JPH06314583A - Ｉｃパッケージ用ソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】ＩＣパッケージの着脱を無負荷で行い得ると共
に、接点に対する接触部の接触圧力、カバーの押し下げ
操作の際の操作荷重及びその操作寿命、ＩＣパッケージ
の確実な挟持能力等の全てに優れたソケットを提供す
る。 【構成】コンタクト２の接触部2aを内側へ付勢してパッ
ケージ接点P2との接触圧をうるバネ部を、平板部2bの内
側縁から上方内側へ延ばし更に外側へ折り返した湾曲状
の第１バネ部2dと、第１バネ部2d先端から内側へ折り返
して上記接触部2aに連続する第２バネ部2eから形成す
る。コンタクトの列に沿って配した連結軸３に、第２バ
ネ部2eの突起2gとの係合凹部3aと、突起後部2hとの係合
面部3bを設ける。ベース部材１に被装したカバー４に、
連結軸３の両端支軸部3dに摺接して連結軸３を外側へ回
動させる傾斜面4dを設ける。カバー４の押し下げ操作で
連結軸３が外側へ回動してコンタクト２の接触部2aを上
記バネ部の弾力に抗し外側へ変異させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は製造されたＩＣパッケー
ジの良，不良をテストする際に用いるソケットに関し、
さらに詳しくは、ベース部材に設けた収容スペースの側
辺に沿って、前記収容スペースに収容せるＩＣパッケー
ジの接点との接触部と、該接触部を内側へ付勢して前記
接点との接触圧をうるバネ部とを備えたコンタクトを並
列状に多数配置すると共に、ベース部材に被装したカバ
ーの押し下げ操作で前記接触部を上記バネ部の弾力に抗
し外側へ変異させＩＣパッケージ接点から離間させるよ
うにしたＩＣパッケージ用ソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種ＩＣパッケージ用ソケット
として特開平4-154065号等に代表されるレバーを有する
もの、または特開昭63-307678 号等に代表される直押し
式のものが知られている。

【０００３】レバー式のものは図７に示すように、並列
状に多数配設したコンタクト100 の列に沿ってレバー10
1 を上下回動可能に支持すると共に、該レバー101 の一
端側（外側）に操作部102 を、他端側（内側）にコンタ
クト100 との係合部103 を形成し、カバー104 の押し下
げ操作で前記操作部102 を押し下げるをもってレバー10
1 を下方へ回動させ、接触部105 をバネ部106 の弾力に
抗し外側へ変異させるようになっている。

【０００４】また直押し式のものは図８に示すように、
並列状に多数配設したコンタクト200 の外側に操作部20
1 を一体に形成し、カバー202 の押し下げ操作で前記操
作部201 を外方へ変異させるをもって接触部203 をバネ
部204 の弾力に抗し外側へ変異させるようになってい
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記のような構造によ
れば、多数のコンタクト100,200 における夫々の接触部
105,203 をカバー104,202 の押し下げ操作で同時に外側
へ変異させてＩＣパッケージＰの着脱を無負荷で行い得
るものの、接点P2に対する接触部105,203 の接触圧力、
カバー104,202 の押し下げ操作の際の操作荷重及びその
操作寿命、さらにはＩＣパッケージＰの確実な挟持能力
等に関してなお詳細にその技術内容を検討すると、以下
のような問題点がないとは云えなかった。

【０００６】即ち、図７に示すソケットにおいては、コ
ンタクト100 のバネ部106 が図示のような形状であるこ
と、並びにレバー101 の支点107 が定点で且つ接触部10
5 との距離が短いことなどから、接触部105 の変異形態
が同図(b) 中に矢印Ｙ1 で表すような外側へ向かって斜
め上方へほぼ直線的に移動するものになる、換言すれ
ば、ＩＣパッケージＰを挟持するための力が同図(c) 中
に矢印Ｙ2 で示す方向になり、ＩＣパッケージＰの確実
な挟持にやや不安を残していた。

