JPH06314860A - 可撓性回路基板 - Google Patents

可撓性回路基板

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Publication number
JPH06314860A
JPH06314860A JP10267193A JP10267193A JPH06314860A JP H06314860 A JPH06314860 A JP H06314860A JP 10267193 A JP10267193 A JP 10267193A JP 10267193 A JP10267193 A JP 10267193A JP H06314860 A JPH06314860 A JP H06314860A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
flexible circuit
reinforcing plate
adhesive
connector
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10267193A
Other languages
English (en)
Inventor
Masato Taniguchi
正人 谷口
Hidehiro Numao
秀裕 沼尾
Takao Murooka
隆夫 室岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dexerials Corp
Original Assignee
Sony Chemicals Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Chemicals Corp filed Critical Sony Chemicals Corp
Priority to JP10267193A priority Critical patent/JPH06314860A/ja
Publication of JPH06314860A publication Critical patent/JPH06314860A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393Flexible materials

Landscapes

  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 折り曲げによるストレスを緩和すると同時に
コネクタへの差し込みを容易にし、また接続を確実にす
ることを目的とする。 【構成】 端子部に裏打ちした補強板5が、接着剤層4
によりベースフィルム3に一部分接着されている可撓性
回路基板であり、また、この補強板5を接着する接着剤
層4が着色されている可撓性回路基板である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、可撓性回路基板に於い
て、特に補強板に関するものであって着脱の作業性・信
頼性を向上させたものに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、電子機器類に使用される配線ケー
ブルとして、可撓性の絶縁フィルム間に互いに並列する
複数本の導線材を挟みラミネートしたフラットケーブル
や、可撓性の絶縁フィルムに銅箔を貼り合わせエッチン
グして回路形成した後に必要に応じ端子部を除いた部分
にカバーレイを貼り合わせた構成の可撓性回路基板が使
用されていた。
【0003】これらはコネクタに差し込む場合、そのま
までは剛性が不足して挿入しにくいため補強板を端子部
分に裏打ちしてコネクタに差し込むことが多い。これら
の補強板としては、厚めのポリエステルフィルムや剛性
の高いガラスエポキシ板が使われている(図4A参
照)。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし最近の電子機器
類の小型化に伴い、スペースが狭小になって、いきおい
可撓性回路基板は折り曲げられて挿入されている。この
ために端子に裏打ちされている補強板のところから折り
曲げられる。このために、その折り曲げ部分にストレス
が大きくかかり、導体が断線するなどの問題があった
(図4B参照)。
【0005】一方コネクタに差し込む場合、手で差し込
むのであるが、持ちづらいことやコネクタにどのくらい
差し込んだかわからないということがあり、作業性、接
続信頼性に問題があった。
【0006】上述したように従来の可撓性回路基板では
その折り曲げ部分にストレスが大きくかかり、導体が断
線するなどの問題があったり、コネクタに差し込む場
合、持ちづらいことやどのくらい差し込んだかわからな
いなどの問題があった。
【0007】本発明は上述の点に鑑み、折り曲げによる
ストレスを緩和すると同時にコネクタへの差し込みを容
易にし、又接続を確実にする可撓性回路基板を得ること
を目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の可撓性回路基板
は、例えば図1に示すように、可撓性回路基板の端子部
に裏打ちした補強板5が、接着剤により一部分接着され
ているものである。
【0009】また、本発明の可撓性回路基板は、例えば
図1に示すように、補強板5を接着する接着剤が着色さ
れている上述構成の可撓性回路基板である。
【0010】
【作用】本発明の可撓性回路基板によれば、補強板の一
部に接着していないフリーの部分を設けたので、その部
分を把手とすると同時に折り曲げ部のストレスを緩和す
ることができる。
【0011】又、着色した接着剤を補強板の接着に使用
することにより、透明な補強板を使用したときに、その
透明な補強板を通して着色した接着剤を見ることによっ
て正しく確実にコネクタに差し込まれたかを確認でき
る。
【0012】
【実施例】以下、実施例により本発明を詳述する。
【0013】実施例1 図1は本発明の第1の実施例を示すものである。ここ
で、導体2をカバーフィルム1及びベースフィルム3で
挟み込んだものがフラットケーブルである。
【0014】このフラットケーブルは、TC7901
(ソニーケミカル(株)製 PET12μm+接着剤2
