプタの場合には、
プローブピンの接点の位置が固定され、マスク板を交換
してもプローブピンの間隔や配列方向等を変更できない
ため、プローブピンの配列とテストポイントの間隔や位
置が一致している基板の場合にしか検査できないという
不都合があった。また特開昭62−134578号公報
には、基板の種類ごとにピンボードを交換する検査装置
について記載されている。これは各基板に合わせてプロ
ーブピンを設けたピンボードの交換を容易にするととも
に、リード線の誤接続を防止したもので、やはり各基板
専用のピンボードが必要とされるとともに、ピンボード
の交換に伴い電気的な接続替えが必要な点では同じであ
った。
類ごとに用意されたマスク板により必要なプローブピン
のみを導通させる検査装置用アダプタについて記載され
ている。しかし、この検査装置用アダプタの場合には、
プローブピンの接点の位置が固定され、マスク板を交換
してもプローブピンの間隔や配列方向等を変更できない
ため、プローブピンの配列とテストポイントの間隔や位
置が一致している基板の場合にしか検査できないという
不都合があった。また特開昭62−134578号公報
には、基板の種類ごとにピンボードを交換する検査装置
について記載されている。これは各基板に合わせてプロ
ーブピンを設けたピンボードの交換を容易にするととも
に、リード線の誤接続を防止したもので、やはり各基板
専用のピンボードが必要とされるとともに、ピンボード
の交換に伴い電気的な接続替えが必要な点では同じであ
った。
この考案は上記した技術的背景の下になされたもので、
プローブピンの位置および間隔が任意に設定でき、複数
種類の実装基板を検査可能な実装基板テスト治具を提供
することを目的としている。
プローブピンの位置および間隔が任意に設定でき、複数
種類の実装基板を検査可能な実装基板テスト治具を提供
することを目的としている。
課題を解決するための手段 上記課題を解決するための手段としてこの考案の実装基
板テスト治具は、可撓性を有する支柱の先端にコンタク
ト部材を伸長方向に弾性的に付勢して縮退可能に取付け
た多数のプローブピンを、所定の間隔でほぼ垂直に植設
したピンボードと、このピンボードに植設された多数の
プローブピンの全てにそれぞれ対応する位置に下端を開
口しかつプローブピンの長さより若干短く形成したガイ
ド孔を有し、前記各プローブピンを前記ガイド孔に抜き
差しして、ピンボードに着脱可能としたガイド部材とを
備え、このガイド部材の前記ガイド孔のうち特定の複数
のガイド孔を上面側に貫通させ、他のガイド孔を非貫通
状態に形成するとともに、上面側へ貫通させた前記ガイ
ド孔のうち1個以上を曲線状に形成してその上端の開口
位置を下端の開口位置の垂直方向上方から偏位させてあ
ることを特徴としている。
板テスト治具は、可撓性を有する支柱の先端にコンタク
ト部材を伸長方向に弾性的に付勢して縮退可能に取付け
た多数のプローブピンを、所定の間隔でほぼ垂直に植設
したピンボードと、このピンボードに植設された多数の
プローブピンの全てにそれぞれ対応する位置に下端を開
口しかつプローブピンの長さより若干短く形成したガイ
ド孔を有し、前記各プローブピンを前記ガイド孔に抜き
差しして、ピンボードに着脱可能としたガイド部材とを
備え、このガイド部材の前記ガイド孔のうち特定の複数
のガイド孔を上面側に貫通させ、他のガイド孔を非貫通
状態に形成するとともに、上面側へ貫通させた前記ガイ
ド孔のうち1個以上を曲線状に形成してその上端の開口
位置を下端の開口位置の垂直方向上方から偏位させてあ
ることを特徴としている。
作用 上記のように構成することにより、ガイド部材には、貫
通させた各ガイド孔の上端の開口位置が、被検査体であ
る基板のテストポイントの位置とそれぞれ対応するよう
に必要に応じてガイド孔を曲線状に形成してある。した
がって、ピンボードに植設された全てのプローブピンを
ガイド部材のそれぞれ対応するガイド孔に挿入すると、
非貫通状態のガイド孔に挿入されたプローブピンは、各
ガイド孔の上底部に先端が当接し、先端のコンタクト部
材が押し縮められる。また、貫通したガイド孔に挿入さ
れたプローブピンは、その上端開口から先端のコンタク
ト部材が延出する。また、貫通したガイド孔が曲線状に
穿設されている場合には、プローブピンの支柱部が可撓
性を有するため、ガイド孔の曲り形状に合わせて湾曲し
ながら案内され、ガイド部材の上面の所定の位置に形成
