JPH06314914A - 導波管入出力パッケージ及びその半導体回路チップ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 損失及び特性のばらつきを大きくする要因と
なるボンディングワイヤあるいはリボン等を使用しな
い、パッケージ状態での特性を把握できる導波管入出力
パッケージを得る。 【構成】 チップ実装のための開口部５を有するチップ
実装部４と、一方がショート面２となり、他方が入出力
ポート３となる導波管構成部１とを設け、開口部５にチ
ップ６を実装し、ストリップ線路７を導波管構成部１の
導波管１ｃに露出させるようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は導波管入出力パッケー
ジ及びその半導体回路チップに関し、特にマイクロ波帯
以上の周波数帯に用いるデバイス，ＭＭＩＣ等のパッケ
ージ、及びそのパッケージに実装されるに適した半導体
回路チップ（以下、チップともいう）に関する。

【０００２】

【従来の技術】図２は従来のチップを実装したパッケー
ジをモジュールに取り付けた状態を示す斜視図であり、
図において、８はチップ、９はパッケージ、１０はモジ
ュール、１１はチップ上のマイクロストリップ線路ある
いはボンディングパッド、１２はパッケージ上のスルー
線路、１３はモジュール上のスルー線路、１４はボンデ
ィングワイヤあるいはリボンである。

【０００３】次に、実装方法について説明する。チップ
８はパッケージ９に実装され、パッケージ９はモジュー
ル１０に実装される。またチップ８上のマイクロストリ
ップ線路あるいはボンディングパッド１１と、パッケー
ジ９上のスルー線路１２とは、ボンディングワイヤある
いはリボン１４によって接続され、パッケージ９上のス
ルー線路１２とモジュール上のスルー線路１３とは、同
じくボンディングワイヤあるいはリボン１４によって接
続される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来の導波管入出力の
パッケージは以上のように構成されているので、例えば
６０ＧＨｚ以上のミリ波帯において、上記のような実装
を行った場合、チップの損失に加えてボンディングワイ
ヤあるいはリボン１４，パッケージ上のスルー線路１
２，及びモジュール上のスルー線路１３等の損失が付加
されることとなり、モジュール全体としての特性を劣化
させる原因となっていた。

【０００５】また、ボンディングワイヤあるいはリボン
１４はミリ波帯においては、特に特性のばらつきを拡大
させる原因となっていた。

【０００６】さらに、パッケージ状態での特性を評価す
る場合、入出力が平面線路であるため、導波管への変換
部を有する測定治具を用いなければならず、評価精度の
劣化なしに測定を行うことは困難であった。

【０００７】この発明は以上のような問題点を解消する
ためになされたもので、損失及び特性のばらつきを大き
くする要因となるボンディングワイヤあるいはリボン等
を使用する必要のない導波管入出力パッケージを得るこ
とを目的とし、また測定治具を用いることなくパッケー
ジ状態での特性を把握することのできる導波管入出力パ
ッケージを得ることを目的とし、さらにこのパッケージ
に実装するのに適した半導体回路チップを提供すること
を目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この発明に係る導波管入
出力パッケージは、半導体回路チップを実装するための
開口部をその上，下面に有する直方体形状のチップ実装
部と、矩形形状体の下面と、その長手方向の両端部のい
ずれかの一側面とを開口し、かつその両側壁部の下辺に
これにつづいて上記矩形形状体の下面と同一面内に設け
た上記両側壁部と同じ幅の左右の取付面部とを有し、上
記開口した一側面を入出力ポートとし、この一側面に対
向する他側面をショート面とする、一対の導波管構成部
とを備え、この一対の導波管構成部を、上記チップ実装
部に、その上下から、その上，下開口部より露出する半
導体回路チップ上のストリップ線路に覆い被せ、かつ該
導波管構成部の上記取付面部を上記チップ実装部の上，
下面にそれぞれ当接固定して、装着したものである。

【０００９】またこの発明は上記導波管入出力パッケー
ジにおいて、そのショート面が相対するよう、上記一対
の導波管構成部をそれぞれ互いに反対向きにして、上記
チップ実装部の上，下面に装着したものである。

