JPH0631465B2 - Ａ▲ｌ▼合金めつき金属材およびその製造法 - Google Patents
Ａ▲ｌ▼合金めつき金属材およびその製造法Info
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- JPH0631465B2 JPH0631465B2 JP13716785A JP13716785A JPH0631465B2 JP H0631465 B2 JPH0631465 B2 JP H0631465B2 JP 13716785 A JP13716785 A JP 13716785A JP 13716785 A JP13716785 A JP 13716785A JP H0631465 B2 JPH0631465 B2 JP H0631465B2
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、Ａ合金めっき金属材およびその製造法、特
にＡ合金めっき層を設けた鋼材、チタン材、ステンレ
ス鋼材およびその製造法に関する。
にＡ合金めっき層を設けた鋼材、チタン材、ステンレ
ス鋼材およびその製造法に関する。
（従来の技術） ＡもしくはＡ合金めっき金属材は優れた耐食性、美
麗さ、無毒性など、多くの利点を有していることは良く
知られている。しかし、このＡもしくはＡ合金めっ
きは、水溶液からの電析が不可能なため、溶融金属浸漬
法、真空蒸着法、有機溶媒浴あるいは溶融塩電解浴によ
る電気めっき法等によって実施されている。後述するよ
うに、このうち現在では主として溶融金属浸漬法が使用
されている。しかしながら、この方法ではその対象がほ
とんどＡ単体のめっきであり、しかも薄めっきが困難
であり、かつ処理温度が700℃を超えるため合金層の生
成、母材への悪影響といった問題がある。
麗さ、無毒性など、多くの利点を有していることは良く
知られている。しかし、このＡもしくはＡ合金めっ
きは、水溶液からの電析が不可能なため、溶融金属浸漬
法、真空蒸着法、有機溶媒浴あるいは溶融塩電解浴によ
る電気めっき法等によって実施されている。後述するよ
うに、このうち現在では主として溶融金属浸漬法が使用
されている。しかしながら、この方法ではその対象がほ
とんどＡ単体のめっきであり、しかも薄めっきが困難
であり、かつ処理温度が700℃を超えるため合金層の生
成、母材への悪影響といった問題がある。
そこで近年に至り後者の溶融塩浴によるＡ合金の電気
めっき法が着目されている。しかし、この方法について
は従来から多くの提案があるものの、下記のごとき問題
があり、工業的規模での実用化は未だ実現されていない
のが現状である。
めっき法が着目されている。しかし、この方法について
は従来から多くの提案があるものの、下記のごとき問題
があり、工業的規模での実用化は未だ実現されていない
のが現状である。
平滑な電着が困難であるため、めっき面は凹凸が多
く、皮膜は緻密さに欠け、また基体に達するピンホール
も多数存在する。
く、皮膜は緻密さに欠け、また基体に達するピンホール
も多数存在する。
この傾向は特に高電流密度域において著しく、20A/dm
2以上ではデンドライト、パウダー状の電析となってめ
っきとしては不良である。高電流密度化は生産性向上の
面から、工業的規模で電気Ａ合金めっきを行うために
は不可欠である。
2以上ではデンドライト、パウダー状の電析となってめ
っきとしては不良である。高電流密度化は生産性向上の
面から、工業的規模で電気Ａ合金めっきを行うために
は不可欠である。
特に、溶融塩浴による電気Ａ合金めっきでは、設備コ
ストが大きくなることから、めっき槽の小型化が最重要
課題であり、高電流密度操業が不可欠である。そのため
には20A/dm2以上、望ましくは50A/dm2以上の高電流密度
においてもパウダー、デンドライトの発生しないことが
要求される。
ストが大きくなることから、めっき槽の小型化が最重要