された上端の開口からコンタクト部材を延出する。そし
て、延出した各コンタクト部材の先端は、上方に配設さ
れた基板の各テストポイントの位置に正確に位置合わせ
されるとともに、各テストポイントに弾性的に当接して
電気的に接続され、導通して実装基板のテストが行われ
る。
通させた各ガイド孔の上端の開口位置が、被検査体であ
る基板のテストポイントの位置とそれぞれ対応するよう
に必要に応じてガイド孔を曲線状に形成してある。した
がって、ピンボードに植設された全てのプローブピンを
ガイド部材のそれぞれ対応するガイド孔に挿入すると、
非貫通状態のガイド孔に挿入されたプローブピンは、各
ガイド孔の上底部に先端が当接し、先端のコンタクト部
材が押し縮められる。また、貫通したガイド孔に挿入さ
れたプローブピンは、その上端開口から先端のコンタク
ト部材が延出する。また、貫通したガイド孔が曲線状に
穿設されている場合には、プローブピンの支柱部が可撓
性を有するため、ガイド孔の曲り形状に合わせて湾曲し
ながら案内され、ガイド部材の上面の所定の位置に形成
された上端の開口からコンタクト部材を延出する。そし
て、延出した各コンタクト部材の先端は、上方に配設さ
れた基板の各テストポイントの位置に正確に位置合わせ
されるとともに、各テストポイントに弾性的に当接して
電気的に接続され、導通して実装基板のテストが行われ
る。
実施例 以下、この考案の一実施例を第1図ないし第4図に基づ
いて説明する。
いて説明する。
電子部品を実装したプリント基板について、実装されて
いる電子部品の導通検査等を行なうテスト治具11は、
ピンボード12とガイド部材13とから構成されてい
る。
いる電子部品の導通検査等を行なうテスト治具11は、
ピンボード12とガイド部材13とから構成されてい
る。
ピンボード12は、例えばガラス繊維強化エポキシ樹脂
製の絶縁ボード12aに、5mmピッチの格子の各交点に
それぞれ穴を明け、この穴に導通テストを行なう際の接
触端子となるプローブピン14をそれぞれ挿通して全て
同じ高さとなるように植設したもので、このプローブピ
ン14は、検査を行なうプリント基板Wのプリント配線
が施された部分全体をカバーするように、対応する範囲
に等間隔に多数設けられている。このプローブピン14
は、弾性を有する鋼製の支柱部14aを絶縁ボード12
aにそれぞれ垂直に貫通させてその下端側を固定されて
おり、各プローブピン14の絶縁ボード12aの上面側
に延出された部分の先端(第3図において上端)に円筒
状の摺動鞘14bが設けられ、この摺動鞘14b内には
金メッキを施したコンタクト部材14cが、摺動鞘14
b内に縮設されたコイルスプリング14dの弾性力によ
って、伸長方向(第3図において上方)に付勢されると
ともに、縮退可能に嵌挿されている。また各プローブピ
ン14の絶縁ボード12aの下面側に延出された基端側
にはリード線15がそれぞれ接続されており、各リード
線15は収束されてコネクタ16を介して中継ケーブル
17に接続されるとともに、さらに中継ケーブル17を
経由し、コネクタ18を介して計測機19のスキャナリ
レー19aを通り測定ボード19bに接続されている
(第4図参照)。
製の絶縁ボード12aに、5mmピッチの格子の各交点に
それぞれ穴を明け、この穴に導通テストを行なう際の接
触端子となるプローブピン14をそれぞれ挿通して全て
同じ高さとなるように植設したもので、このプローブピ
ン14は、検査を行なうプリント基板Wのプリント配線
が施された部分全体をカバーするように、対応する範囲
に等間隔に多数設けられている。このプローブピン14
は、弾性を有する鋼製の支柱部14aを絶縁ボード12
aにそれぞれ垂直に貫通させてその下端側を固定されて
おり、各プローブピン14の絶縁ボード12aの上面側
に延出された部分の先端(第3図において上端)に円筒
状の摺動鞘14bが設けられ、この摺動鞘14b内には
金メッキを施したコンタクト部材14cが、摺動鞘14
b内に縮設されたコイルスプリング14dの弾性力によ
って、伸長方向(第3図において上方)に付勢されると
ともに、縮退可能に嵌挿されている。また各プローブピ
ン14の絶縁ボード12aの下面側に延出された基端側
にはリード線15がそれぞれ接続されており、各リード
線15は収束されてコネクタ16を介して中継ケーブル
17に接続されるとともに、さらに中継ケーブル17を
経由し、コネクタ18を介して計測機19のスキャナリ
レー19aを通り測定ボード19bに接続されている