【００１０】またこの発明は上記導波管入出力パッケー
ジにおいて、チップ実装部を、その一側面に半導体回路
チップを取り付けるための直方体形状の本体部と、該本
体部に取り付けられる半導体回路チップの回路部分を収
納する凹状収納部を有する蓋部とで構成したものであ
る。

【００１１】またこの発明は上記導波管入出力パッケー
ジにおいて、チップ実装部の開口部を有する面に、該開
口部から露出する半導体回路チップ上のストリップ線路
と、導波管構成部のショート面との距離が一定となるよ
うに導波管構成部の取り付け位置を示すゲージを設けた
ものである。

【００１２】またこの発明は上記導波管入出力パッケー
ジにおいて、チップ実装本体部の半導体回路チップの取
り付けられる面に、該チップ上のストリップ線路が該チ
ップ実装部の開口部を有する面に対して垂直に該開口部
から露出するように半導体回路チップを取り付ける位置
を示すゲージを設けたものである。

【００１３】またこの発明は上記導波管入出力パッケー
ジにおいて、チップ実装部に、部品を実装するための空
洞部を、該チップ実装部のチップを実装する面とこの実
装面に続くその側面とにそれぞれ開口し、両開口間を貫
通して設けたものである。

【００１４】またこの発明は上記導波管入出力パッケー
ジにおいて、チップ実装部の開口部を有する面と同一面
をなすように、この面のチップ実装部の入出力部となる
側より突出した形状に薄い平板部を設け、この平板部
の、上記開口部を有する面に装着された導波管構成部の
入出力ポートから露出する部分を挿入される管状の測定
用アダプタを設け、この測定用アダプタを導波管構成部
の入出力ポートに連結したものである。

【００１５】さらにこの発明に係る半導体回路チップ
は、外形長方形状とし、このチップの表面中央に形成さ
れた回路パターン部と、該回路パターン部から両側の長
手方向に走るストリップ線路と、該回路パターン部と同
じ領域の裏面に形成された導体とを有する構造としたも
のである。

【００１６】

【作用】この発明においては、矩形形状体の下面と、そ
の長手方向の両端部のいずれか一方の一側面とを開口
し、この開口した一側面を入出力ポートとし、この一側
面に対向する他側面をショート面として、その内部に導
波管を構成する一対の導波管構成部を、チップ実装部の
開口部から上下に露出する半導体回路チップ上のストリ
ップ線路に覆い被せ、チップ実装部の上，下面に装着し
たから、半導体回路チップ上の平面線路から導波管への
変換をパッケージ内部で行うことができ、ボンディング
ワイヤあるいはリボン等により接続する必要のない導波
管入出力パッケージを得ることができる。

【００１７】また、この発明においては、チップ実装部
の開口部を有する面と同一面をなす薄い平板部を、この
面のチップ実装部の入出力部となる側より突出した形状
に設け、上記開口部を有する面に装着された導波管構成
部の入出力ポートから露出した上記平板部を挿入される
管状の測定用アダプタを設け、この測定用アダプタを導
波管構成部の入出力ポートに連結したから、導波管構成
部をチップ実装部に取り付ける際、導波管構成部の入出
力ポートが上記チップ実装部の入出力部となる側の側面
からはみ出しても、はみ出した導波管構成部の下面は上
記平板部によって塞がれることとなり、加えてこの測定
用アダプタに評価装置の入出力ポートを連結することが
できるので、パッケージ状態で、その特性を測定するこ
とができる。

【００１８】さらに、この発明においては、外形長方形
状のチップの表面中央に回路パターン部を形成し、この
回路パターン部から両側の長手方向に走るストリップ線
路を形成し、この回路パターン部と同じ領域の裏面に導
体を形成し、この半導体回路チップを導波管入出力パッ
ケージに実装するようにしたから、導波管構成部の導波
管内には裏面導体が露出せず、特性を損なうことのな
い，本発明の導波管入出力パッケージに実装されるに適
した半導体回路チップを得ることができる。

