JPS5823455A - 半導体装置の補助吸着治具 - Google Patents
半導体装置の補助吸着治具Info
- Publication number
- JPS5823455A JPS5823455A JP56123302A JP12330281A JPS5823455A JP S5823455 A JPS5823455 A JP S5823455A JP 56123302 A JP56123302 A JP 56123302A JP 12330281 A JP12330281 A JP 12330281A JP S5823455 A JPS5823455 A JP S5823455A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- suction
- jig
- vacuum chuck
- chuck table
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/78—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using vacuum or suction, e.g. Bernoulli chucks
Landscapes
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体装置の研削工程で使用する吸着治具に関
するものである。
するものである。
半導体装置の製造工程にはシリコン等の半導体ウェハー
（以下単にウニ、バーという）と所定の厚さにまで研削
する工程がある。
（以下単にウニ、バーという）と所定の厚さにまで研削
する工程がある。
現在、半導体製造工程における研削時のウェハー固定方
法としては真空チャック方式が主流となっているが、真
空チャックテーブルにウェハーを吸着させた状態で研削
を行なうと、ウェハーに非常に大きな力が加えられるた
め、ウェハー径が真空チャックテーブルの吸着面より小
さいとき、あるいはウェハーに割れがあるとき、真空チ
ャックテーブルの吸着面とウェハーとの間に隙間がある
とき、あるいはウェハー径が真空チャックテーブルの吸
着面より大きく、ウェハーの周辺部が十分に吸着されて
いないときには、ウェハーの飛散、あるいは割れ、欠け
が発生する原因となる。しだがって、従来は加工するウ
ェハーの形態に適合した真空チャックテーブルを使用す
ることが不可欠とされ、ウェハーの種類毎に真空チャッ
クテーブルを交換して加工を行なわなければならなかっ
た。しかしガからこの真空チャックの交換作業は容易で
はなく、また、交換後の調整などの後作業に多くの工数
を必要としていた。
法としては真空チャック方式が主流となっているが、真
空チャックテーブルにウェハーを吸着させた状態で研削
を行なうと、ウェハーに非常に大きな力が加えられるた
め、ウェハー径が真空チャックテーブルの吸着面より小
さいとき、あるいはウェハーに割れがあるとき、真空チ
ャックテーブルの吸着面とウェハーとの間に隙間がある
とき、あるいはウェハー径が真空チャックテーブルの吸
着面より大きく、ウェハーの周辺部が十分に吸着されて
いないときには、ウェハーの飛散、あるいは割れ、欠け
が発生する原因となる。しだがって、従来は加工するウ
ェハーの形態に適合した真空チャックテーブルを使用す
ることが不可欠とされ、ウェハーの種類毎に真空チャッ
クテーブルを交換して加工を行なわなければならなかっ
た。しかしガからこの真空チャックの交換作業は容易で
はなく、また、交換後の調整などの後作業に多くの工数
を必要としていた。
本発明は上記問題点を解消するもので、真空チャックテ
ーブルを交換することなく、異なる・径のウェハーある
いは割れウェハーなどの切削を可能ならしめた吸着治具
を提供するものである。すなわち、本発明は所定の口径
及び形状の吸着面を備えた補助吸着治具を真空チャック
テーブル上に嵌合させ、該補助治具の吸着面にウェハー
を固定して研削加工を行なうようにしたことを特徴とす
るものである。以下本発明の実施例を図によって説明す
る。
ーブルを交換することなく、異なる・径のウェハーある
いは割れウェハーなどの切削を可能ならしめた吸着治具
を提供するものである。すなわち、本発明は所定の口径
及び形状の吸着面を備えた補助吸着治具を真空チャック
テーブル上に嵌合させ、該補助治具の吸着面にウェハー
を固定して研削加工を行なうようにしたことを特徴とす
るものである。以下本発明の実施例を図によって説明す
る。
第１図は本発明にかかる補助吸着治具１を示すものであ
る。補助吸着治具１は下面周縁に嵌合縁１ｂを有する盤
体Ａからなり、上面に、多数のスリットなどからなる吸
着面１ａを設けたものである。この吸着面１ａの形状、
口径を異ならせた補助吸着治具を各種準備する。
る。補助吸着治具１は下面周縁に嵌合縁１ｂを有する盤
体Ａからなり、上面に、多数のスリットなどからなる吸
着面１ａを設けたものである。この吸着面１ａの形状、
口径を異ならせた補助吸着治具を各種準備する。
本発明の補助吸着治具を用いてウェハーの研削加工を行
なう場合には、まず、研削加工するウェハーの形状、口
径に適合した補助吸着治具１を選定し、この補助吸着治
具１の嵌合縁１ｂを第２図に示すように、真空チャック
テーブル２の口縁に嵌合させる。真空チャックテーブル
２は、環状縁２ｂに規制される範囲に、多数のスリット
などからなる吸着面２ａを有し、この環状縁２ｂ内に真
空吸引口３が開口されたものである。本発明ではウェハ
ーに適合する吸着面の選定は補助吸着治具１によって行
なうため、真空チャックテーブル２の吸着面２ａは、ウ
ェハーの大小、形状如何にかかわらず、一つあれば足り
る。補助吸着治具１の嵌合縁１ｂは全ての治具について
同一とし、これを真空チャックテーブル２の環状縁２ｂ
の外径に嵌合させ、両者間の気密を保たせる。次に第３