(第4図参照)。
一方、前記ガイド部材13は、フェノール樹脂等の絶縁
性を有する樹脂製の直方体のブロックで、その底面はピ
ンボード12のプローブピン14が植設されている部分
の面積よりひと回り大きく、またその高さは、先端にコ
ンタクト部材14cを備えたプローブピン14の絶縁ボ
ード12aの上面側に延出された部分の長さより若干短
い高さに形成されている。また、このガイド部材13の
下面には、ピンボード12に植設された各プローブピン
14とそれぞれ対応するように、5mmピッチの格子の各
交点にそれぞれ穴を明けて、プローブピン14の本数と
同数形成されたガイド孔20の下端が開口しており、ま
た上面の四隅には、被検査基板であるプリント基板Wを
所定の位置に水平に保持する位置決めホルダ21がそれ
ぞれ設けられている。
性を有する樹脂製の直方体のブロックで、その底面はピ
ンボード12のプローブピン14が植設されている部分
の面積よりひと回り大きく、またその高さは、先端にコ
ンタクト部材14cを備えたプローブピン14の絶縁ボ
ード12aの上面側に延出された部分の長さより若干短
い高さに形成されている。また、このガイド部材13の
下面には、ピンボード12に植設された各プローブピン
14とそれぞれ対応するように、5mmピッチの格子の各
交点にそれぞれ穴を明けて、プローブピン14の本数と
同数形成されたガイド孔20の下端が開口しており、ま
た上面の四隅には、被検査基板であるプリント基板Wを
所定の位置に水平に保持する位置決めホルダ21がそれ
ぞれ設けられている。
そして、ガイド部材13の下面に開口する多数のガイド
孔20には上面側に貫通した貫通ガイド孔20aと、上
面側に貫通していない非貫通ガイド孔20bとがあり、
貫通ガイド孔20aは、検査するプリント基板Wの種類
ごとに、それぞれのテストポイント、すなわち各プリン
ト基板Wに搭載されている電子部品E1,E2…の各接
続端子の位置と対応する位置にその上端がそれぞれ開口
するように、必要に応じて緩い曲線状に形成されてい
る。また、この貫通ガイド孔20a以外の貫通ガイド孔
20は全て非貫通ガイド孔20bで、この非貫通ガイド
孔20bはそれぞれほぼ垂直に形成されるとともに、プ
ローブピン14の絶縁ボード12aの上面から摺動鞘1
4bの上端までの長さより若干深く形成されている。
孔20には上面側に貫通した貫通ガイド孔20aと、上
面側に貫通していない非貫通ガイド孔20bとがあり、
貫通ガイド孔20aは、検査するプリント基板Wの種類
ごとに、それぞれのテストポイント、すなわち各プリン
ト基板Wに搭載されている電子部品E1,E2…の各接
続端子の位置と対応する位置にその上端がそれぞれ開口
するように、必要に応じて緩い曲線状に形成されてい
る。また、この貫通ガイド孔20a以外の貫通ガイド孔
20は全て非貫通ガイド孔20bで、この非貫通ガイド
孔20bはそれぞれほぼ垂直に形成されるとともに、プ
ローブピン14の絶縁ボード12aの上面から摺動鞘1
4bの上端までの長さより若干深く形成されている。
このように、ガイド部材13は、多数のガイド孔20の
うちの貫通ガイド孔20aを、各プリント基板Wの種類
ごとに、それぞれテストポイントと対向する位置に上端
が開口するように形成されて、各プリント基板Wの種類
ごとにそれぞれ専用のガイド部材13として製作されて
いる。
うちの貫通ガイド孔20aを、各プリント基板Wの種類
ごとに、それぞれテストポイントと対向する位置に上端
が開口するように形成されて、各プリント基板Wの種類
ごとにそれぞれ専用のガイド部材13として製作されて
いる。
したがって、ピンボード12に多数植設されたプローブ
ピン14の全てを、ガイド部材13の各ガイド孔20
(貫通ガイド孔20aおよび非貫通ガイド孔20b)内
にそれぞれ挿入すると、各プローブピン14は、各ガイ
ド孔20の内周面にそれぞれ案内されながら深く挿入さ
れ、貫通ガイド孔20aに挿入されたプローブピン14
のコンタクト部材14cのみが、自動的にテストポイン
トと対向する位置に突出するようになっている。そし
て、プリント基板Wの各テストポイントの間隔および配
列方向が、ピンボード12に植設されたプローブピンの
配列状態と異なっている場合には、曲線状に形成されて
いる貫通ガイド孔20aの内周面に案内されて、プロー
ブピン14の支柱部14aがその弾性範囲内で撓んで湾
曲し、それぞれのテストポイントと対峙する位置に先端