【００１９】

【実施例】以下、この発明の実施例を図について説明す
る。 実施例１，２．図１はこの発明の第１の実施例による導
波管入出力パッケージの斜視図であり、図７はこの導波
管入出力パッケージに実装されるに適したこの発明の第
２の実施例による半導体回路チップの平面図であり、図
７(a) はチップの表面を図示し、図７(b) はチップの裏
面を図示したものである。図１及び図７において、１は
矩形形状体をした導波管構成部で、導波管構成部１はそ
の矩形形状体の長手方向に走る両側壁１ａ，１ａと、長
手方向の両端部の一方である側壁１ｂとを有し、上記両
端部の他方は入出力ポート３として開口して導波管１ｃ
が形成されている。２は該導波管１ｃの側壁１ｂの内面
であるショート面である。また１ｄは両側壁１ａ，１ａ
の下辺にこれにつづいて外方に向けて導波管構成部１の
下面と同一面内に設けた両側壁１ａ，１ａと同じ幅の板
状の取付面部である。また４は直方体のチップ実装部、
５はこのチップ実装部４の上面４ａ及び下面４ｂに設け
られたチップ実装用の開口部である。また６はこの開口
部５に実装された外形長方形状の半導体回路チップであ
り、図７に示すように、チップ６の表面中央には回路部
分２２が形成され、この回路部分２２の入出力端からそ
れぞれチップ６の両側端まで走る、導波管１ｃへのプロ
ーブを行うストリップ線路７が形成されている（図７
(a) ）。また回路部分２２の領域に対応したチップ６の
裏面には、導体（裏面導体）２３が形成されている（図
７(b) ）。

【００２０】次に本導波管入出力パッケージの実装方法
について説明する。チップ６は、導波管１ｃの入出力方
向に対して垂直になるように、チップ実装部４のチップ
実装用の開口部５に挿入されることにより実装される。
このとき、チップ６上の回路部分２２は開口部５の内部
に完全に入り込み、導波管１ｃへのプローブを行うスト
リップ線路７のみがチップ実装部４の開口部５から露出
している。次に一対の導波管構成部１を、チップ実装部
４に、その上下からそれぞれ相対向する向きにして、そ
の上，下開口部５より露出する半導体回路チップ６上の
ストリップ線路７に覆い被せ、導波管構成部１の取付面
部１ｄをチップ実装部４の上，下面４ａ，４ｂにそれぞ
れ当接固定して装着する。

【００２１】このように本実施例１では、ショート面２
と入出力ポート３とを有し、その内部に導波管１ｃを構
成する一対の導波管構成部１を、チップ実装部４の開口
部５から上下に露出するチップ６上のストリップ線路７
に覆い被せて、チップ実装部４の上，下面４ａ，４ｂに
それぞれ装着するようにしたので、チップ６上の平面線
路（ストリップ線路７）から導波管１ｃへの変換をパッ
ケージ内部で行うことができ、ボンディングワイヤある
いはリボン等により接続する必要のない導波管入出力パ
ッケージを得ることができる。

【００２２】さらに本実施例による平面線路−導波管変
換部の特性は、導波管１ｃへのプローブを行うストリッ
プ線路７の長さと、そのプローブから導波管１ｃのショ
ート面２までの距離に依存しているが、ストリップ線路
７の長さはチップ上に形成されていることから既知であ
り、またストリップ線路７から導波管１ｃのショート面
２までの距離は、チップ６をチップ実装部４に実装する
ことにより決まるので、これによりパッケージ状態での
特性を把握できる導波管入出力パッケージを得ることが
できる。

【００２３】また本実施例２における半導体回路チップ
では、チップ６を、その表面に形成された回路部分２２
と同じ領域の裏面に導体２３を設ける構造としたので、
該チップ６をチップ実装部４に実装した場合にも、導体
２３が導波管１ｃ内へ露出することはなく、これにより
平面線路から導波管への変換の際に支障をきたすことの
ない、本発明の導波管入出力パッケージに実装されるに
適した半導体回路チップを得ることができる。