課題であり、高電流密度操業が不可欠である。そのため
には20A/dm2以上、望ましくは50A/dm2以上の高電流密度
においてもパウダー、デンドライトの発生しないことが
要求される。
吸湿などによるめっき浴の経時劣化に伴って長時間操
業の場合、電着性がさらに劣化する。しかし、長時間の
連続操業は前述のような高電流密度操業と共に不可欠で
ある。
業の場合、電着性がさらに劣化する。しかし、長時間の
連続操業は前述のような高電流密度操業と共に不可欠で
ある。
チタン材、ステンレス鋼材など、酸化物皮膜が材料表
面に安定して存在する基体へのめっきは著しく困難であ
る。
面に安定して存在する基体へのめっきは著しく困難であ
る。
（発明が解決しようとする問題点） かくして、本発明の目的は、かかる従来技術の問題点を
解決し、Ａ合金めっき、特に溶融塩浴によるＡ合金
めっきを実用化できる技術の提供を目的とする。
解決し、Ａ合金めっき、特に溶融塩浴によるＡ合金
めっきを実用化できる技術の提供を目的とする。
ところで、従来より、溶融塩めっき法によるＡ−Mn、
−Pb、−Cr、−Sn等のＡ合金めっきが文献上公知であ
ったが（特公昭43-1825号、特公昭38-12821号、特開昭5
6-62986号、特公昭53-1212号、特公昭38-6870号、特公
昭46-13803号、特公昭46-29362号）、本発明者らの追試
実験結果によれば、Ａ−Fe、−Pb、−Cr、−Sn等では
電流密度を高くすると、良好なめっき皮膜が形成されな
かった。
−Pb、−Cr、−Sn等のＡ合金めっきが文献上公知であ
ったが（特公昭43-1825号、特公昭38-12821号、特開昭5
6-62986号、特公昭53-1212号、特公昭38-6870号、特公
昭46-13803号、特公昭46-29362号）、本発明者らの追試
実験結果によれば、Ａ−Fe、−Pb、−Cr、−Sn等では
電流密度を高くすると、良好なめっき皮膜が形成されな
かった。
すなわち、これらについては実用化された例はなかった
ため、十分確認されていないというのが現状であった。
また、一部得られたＡ合金めっきについてもその耐食
性その他の特性はＡ合金が本来有するような程度をは
るかに下回っている。
ため、十分確認されていないというのが現状であった。
また、一部得られたＡ合金めっきについてもその耐食
性その他の特性はＡ合金が本来有するような程度をは
るかに下回っている。
しかしながら、本発明者らは、これら一連のＡ合金に
ついて溶融塩浴めっきを行ったところ、特にＡ−Mn−
Cr系合金が安定してめっきでき、得られるめっき皮膜も
満足する耐食性、密着性を有していることを知り、先に
特許出願した（特願昭60-78876号）。
ついて溶融塩浴めっきを行ったところ、特にＡ−Mn−
Cr系合金が安定してめっきでき、得られるめっき皮膜も
満足する耐食性、密着性を有していることを知り、先に
特許出願した（特願昭60-78876号）。
そこで、本発明者らはさらにこの点について検討、実験
を重ねたところ、電析において初期の核生成を容易なら
しめるのにMnが有効であり、Mnを添加することにより、
上述のような各種合金がいずれも高電流密度で安定して
めっきできることを知り、本発明を完成した。
を重ねたところ、電析において初期の核生成を容易なら
しめるのにMnが有効であり、Mnを添加することにより、
上述のような各種合金がいずれも高電流密度で安定して
めっきできることを知り、本発明を完成した。
ここに、本発明者らの実験結果によれば、Ａ−Ｘ−Mn
（ただし、Ｘ：PbまたはPb+Cr）とすることにより、例
えば120A/dm2という高電流密度のめっき操業が可能であ
ることが分かった。
（ただし、Ｘ：PbまたはPb+Cr）とすることにより、例
えば120A/dm2という高電流密度のめっき操業が可能であ
ることが分かった。
さらに、本発明により以上のごとく安定して製造された
