JPH06320372A - 吸着装置を用いた加工方法 - Google Patents
吸着装置を用いた加工方法Info
- Publication number
- JPH06320372A JPH06320372A JP10937693A JP10937693A JPH06320372A JP H06320372 A JPH06320372 A JP H06320372A JP 10937693 A JP10937693 A JP 10937693A JP 10937693 A JP10937693 A JP 10937693A JP H06320372 A JPH06320372 A JP H06320372A
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- Japan
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- magnetic disc
- tool
- magnetic disk
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 加工部材の平面部の平面度を向上させる。
【構成】 加工部材の平面部３の裏側の中心部近傍を吸
着装置により吸着し、工具４を加工部材の平面部３の中
心部近傍より外周に向けて移動させて加工部材の平面部
３を加工する方法。
着装置により吸着し、工具４を加工部材の平面部３の中
心部近傍より外周に向けて移動させて加工部材の平面部
３を加工する方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、吸着装置を用いた加工
方法に係り、特に、磁気ディスク、ポリゴンミラーの基
準面等の円盤形状部材の平面部の加工方法に関する。
方法に係り、特に、磁気ディスク、ポリゴンミラーの基
準面等の円盤形状部材の平面部の加工方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、吸着装置を用いて加工する方法と
しては、例えば、図５及び図６に示すような方法が知ら
れている。
しては、例えば、図５及び図６に示すような方法が知ら
れている。
【０００３】これは、ドーナツ状円盤の加工部材として
の磁気ディスク１の裏側の外周部近傍を吸着装置として
の真空チャック２により吸着し、外周部近傍を吸着する
ことにより吸着面積を大きくして磁気ディスク１の保持
を安定させ、磁気ディスク１の平面部３の内周部から外
周部に向かって工具４を移動させて、平面部３の加工を
行っている。
の磁気ディスク１の裏側の外周部近傍を吸着装置として
の真空チャック２により吸着し、外周部近傍を吸着する
ことにより吸着面積を大きくして磁気ディスク１の保持
を安定させ、磁気ディスク１の平面部３の内周部から外
周部に向かって工具４を移動させて、平面部３の加工を
行っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかるに上記の加工方
法では、磁気ディスク１の外周近傍を吸着保持している
ので、工具４の切削力と切削熱によって生じる歪３ａが
外周方向へ逃げずに図６に示すように平面部３に残留す
る。また、一部分の拘束が解放されて真空チャック２と
の間にすべりが生じた場合にも平面部３に歪３ａが残
り、平面度が低下する等の問題があった。
法では、磁気ディスク１の外周近傍を吸着保持している
ので、工具４の切削力と切削熱によって生じる歪３ａが
外周方向へ逃げずに図６に示すように平面部３に残留す
る。また、一部分の拘束が解放されて真空チャック２と
の間にすべりが生じた場合にも平面部３に歪３ａが残
り、平面度が低下する等の問題があった。
【０００５】本発明はこれに鑑み、高精度の平面度が得
られる平面部の加工方法を提供することを目的としてな
されたものである。
られる平面部の加工方法を提供することを目的としてな
されたものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記従来技術の課題を解
決するため本発明は、吸着装置に加工部材を吸着させて
この加工部材を保持し加工する方法において、前記加工
部材の平面部の裏側中心部近傍を吸着装置により吸着
し、工具を前記加工部材の平面部の中心部近傍より外周
に向けて移動させ、前記加工部材の平面部を加工するよ
うにしたことを特徴とする吸着装置を用いた加工方法で
あり、加工部材の裏側の外周部近傍を吸着装置の外周部
で支持し、平面部を加工するようにしてもよい。
決するため本発明は、吸着装置に加工部材を吸着させて
この加工部材を保持し加工する方法において、前記加工
部材の平面部の裏側中心部近傍を吸着装置により吸着
し、工具を前記加工部材の平面部の中心部近傍より外周
に向けて移動させ、前記加工部材の平面部を加工するよ
うにしたことを特徴とする吸着装置を用いた加工方法で
あり、加工部材の裏側の外周部近傍を吸着装置の外周部
で支持し、平面部を加工するようにしてもよい。
【０００７】
【作用】上記加工方法においては、加工部材の平面部の
裏側の中心部近傍を吸着装置により吸着する。そして、
工具を加工部材の平面部の中心部近傍より外周に向けて