【００２４】実施例３．図３はこの発明の第３の実施例
による導波管入出力パッケージのチップ実装部を示す斜
視図であり、図において、４１，４２はそれぞれ接合面
４ｃ，４ｄを有する二つの部材からなるチップ実装部、
１６は一方のチップ実装部４１を構成する本体部であ
り、この本体部１６の接合面４ｃにチップ６が取り付け
られる。１５は他方のチップ実装部４２を構成する蓋部
であり、この蓋部１５の接合面４ｄには、本体部１６に
取り付けられるチップ６の回路部分２２を収納するため
の凹状収納部としてのくぼみ１７が設けられ、チップ６
の上面とくぼみ１７の内面との間にある程度の隙間を有
するようにその内部を広く形成されている。また１８は
チップ６上のストリップ線路７と当接する部分を避け
て、上記チップ６の上面を押さえるように形成され、こ
れにより上記実施例１における開口部５の開口をより小
さくする上記くぼみ１７を形成する突出壁部である。

【００２５】このように本実施例３では、実装されたチ
ップ６の上面とくぼみ１７の内面との間にはある程度の
隙間を有しているので、くぼみ１７はチップ６の回路部
分２２の回路パターンと結合せず、半導体回路チップの
回路特性の劣化を防ぐことができ、さらに突出壁部１８
を、プローブを行うストリップ線路７が通過できる領域
５ａを残して開口部５の開口を塞ぐように設けたので、
平面線路から導波管への変換にともなう高調波の発生を
抑制することができる。

【００２６】実施例４．図４はこの発明の第４の実施例
による導波管入出力パッケージのチップ実装部を示す平
面図であり、図４(a) はチップ実装部４に導波管構成部
１を取り付けた状態を示す図、図４(b) は導波管構成部
１を取り付ける前のチップ実装部４を示す図である。こ
れらの図において、１９はチップ実装部１の上，下面４
ａ，４ｂ上の長手方向の一方の端辺にそれぞれ対向して
設けられた、導波管構成部１の取り付け位置を示すゲー
ジである。

【００２７】このように本実施例４では、上記ゲージ１
９の位置に導波管構成部１の側面１ｂが合わされ、導波
管構成部１を、そのチップ実装部１の上，下面４ａ，４
ｂに取り付けられるので、平面線路−導波管変換部の特
性を左右する、導波管へのプローブを行うストリップ線
路７から導波管構成部１の導波管のショート面までの距
離ｌを一定にすることができる。

【００２８】実施例５．図５はこの発明の第５の実施例
による導波管入出力パッケージのチップ実装部を示す斜
視図であり、図３と同一符号は同一又は相当部分を示
し、２０は本体部１６の接合面４ｃに設けられた、チッ
プ６を取り付けるための取り付け位置を示すゲージであ
り、チップ６を本体部１６の接合面４ｃに取り付けたと
きに、チップ上のストリップ線路７がチップ実装部４の
開口部５からその上，下面４ａ，４ｂに対して垂直に露
出するように形成されている。

【００２９】このように本実施例５では、チップ６を、
本体部１６の接合面４ｃに設けられたこのゲージ２０の
位置に合わせて取り付けられるので、ストリップ線路７
による導波管１ｃへの垂直なプローブを行うことがで
き、平面線路−導波管変換部の特性のばらつきをなくす
ことができる。

【００３０】実施例６．図６はこの発明の第６の実施例
による導波管入出力パッケージのチップ実装部を示す図
であり、図において、２１はチップ６を実装する面４ｅ
とこの実装面４ｅに続くその側面４ｆとにそれぞれ開口
し、両開口間を貫通し、部品を実装するための空洞であ
る。

【００３１】本実施例６においては、例えばチップ６に
貫通コンデンサを介してＤＣを印加をする場合に、空洞
２１に貫通コンデンサ（図示せず）を挿入し、該貫通コ
ンデンサを介してチップ６に対し斜めからアプローチ、
即ち電圧印加を行うことによって、コンデンサのチップ
側の電極をチップ６上のＤＣパッドに接近させることが
でき、これによりこの電極とＤＣパッドとの接続を容易
に行うことができる。また、これにより電極とＤＣパッ
ドとを接続するワイヤの長さを短くできるため、不必要
な部分との接触を避けることができる。