Ａ合金めっき皮膜はすぐれた耐食性を示すことが明ら
かにされ、三元合金としての各合金元素の共存効果によ
りその程度も従来考えられていた各二元合金よりも耐食
性および密着性が一層改善されることが確認されたので
あった。なお、かかる合金系めっきについては溶融金属
浸漬法によって得ることは不可能に近く、むしろ溶融塩
めっきによってはじめて安定的に得ることが可能となる
ものである。
Ａ合金めっき皮膜はすぐれた耐食性を示すことが明ら
かにされ、三元合金としての各合金元素の共存効果によ
りその程度も従来考えられていた各二元合金よりも耐食
性および密着性が一層改善されることが確認されたので
あった。なお、かかる合金系めっきについては溶融金属
浸漬法によって得ることは不可能に近く、むしろ溶融塩
めっきによってはじめて安定的に得ることが可能となる
ものである。
ここに、本発明の要旨とするところは、基体金属表面の
一部または全面に、Ａ−Mn−Ｘ（ただし、ＸはPbまた
はPbとCrであり、Mn：１〜30重量％、Ｘ：１〜20重量
％、Ａ：残部である）によって表される組成を有する
Ａ合金めっきを施したことを特徴とする耐食性にすぐ
れた金属材である。
一部または全面に、Ａ−Mn−Ｘ（ただし、ＸはPbまた
はPbとCrであり、Mn：１〜30重量％、Ｘ：１〜20重量
％、Ａ：残部である）によって表される組成を有する
Ａ合金めっきを施したことを特徴とする耐食性にすぐ
れた金属材である。
さらに、本発明の別な特徴によれば、本発明は、Ａ−
Mn−Ｘ（ただし、ＸはPbまたはPbとCrであり、Mn：１〜
30重量％、Ｘ：１〜20重量％、Ａ：残部である）によ
って表わされる組成を有するＡ合金皮膜を溶融塩浴を
用いた電気めっきにて金属材表面の一部または全面に形
成することを特徴とするＡ合金めっき金属材の製造法
である。
Mn−Ｘ（ただし、ＸはPbまたはPbとCrであり、Mn：１〜
30重量％、Ｘ：１〜20重量％、Ａ：残部である）によ
って表わされる組成を有するＡ合金皮膜を溶融塩浴を
用いた電気めっきにて金属材表面の一部または全面に形
成することを特徴とするＡ合金めっき金属材の製造法
である。
ここに、前記基体金属を構成する金属材は特に制限され
ず、鋼材、ステンレス鋼材、チタン材などである。ま
た、その形状としては、板材、線材、棒材などいずれの
形状でもよい。例えば、チタン棒材や自動車用高張力鋼
板のような薄鋼板にも適用される。
ず、鋼材、ステンレス鋼材、チタン材などである。ま
た、その形状としては、板材、線材、棒材などいずれの
形状でもよい。例えば、チタン棒材や自動車用高張力鋼
板のような薄鋼板にも適用される。
また、本発明における合金めっき皮膜はいわゆる溶融塩
電気めっき法によって容易に形成されるものであって、
例えば各目的金属イオンを含有するめっき浴を調整して
その中でめっき処理を行えばよい。通常は溶融塩化物浴
を使うことによって行えばよい。
電気めっき法によって容易に形成されるものであって、
例えば各目的金属イオンを含有するめっき浴を調整して
その中でめっき処理を行えばよい。通常は溶融塩化物浴
を使うことによって行えばよい。
かくして、本発明によれば、著しく耐食性の優れたＡ
合金めっき材が提供されるのであり、また高電流密度で
の安定した高速処理が可能となるＡ合金めっき法が提
唱されるのである。
合金めっき材が提供されるのであり、また高電流密度で
の安定した高速処理が可能となるＡ合金めっき法が提
唱されるのである。
（作用） 本発明のめっき金属材のめっき皮膜のMn含有量を１〜30
％と限定したのは、１％未満ではＡ−Mn−Ｘ系の溶融
塩浴による電気めっきにおいて20A/dm2以上の電流密度
でパウダー、デンドライトの生成を抑えることが困難と
なり、一方、30％を超える範囲では皮膜が硬化し、可撓
性が失われて実用性を喪失させるからである。なお、皮
膜の硬化はMn10％程度から現れ始めるので、実用上はMn