のコンタクト部材14cが所定の位置に自動的に位置合
わせされるようになっている。また、貫通ガイド孔20
aに案内されて湾曲したプローブピン14は、ガイド部
材13を外すと弾性により直線状に戻るようになってい
る。
ピン14の全てを、ガイド部材13の各ガイド孔20
(貫通ガイド孔20aおよび非貫通ガイド孔20b)内
にそれぞれ挿入すると、各プローブピン14は、各ガイ
ド孔20の内周面にそれぞれ案内されながら深く挿入さ
れ、貫通ガイド孔20aに挿入されたプローブピン14
のコンタクト部材14cのみが、自動的にテストポイン
トと対向する位置に突出するようになっている。そし
て、プリント基板Wの各テストポイントの間隔および配
列方向が、ピンボード12に植設されたプローブピンの
配列状態と異なっている場合には、曲線状に形成されて
いる貫通ガイド孔20aの内周面に案内されて、プロー
ブピン14の支柱部14aがその弾性範囲内で撓んで湾
曲し、それぞれのテストポイントと対峙する位置に先端
のコンタクト部材14cが所定の位置に自動的に位置合
わせされるようになっている。また、貫通ガイド孔20
aに案内されて湾曲したプローブピン14は、ガイド部
材13を外すと弾性により直線状に戻るようになってい
る。
次に、上記のように構成されるこの実施例の作用を説明
する。
する。
実装されたプリント基板Wのテストを行なう場合には、
先ず、テストするプリント基板W上に搭載されている電
子部品E1,E2……の種類および搭載位置に合せて製
作されたそのプリント基板W専用のガイド部材13を選
びだし、このガイド部材13をピンボード12上にセッ
トする。
先ず、テストするプリント基板W上に搭載されている電
子部品E1,E2……の種類および搭載位置に合せて製
作されたそのプリント基板W専用のガイド部材13を選
びだし、このガイド部材13をピンボード12上にセッ
トする。
ガイド部材13のセットは、ガイド部材13に形成され
た多数のガイド孔20に、ピンボード12に植設された
各プローブピン14をそれぞれ下面側から挿入する。
た多数のガイド孔20に、ピンボード12に植設された
各プローブピン14をそれぞれ下面側から挿入する。
そして、多数のガイド孔20のうちの大半を占める非貫
通ガイド孔20bに挿入された各プローブピン14は、
それぞれの先端のコンタクト部材14cが孔の底に当接
するとともに、さらに深く挿入されてコイルスプリング
14dが圧縮されてコンタクト部材14cが短縮方向に
摺動して摺動鞘14b内に収納される。一方、ガイド孔
20のうちの残りの貫通ガイド孔20aにそれぞれ挿入
された各プローブピン14は、曲線状あるいは直線状に
形成された貫通ガイド孔20aの内周面に案内されて、
プリント基板Wのテストポイントに対向する位置の開口
まで自動的に導かれ、この上端の開口からコンタクト部
材14cの先端側が突出する。
通ガイド孔20bに挿入された各プローブピン14は、
それぞれの先端のコンタクト部材14cが孔の底に当接
するとともに、さらに深く挿入されてコイルスプリング
14dが圧縮されてコンタクト部材14cが短縮方向に
摺動して摺動鞘14b内に収納される。一方、ガイド孔
20のうちの残りの貫通ガイド孔20aにそれぞれ挿入
された各プローブピン14は、曲線状あるいは直線状に
形成された貫通ガイド孔20aの内周面に案内されて、
プリント基板Wのテストポイントに対向する位置の開口
まで自動的に導かれ、この上端の開口からコンタクト部
材14cの先端側が突出する。
次に、ガイド部材13の上部の四隅に設けられた位置決
めホルダ21上に、テストを行なうプリント基板Wを載
置すると、ガイド部材13の上面から突出している各プ
ローブピン14のコンタクト部材14cの先端が、プリ
ント基板Wのテストポイント、すなわちプリント基板W
に搭載されている各電子部品E1,E2……の基板下面
に延出してプリント配線にハンダ付けされた接続端子の
位置に対峙するとともに、各コンタクト部材14cを、
コイルスプリング14dの弾性力に抗して下方に押圧す
る。そのため、各貫通ガイド孔20aに挿入されたプロ
ーブピン14だけが、コンタクト部材14cの先端をそ
れぞれプリント基板Wの下面のテストポイントに押し付
けられて電気的に接続される。
めホルダ21上に、テストを行なうプリント基板Wを載
置すると、ガイド部材13の上面から突出している各プ
ローブピン14のコンタクト部材14cの先端が、プリ
ント基板Wのテストポイント、すなわちプリント基板W