【０００７】また図８に示すソケットにおいては、接触
部203 が水平方向へ変異する形態のものであることか
ら、ＩＣパッケージＰを挟持するための力が同図中に矢
印Ｚで示す方向になり、ＩＣパッケージの接点P2の変形
不良を発生させる欠点があった。

【０００８】本発明はこのような従来事情に鑑みてなさ
れたものであり、その目的とするところは、多数のコン
タクトにおける夫々の接触部をカバーの押し下げ操作で
同時に外側へ変異させてＩＣパッケージの着脱を無負荷
で行い得ると共に、接点に対する接触部の接触圧力、カ
バーの押し下げ操作の際の操作荷重及びその操作寿命、
ＩＣパッケージの確実な挟持能力等の全てに優れたＩＣ
パッケージ用ソケットを提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】前述の目的を達成するた
めに、本発明に係るＩＣパッケージ用ソケットは、ベー
ス部材に設けた収容スペースの側辺に沿って、前記収容
スペースに収容せるＩＣパッケージの接点との接触部
と、該接触部を内側へ付勢して前記接点との接触圧をう
るバネ部とを備えたコンタクトを並列状に多数配置する
と共に、それらコンタクトの列に沿って配した連結軸を
各コンタクトに連係せしめ、ベース部材に被装したカバ
ーの押し下げ操作で前記連結軸が回動してコンタクトの
接触部を上記バネ部の弾力に抗し外側へ変異させＩＣパ
ッケージ接点から離間させるようにし、上記コンタクト
はベース部材上に載置せる平板部の内側縁から上方内側
へ延ばし更に外側へ折り返した湾曲状の第１バネ部と、
該第１バネ部先端から内側へ折り返して上記接触部に連
続する第２バネ部と、該第２バネ部の上面に突出する突
起を具備し、他方連結軸は前記突起との係合凹部と、突
起後部との係合面部と、左右両端に突出する支軸部を備
え、さらに上記カバーには前記支軸部に摺接して連結軸
を外側へ回動させる傾斜面を設けてなることを特徴とす
る。

【００１０】

【作用】上述のコンタクト形状によれば、第１バネ部及
び第２バネ部の弾力が接触部を下方へ押圧する方向に作
用して、接点に対する接触部の接触圧，カバーの押し下
げ操作の際の操作荷重及びその操作寿命等を所定に維持
しつつ、ＩＣパッケージのより確実な挟持能力が得られ
る（図１，図３参照）。

【００１１】またＩＣパッケージの着脱に際しては、カ
バーの押し下げ操作により傾斜面が支軸部を内側へ押圧
するをもって連結軸が外側へ回動し、これにより係合面
部が突起後部を下方内側へ押圧して第１バネ部を縮小変
形させると同時に、係合凹部が突起を下方外側へ押圧し
て第２バネ部を上方外側へ回動させ、コンタクトの接触
部をバネ部の弾力に抗し外側へ変異させる。その際、変
異初期においては接触部がほぼ垂直方向へ上昇し、その
後に斜め外方へ変異してＩＣパッケージ接点から離間す
るので、ＩＣパッケージ接点の変形不良を引き起こす虞
れなく上記挟持能力を得られる（図２，図４参照）。

【００１２】

【実施例】以下、本発明に係るＩＣパッケージ用ソケッ
トの一実施例を図１〜６を参照して説明する。図６は本
実施例ソケットの斜視外観図、図５はカバーを外した状
態の同外観図で、図中１はベース部材、２はコンタク
ト、３は連結軸、４はカバーを夫々表す。

【００１３】ベース部材１は絶縁材料を用いて成形さ
れ、その中央部分には平面矩形状の隆起部を設けると共
に、その隆起部中央に凹部を形成して該凹部をＩＣパッ
ケージＰの収容スペース1aとする。該収容スペース1aの
対抗する二つの側辺に沿っては、多数のコンタクト２を
並列状に配設する。

【００１４】コンタクト２は所望の導電材料を用いて図
１に示す形状、即ち、前記収容スペース1aに収容せるＩ
ＣパッケージＰの接点（リード）P2との接触部2aと、該
接触部2aを内側へ付勢して前記接点P2との接触圧をうる
後述のバネ部とを備えるように一体成形され、下端平板
部2bをベース部材１上面に載置すると共にその平板部2b
から垂下する端子2cをベース部材１の貫通孔1bに嵌挿し
て、ベース部材１上に垂直に立ちあげた状態に固定され
る。