含有量は３〜８％が好ましい。また、そのようなMn含有
量でＡ−Mn−Ｘ系合金めっきは安定して行われる。
％と限定したのは、１％未満ではＡ−Mn−Ｘ系の溶融
塩浴による電気めっきにおいて20A/dm2以上の電流密度
でパウダー、デンドライトの生成を抑えることが困難と
なり、一方、30％を超える範囲では皮膜が硬化し、可撓
性が失われて実用性を喪失させるからである。なお、皮
膜の硬化はMn10％程度から現れ始めるので、実用上はMn
含有量は３〜８％が好ましい。また、そのようなMn含有
量でＡ−Mn−Ｘ系合金めっきは安定して行われる。
Ｘ、つまりPbあるいはPb+Crの合計量は本発明において
１〜20％に限定されるが、例えばＸが１％未満では、Ａ
−Mn−Ｘ合金の特色である高耐食性および高電流密度
操業性が発揮されない。一方、20％を超える範囲では皮
膜が硬化し、可撓性が失われて実用性を喪失させるから
である。実用上では２〜６％程度が好ましい。
１〜20％に限定されるが、例えばＸが１％未満では、Ａ
−Mn−Ｘ合金の特色である高耐食性および高電流密度
操業性が発揮されない。一方、20％を超える範囲では皮
膜が硬化し、可撓性が失われて実用性を喪失させるから
である。実用上では２〜６％程度が好ましい。
また、Pb+Crと共析させる場合には、そのほかに皮膜の
耐食性が一層向上するが、合計量は20重量％以下に抑え
る。その場合、好ましくは２〜６％程度である。
耐食性が一層向上するが、合計量は20重量％以下に抑え
る。その場合、好ましくは２〜６％程度である。
なお、Ａ含有量については制限されないが、加工性を
確保するためには好ましくは60重量％以上とする。
確保するためには好ましくは60重量％以上とする。
次に、本発明に係るＡ合金めっき皮膜の製造方法は、
好ましくは溶融塩浴を使用する電気めっきであるが、そ
の場合、使用する溶融塩浴はＡを電析させるため、Ａ
Ｃ３−ＹＣ（Ｙ：アルカリ金属）の２成分、また
は多成分混合塩無水浴を用い、さらにこれに必要に応じ
て有機アミン、フッ化物、臭化物、ヨウ化物、アルカリ
土類塩などを助剤として添加してもよい。
好ましくは溶融塩浴を使用する電気めっきであるが、そ
の場合、使用する溶融塩浴はＡを電析させるため、Ａ
Ｃ３−ＹＣ（Ｙ：アルカリ金属）の２成分、また
は多成分混合塩無水浴を用い、さらにこれに必要に応じ
て有機アミン、フッ化物、臭化物、ヨウ化物、アルカリ
土類塩などを助剤として添加してもよい。
共析成分であるMnおよびPb、さらにはCrは、ＭｎＣ
２、ＰｂＣ２、ＣｒＣ２などの塩の形で浴に加え
てもよいし、Mn、Cr金属を浴中で溶解させる形態で加え
てもよい。しかし、いずれの形で加える場合にも、皮膜
中に共析させたい量に応じて浴中のMnイオン濃度、Pbイ
オン濃度（あるいはCrイオン濃度＋Pbイオン濃度）はそ
れぞれ100〜5000ppm、および100〜10000ppmの範囲内で
調整する必要がある。
２、ＰｂＣ２、ＣｒＣ２などの塩の形で浴に加え
てもよいし、Mn、Cr金属を浴中で溶解させる形態で加え
てもよい。しかし、いずれの形で加える場合にも、皮膜
中に共析させたい量に応じて浴中のMnイオン濃度、Pbイ
オン濃度（あるいはCrイオン濃度＋Pbイオン濃度）はそ
れぞれ100〜5000ppm、および100〜10000ppmの範囲内で
調整する必要がある。
なお、すでに述べたように、基体金属の形態については
特に制限はなく、通常はストリップの形態であるが、特
別の場合としてボルト、ナット等の形態であってもよ
い。
特に制限はなく、通常はストリップの形態であるが、特
別の場合としてボルト、ナット等の形態であってもよ
い。
めっきの開始に当たっては、処理表面を清浄にしておく
ことが重要であり、特にチタン材、ステンレス鋼材など
では表面に酸化物皮膜が安定して存在するので、めっき
皮膜の密着性向上のため、酸洗などの前処理を十分に行
っておく必要がある。
