JPH06320550A - 微小構造体の製造方法及び該方法により得られた微小構造体 - Google Patents

微小構造体の製造方法及び該方法により得られた微小構造体

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JPH06320550A
JPH06320550A JP6040834A JP4083494A JPH06320550A JP H06320550 A JPH06320550 A JP H06320550A JP 6040834 A JP6040834 A JP 6040834A JP 4083494 A JP4083494 A JP 4083494A JP H06320550 A JPH06320550 A JP H06320550A
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microstructure
metal
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flowable material
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JP6040834A
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Christoph Lessmoellmann
レスメルマン クリストフ
Joachim Eicher
アイヒャー ヨアヒム
Holger Reinecke
ライネッケ ホルガー
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Original Assignee
Microparts Gesellschaft fuer Mikrostrukturtechnik mbH
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 精密工学用微小構造体の製造。 【構成】 固体物体から精密機械的精密加工、付加的構
造化又は除去的構造化によって、片側の開放された中空
室を有する、微小構造化された一次構造（成形インサー
ト）を製造し；一次構造をプラスチック又は焼結材料の
ような流動性材料で充填しかつ被覆し；流動性材料を固
化し；固化された流動性材料を微小構造化成形インサー
トから分離して、一次構造に対して相補的な構造を有す
る微小構造体を得る。 【効果】 該微小構造体を安価にかつより迅速に製造
し、得られる構造形を拡張することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、微小構造体及び金属、
プラスチック又は焼結材料から成る微小構造体の製造方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】微小構造体はマイクロメーター範囲の寸
法を有する。微小構造体は特に精密機構学、精密機械
学、精密光学、及び精密電子工学において、例えばセン
サー要素、作動装置要素、流体装置又は電子装置のコン
ポーネントとして使用される。微小構造体は一般には、
小さい空間要求、軽重量及び安価な製造のような特性が
要求される場所で使用される。
【０００３】本発明はこのような微小構造体をより経済
的に製造することを目的としている。
【０００４】プラスチック、金属又はセラミックからＬ
ＩＧＡ法により石版印刷（Ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｉ
ｅ）、電解成形及び注型によって微小構造体を製造する
ことは公知である［Ｋｅｒｆｏｒｓｃｈｕｎｇｓｚｅｎ
ｔｒｕｍ Ｋａｒｌｓｒｕｈｅ，Ｂｅｒｉｃｈｔ ３９
９５（１９８５）］。プラスチックから成る微小構造体
は、反応法又は射出成形法で金属成形インサート（Ｆｏ
ｒｍｅｉｎｓａｔｚ）を反復成形することによって安価
にかつ多量に得られる。
【０００５】一次構造は、Ｘ線放射又はシンクロトロン
放射によって放射線感受性プラスチックを画像により照
射し、次にこのプラスチックの被照射部分を溶解するこ
とによって得られる。成形インサートは、一次構造の予
め溶解された部分に金属を電解析出することによって製
造される。成形インサートの構造は一次構造に対して相
補的である。ＬＩＧＡ法が提供するすべての利点、例え
ば使用可能な材料の平面における十分な幾何学上の自由
さ又は同材料の多様性にもかかわらず、多くの場合より
簡素な方法が所望されている。
【０００６】また、結晶質材料を不均等エッチングによ
って構造化することも公知である［Ｐｒｏｃｅｅｄｉｎ
ｇｓ ｏｆ ｔｈｅ ＩＥＥＥ，Ｖｏｌ．７０（１９８
２），Ｎｏ．５及びＩＥＥＥ−Ｔｒａｎｓ．Ｅｌｅｃｔ
ｒｏｎ．Ｄｅｖｉｃｅｓ ＥＤ−２５（１９７８），Ｎ
ｏ．１０，１１７８−１１８５］。これによって得られ
た微小構造は滅多にしか直接使用できない、それという
のもエッチされた材料は特定の要求、例えば十分な破壊
