JPH06315766A - 酸化防止用はんだ付方法及び装置 - Google Patents
酸化防止用はんだ付方法及び装置Info
- Publication number
- JPH06315766A JPH06315766A JP12832893A JP12832893A JPH06315766A JP H06315766 A JPH06315766 A JP H06315766A JP 12832893 A JP12832893 A JP 12832893A JP 12832893 A JP12832893 A JP 12832893A JP H06315766 A JPH06315766 A JP H06315766A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- tip
- solder
- case
- iron
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣチップ部品等をロボット作業で引きはん
だしながら基板上にはんだ付する場合に、溶解はんだに
よって電極間にブリッジが形成される事態を防止する。 【構成】 基板７上の加工部材３３に引きはんだ作業を
行う装置において、こて２８先端部がこてケース２７開
口部から突出するようにこて２８をこてケース２７内に
設け、こてケース２７内に非酸化性ガスを噴出するノズ
ル２０を付設し、引きはんだ作業時にこてケース２７開
口部から非酸化性ガスを供給し得る構造とした。
だしながら基板上にはんだ付する場合に、溶解はんだに
よって電極間にブリッジが形成される事態を防止する。 【構成】 基板７上の加工部材３３に引きはんだ作業を
行う装置において、こて２８先端部がこてケース２７開
口部から突出するようにこて２８をこてケース２７内に
設け、こてケース２７内に非酸化性ガスを噴出するノズ
ル２０を付設し、引きはんだ作業時にこてケース２７開
口部から非酸化性ガスを供給し得る構造とした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣチップ部品等をはん
だ付するための酸化防止用はんだ付方法及び装置に関す
る。
だ付するための酸化防止用はんだ付方法及び装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣチップ部品等をロボット作業
等ではんだろう付する、引きはんだやスポットろう付等
により基板上にはんだ付する場合には、はんだの酸化防
止のためにフラックス入りのはんだ材を使用し、あるい
は窒素ガス等を充満した非酸化性雰囲気中で行ってい
た。
等ではんだろう付する、引きはんだやスポットろう付等
により基板上にはんだ付する場合には、はんだの酸化防
止のためにフラックス入りのはんだ材を使用し、あるい
は窒素ガス等を充満した非酸化性雰囲気中で行ってい
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしチップ部品周囲
のリード線を基板上の電極にはんだ付する場合、フラッ
クス入りのはんだ材を用いて引きはんだの作業を行う
と、溶解したはんだが電極間に流れ落ちてブリッジを形
成するほか、はんだ自体もコスト高である等の問題があ
った。この問題を回避するためにチップ外周のリード線
のピッチを一定数値以上に制限する必要があり、容量の
大きなチップに対してはリード線数が不足するという問
題が生じていた。また作業室内全体に非酸化性ガスを循
環させて非酸化雰囲気中ではんだ付作業を行う場合、雰
囲気の酸素濃度を低下させるまでに長時間を要する他、
大掛かりなガス発生循環設備が要求されてコスト高とな
るほか操作や管理も複雑になるという欠点があった。
のリード線を基板上の電極にはんだ付する場合、フラッ
クス入りのはんだ材を用いて引きはんだの作業を行う
と、溶解したはんだが電極間に流れ落ちてブリッジを形
成するほか、はんだ自体もコスト高である等の問題があ
った。この問題を回避するためにチップ外周のリード線
のピッチを一定数値以上に制限する必要があり、容量の
大きなチップに対してはリード線数が不足するという問
題が生じていた。また作業室内全体に非酸化性ガスを循
環させて非酸化雰囲気中ではんだ付作業を行う場合、雰
囲気の酸素濃度を低下させるまでに長時間を要する他、
大掛かりなガス発生循環設備が要求されてコスト高とな
るほか操作や管理も複雑になるという欠点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記のような問題点を解
決するため本発明の方法は、はんだ付用こて２８でろう
付部４３を加熱してはんだを溶解しはんだ付を行う方法
において、上記こて２８の先端外周より非酸化性ガスを
ろう付部４３に向かって噴出することにより、上記ろう
付部周辺に非酸化雰囲気を形成しながら加熱することを
特徴としている。また上記方法を実施するための装置
は、先端をろう付部４３に押接することによりはんだを
加熱溶解させてはんだ付を行うこて２８の先端位置近傍
に、上記ろう付部４３に向かって開口して非酸化性ガス
を排出するノズル２７を設け、あるいはさらに上記ノズ
ル２７をこて２８の先端外周を覆う筒状のケースとした
ことを特徴としている。
決するため本発明の方法は、はんだ付用こて２８でろう
付部４３を加熱してはんだを溶解しはんだ付を行う方法
