JPH06316B2 - 素子位置づけ装置 - Google Patents

素子位置づけ装置

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JPH06316B2
JPH06316B2 JP63204871A JP20487188A JPH06316B2 JP H06316 B2 JPH06316 B2 JP H06316B2 JP 63204871 A JP63204871 A JP 63204871A JP 20487188 A JP20487188 A JP 20487188A JP H06316 B2 JPH06316 B2 JP H06316B2
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Description

【発明の詳細な説明】 A.産業上の利用分野 本発明は、例えばプリント回路板上に電子素子を載置し
組立てるための組立て装置、より詳細に言えば、制御手
段を使って軸の囲りを回転自在にされたタレット装置
が、ロボットのアームによって、電子素子の取り上げ位
置と、組立て位置との間で移動され、その組立て位置に
おいて、そのタレット装置は、複数の取り上げ用部材に
よって素子を取り上げることが出来ることと、素子セン
タリング手段の処で終端し、真空圧源に接続されている
真空圧吸引用の空気路が設けられていることと、窪みを
持つ素子センタリング手段中に電子素子を真空によって
保持することが出来ることと、所定の位置で素子を組立
てることが出来ることとを含む組立て装置に関する。
B.従来の技術 米国特許第4587703号は、同じ形の複数個の素子
の取り上げと、組立てを同時に行う装置を開示してい
る。組立て作業中は、タレット全体が、上下に移動され
る。その結果、移動部分の質量が比較的大きくなるの
で、移動には比較的大きな力を要し、従って、重量が大
きくなる頑丈な機構が必要となる。この装置で取り扱う
素子は、特定のパターンに組立てられねばならず、従っ
て、同じ素子しか組立てることができないから、この装
置は、万能ではない。
代替例としては、タレット全体を上下に移動させずに、
部品の吸着位置/装着位置において上下運動する押圧ピ
ンを設け、この位置に回転位置付けられた吸着ヘッド、
即ち取り上げ部材、を押下げる方式が提案されていた
が、各ヘッドに供給する流体を、吸着ヘッドの回転位置
に応じて、切換弁機構を介して大気圧源、または、真空
源へ切換える複雑な制御手段を必要としていた。
C.発明が解決しようとする問題点 上述のような従来の装置の欠点を解消するために、本発
明の目的は、異なった素子を、所定の位置で別々に組立
てることができ、しかも、組立てに要する移動部材が移
動する径路は、可能な限り短くし、且つ移動部分の重量
を軽くした組立て装置を提供することにある。
本発明の他の目的は、装着位置では加圧流体により被吸
着素子を吸着端から押圧する一方、他の装置では真空圧
により吸着し、保持する素子位置付け装置を提供するこ
とにある。
本発明の他の目的は、各取り上げ部材の回転位置とは無
関係に、かつ上昇および下降位置に関連して、各取り上
げ部材の吸着端に吸着力および押圧力を与える素子位置
付け装置を提供することにある。
D.問題点を解決するための手段 本発明のよる素子位置付け装置は、回転可能なタレット
の周辺に沿って摺動可能に装着され、常時、上昇位置に
保持されている複数の取り上げ部材を含み、任意の取り
上げ部材が被吸着素子の取り上げ位置/装着位置に回転
位置付けられる時、その取り上げ部材に係合して該部材
を下降位置まで摺動させるための、取り上げ/装着位置
に固定されているキヤリヤ・ヘッドを含み、 各取り上げ部材の中空軸内を流体圧により摺動し、先端
が取り上げ部材の吸着端面に露出している吸引/押圧手
段を含み、 上記タレット中の第1および第2のダクトを介して各中
空軸に真空圧を供給するための第1および第2の真空源