【００３２】実施例７．図８はこの発明の第７の実施例
による導波管入出力パッケージの特性を測定する方法を
説明する平面図であり、図９は導波管構成部の入出力ポ
ートと測定用アダプタとの、そして測定用アダプタと評
価装置の導波管入出力ポートとの連結方法の一例を説明
する図である。図１と同一符号は同一又は相当部分を示
し、２４はチップ実装部４の開口部５を有する面４ａ，
４ｂと同一面をなすよう、この面４ａ，４ｂのチップ実
装部４の導波管入出力部３ａとなる側の側面４ｃからそ
れぞれ突出した形状に形成した薄い板バネ、２５はチッ
プ実装部４の導波管入出力部３ａに連結される、空洞部
２５ａを有する管状の測定用アダプタ、２６はパッケー
ジ状態での特性を評価する評価装置（図示せず）の導波
管入出力ポート、１ｅは導波管構成部１の導波管入出力
ポート３の周囲に設けられた連結用鍔部である。

【００３３】次に作用について説明する。チップ実装部
４に導波管構成部１を取り付けるに際しては、導波管１
ｃのショート面２と、導波管１ｃにプローブされるスト
リップ線路７との距離を調整して取り付け位置を決めな
ければならない。そのため導波管構成部１の導波管入出
力ポート３がチップ実装部４の側面４ｃからはみ出し、
導波管構成部１の導波管入出力ポート３の面と、チップ
実装部４の側面４ｃとは必ずしも同一平面上とならない
場合がある。このような場合には、はみ出した導波管構
成部１の下面は空いた状態となり、評価装置の導波管入
出力ポート２６を直接取り付けての評価は不可能とな
る。

【００３４】そこで本実施例７では、チップ実装部４の
上面，下面４ａ，４ｂの導波管入出力部３ａ側にそれぞ
れ板バネ２４を設け、上記チップ実装部４に装着された
導波管構成部１の入出力ポート３から露出した上記板バ
ネ２４の露出部分２４ａが、測定用アダプタ２５の空洞
部２５ａに挿入されるよう測定用アダプタ２５を、上記
入出力ポート３に連結するようにしたものである。

【００３５】これにより、導波管構成部１をチップ実装
部４に取り付ける際、導波管構成部１の入出力ポート３
が上記チップ実装部４の入出力部３ａとなる側の側面４
ｃからはみ出しても、はみ出した導波管構成部１の下面
は上記板バネ２４によって塞がれることとなり、この測
定用アダプタ２５に評価装置の導波管入出力ポート２６
を連結することにより、パッケージの状態で、その導波
管入出力パッケージの特性を測定することができる。

【００３６】ここで、測定用アダプタ２５を入出力ポー
ト３に連結する方法としては、図９に示すように、入出
力ポート３の周囲、即ち下方の開口部を除く周囲３方に
わたって連結用鍔部１ｅを設け、この鍔部と測定用アダ
プタ２５とをねじにより螺着することにより、測定用ア
ダプタ２５と導波管構成部１の入出力ポート３とを密着
固定することができる。あるいは測定用アダプタ２５と
入出力ポート３のそれぞれ接合される面に凹凸の嵌合部
（図示せず）を設け、この嵌合部を嵌め合わせることに
より、測定用アダプタ２５と導波管構成部１の入出力ポ
ート３とを密着固定するようにしてもよい。

【００３７】また測定用アダプタ２５と評価装置の導波
管入出力ポート２６とは、チップ実装部４の上面，下面
４ａ，４ｂに導波管構成部１を固定する場合と同様、ね
じ等により螺着することにより連結してもよい。

【００３８】なお、上記実施例７では、平板部として板
バネを使用したが、これは必ずしもバネである必要はな
く、チップ実装部の開口部を有する面と同一面となるよ
う、該面の側端から延ばして形成された平板部材であれ
ばよい。