移動させることにより、切削において生ずる歪を外部へ
向かって逃がすことができ、加工部材の平面部は変形し
ない。
裏側の中心部近傍を吸着装置により吸着する。そして、
工具を加工部材の平面部の中心部近傍より外周に向けて
移動させることにより、切削において生ずる歪を外部へ
向かって逃がすことができ、加工部材の平面部は変形し
ない。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１を参照して説
明する。図１は、加工部材としての磁気ディスク１を吸
着装置としての真空チャック２で吸着させて工具４で平
面部３の加工を行う方法を示している。
明する。図１は、加工部材としての磁気ディスク１を吸
着装置としての真空チャック２で吸着させて工具４で平
面部３の加工を行う方法を示している。
【０００９】磁気ディスク１は、円盤をドーナツ状に形
成したものであり、真空チャック２は、円盤形状で、磁
気ディスク１の内周部近傍に対応する位置には磁気ディ
スク１を吸着させるための吸着部５が環状に突出形成さ
れている。そして、この吸着部５には溝６が環状に形成
されており、この溝６の所定の位置には吸引口７が設け
られ、この吸引口７は図示しない真空ポンプに接続され
ている。
成したものであり、真空チャック２は、円盤形状で、磁
気ディスク１の内周部近傍に対応する位置には磁気ディ
スク１を吸着させるための吸着部５が環状に突出形成さ
れている。そして、この吸着部５には溝６が環状に形成
されており、この溝６の所定の位置には吸引口７が設け
られ、この吸引口７は図示しない真空ポンプに接続され
ている。
【００１０】そして、磁気ディスク１の平面部３の裏側
の内周部近傍を真空チャック２の吸着部５に当接し、真
空ポンプを作動させると吸着部５の溝６は負圧となり磁
気ディスク１は真空チャック２に吸着保持される。そし
て、工具４を磁気ディスク１の内周部ら外周部に向けて
移動させて磁気ディスク１の平面部３を加工する。した
がって、工具４の切削力と切削熱による歪３ａは磁気デ
ィスク１の外周部がフリーなので拘束されることがなく
解放され磁気ディスク１の平面部３に変形が生じること
はない。
の内周部近傍を真空チャック２の吸着部５に当接し、真
空ポンプを作動させると吸着部５の溝６は負圧となり磁
気ディスク１は真空チャック２に吸着保持される。そし
て、工具４を磁気ディスク１の内周部ら外周部に向けて
移動させて磁気ディスク１の平面部３を加工する。した
がって、工具４の切削力と切削熱による歪３ａは磁気デ
ィスク１の外周部がフリーなので拘束されることがなく
解放され磁気ディスク１の平面部３に変形が生じること
はない。
【００１１】図２は、本発明の他の実施例を示すもの
で、真空チャック２は、磁気ディスク１側の外周部に吸
着部５と同一高さに環状の支持部８を形成し、吸着部５
と支持部８との間は解放部９とされ大気と連通するよう
になっている。したがって、工具４の切削背分力により
磁気ディスク１の外周部にたわみが生じても支持部８で
支持されるので、磁気ディスク１の平面度が低下するこ
とはない。
で、真空チャック２は、磁気ディスク１側の外周部に吸
着部５と同一高さに環状の支持部８を形成し、吸着部５
と支持部８との間は解放部９とされ大気と連通するよう
になっている。したがって、工具４の切削背分力により
磁気ディスク１の外周部にたわみが生じても支持部８で
支持されるので、磁気ディスク１の平面度が低下するこ
とはない。
【００１２】図３及び図４は従来の加工方法と本発明に
よる加工方法による磁気ディスク１の平面度を示したも
ので、図３は従来のものを、図４は本発明によるものを
示している。そして、従来のものは磁気ディスク１の外
周部近傍をチャッキングし、２５００ｒｐｍで回転させ
つつ送りＦ５０、切込み深さ５μｍで加工して干渉縞計
にて計測した状態を示すものであって、図３に示すよう
に干渉縞３ｂは平行ではなくむらがあって平面度が不良
であることがわかる。一方、同一条件で行った本発明の
加工方法によるものは、図４に示すように干渉縞３ｂは
平行となり平面度は良好であることがわかる。
よる加工方法による磁気ディスク１の平面度を示したも
ので、図３は従来のものを、図４は本発明によるものを
示している。そして、従来のものは磁気ディスク１の外
周部近傍をチャッキングし、２５００ｒｐｍで回転させ
つつ送りＦ５０、切込み深さ５μｍで加工して干渉縞計
にて計測した状態を示すものであって、図３に示すよう
に干渉縞３ｂは平行ではなくむらがあって平面度が不良
であることがわかる。一方、同一条件で行った本発明の
加工方法によるものは、図４に示すように干渉縞３ｂは
平行となり平面度は良好であることがわかる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明による加工方
法は、加工部材の平面部の裏側の中心部近傍を吸着し、
工具を前記加工部材の平面部の中心部近傍より外周に向
けて移動させるようにしたので、切削力、切削熱による
歪が加工部材の外周部で解放される。したがって、加工
部材の平面部の変形は減少し平面度が大幅に向上する
（不良率９１％が０％となった）などの優れた効果があ
る。