において、上記こて２８の先端外周より非酸化性ガスを
ろう付部４３に向かって噴出することにより、上記ろう
付部周辺に非酸化雰囲気を形成しながら加熱することを
特徴としている。また上記方法を実施するための装置
は、先端をろう付部４３に押接することによりはんだを
加熱溶解させてはんだ付を行うこて２８の先端位置近傍
に、上記ろう付部４３に向かって開口して非酸化性ガス
を排出するノズル２７を設け、あるいはさらに上記ノズ
ル２７をこて２８の先端外周を覆う筒状のケースとした
ことを特徴としている。
【０００５】
【作用】加熱されたこて２８をろう付部４３に押接して
はんだを溶解させてはんだ付を行う際に、ノズル２７よ
り非酸化性ガスを吐出させてろう付部４３周辺に部分的
に非酸化性雰囲気を形成し、はんだの酸化を防止しなが
ら作業すると、ろう付部４３間のブリッジも防止され、
作業空間全体を非酸化性雰囲気にする必要がない。また
ノズル２７を筒状のケースとすることで、ろう付部４３
周辺がろう付部の形状や構造如何にかかわらず少ないガ
ス量で確実に非酸化雰囲気に形成される。
はんだを溶解させてはんだ付を行う際に、ノズル２７よ
り非酸化性ガスを吐出させてろう付部４３周辺に部分的
に非酸化性雰囲気を形成し、はんだの酸化を防止しなが
ら作業すると、ろう付部４３間のブリッジも防止され、
作業空間全体を非酸化性雰囲気にする必要がない。また
ノズル２７を筒状のケースとすることで、ろう付部４３
周辺がろう付部の形状や構造如何にかかわらず少ないガ
ス量で確実に非酸化雰囲気に形成される。
【０００６】
【実施例】図１は本発明の一実施例を示すはんだ付装置
１（ロボット）を示し、作業台２上には前後方向のリニ
ヤガイド３に前後移動を案内されるような移動式のテー
ブル４が載置され、該テーブル４上にはプレート６が取
り付けられるとともにプレート６の上面にはプリント基
板等の基板７が取り付けられている。また作業台２の左
右端にはゲート状のホルダーフレーム８が立設され、ホ
ルダーフレーム８の横杆９にはリニヤガイド１１に沿っ
て水平方向に駆動されるスライダー１２が付設されてい
る。
１（ロボット）を示し、作業台２上には前後方向のリニ
ヤガイド３に前後移動を案内されるような移動式のテー
ブル４が載置され、該テーブル４上にはプレート６が取
り付けられるとともにプレート６の上面にはプリント基
板等の基板７が取り付けられている。また作業台２の左
右端にはゲート状のホルダーフレーム８が立設され、ホ
ルダーフレーム８の横杆９にはリニヤガイド１１に沿っ
て水平方向に駆動されるスライダー１２が付設されてい
る。
【０００７】該スライダー１２の正面には前記作業台２
に対し垂直に昇降する昇降用スライダー１４が取り付け
られ、昇降用スライダー１４には糸はんだ１６の繰り出
しドラム１７及びフィードローラ（図示しない）を内部
に設けたケース１８が設置されている。ケース１８には
繰り出しドラム１７から送り出された糸はんだ１６を内
部に挿通して案内するガイド管２１が付設され、該ガイ
ド管２１は下方へ伸びて先端はホルダー２２に取り付け
られている。
に対し垂直に昇降する昇降用スライダー１４が取り付け
られ、昇降用スライダー１４には糸はんだ１６の繰り出
しドラム１７及びフィードローラ（図示しない）を内部
に設けたケース１８が設置されている。ケース１８には
繰り出しドラム１７から送り出された糸はんだ１６を内
部に挿通して案内するガイド管２１が付設され、該ガイ
ド管２１は下方へ伸びて先端はホルダー２２に取り付け
られている。
【０００８】昇降用スライダー１４下部にははんだ付ヘ
ッド２３が取り付けられ、はんだ付ヘッド２３にはこて
先温度の制御配線保持用の配管２４及び窒素等の非酸化
性ガス供給用のチューブ２５が収束されており、配管２
４及びチューブ２５は筒状のこてケース２７の基端部に
接続されている。こてケース２７内にはヒータに接続さ
れたこて２８がこて先をケース２７先端の開口部から突
出するように取り付けられており、ケース２７とこて２
８間にはガス流通用の環状空間が形成され、ケース先端
はこて２８の先端部に向かって開口している。またこて
ケース２７には非酸化性ガス供給用のチューブ２５の先
端が接続されているので、こてケース２７自体がノズル
の役割を果している。こてケース２７と前記はんだ用ホ
ルダー２２はクリップ２９によって連結されており、こ
て２８先端部と糸はんだ１６先端部は常に同一点で近接
する関係となっている。
ッド２３が取り付けられ、はんだ付ヘッド２３にはこて
先温度の制御配線保持用の配管２４及び窒素等の非酸化
性ガス供給用のチューブ２５が収束されており、配管２
４及びチューブ２５は筒状のこてケース２７の基端部に
接続されている。こてケース２７内にはヒータに接続さ
れたこて２８がこて先をケース２７先端の開口部から突
出するように取り付けられており、ケース２７とこて２
８間にはガス流通用の環状空間が形成され、ケース先端
はこて２８の先端部に向かって開口している。またこて
ケース２７には非酸化性ガス供給用のチューブ２５の先
端が接続されているので、こてケース２７自体がノズル
の役割を果している。こてケース２７と前記はんだ用ホ
ルダー２２はクリップ２９によって連結されており、こ
て２８先端部と糸はんだ１６先端部は常に同一点で近接
する関係となっている。
【０００９】３１はキーボードで、テーブル４とスライ