ことが重要であり、特にチタン材、ステンレス鋼材など
では表面に酸化物皮膜が安定して存在するので、めっき
皮膜の密着性向上のため、酸洗などの前処理を十分に行
っておく必要がある。
なお、電着性および耐食性をさらに一層すぐれたものと
するために予め表面にZnめっきを行ってもよい。
するために予め表面にZnめっきを行ってもよい。
電気めっきにおいて、通電は平滑直流、リップル直流、
パルス直流のいずれで行ってもよい。
パルス直流のいずれで行ってもよい。
陽極としては、カーボン、タングステンなどの不溶性の
ものでも、Ａ単体またはＡ合金といった可溶性のも
のでもよい。不溶性陽極を使用する場合は、めっき中に
浴組成が変動するため、原料塩などを適宜添加して浴組
成を可及的に一定に保持する必要がある。
ものでも、Ａ単体またはＡ合金といった可溶性のも
のでもよい。不溶性陽極を使用する場合は、めっき中に
浴組成が変動するため、原料塩などを適宜添加して浴組
成を可及的に一定に保持する必要がある。
溶融塩浴は、攪拌、ポンプなどにより被めっき材に対し
て0.5m/sec以上の速度で流動させることが望ましい。ま
た、溶融塩浴を流動させる代わりに被めっき材を回転、
走行させることによって移動させてもよい。特にストリ
ップ材の場合、連続走行させながらめっき処理をするこ
とが望ましい。
て0.5m/sec以上の速度で流動させることが望ましい。ま
た、溶融塩浴を流動させる代わりに被めっき材を回転、
走行させることによって移動させてもよい。特にストリ
ップ材の場合、連続走行させながらめっき処理をするこ
とが望ましい。
本発明によれば、めっき電流密度は50A/dm2以上、特に1
20A/dm2とすることが可能であるが、基体金属がボルト
などの加工成形品である場合は、つき回り性をよくする
ためには、低電流密度で時間をかけて処理することが望
ましい。
20A/dm2とすることが可能であるが、基体金属がボルト
などの加工成形品である場合は、つき回り性をよくする
ためには、低電流密度で時間をかけて処理することが望
ましい。
溶融塩浴と被めっき材との間に相対運動が行われない場
合、10A/dm2以上の電流密度でめっきにコゲが生じ、め
っき不良となることがあるので、注意を要する。
合、10A/dm2以上の電流密度でめっきにコゲが生じ、め
っき不良となることがあるので、注意を要する。
次に、本発明を実施例によってさらに説明するが、これ
らは単に本発明の説明のために示すのであって、これに
より不当に本発明が制限されるものではない。
らは単に本発明の説明のために示すのであって、これに
より不当に本発明が制限されるものではない。
実施例１ 溶融塩専用のフローセル（SUS316L製）を作成し、フロ
ーチャンネル内に陽極として純度99.8％のＡ板を設置
し、被めっき材である0.8mm厚の冷延鋼板(JIS G3141)を
陰極として、第１表に示す条件で次の各種めっき試験お
よび得られためっき鋼板の特性試験を行った。めっき面
積は0.7dm2であった。冷延鋼板は前処理として、有機溶
剤で脱脂後、10％オルトケイ酸ナトリウム中で電解脱脂
し、更に10％HClで酸洗を行った後、100％エタノールに
浸漬し、温風乾燥を行った。
ーチャンネル内に陽極として純度99.8％のＡ板を設置
し、被めっき材である0.8mm厚の冷延鋼板(JIS G3141)を
陰極として、第１表に示す条件で次の各種めっき試験お
よび得られためっき鋼板の特性試験を行った。めっき面
積は0.7dm2であった。冷延鋼板は前処理として、有機溶
剤で脱脂後、10％オルトケイ酸ナトリウム中で電解脱脂
し、更に10％HClで酸洗を行った後、100％エタノールに
浸漬し、温風乾燥を行った。
第１表 浴組成：ＡＣ３−ＮａＣ−ＫＣ（ＡＣ３：
62mol％、ＮａＣ：20mol％、ＫＣ：18mol％） 浴温：210℃ 添加物：Mn：ＭｎＣ２（浴中イオン濃度50〜6000pp