5μm)に並列する複数本の導線(東京特殊電線(株)
製TCCu−R0.050×0.8mm)を敷設して熱
圧着(温度130℃,圧力15kgf/cm2 ,時間1
5秒)することにより作製した。
【0015】また、補強板5は、PET188μm(東
レ(株)ルミラー#188)を幅30×24mmにスリ
ットして、下記着色接着剤を乾燥後30μm厚で30×
9μm塗布し、残りの15mmには着色接着剤を塗布し
ないようにして作製した。
【0016】上述した接着剤は、ポリエステル樹脂(バ
イロンGM995 東洋紡(株)製)66重量部にポリ
オレフィン樹脂(タフマーP0680 三井石油化学
(株)製)8重量部、アイオノマー(サーリン9020
三井・デュポンポリケミカル(株)製)8重量部、テ
ルペンフェノール(YSポリスター 安原油脂(株)
製)8重量部、着色剤(PEM2661 大日精化工業
(株)製)10重量部を混合して作製した。
【0017】次に、上述したフラットケーブルの端子部
の裏面に、上で作成した補強板を接着部分を端子部側に
くるようにして、135℃,2kgf/cm2 ,10秒
の条件で熱圧着して、試験に供した(図1A参照)。
【0018】次に評価方法と評価結果について説明す
る。
【0019】フラットケーブルの補強部分の接着部の端
から90度折り曲げてコネクタにフラットケーブルを差
し込み、抵抗値を測定して、コネクタから抜き取る。こ
のような工程を一回として端子の抵抗値が30%増加し
た時の挿抜回数を補強板を全面接着したものを比較例と
して比較した。
【0020】測定結果は以下のとおりであった。 測定結果 5片の平均値 実施例1 比較例1 73回 33回 と倍以上の効果があった。
【0021】以上のことから本例によれば、図1のよう
な構成をとることにより接着剤層4が全面に接着される
のではなく一部分のみ接着され、他の部分は接着されて
いないフラットケーブルとなっているので、他の部分は
図2のようにP方向から補強板のみに力を加えること
で、コネクタに差し込みが可能となる。
【0022】従来のように、直角に折り曲げて差し込ま
れる場合に比べて折り曲げ部にかかるストレスが小さく
なり断線しにくくなる。またフラットケーブルが屈曲さ
れた場合でも応力が1ヵ所に集中することなく分散され
ているので耐折寿命がのびる。また、図1Bのように補
強板側から見ると接着剤層4がコネクタ6にどれくらい
差し込んでいるかの目やすとなるのでコネクタ6からの
着脱防止に役立つ。
【0023】実施例2 次に、本発明可撓性回路基板の他の実施例について説明
する。
【0024】ここでは、まずFPC原反にCK1−03
02A(ソニーケミカル製、銅箔35μm/接着剤20
μm/ポリイミド25μm)を用いて写真法で0.5m
mピッチの配線部分を作った。
【0025】これに端子部を除いてレジストにSR−2
9G(タムラ製作所)をスクリーン印刷でカバーコート
した。更に端子部に半田メッキ5μm形成した(金メッ
キでもよい)。
【0026】以下は実施例1と同様に補強板を作成し端
子部裏面に接着した。
【0027】実施例1と同様な評価方法により、測定し
た結果は以下のとおりである。 測定結果 5片の平均値 実施例2 比較例2 61回 28回 と倍以上の効果があった。以上のことから、本例によれ
ば、実施例1におけると同様な効果を得ることができ
た。
【0028】なお、補強板の構成は、図3のようにL1
<L2<L3であることが好ましい。接着剤部分(L
2)が端子部(L1)より短いと端子部折れが発生す
る。また、補強板の長さ(L3)は長い程良いが、スペ
ースの関係からL2より長ければ良い。
【0029】補強板の厚さは実施例では188μmのみ
を使用したが、この厚みはコネクタの仕様と可撓性回路
基板の厚みで制限されるので、決して188μmのみが
良いという訳ではない。各種の厚みが使用できる。
【0030】なお、本発明は上述の実施例に限らず本発
明の要旨を逸脱することなくその他種々の構成を採り得
ることはもちろんである。
【0031】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
補強板の端面に力を入れてコネクタに差し込むことがで
きるので、断線等の不良をなくすことができる。
【0032】また、屈曲された場合、ストレスのかかる
部分が変わるので従来のように1ヵ所で折り曲げられる
場合と異なり屈曲特性が飛躍的によくなる。
【0033】また、補強板の接着剤に色がついているの
でコネクタにどれくらい差し込んでいるのか、不十分か
十分か判断の目安とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明可撓性回路基板の一実施例を示す構成図
である。
【図2】可撓性回路基板のコネクタ差し込み時の状態を
示す図である。
【図3】本発明可撓性回路基板における各構成の長さを
示す構成図である。
【図4】従来の可撓性回路基板を示す構成図である。
【符号の説明】
1 カバーフィルム 2 導体 3 ベースフィルム 4 接着剤層 5 補強板 6 コネクタ 7 基板

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 可撓性回路基板の端子部に裏打ちした補
    強板が、接着剤により一部分接着されていることを特徴
    とする可撓性回路基板。
  2. 【請求項2】 補強板を接着する接着剤が着色されてい
    ることを特徴とする請求項1に記載する可撓性回路基
    板。
JP10267193A 1993-04-28 1993-04-28 可撓性回路基板 Pending JPH06314860A (ja)

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JP10267193A JPH06314860A (ja) 1993-04-28 1993-04-28 可撓性回路基板

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JPH06314860A true JPH06314860A (ja) 1994-11-08

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