ダー１２の水平方向の移動、昇降用スライダー１４の昇
降移動に関する設定及び起動停止やこて先温度の調整等
の操作を行うものであり、３０はキーボード３１と接続
される制御装置を内蔵したコントローラーである。
ダー１２の水平方向の移動、昇降用スライダー１４の昇
降移動に関する設定及び起動停止やこて先温度の調整等
の操作を行うものであり、３０はキーボード３１と接続
される制御装置を内蔵したコントローラーである。
【００１０】図３において基板７上にはんだ付されるＩ
Ｃチップ等の被着部材３３は、その周囲に付設された多
数のリード線３４と共に基板７上に接着剤で仮止め載置
されており、各リード線３４は基板７表面にプリント等
により付着された微細幅の電極３６上に位置し、ろう付
部４３を構成している。このような被着部材３３に対し
てクリップ２９で連結されたこて２８と糸はんだ１６を
リード線３４のピッチに合わせて順次水平方向に移動さ
せながら、図４に示すように引きはんだにより各リード
線３４を電極３６にはんだ付していく。この場合前記の
ように、こてケース２７基端部には窒素ガス等からなる
非酸化性ガスを噴出するガス供給装置（図示しない）に
つながるチューブ２５が接続されているため、窒素ガス
がこてケース２７開口端部からろう付部４３に向かって
噴出して、はんだ付作業部に集中的にガス供給が行わ
れ、周辺を非酸化雰囲気に形成する。
Ｃチップ等の被着部材３３は、その周囲に付設された多
数のリード線３４と共に基板７上に接着剤で仮止め載置
されており、各リード線３４は基板７表面にプリント等
により付着された微細幅の電極３６上に位置し、ろう付
部４３を構成している。このような被着部材３３に対し
てクリップ２９で連結されたこて２８と糸はんだ１６を
リード線３４のピッチに合わせて順次水平方向に移動さ
せながら、図４に示すように引きはんだにより各リード
線３４を電極３６にはんだ付していく。この場合前記の
ように、こてケース２７基端部には窒素ガス等からなる
非酸化性ガスを噴出するガス供給装置（図示しない）に
つながるチューブ２５が接続されているため、窒素ガス
がこてケース２７開口端部からろう付部４３に向かって
噴出して、はんだ付作業部に集中的にガス供給が行わ
れ、周辺を非酸化雰囲気に形成する。
【００１１】このように溶解はんだ４１に部分的且つ集
中的に窒素ガスを吹き付けながらはんだ付作業が行われ
るため、溶解はんだ４１の表面に活性が生じ、表面張力
が増大して溶解はんだ４１による電極３６間でのブリッ
ジが形成されることがない。この場合窒素ガスの供給量
ははんだ材１６の量や材質、リード線３４のピッチ等に
応じて適宜調整可能である。また供給される非酸化性ガ
スは窒素の他にも、水素ガスあるいは蟻酸等の還元性又
は不活性ガスでもよく、酸化防止策としてこれらのガス
供給のみによればはんだ処理後の洗浄が不要となる。本
発明の方法及び装置は、図５に示すように電極の表面に
予備はんだ４２が予め付着されている場合でも使用可能
であり、この場合糸はんだ１６を使用しなくとも上記の
ような効果を奏することができる。
中的に窒素ガスを吹き付けながらはんだ付作業が行われ
るため、溶解はんだ４１の表面に活性が生じ、表面張力
が増大して溶解はんだ４１による電極３６間でのブリッ
ジが形成されることがない。この場合窒素ガスの供給量
ははんだ材１６の量や材質、リード線３４のピッチ等に
応じて適宜調整可能である。また供給される非酸化性ガ
スは窒素の他にも、水素ガスあるいは蟻酸等の還元性又
は不活性ガスでもよく、酸化防止策としてこれらのガス
供給のみによればはんだ処理後の洗浄が不要となる。本
発明の方法及び装置は、図５に示すように電極の表面に
予備はんだ４２が予め付着されている場合でも使用可能
であり、この場合糸はんだ１６を使用しなくとも上記の
ような効果を奏することができる。
【００１２】
【発明の効果】以上の如く構成される本発明によれば、
ろう付部に部分的且つ集中的に非酸化性ガスの供給を行
うことによって、高密度のリード線実装においても電極
間にブリッジが発生しない良好なはんだ付が可能とな
る。またこてケース内にのみ非酸化性ガスを供給させれ
ばよいため、従来の作業室全体を窒素雰囲気とする場合
に比して設備費用等を大幅に節減できる。
ろう付部に部分的且つ集中的に非酸化性ガスの供給を行
うことによって、高密度のリード線実装においても電極
間にブリッジが発生しない良好なはんだ付が可能とな
る。またこてケース内にのみ非酸化性ガスを供給させれ
ばよいため、従来の作業室全体を窒素雰囲気とする場合
に比して設備費用等を大幅に節減できる。
【図１】本発明の一実施例を示す正面全体図である。
【図２】こてケースの構造を示す部分拡大図である。
【図３】はんだ付加工部材を示す側面断面図である。
【図４】本発明の実施状態を示す側面断面図である。
【図５】本発明の他の実施状態を示す側面断面図であ
る。
る。
７ 基板 ２７ こてケース ２８ こて ３３ 被着部材 ４３ ろう付部
Claims (3)
- 【請求項１】 はんだ付用こて（２８）でろう付部（４
３）を加熱してはんだを溶解しはんだ付を行う方法にお
いて、上記こて（２８）の先端外周より非酸化性ガスを
ろう付部（４３）に向かって噴出することにより、上記
ろう付部周辺に非酸化雰囲気を形成しながら加熱する酸
化防止用はんだ付方法。 - 【請求項２】 先端をろう付部（４３）に押接すること