m） Pb：ＰｂＣ２（浴中イオン濃度50〜6000ppm） 浴流速：0.6m/sec 通電量：1200 クーロン／dm2 電流密度：20〜120A/dm2 このような条件下において溶融塩浴中のMnイオン濃度お
よびPbイオン濃度を種々変えてめっき処理を行い、めっ
き皮膜中のMn、Pb濃度とパウダー発生限界電流密度との
関係を調べた。結果を第１図にグラフで示す。
62mol％、ＮａＣ：20mol％、ＫＣ：18mol％） 浴温：210℃ 添加物：Mn：ＭｎＣ２（浴中イオン濃度50〜6000pp
m） Pb：ＰｂＣ２（浴中イオン濃度50〜6000ppm） 浴流速：0.6m/sec 通電量：1200 クーロン／dm2 電流密度：20〜120A/dm2 このような条件下において溶融塩浴中のMnイオン濃度お
よびPbイオン濃度を種々変えてめっき処理を行い、めっ
き皮膜中のMn、Pb濃度とパウダー発生限界電流密度との
関係を調べた。結果を第１図にグラフで示す。
図示データからも明らかなように、Mn、Pbが含有されな
いＡのみのめっきでは20A/dm2以上でパウダーが発生
した。一方、Mn、Pbの添加により、パウダー発生限界電
流密度は向上するものの、Pb単独添加では20A/dm2以上
にはならず、Mn単独添加でも50A/dm2以上にはならな
い。これに対し、Mn、Pbを同時添加した場合には、パウ
ダー発生限界電流密度は飛躍的に向上し、Mn、Pbがそれ
ぞれ１重量％で、約50A/dm2となり、Mnが３〜８重量％
でPbが２〜６重量％では100A/dm2でもパウダーは発生し
なかった。また。めっき表面はMn、Pbの添加に伴って緻
密となり、その耐食性も著しく改善された。
いＡのみのめっきでは20A/dm2以上でパウダーが発生
した。一方、Mn、Pbの添加により、パウダー発生限界電
流密度は向上するものの、Pb単独添加では20A/dm2以上
にはならず、Mn単独添加でも50A/dm2以上にはならな
い。これに対し、Mn、Pbを同時添加した場合には、パウ
ダー発生限界電流密度は飛躍的に向上し、Mn、Pbがそれ
ぞれ１重量％で、約50A/dm2となり、Mnが３〜８重量％
でPbが２〜６重量％では100A/dm2でもパウダーは発生し
なかった。また。めっき表面はMn、Pbの添加に伴って緻
密となり、その耐食性も著しく改善された。
同様にしてさらにＣｒＣ３をクロムイオン濃度で50〜
6000ppm添加しためっき浴を使ってめっき処理を行った
が、同じ傾向が見られた。
6000ppm添加しためっき浴を使ってめっき処理を行った
が、同じ傾向が見られた。
次に、同一条件下で電流密度を30A/dm2としてめっきし
た、Mn量、Pb量さらにCr量を変えた各種供試材について
（めっき厚さ４μｍ）塩水噴霧試験および密着曲げ試験
を行い、めっき合金組成とSST裸耐食性および密着性と
の関係を調べた。結果を第２表にまとめて示す。
た、Mn量、Pb量さらにCr量を変えた各種供試材について
（めっき厚さ４μｍ）塩水噴霧試験および密着曲げ試験
を行い、めっき合金組成とSST裸耐食性および密着性と
の関係を調べた。結果を第２表にまとめて示す。
第２表の結果からも分かるように、Ａ中に共析するM
n、PbおよびCrはともに皮膜を硬化させるので、共析量
（含有量）が増加するにしたがって可撓性は低下する。
このためMnは30重量％以下、Pb(+Cr)は20重量％以下で
なければ実用に供しうる皮膜は得られない。なお、Mnが
10重量％以下、Pb(+Cr)が８重量％以下の場合は、純Ａ
の場合に比べて可撓性の低下は殆どみられなかった。
n、PbおよびCrはともに皮膜を硬化させるので、共析量
（含有量）が増加するにしたがって可撓性は低下する。
このためMnは30重量％以下、Pb(+Cr)は20重量％以下で
なければ実用に供しうる皮膜は得られない。なお、Mnが
10重量％以下、Pb(+Cr)が８重量％以下の場合は、純Ａ
の場合に比べて可撓性の低下は殆どみられなかった。