【００１５】コンタクト２先端は図示のような略Ｃ字形
状としてその上端側を上記接触部2aとし、下端側2cはベ
ース部材１の側壁に摺接する位置決めストッパーとして
機能させる。またコンタクト２下端の端子2cは不図示の
テスト回路の端子挿通孔に挿入され、半田等により固定
される。

【００１６】上記バネ部は、平板部2bの内側縁から上方
内側へ延ばし更に外側へ折り返した湾曲状の第１バネ部
2dと、該第１バネ部2d先端から内側へ折り返して上記接
触部2aに連続する第２バネ部2eとからなり、該両バネ部
2d,2e の弾力により接触部2aを下方へ付勢して、接点P2
に対する接触部2aの接触圧，カバー４の押し下げ操作の
際の操作荷重及びその操作寿命等を所定に維持しつつ、
ＩＣパッケージＰのより確実な挟持能力を得られるよう
になっている。第２バネ部2eにおける第１バネ部2dとの
連結部分2f近傍の上面には突起2gを形成する。

【００１７】上記多数のコンタクト２の列に沿っては連
結軸３を配設する。連結軸３は下面上端側に前記突起2g
との係合凹部3aを設けると共に、該係合凹部3aに連続す
る下面中途部位に突起後部2hとの係合面部3bを備え、且
つ左右両端部3cを下方に延出せしめてその下端部位に支
軸部3dを突設してなるもので、それら支軸部3dを後述す
る傾斜面4cに摺接せしめて上下回動可能に支持される。

【００１８】上記支軸部3d、即ち、連結軸３の回動支点
は、コンタクト２における第１バネ部2dと第２バネ部2e
との連結部分2fから所定長さだけ離間せしめて設ける。

【００１９】カバー４は上記収容スペース1aに連通する
中央開口4aを備えると共に、その開口4aにおける対抗す
る二つの側辺に沿う部分に上記多数のコンタクト２の列
を覆う被装部4bを設け、且つその被装部4bの左右両側面
を下方に延出せしめて袴部4cを形成し、該袴部4c内面に
外側へ傾斜する傾斜面4dを設けたもので、その傾斜面4d
が上記支軸部3dの外周に摺接するをもってベース部材１
に上方から被せた状態で昇降自在に支持される。上記連
結軸３、カバー４は各々絶縁材にて一体成形する。

【００２０】ＩＣパッケージＰは周知な構造のもので、
上述の収容スペース1a内に収容状に載置される本体P1の
側縁に、略Ｚ型に折曲した接点（リード）P2を多数並列
状に備える。

【００２１】而して、以上の構成からなる本実施例ソケ
ットによれば、コンタクト２における第１バネ部2d及び
第２バネ部2eの弾力が接触部2aを下方へ押圧する方向に
作用して、接点P2に対する接触部2aの接触圧，カバー４
の押し下げ操作の際の操作荷重及びその操作寿命等を所
定に維持しつつ、ＩＣパッケージＰのより確実な挟持能
力が得られる（図３参照）。

【００２２】また、ＩＣパッケージＰの着脱に際しては
図２に示すように、上記カバー４の押し下げ操作により
傾斜面4dが支軸部3dを下方内側へ押圧し、これにより連
結軸３が外側へ回動し係合面部3bが突起後部2hを下方内
側へ押圧して第１バネ部2dを縮小変形させると同時に、
係合凹部3aが突起2gを下方外側へ押圧して第２バネ部2e
を上方外側へ回動させ、コンタクト２の接触部2aがバネ
部の弾力に抗して外側へ変異するをもってＩＣパッケー
ジＰの着脱を無負荷で行い得る（図２参照）。