【００３９】

【発明の効果】以上のように、本発明に係る導波管入出
力パッケージによれば、その内部にショート面と入出力
ポートとを有し導波管を構成する一対の導波管構成部
を、チップ実装部の開口部から上下に露出する半導体回
路チップ上のストリップ線路をそれぞれその上下から覆
い被せてチップ実装部の上，下面に装着するようにした
ので、半導体回路チップ上の平面線路から導波管への変
換をパッケージ内部で行うことができ、ボンディングワ
イヤあるいはリボン等により接続する必要のない導波管
入出力パッケージを得ることができる効果がある。

【００４０】さらに平面線路から導波管への変換部の特
性は、導波管へのプローブを行うストリップ線路の長さ
と、そのプローブから導波管のショート面までの距離に
依存しており、ストリップ線路の長さは半導体回路チッ
プ上に既に形成されているので容易に得ることができ、
またストリップ線路から導波管のショート面までの距離
は、半導体回路チップを本導波管入出力パッケージのチ
ップ実装部に実装することにより得ることができ、これ
によりパッケージ状態で、その特性を把握できる導波管
入出力パッケージを得ることができる。

【００４１】また、本発明に係る導波管入出力パッケー
ジによれば、チップ実装部の開口部を有する面と同一面
をなす薄い平板部を、この面のチップ実装部の入出力部
となる側より突出した形状に設け、上記開口部を有する
面に装着された導波管構成部の入出力ポートから露出し
た平板部を測定用アダプタの空洞部に挿入するとともに
この測定用アダプタを導波管構成部の入出力ポートに連
結したので、導波管構成部をチップ実装部に取り付ける
際、導波管構成部の入出力ポートが上記チップ実装部の
入出力部となる側の側面からはみ出しても、はみ出した
導波管構成部の下面は上記平板部によって塞がれること
となり、加えてこの測定用アダプタに評価装置の入出力
ポートを連結することができるので、パッケージ状態
で、その特性を測定することができる効果がある。

【００４２】さらに、この発明に係る半導体回路チップ
によれば、半導体回路チップの表面に形成された回路部
分と同じ領域の裏面に導体を形成するようにしたので、
このチップをチップ実装部の開口部に実装しても、パッ
ケージの導波管内には裏面導体が露出することはなく、
これにより平面線路から導波管への変換の際に支障をき
たすということのない、本導波管入出力パッケージに実
装するに適した半導体回路チップを得ることができる効
果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１の実施例による導波管入出力パ
ッケージを示す斜視図である。

【図２】チップを実装した従来のパッケージをモジュー
ルに取り付けた状態を示す斜視図である。

【図３】この発明の第３の実施例による導波管入出力パ
ッケージのチップ実装部を示す斜視図である。

【図４】この発明の第４の実施例による導波管入出力パ
ッケージのチップ実装部を示す平面図である。

【図５】この発明の第５の実施例による導波管入出力パ
ッケージのチップ実装部を示す斜視図である。

【図６】この発明の第６の実施例による導波管入出力パ
ッケージのチップ実装部を示す図である。

【図７】この発明の第２の実施例による、導波管入出力
パッケージのチップ実装部へ実装するチップを示す図で
ある。

【図８】この発明の第７の実施例による導波管入出力パ
ッケージの測定方法を説明する図である。

【図９】この発明の第７の実施例による導波管入出力パ
ッケージにおける導波管構成部の入出力ポートと測定用
アダプタとの、そして測定用アダプタと評価装置の導波
管入出力ポートとの連結方法を説明する図である。

【符号の説明】

１ 導波管構成部 ２ 導波管のショート面 ３ 導波管の入出力ポート ４ チップ実装部 ５ チップ実装用の開口部 ６ チップ ７ ストリップ線路 ８ チップ ９ パッケージ １０ モジュール １１ マイクロストリップ線路（ボンディングパッド） １２ スルー線路 １３ スルー線路 １４ ボンディングワイヤ（リボン） １５ チップ実装部の蓋部 １６ チップ実装部の本体部 １７ くぼみ １８ 突出壁部 １９ ゲージ ２０ ゲージ ２１ 空洞 ２２ 回路部分 ２３ 裏面導体 ２４ 板バネ ２５ 測定用アダプタ ２６ 評価装置の導波管入出力ポート