実施例２ チタン板（厚み0.6mm）を基体金属として、第３表に示
す条件でＡ−Mn−Pb（−Cr）合金（Mn：４〜８重量
％、Pb：５〜10重量％、Cr：０〜３重量％）の電気めっ
きを行った。めっきセルは実施例１と同じものを用い、
陽極はＡ陽極を使用した。Mnイオン、Pbイオン、さら
にはCrイオンは、それぞれの金属の粉末をめっき浴に添
加した後、塩化水素ガスを通して溶解することにより加
えた。基体金属の前処理は、トリクロルエタンによる蒸
気脱脂、硝フッ酸による酸洗、水洗、エタノールへの浸
漬、冷風乾燥の順で行った。
す条件でＡ−Mn−Pb（−Cr）合金（Mn：４〜８重量
％、Pb：５〜10重量％、Cr：０〜３重量％）の電気めっ
きを行った。めっきセルは実施例１と同じものを用い、
陽極はＡ陽極を使用した。Mnイオン、Pbイオン、さら
にはCrイオンは、それぞれの金属の粉末をめっき浴に添
加した後、塩化水素ガスを通して溶解することにより加
えた。基体金属の前処理は、トリクロルエタンによる蒸
気脱脂、硝フッ酸による酸洗、水洗、エタノールへの浸
漬、冷風乾燥の順で行った。
電流密度を10〜120A/dm2の範囲で変更したが、いずれも
良好な電析が得られた。また、皮膜の密着性も良好で、
密着曲げにおいても何らの剥離も見られなかった。
良好な電析が得られた。また、皮膜の密着性も良好で、
密着曲げにおいても何らの剥離も見られなかった。
なお、本例による場合、最初に調製しためっき浴を連続
して１ケ月使用したが、ほとんど経時劣化はみられなか
った。
して１ケ月使用したが、ほとんど経時劣化はみられなか
った。
第３表 浴組成：ＡＣ３−ＮａＣ （ＡＣ３：60mol％、ＮａＣ：40mol％） 浴温：220℃ 添加物：Mn：粉末（浴中イオン濃度400〜1000ppm） Pb：粉末（浴中イオン濃度100〜2000ppm） Cr：粉末（浴中イオン濃度０〜500ppm） 浴流速：0.6m/sec 通電量：1200 クーロン／dm2 実施例３ SUS 304ステンレス鋼製ボルトに第４表に示す条件で、
Ａ−Mn−Pb(+Cr)合金（Mn：４〜８重量％、Pb：５〜1
0重量％、Cr：０〜２重量％）を電気めっきした。ボル
トの寸法は胴径5.2mm、全長50mmであった。陽極には円
筒状のグラシーカーボン（内径50mm）を用い、被めっき
材のステンレス鋼製ボルトはこの中で8000rpmで回転さ
せた。また、ボルトの前処理はトリクロルエタンによる
蒸気脱脂、フッ酸水による酸洗、水洗、エタノールへの
浸漬、冷風乾燥の順で行った。
Ａ−Mn−Pb(+Cr)合金（Mn：４〜８重量％、Pb：５〜1
0重量％、Cr：０〜２重量％）を電気めっきした。ボル
トの寸法は胴径5.2mm、全長50mmであった。陽極には円
筒状のグラシーカーボン（内径50mm）を用い、被めっき
材のステンレス鋼製ボルトはこの中で8000rpmで回転さ
せた。また、ボルトの前処理はトリクロルエタンによる
蒸気脱脂、フッ酸水による酸洗、水洗、エタノールへの
浸漬、冷風乾燥の順で行った。
電流密度を10〜120A/dm2の範囲で変更したが、得られた
めっき層は全て外観が良好であり、密着性も良好で剥離
は全く見られなかった。
めっき層は全て外観が良好であり、密着性も良好で剥離
は全く見られなかった。
第４表 浴組成：ＡＣ３−ＮａＣ−ＫＣ（ＡＣ３：
70mol％、ＮａＣ：20mol％、ＫＣ：10mol％） ＋テトラメチルアンモニウムクロリド（0.5重量％） 浴温：180℃ 添加物：Mn：ＭｎＣ２（浴中イオン濃度400〜1000pp
m） Pb：ＰｂＣ２（浴中イオン濃度1000〜2000ppm） Cr：ＣｒＣ３（浴中イオン濃度０〜400ppm） 浴流速：0.6m/sec 通電量：1200 クーロン／dm2 （発明の効果） 以上の説明から明らかなように、本発明は溶融塩浴によ
るＡ合金めっきにおいて、パウダー、デンドライトを
発生させることなく高電流密度化を達成し、これにより