図に示すようにウェハー４を補助表着治具１の吸着面１
ａ上にセットし、吸着口３に接続された真空ポンプ（図
示路）を起動して真空チャックテーブル２の環状縁２ｂ
内を脱気し、ウェハー４を補助吸着治具１の吸着面に真
空吸着させ、この状態で研削、ラド５でウェハー４の研
削加工を行なう。
なう場合には、まず、研削加工するウェハーの形状、口
径に適合した補助吸着治具１を選定し、この補助吸着治
具１の嵌合縁１ｂを第２図に示すように、真空チャック
テーブル２の口縁に嵌合させる。真空チャックテーブル
２は、環状縁２ｂに規制される範囲に、多数のスリット
などからなる吸着面２ａを有し、この環状縁２ｂ内に真
空吸引口３が開口されたものである。本発明ではウェハ
ーに適合する吸着面の選定は補助吸着治具１によって行
なうため、真空チャックテーブル２の吸着面２ａは、ウ
ェハーの大小、形状如何にかかわらず、一つあれば足り
る。補助吸着治具１の嵌合縁１ｂは全ての治具について
同一とし、これを真空チャックテーブル２の環状縁２ｂ
の外径に嵌合させ、両者間の気密を保たせる。次に第３
図に示すようにウェハー４を補助表着治具１の吸着面１
ａ上にセットし、吸着口３に接続された真空ポンプ（図
示路）を起動して真空チャックテーブル２の環状縁２ｂ
内を脱気し、ウェハー４を補助吸着治具１の吸着面に真
空吸着させ、この状態で研削、ラド５でウェハー４の研
削加工を行なう。
本発明は以上のように真空チャックテーブル上にさらに
補助吸着治具を取付け、この吸着治具上にウェハーを固
定して所要の研削加工を行なうもので、吸着面の口径、
形状が異なる多種類の補助吸着治具を予じめ準備して加
工すべきウェハーに適合する補助吸着治具を選定使用す
ることにより、ウェハーの大小によって真空チャックテ
ーブル自体を交換する必要は一切なくなり、補助吸着治
具のみを簡単に交換して最適の吸着状態でウェハーを固
定して所望の研削加工を行なうことができる。
補助吸着治具を取付け、この吸着治具上にウェハーを固
定して所要の研削加工を行なうもので、吸着面の口径、
形状が異なる多種類の補助吸着治具を予じめ準備して加
工すべきウェハーに適合する補助吸着治具を選定使用す
ることにより、ウェハーの大小によって真空チャックテ
ーブル自体を交換する必要は一切なくなり、補助吸着治
具のみを簡単に交換して最適の吸着状態でウェハーを固
定して所望の研削加工を行なうことができる。
したがって本発明によるときには研削中のウェハーの飛
散、割れ、欠けなどの事故の発生がなく、また補助治具
を交換するのみであるため、従来のように調整などの後
作業が不要となり、工数を減少し、歩留シ向上により生
産性を大幅（１向上できる効果を有するものである。
散、割れ、欠けなどの事故の発生がなく、また補助治具
を交換するのみであるため、従来のように調整などの後
作業が不要となり、工数を減少し、歩留シ向上により生
産性を大幅（１向上できる効果を有するものである。
以上実施例においては、真空チャックテーブルの吸着面
がウェハーの口径よシ大径のものを用いている例を示し
ているが、吸着補助治具の吸着面の大小叫よって、ウェ
ハーの口径が大きいもの、あるいは割れウェハーについ
ても吸着固定して研削加工できるのはいうまでもない。
がウェハーの口径よシ大径のものを用いている例を示し
ているが、吸着補助治具の吸着面の大小叫よって、ウェ
ハーの口径が大きいもの、あるいは割れウェハーについ
ても吸着固定して研削加工できるのはいうまでもない。
第１図は本発明補助吸着治具の一実施例を示す断面図、
第２図は補助吸着治具を真空チャックテーブルに取付け
た状態を示す断面図、第３図は研削加工中の状態を示す
断面図である。 １・・・補助吸着治具 １ａ・・・吸着面１ｂ・・・
嵌合縁 ２・・・真空チャックテーブル２ａ・・・吸
着面 ２ｂ・・・環状縁特許出願人 日本電気株
式会社
第２図は補助吸着治具を真空チャックテーブルに取付け
た状態を示す断面図、第３図は研削加工中の状態を示す
断面図である。 １・・・補助吸着治具 １ａ・・・吸着面１ｂ・・・
嵌合縁 ２・・・真空チャックテーブル２ａ・・・吸
着面 ２ｂ・・・環状縁特許出願人 日本電気株
式会社
Claims (1)
- （１）真空チャックテーブルに着脱可能に嵌合させる嵌
合縁を下面に有する盤体からなシ、その上面に所要の口
径、形状の真空吸着面を装備したことを特徴とする半導
体装置の補助吸着治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56123302A JPS5823455A (ja) | 1981-08-06 | 1981-08-06 | 半導体装置の補助吸着治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56123302A JPS5823455A (ja) | 1981-08-06 | 1981-08-06 | 半導体装置の補助吸着治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5823455A true JPS5823455A (ja) | 1983-02-12 |
Family
ID=14857169
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56123302A Pending JPS5823455A (ja) | 1981-08-06 | 1981-08-06 | 半導体装置の補助吸着治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5823455A (ja) |
-
1981
- 1981-08-06 JP JP56123302A patent/JPS5823455A/ja active Pending
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