を含んでいる。各取り上げ部材の各中空軸は、上昇位置
にあるとき、上記第1ダクトに流通する位置に第1開口
を有し、下降位置にあるとき上記第2ダクトに流通する
位置に第2開口を有している。上記第2ダクトは、取り
上げ部材の下降位置が素子の取り上げ位置および装着位
置のいずれであるかに応じて、上記第2真空源に流通し
たままであるか、または、別の加圧流体源に切換え接続
されるように制御されていて、装着位置において加圧流
体により素子を吸着端から押圧する一方、他の位置では
真空圧により素子を吸着し保持する事を特徴とする。
このような構成によれば、各取り上げ部材の中空軸内を
摺動する吸引/押圧手段は、保持/移動位置では第1開
口および第1ダクトを介して真空圧が供給されて吸引運
動を行う一方、取り上げ/装着位置では、第2開口を介
して第2ダクトに至る流体路が、常時、完成する。この
第2ダクトへの流体供給源は、流体切換弁を介して選択
的に真空圧源、または、加圧流体源へ接続されている。
取り上げ部材の下降位置が素子の取り上げのためか、ま
たは、装着のためかに応じて、上記流体切換弁が真空源
または加圧流体源へ切換わって、真空圧または加圧流体
を上記吸引/押圧手段に供給する。
このように、各取り上げ部材に2つの流体開口を設け、
該部材の上昇位置か下降位置に従って、機構的に一方の
開口を介して吸収/押圧手段に真空圧または加圧流体を
供給するので、素子を容易に、かつ、確実に、吸引し、
保持し、移動し、解放することができる。
次に、本発明の良好な実施例について説明する。
E.実施例 制御手段を持つロボット1と、組立てユニット3が先端
部に設けられたロボット・アーム2とを含んでいる、プ
リント回路板の実装用として好適な位置付け装置が、第
1図に示されている。組立てユニット3は、キヤリヤ・
ヘッド4と、中心軸5の囲りに回転可能なタレット6と
が設けられている。キヤリヤ・ヘッド4は、タレット6
を支持する案内軸7が備えられており、案内軸7には軸
方向に沿った空気通路用の2つの接続ダクト8,9が設
けられている。接続用ダクト8は、真空圧源(図示せ
ず)に接続されているが、接続用ダクト9は、弁10を
介して上述の真空圧源か、または加圧空気源(図示せ
ず)に選択的に接続される。
図示の実施例において、タレット6は円錐形であり、そ
の円錐面11に沿って16個の案内孔12が傘状に設け
られ、各案内孔中に取り上げ用部材(pick-up member)
13が嵌め込まれている。取り上げ用部材13の移動
は、案内孔12によって案内され、夫々の取り上げ用部
材13の案内孔内での動きは、案内孔12に穿たれた細
長い停止溝14と、取り上げ用部材13に設けられた停
止ピン15とによって、制限されている。停止ピン15
は、取り上げ用部材13の回転運動の回転制限部材とし
ての機能も同時に有している。キヤリヤ・ヘッド4に設
けられたラム16は、案内孔12の軸方向に案内され
て、電気モータによって移動され、結合マグネット17
によって、関連する取り上げ用部材13に磁気的に結合
される。取り上げ位置兼装着位置及び保持位置兼移送位
置(夫々の位置は第3図の右側及び左側に示されてい
る)にある取り上げ用部材13の軸方向の移動は、取り
上げ用部材13がラム16と整列した状態になったタレ
ットの位置においてのみ可能である。この目的のため
に、タレット6は、ラム16によって移動されるべき取
り上げ用部材を選択する制御手段によって回転され、タ
レット6に関連する取り上げ用部材13と、そうでない
残りの取り上げ用部材13とを正確に位置付ける。案内
孔12中で取り上げ用部材13の、がたつきをなくすた
めに、取り上げ用部材13の周囲に約45乃至68キロ
グラム(100乃至150ポンド)の力で作用するエス
ケープメント・リング18が設けられている。
取り上げ用部材13は、タレット6の側に対向するスロ
ットの形の開口19を有する中空のスリーブである。ピ
ストン21は、移動案内面との間で少なくとも約23乃