法は、加工部材の平面部の裏側の中心部近傍を吸着し、
工具を前記加工部材の平面部の中心部近傍より外周に向
けて移動させるようにしたので、切削力、切削熱による
歪が加工部材の外周部で解放される。したがって、加工
部材の平面部の変形は減少し平面度が大幅に向上する
（不良率９１％が０％となった）などの優れた効果があ
る。
【図１】本発明の方法の一実施例を示す概要図。
【図２】本発明の方法の他の実施例を示す概要図。
【図３】従来の方法により加工した磁気ディスクの平面
度を示す状態図。
度を示す状態図。
【図４】本発明の方法により加工した磁気ディスクの平
面度を示す状態図。
面度を示す状態図。
【図５】従来の方法を示す概要図。
【図６】図５のＡ視平面図。
１ 磁気ディスク ２ 真空チャック ３ 平面部 ４ 工具 ５ 吸着部 ８ 支持部
Claims (2)
- 【請求項１】吸着装置に加工部材を吸着させてこの加工
部材を保持し加工する方法において、前記加工部材の平
面部の裏側中心部近傍を吸着装置により吸着し、工具を
前記加工部材の平面部の中心部近傍より外周に向けて移
動させ、前記加工部材の平面部を加工するようにしたこ
とを特徴とする吸着装置を用いた加工方法。 - 【請求項２】加工部材の裏側の外周部近傍を吸着装置の
外周部で支持し、平面部を加工するようにしたことを特
徴とする請求項１記載の吸着装置を用いた加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10937693A JPH06320372A (ja) | 1993-05-11 | 1993-05-11 | 吸着装置を用いた加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10937693A JPH06320372A (ja) | 1993-05-11 | 1993-05-11 | 吸着装置を用いた加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06320372A true JPH06320372A (ja) | 1994-11-22 |
Family
ID=14508678
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10937693A Pending JPH06320372A (ja) | 1993-05-11 | 1993-05-11 | 吸着装置を用いた加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06320372A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6494559B1 (en) | 1999-10-04 | 2002-12-17 | Seiko Epson Corporation | Ink-jet recorder, semiconductor device, and recording head device |
| US6862652B1 (en) | 1999-10-04 | 2005-03-01 | Seiko Epson Corporation | Recording apparatus, semiconductor device, and recording head device |
-
1993
- 1993-05-11 JP JP10937693A patent/JPH06320372A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6494559B1 (en) | 1999-10-04 | 2002-12-17 | Seiko Epson Corporation | Ink-jet recorder, semiconductor device, and recording head device |
| US6862652B1 (en) | 1999-10-04 | 2005-03-01 | Seiko Epson Corporation | Recording apparatus, semiconductor device, and recording head device |
| US7093927B2 (en) | 1999-10-04 | 2006-08-22 | Seiko Epson Corporation | Ink jet recording apparatus semiconductor device and recording head apparatus |
| US7396115B2 (en) | 1999-10-04 | 2008-07-08 | Seiko Epson Corporation | Ink jet apparatus, recording head apparatus, and semiconductor device with data relating to usage of recording head apparatus |
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