に搭載されている各電子部品E1,E2……の基板下面
に延出してプリント配線にハンダ付けされた接続端子の
位置に対峙するとともに、各コンタクト部材14cを、
コイルスプリング14dの弾性力に抗して下方に押圧す
る。そのため、各貫通ガイド孔20aに挿入されたプロ
ーブピン14だけが、コンタクト部材14cの先端をそ
れぞれプリント基板Wの下面のテストポイントに押し付
けられて電気的に接続される。
以上の準備作業を完了した後、計測機19のスイッチを
入れると、スキャナリレーによって、中継ケーブル1
7、コネクタ16および各リード線15を介してテスト
ポイントに接続されたプローブピン14、すなわち導通
しているプローブピン14の位置が検出され、その検出
されたプローブピン14の位置が測定ボード19b上に
表示され、電子部品E1,E2……の接続不良等の検査
が行なわれる。
入れると、スキャナリレーによって、中継ケーブル1
7、コネクタ16および各リード線15を介してテスト
ポイントに接続されたプローブピン14、すなわち導通
しているプローブピン14の位置が検出され、その検出
されたプローブピン14の位置が測定ボード19b上に
表示され、電子部品E1,E2……の接続不良等の検査
が行なわれる。
また、検査を行なうプリント基板Wの種類を変更する場
合には、新たな種類のプリント基板Wに合せて製作され
ているそのプリント基板W専用のガイド部材13を選択
し、交換してピンボード12上にセットして行なう。
合には、新たな種類のプリント基板Wに合せて製作され
ているそのプリント基板W専用のガイド部材13を選択
し、交換してピンボード12上にセットして行なう。
したがって、このテスト治具11の各ガイド部材13
は、樹脂ブロックにガイド孔20を形成した単純な構造
のため壊れにくく、従来のテスト治具のようにプローブ
ピンを植設したピンボードを交換する際にプローブピン
の折損等の事故が発生することがない。またプリント基
板Wの種類を変更する場合には、ガイド部材13を別の
専用ガイド部材13に交換するだけでよく、しかも、電
気的な接続替えを伴わないため、配線の誤接続が発生す
る虞れがない。
は、樹脂ブロックにガイド孔20を形成した単純な構造
のため壊れにくく、従来のテスト治具のようにプローブ
ピンを植設したピンボードを交換する際にプローブピン
の折損等の事故が発生することがない。またプリント基
板Wの種類を変更する場合には、ガイド部材13を別の
専用ガイド部材13に交換するだけでよく、しかも、電
気的な接続替えを伴わないため、配線の誤接続が発生す
る虞れがない。
考案の効果 以上説明したようにこの考案の実装基板テスト治具は、
先端にコンタクト部材を伸長方向に付勢して取付けたプ
ローブピンを多数植設したピンボードと、このピンボー
ドの全プローブピンをそれぞれ挿入するとともに、テス
トポイントに対応する位置のプローブピンのみが上面側
の所定の位置に延出可能となるように形成したガイド孔
を備え、前記ピンボードに着脱可能に取付けられるガイ
ド部材とを有し、各ガイド孔にプローブピンを挿入する
ことにより特定のプローブピンの先端のコンタクト部材
の位置を任意の位置に自動的に案内できるので、テスト
ポイントの間隔および配列方向等と、ピンボードに植設
されたプローブピンの配列状態とが異なっていてもテス
トが可能となる。
先端にコンタクト部材を伸長方向に付勢して取付けたプ
ローブピンを多数植設したピンボードと、このピンボー
ドの全プローブピンをそれぞれ挿入するとともに、テス
トポイントに対応する位置のプローブピンのみが上面側
の所定の位置に延出可能となるように形成したガイド孔
を備え、前記ピンボードに着脱可能に取付けられるガイ
ド部材とを有し、各ガイド孔にプローブピンを挿入する
ことにより特定のプローブピンの先端のコンタクト部材
の位置を任意の位置に自動的に案内できるので、テスト
ポイントの間隔および配列方向等と、ピンボードに植設
されたプローブピンの配列状態とが異なっていてもテス
トが可能となる。
また、テストを行なう実装基板の種類ごとにそれぞれ専
用のガイド部材を準備することにより、単一のピンボー
ドおよび単一のスキャナリレーでテストでき、設備の汎
用化が図れるとともに、設備の小型化・単純化が図れる
等の効果を有する。
用のガイド部材を準備することにより、単一のピンボー
ドおよび単一のスキャナリレーでテストでき、設備の汎
用化が図れるとともに、設備の小型化・単純化が図れる