至45キログラム(50乃至100ポンド)の移動力を
必要とするガスケット22を有し、ヘッド部分20中で
軸方向に移動される。ピストン21は、停止ピン23及
びテーパを付された凹部24の間で移動可能である。加
えて、停止ピン23は、取り上げ用部材13の上部とヘ
ッド部分20とを固定している。凹部24に隣接して設
けられた開孔25′をもつ空隙25は、取り上げ用部材
13の端部に設けられた素子センタリング手段27内で
終端する吸引チューブ28と同心的に配置されている。
素子センタリング手段27は、組立てられる素子の外形
に合わせるのが好ましい。
ピストン21の一方から突出して、吸引チューブ28が
ピストンと同心的に設けられている。取り上げ用部材が
取り上げ位置兼装置位置に位置付けられたとき(第3図
の右側の位置)、吸引チューブ28の終端29は、素子
センタリング手段27の面を越えて突出しているのに反
して、取り上げ用部材13が引き込み位置兼保持位置に
位置付けられたとき(第3図の左側の位置)、ピストン
21は、停止ピン23に突き当たって停止する。ピスト
ン21の下部の空間30は、ダクト25′によって大気
に直接連通されているので、ピストン21は、約2ミリ
メートルの行程で容易に往復運動が出来る。
また、ピストン21は、吸引チューブ28から取り上げ
用部材13の内側空洞32の方向へ負圧力の空気を流
し、それと反対方向の空気流を禁止するような球状弁の
型式の逆流防止弁31を含んでいる。
環状ダクト35及び36で夫々終端する1対のダクト3
3及び34がタレット6中に設けられている。環状ダク
ト36は、垂直の空気孔を介して接続ダクト9へ接続さ
れ、環状ダクト35は、他の垂直の空気孔を介して接続
ダクト8へ接続される。
接続用ダクト8、環状ダクト35及び上部ダクト33を
通って、保持位置兼移送位置にあるすべての取り上げ用
部材13の内側空洞32が、真空源に直結されているの
で、ピストン21及び吸引チューブ28を通る真空によ
って、素子37を素子センタリング手段27の面に対し
て吸引し、第3図に示したように素子37を固定する。
取り上げ位置兼装着位置(第3図の右側)において、吸
引チューブ28の終端29は、ピストン21、内側空洞
32、開口19及び下部ダクト34を通って、環状ダク
ト36に連通されている。また、環状ダクト36は、接
続用ダクト9を介して真空圧源(図示せず)に接続され
ている。真空圧は取り上げられるべき素子(図示せず)
に導かれる。素子37を丁寧に取り扱うために、取り上
げ用部材13の速度は、吸引チューブ28が、取り上げ
られるべき素子に緩やかに近づけられるような予定され
た速度にされている。吸引チューブ28の終端29は、
取り上げた素子37によってシールされているので、空
洞32の真空圧力が強くなり、ピストン21は上方に移
動される。その結果、取り上げられている素子37は、
吸引チューブ28によって素子センタリング手段27内
に吸着され、素子は真空力で保持される。次に、ラム1
6は、保持位置兼転送位置(第3図の左側の状態)に取
り上げ用部材13を移動する。
これとは対照的に、キヤリヤ・ヘッド4が回路基板の装
着位置に到達した後に、回路基板に素子を装着するため
に、ロボット2の制御手段は、ラム16を下方に移動
し、組立てられるべき素子(図示せず)はその組立て位
置に移動される。次に、空気圧切換弁10が切換えられ
て、ダクト9に導入された加圧空気を、環状ダクト3
6、下部ダクト34及び開口19を通って内側空洞32
に送り、これによりピストン21を下方に移動する。増
加する空気圧は逆流防止弁を密閉するので、加圧空気
は、吸引チューブ29を通って外部に逃げ出すことは出
来ないが、センタリング手段27内に置かれている素子
は、下方に移動されたピストン21の作用によって、セ
ンタリング手段27内から押し出される。その後、素子
は、はんだ付け、または接着剤などによって回路板に固
定されるので、真空圧の存在の有無に拘らず、素子はセ