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体回路チップを実装するための開口
   部を、その上，下面に有する直方体形状のチップ実装部
   と、 矩形形状体の下面と、その長手方向の両端部のいずれか
   一方の側面とを開口し、かつその両側壁部の下辺にこれ
   につづいて上記矩形形状体の下面と同一面内に設けた上
   記両側壁部と同じ幅の左右の取付面部とを有し、上記開
   口した側面を入出力ポートとし、該側面に対向する他側
   面をショート面とする、一対の導波管構成部とを備え、 該一対の導波管構成部を、上記チップ実装部に、その上
   下から、その上，下開口部より露出する半導体回路チッ
   プ上のストリップ線路に覆い被せ、かつ該導波管構成部
   の上記取付面部を上記チップ実装部の上，下面にそれぞ
   れ当接固定して、装着してなることを特徴とする導波管
   入出力パッケージ。
2. 【請求項２】 請求項１記載の導波管入出力パッケージ
   において、 上記一対の導波管構成部は、該各導波管構成部のショー
   ト面が相対する位置となるよう互いに反対向きに、上記
   チップ実装部の上，下面にそれぞれ装着されることを特
   徴とする導波管入出力パッケージ。
3. 【請求項３】 請求項１記載の導波管入出力パッケージ
   において、 上記チップ実装部は、その一側面に半導体回路チップを
   取り付けるための直方体形状の本体部と、その一側面に
   該本体部に取り付けられる半導体回路チップの回路部分
   を収納する凹状収納部を有する蓋部とからなることを特
   徴とする導波管入出力パッケージ。
4. 【請求項４】 請求項１記載の導波管入出力パッケージ
   において、 上記チップ実装部は、該チップ実装部の開口部を有する
   面に、該開口部から露出する半導体回路チップ上のスト
   リップ線路と、導波管構成部のショート面との距離が一
   定となるよう上記導波管構成部を取り付けるための位置
   を示すゲージを有していることを特徴とする導波管入出
   力パッケージ。
5. 【請求項５】 請求項３記載の導波管入出力パッケージ
   において、 上記チップ実装部の本体部は、該本体部の半導体回路チ
   ップの取り付けられる面に、該チップ実装部の開口部を
   有する面に対して垂直に半導体回路チップ上のストリッ
   プ線路が該開口部から露出するよう半導体回路チップを
   取り付けるための位置を示すゲージを有していることを
   特徴とする導波管入出力パッケージ。
6. 【請求項６】 請求項１または３に記載の導波管入出力
   パッケージにおいて、 上記直方体形状のチップ実装部は、その内部に、半導体
   回路チップを実装する面と該実装面に続くその側面とに
   それぞれ開口し、両開口間を貫通し、部品を実装するた
   めの空洞部を備えてなることを特徴とする導波管入出力
   パッケージ。
7. 【請求項７】 請求項１または３に記載の導波管入出力
   パッケージにおいて、 上記チップ実装部は、該チップ実装部の開口部を有する
   面と同一面をなすよう、該面のチップ実装部の入出力部
   となる側から突出した形状に形成した薄い平板部を備
   え、 上記開口部を有する面に装着された導波管構成部の入出
   力ポートから露出する上記平板部を挿入され、かつ該入
   出力ポートに連結される管状の測定用アダプタを含んで
   なることを特徴とする導波管入出力パッケージ。
8. 【請求項８】 請求項１または３に記載の導波管入出力
   パッケージに実装される半導体回路チップにおいて、 外形長方形状をしてなり、その表面中央に回路が形成さ
   れ、該回路から両側の長手方向に走るストリップ線路を
   有し、該回路と同じ領域の裏面に導体を形成されている
   ことを特徴とする導波管入出力パッケージの半導体回路
   チップ。