【００２３】その際、バネ部が前述の形状であることに
加えて、連結軸３の回動支点（即ち、支軸部3d）が遊点
であることから、図４中に矢印Ｘ1 で示すように変異初
期においては接触部2aがほぼ垂直方向へ上昇し、その
後、同図中に矢印Ｘ2 で示すように斜め外方へ変異して
ＩＣパッケージＰ接点P2から離間する。しかもその離間
量Ｗ1,Ｗ2 は、回動支点が定点である場合（Ｗ’）に比
べ長く且つ高くなるので、ＩＣパッケージ接点P2の変形
不良を引き起こすような虞れなく上記挟持能力が得られ
る。

【００２４】また夫々のコンタクト２が、突起2gと係合
凹部3a、突起後部2hと係合面部3bの夫々の係合により連
結軸３に連係することから、例えばそれらコンタクト２
の列の中の任意の１本のバネ特性が低減したとしてもコ
ンタクト２列全体のバネ特性によりその低減を補助し
て、接点P2との接触不良を防止することができる。

【００２５】

【発明の効果】本発明に係るＩＣパッケージ用ソケット
は以上説明したように構成したので、コンタクト接触部
を内側下方へ付勢せしめてＩＣパッケージのより確実な
挟持能力を得る。同時に、ＩＣパッケージの着脱に際し
ては、接触部がほぼ垂直方向へ上昇し後に斜め外方へ変
異してＩＣパッケージ接点から離間するので、ＩＣパッ
ケージ接点の変形不良を引き起こす虞れなく前記挟持能
力を得られる。

【００２６】従って、多数のコンタクトにおける夫々の
接触部をカバーの押し下げ操作で同時に外側へ変異させ
てＩＣパッケージの着脱を無負荷で行い得ると共に、接
点に対する接触部の接触圧力、カバーの押し下げ操作の
際の操作荷重及びその操作寿命、ＩＣパッケージの確実
な挟持能力等の全ての点に優れた効果を奏するＩＣパッ
ケージ用ソケットを提供し得た。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明ＩＣパッケージ用ソケットの一実施例に
おける要部の拡大断面図。

【図２】図１に示すソケットの待機状態を示す要部拡大
断面図。

【図３】図１に示すソケットのＩＣパッケージセット状
態を示す要部拡大断面図。

【図４】図３の要部拡大図。

【図５】図１に示すソケットのカバーを外して示す外観
斜視図。

【図６】図１に示すソケットの外観斜視図。

【図７】レバーを有する従来ソケットにおける要部の拡
大断面図。

【図８】直押し式の従来ソケットにおける要部の拡大断
面図。

【符号の説明】

１：ベース部材 1a：収容スペース ２：コンタ
クト 2a：接触部 2b：平板部 2d：第１バ
ネ部 2e：第２バネ部 2g：突起 2h：突起後
部 ３：連結軸 3a：係合凹部 3b：係合面
部 3d：支軸部 ４：カバー 4d：傾斜面

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ベース部材に設けた収容スペースの側辺
   に沿って、前記収容スペースに収容せるＩＣパッケージ
   の接点との接触部と、該接触部を内側へ付勢して前記接
   点との接触圧をうるバネ部とを備えたコンタクトを並列
   状に多数配置すると共に、それらコンタクトの列に沿っ
   て配した連結軸を各コンタクトに連係せしめ、ベース部
   材に被装したカバーの押し下げ操作で前記連結軸が回動
   してコンタクトの接触部を上記バネ部の弾力に抗し外側
   へ変異させＩＣパッケージ接点から離間させるようにし
   たＩＣパッケージ用ソケットであって、 上記コンタクトはベース部材上に載置せる平板部の内側
   縁から上方内側へ延ばし更に外側へ折り返した湾曲状の
   第１バネ部と、該第１バネ部先端から内側へ折り返して
   上記接触部に連続する第２バネ部と、該第２バネ部の上
   面に突出する突起を具備し、他方連結軸は前記突起との
   係合凹部と、突起後部との係合面部と、左右両端に突出
   する支軸部を備え、さらに上記カバーには前記支軸部に
   摺接して連結軸を外側へ回動させる傾斜面を設けてなる
   ことを特徴とするＩＣパッケージ用ソケット。