ンタリング手段27に突出している吸引チューブ28の
終端29から容易に引き離すことが出来る。吸引チュー
ブ28の突出した終端29は、回路基板に対して強固に
組立てられるよう、素子を押えつける。その後、ダクト
33及び34の間に開口19が位置付けられる不作動位
置に、取り上げ用部材13がラム16によって移動され
るので、これらのダクトは、取り上げ用部材13の壁部
で密閉され、真空圧空気または圧縮空気は漏洩しない。
取り上げ用部材13に保持されている全ての素子37が
組立てられた後、キヤリヤ・ヘッド4は、新しい素子3
7を受け取るための取り上げステーションに復帰する。
従って、1つの動作サイクルにおいて、組立て装置に必
要な移動部材の移動を最少限にするとともに、16個の
素子37を組立てることが出来る。
組立て位置に正確に接近するために、光学システム(第
1図の破線で示す)を使用して、取り上げに関して厳し
い寸法公差の条件下でも、極めて高い精度で組立てるこ
とが出来る。
F.発明の効果 以上説明したように、本発明の組立て装置は、異なった
形状の素子を所定の組立て位置に別々に組立てることが
でき、構造が簡単で、且つ軽量で、組立て動作に必要な
移動部材の移動する径路が短く、しかも高い精度で組立
てが出来るという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に従った位置付け装置の概略を示す図、
第2図は第1図の装置を線II−IIに沿って切断して簡略
化して断面図、第3図は第1図の装置を拡大して示し、
2つの取り上げ用部材が異なった位置に置かれた状態を
持つタレットの断面図である。 1……ロボット、2……ロボット・アーム、6……タレ
ット、12……取り上げ用部材の案内孔、13……取り
上げ用部材、16……取り上げ用部材の移動用ラム、1
7……結合用磁石装置、19……開口、21……ピスト
ン、8,9……接続用ダクト、10……空気圧切換弁、
27……素子センタリング手段、28……吸引チュー
ブ、31……逆流防止弁、32……内側空洞、35,3
6……環状ダクト、37……組立てられる素子。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】回転可能なタレット(6)の周辺に沿って摺
    動可能に装着され、常時、上昇位置に保持されている複
    数の取り上げ部材(13)と、 任意の取り上げ部材(13)が被吸着素子の取り上げ位置/
    装着位置に回転位置付けられる時、その取り上げ部材に
    係合して該部材を下降位置まで摺動させるための、取り
    上げ/装着位置に固定されているキヤリヤ・ヘッド(4)
    と、 各取り上げ部材の中空軸内を流体圧により摺動し、先端
    が取り上げ部材の吸着端面に露出している吸引/押圧手
    段と、 上記タレット中の第1および第2のダクトを介して各中
    空軸に真空圧を供給するための第1および第2の真空源
    と、 を備えた素子位置付け装置であって、 各中空軸は、上昇位置にあるとき、上記第1ダクトに流
    通する位置に第1開口を有し、下降位置にあるとき上記
    第2ダクトに流通する位置に第2開口を有しており、 上記第2ダクトは、取り下げ部材の下降位置が素子の取
    り上げ位置および装着位置のいずれであるかに応じて、
    上記第2真空源に流通したままであるか、または、別の
    加圧流体源に切換え接続されるように制御されており、 装着位置において加圧流体により素子を吸着端から押圧
    する一方、他の位置では真空圧により素子を吸着し保持
    する事を特徴とする素子位置付け装置。
JP63204871A 1987-11-05 1988-08-19 素子位置づけ装置 Expired - Lifetime JPH06316B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