等の効果を有する。
第1図ないし第4図はこの考案の一実施例を示すもの
で、第1図はテスト治具の断面正面図、第2図はテスト
治具の分解斜視図、第3図はプローブピンの一部断面拡
大図、第4図は実装基板テスト装置の構成を示す図、第
5図は従来の実装基板テスト装置の構成を示す図であ
る。 11……テスト治具、12……ピンボード、13……ガ
イド部材、14……プローブピン、14a……支柱部、
14c……コンタクト部材、14d……コイルスプリン
グ、15……リード線、16……コネクタ、19……計
測機、20……ガイド孔、20a……貫通ガイド孔、2
0b……非貫通ガイド孔、W……プリント基板、E1,
E2……電子部品。
で、第1図はテスト治具の断面正面図、第2図はテスト
治具の分解斜視図、第3図はプローブピンの一部断面拡
大図、第4図は実装基板テスト装置の構成を示す図、第
5図は従来の実装基板テスト装置の構成を示す図であ
る。 11……テスト治具、12……ピンボード、13……ガ
イド部材、14……プローブピン、14a……支柱部、
14c……コンタクト部材、14d……コイルスプリン
グ、15……リード線、16……コネクタ、19……計
測機、20……ガイド孔、20a……貫通ガイド孔、2
0b……非貫通ガイド孔、W……プリント基板、E1,
E2……電子部品。
Claims (1)
- 【請求項1】可撓性を有する支柱の先端にコンタクト部
材を伸長方向に弾性的に付勢して縮退可能に取付けた多
数のプローブピンを、所定の間隔でほぼ垂直に植設した
ピンボートと、このピンボードに植設された多数のプロ
ーブピンの全てにそれぞれ対応する位置に下端を開口し
かつプローブピンの長さより若干短く形成したガイド孔
を有し、前記各プローブピンを前記ガイド孔に抜き差し
してピンボードに着脱可能としたガイド部材とを備え、
このガイド部材の前記ガイド孔のうち特定の複数のガイ
ド孔を上面側に貫通させ、他のガイド孔を非貫通状態に
形成するとともに、上面側へ貫通させた前記ガイド孔の
うち1個以上を曲線状に形成してその上端の開口位置を
下端の開口位置の垂直方向上方から偏位させてあること
を特徴とする実装基板テスト治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989005311U JPH0631434Y2 (ja) | 1989-01-20 | 1989-01-20 | 実装基板テスト治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989005311U JPH0631434Y2 (ja) | 1989-01-20 | 1989-01-20 | 実装基板テスト治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0297682U JPH0297682U (ja) | 1990-08-03 |
| JPH0631434Y2 true JPH0631434Y2 (ja) | 1994-08-22 |
Family
ID=31208579
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989005311U Expired - Lifetime JPH0631434Y2 (ja) | 1989-01-20 | 1989-01-20 | 実装基板テスト治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0631434Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56129872A (en) * | 1980-03-17 | 1981-10-12 | Toshiba Corp | Inspection of printed circuit board |
| JPH0530141Y2 (ja) * | 1987-04-20 | 1993-08-02 |
-
1989
- 1989-01-20 JP JP1989005311U patent/JPH0631434Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0297682U (ja) | 1990-08-03 |
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