Ａ合金めっきの実用化、工業化に大きく貢献するとと
もに、通常の溶融金属浸漬法によつＡめっきに比べて
平滑かつ緻密で耐食性に優れためっき皮膜が得られ、し
かも、めっき浴の経時変化を抑えるという大きな効果を
奏するもので、その価値は大きいと言わねばならない。
70mol％、ＮａＣ：20mol％、ＫＣ：10mol％） ＋テトラメチルアンモニウムクロリド（0.5重量％） 浴温：180℃ 添加物：Mn：ＭｎＣ２（浴中イオン濃度400〜1000pp
m） Pb：ＰｂＣ２（浴中イオン濃度1000〜2000ppm） Cr：ＣｒＣ３（浴中イオン濃度０〜400ppm） 浴流速：0.6m/sec 通電量：1200 クーロン／dm2 （発明の効果） 以上の説明から明らかなように、本発明は溶融塩浴によ
るＡ合金めっきにおいて、パウダー、デンドライトを
発生させることなく高電流密度化を達成し、これにより
Ａ合金めっきの実用化、工業化に大きく貢献するとと
もに、通常の溶融金属浸漬法によつＡめっきに比べて
平滑かつ緻密で耐食性に優れためっき皮膜が得られ、し
かも、めっき浴の経時変化を抑えるという大きな効果を
奏するもので、その価値は大きいと言わねばならない。
第１図は、めっき皮膜中のMn、Pb含有量とパウダー発生
限界電流密度との関係を示すグラフである。
限界電流密度との関係を示すグラフである。
Claims (2)
- 【請求項１】基体金属表面の一部または全面に以下によ
って示される組成を有するＡ合金めっき層を設けたこ
とを特徴とする耐食性にすぐれたＡ合金めっき金属
材。 Ａ−Mn−Ｘ（ただし、ＸはPbまたはPbとCrであり、M
n：１〜30重量％、Ｘ：１〜20重量％、Ａ：残部であ
る）。 - 【請求項２】Ａ−Mn−Ｘ（ただし、ＸはPbまたはPbと
Crであり、Mn：１〜30重量％、Ｘ：１〜20重量％、Ａ
：残部である）で示される組成を有するＡ合金めっ
き皮膜を溶融塩浴を用いた電気めっきにて金属材表面の
一部または全面に形成することを特徴とするＡ合金め
っき金属材の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13716785A JPH0631465B2 (ja) | 1985-06-24 | 1985-06-24 | Ａ▲ｌ▼合金めつき金属材およびその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13716785A JPH0631465B2 (ja) | 1985-06-24 | 1985-06-24 | Ａ▲ｌ▼合金めつき金属材およびその製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61295391A JPS61295391A (ja) | 1986-12-26 |
| JPH0631465B2 true JPH0631465B2 (ja) | 1994-04-27 |
Family
ID=15192384
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13716785A Expired - Lifetime JPH0631465B2 (ja) | 1985-06-24 | 1985-06-24 | Ａ▲ｌ▼合金めつき金属材およびその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0631465B2 (ja) |
-
1985
- 1985-06-24 JP JP13716785A patent/JPH0631465B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61295391A (ja) | 1986-12-26 |
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