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DE19873737506 DE3737506A1 (de) 1987-11-05 1987-11-05 Vorrichtung zur bestueckung insbesondere von leiterplatten
DE3737506.7 1987-11-05

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01121190A JPH01121190A (ja) 1989-05-12
JPH06316B2 true JPH06316B2 (ja) 1994-01-05

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JP63204871A Expired - Lifetime JPH06316B2 (ja) 1987-11-05 1988-08-19 素子位置づけ装置

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US (1) US4843711A (ja)
EP (1) EP0315161B1 (ja)
JP (1) JPH06316B2 (ja)
DE (2) DE3737506A1 (ja)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USRE35027E (en) * 1988-09-22 1995-08-29 Delaware Capital Formation, Inc. Pick and place method and apparatus
US5410801A (en) * 1993-02-08 1995-05-02 Automated Production Systems Apparatus for manually controlled placement of components on circuit boards
KR0175013B1 (ko) * 1995-09-13 1999-04-01 김광호 진공 트위저를 사용하는 반도체 제조장치
JPH10163385A (ja) * 1996-12-02 1998-06-19 Mitsubishi Electric Corp Ic着脱装置及びその着脱ヘッド
DE29812690U1 (de) 1998-07-16 1998-09-10 Bohnert, Johannes, Dipl.-Wirtsch.-Ing. (FH), 77889 Seebach Hebegerät zum Bewegen von Lasten
CN1922316B (zh) 2003-12-25 2011-03-23 协和发酵麒麟株式会社 抗cd40抗体突变体
JP6120542B2 (ja) * 2012-12-03 2017-04-26 ハンファテクウィン株式会社Hanwha Techwin Co.,Ltd. 表面実装機の実装ヘッド
DE102013007068A1 (de) * 2013-04-23 2014-10-23 Mimot Gmbh Bestückkopf zum Bestücken von Substraten mit elektrischen Bauelementen mittels einer pneumatischen Einrichtung
US10935150B2 (en) 2016-01-19 2021-03-02 Fuji Corporation Component mounter
SE545913C2 (en) 2016-12-27 2024-03-12 Universal Instruments Corp Nozzle changer system and related method
CN111405967B (zh) * 2017-12-15 2023-02-24 株式会社富士 末端执行器、多关节机器人及作业执行装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2096498B (en) * 1980-06-02 1983-10-26 Tdk Electronics Co Ltd Apparatus for mounting chip type circuit elements
JPS5837592Y2 (ja) * 1980-07-17 1983-08-24 三洋電機株式会社 真空吸着ヘツド
JPS6012799A (ja) * 1983-07-01 1985-01-23 三洋電機株式会社 チップ状電子部品の自動装着装置
JPS60171799A (ja) * 1984-02-17 1985-09-05 松下電器産業株式会社 電子部品自動装着装置
US4745679A (en) * 1984-09-12 1988-05-24 Citizen Watch Co., Ltd. Automatic insertion machine for electronic components
JPH0783199B2 (ja) * 1984-12-07 1995-09-06 松下電器産業株式会社 電子部品実装方法
US4587703A (en) * 1985-01-16 1986-05-13 Apple Computer, Inc. Method and apparatus using a multifaceted turret for robotic assembly
DE3665657D1 (en) * 1985-05-16 1989-10-19 Gregory W Holcomb Circuit assembly system
EP0213746A3 (en) * 1985-08-02 1988-10-05 Universal Instruments Corporation Method and apparatus for handling leaded and leadless surface mountable components
US4754545A (en) * 1986-05-16 1988-07-05 Western Digital Corporation Component handling machine

Also Published As

Publication number Publication date
JPH01121190A (ja) 1989-05-12
DE3855036D1 (de) 1996-04-04
EP0315161A3 (de) 1991-04-24
EP0315161B1 (de) 1996-02-28
EP0315161A2 (de) 1989-05-10
DE3737506A1 (de) 1989-05-24
US4843711A (en) 1989-07-04

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