によりはんだを加熱溶解させてはんだ付を行うこて（２
８）の先端位置近傍に、上記ろう付部（４３）に向かっ
て開口して非酸化性ガスを排出するノズル（２７）を設
けてなる酸化防止用はんだ付装置。 - 【請求項３】 ノズル（２７）がこて（２８）の先端部
外周を覆い、内周面とこて（２８）外周との間に非酸化
性ガス流通用の環状空間を形成した筒状のケースである
請求項２の酸化防止用はんだ付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12832893A JPH06315766A (ja) | 1993-04-30 | 1993-04-30 | 酸化防止用はんだ付方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12832893A JPH06315766A (ja) | 1993-04-30 | 1993-04-30 | 酸化防止用はんだ付方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06315766A true JPH06315766A (ja) | 1994-11-15 |
Family
ID=14982074
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12832893A Pending JPH06315766A (ja) | 1993-04-30 | 1993-04-30 | 酸化防止用はんだ付方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06315766A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000263223A (ja) * | 1999-03-18 | 2000-09-26 | Japan Unix Co Ltd | ガス噴射式はんだ付け方法 |
| CN109079272A (zh) * | 2018-08-24 | 2018-12-25 | 芜湖源码自动化设备有限公司 | 自动焊锡装置 |
| CN113857611A (zh) * | 2021-09-24 | 2021-12-31 | 深圳市勉腾电子有限公司 | 一种光伏板pcb电路元件焊接装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5666374A (en) * | 1979-10-31 | 1981-06-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Soldering method |
| JPH0592292A (ja) * | 1991-06-27 | 1993-04-16 | Mitsubishi Materials Corp | はんだ付け方法 |
| JPH0670962B2 (ja) * | 1992-12-21 | 1994-09-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 浸漬式の液処理装置 |
| JPH06302944A (ja) * | 1993-04-15 | 1994-10-28 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品半田付け装置 |
-
1993
- 1993-04-30 JP JP12832893A patent/JPH06315766A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5666374A (en) * | 1979-10-31 | 1981-06-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Soldering method |
| JPH0592292A (ja) * | 1991-06-27 | 1993-04-16 | Mitsubishi Materials Corp | はんだ付け方法 |
| JPH0670962B2 (ja) * | 1992-12-21 | 1994-09-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 浸漬式の液処理装置 |
| JPH06302944A (ja) * | 1993-04-15 | 1994-10-28 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品半田付け装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000263223A (ja) * | 1999-03-18 | 2000-09-26 | Japan Unix Co Ltd | ガス噴射式はんだ付け方法 |
| CN109079272A (zh) * | 2018-08-24 | 2018-12-25 | 芜湖源码自动化设备有限公司 | 自动焊锡装置 |
| CN113857611A (zh) * | 2021-09-24 | 2021-12-31 | 深圳市勉腾电子有限公司 | 一种光伏板pcb电路元件焊接装置 |
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