強さを満足させないからである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従って、金属、プラス
チック又は焼結材料から成形インサートを成形すること
によって微小構造体を安価にかつより迅速に製造しかつ
得られる構造形を許容可能な費用で拡張するという課題
が設定された。
【０００８】
【課題が解決するための手段】前記課題は、本発明によ
り、 −固体物体から精密機械的精密加工、付加的（ａｄｄｉ
ｔｉｖ）構造化又は除去的（ｓｕｂｔｒａｋｔｉｖ）構
造化によって片側の開放された中空室を有する、微小構
造化された成形インサート（一次構造）を製造し、 −一次構造を流動性材料で充填しかつ被覆し、 −流動性材料を固化し、 −固化された流動性材料を微小構造化成形インサートか
ら分離し、その構造が一次構造に対して相補的である、
金属、プラスチック又は焼結材料から成る微小構造体を
得ることによって解決される。
【０００９】一次構造は、金属（例えば真鍮、アルミニ
ウム、鋼）、セラミック（例えば酸化アルミニウム、陶
材、硬質金属）、ガラス（例えば珪酸硼素ガラス、弗化
カルシウムガラス、弗化リチウムガラス、ニオブ酸リチ
ウムガラス）、又は石（サファイア、ルビー、黄玉のよ
うな宝石）−好ましくは珪素、石英、ヒ化ガリウム又は
ゲルマニウム−から、場合によってはダイヤモンド工具
を用いる鋸断、研削、スライス削り、中ぐりのような精
密機械的精密加工、レーザー加工、ダイヤモンドチッピ
ング又はその他の精密方法によって製造する。固体物体
はまた、付加的構造化によって、すなわち材料の原図に
よる適用−好ましくは蒸気相（ＰＶＤ又はＣＶＤ）から
の物理的又は化学的析出によって構造化することもでき
る。単結晶質材料−珪素、石英又はゲルマニウム−は、
除去的構造化、すなわち材料の原図による除去−好まし
くは不均等エッチング又はイオンエッチング−によって
構造化することができる。一次構造をその上に製造しよ
うとする固体物体の性質に応じて、これら３種の変法の
２つ又は３種の変法の全部を相互に組み合わせてもよ
い。
【００１０】一次構造を充填しかつ被覆するための流動
性材料としては、硬化によって固化される反応樹脂又は
冷却によって固化される溶融プラスチックが適当であ
る。またこのためには粉末材料−好ましくは金属粉、セ
ラミック粉、ガラス粉又はプラスチック粉−又はこれら
の粉末の１種を含有する泥漿物質も使用することができ
る。粉末材料又は泥漿物質は乾燥、焼結又は焼成によっ
て固化される。
【００１１】固化された流動性材料は、一次構造を取り
除くか又は一次構造を選択的に溶解することによって一
次構造から分離する。これによって、その構造が一次構
造に対して相補的である、金属、プラスチック又は焼結
材料から成る微小構造体が得られる。
【００１２】一次構造を被覆している層を精密機械的に
除去することによって、貫通孔を有する金属、プラスチ
ック又は焼結材料から成る微小構造体が生じる。被覆層
は構造形に応じて、固化された流動性材料を一次構造か
ら分離する前に又は後で除去してもよい。
【００１３】その構造が一次構造と一致する、金属から
成る微小構造体を製造するためには、流動性−非導電性
−材料を固化した後、一次構造を被覆する層を精密機械
的精密加工によって一次構造の端面まで除去する。次に
一次構造の端面と接触する被覆層を施す。この被覆層は
導電性材料、例えば導電性プラスチック又は金属、又は
層複合体から成る。層複合体の場合には一次構造の端面
上に薄い金属層及びその上に厚いプラスチック層が存在
している。さて、固化された、被覆層を有する流動性材
料を、好ましくは一次構造の取りはずしによって分離
し、それによって、一次構造に相補的である二次構造が
得られる。この二次構造は電解又は化学的に析出された
金属−例えばニッケル、銅又は金で充填され、被覆され
る。この二次構造から−好ましくは同構造の取りはずし
によって−微小構造化層を分離すると、一次構造と合致
する構造を有する金属微小構造体が得られる。しかしこ
の構造体は一次構造とは異なる金属から成る。
【００１４】前記金属微小構造体はそのまま使用するこ
とができる。またこの微小構造体を、その構造が一次構
造に対して相補的である微小構造体を成形するために三
次構造として利用することもできる。
【００１５】一次構造の製造のためには、その性質が前
記構造化方法に対して出さるべき諸要求を可及的に十分
満足させる材料を選択する。このような要求には次のも
のがある： −精密機械的精密加工の際の可及的にバリのない構造化
能力、 −製造された微小構造の鏡面的表面、 −可及的に高い材料均質性及び純度、 −構造化及び引続く方法段階のための、十分な寸法安定
性及び機械的強度、 −エッチングの際の存在する他の物質に対する選択的エ
ッチング能力。
【００１６】特に、精密電子工学で多量に使用され、容
易にかつ安価に入手されうる単結晶質材料−好ましくは
珪素、石英、ヒ化ガリウム又はゲルマニウムの比較的厚
い円板が適当である。さらに、ガラス、セラミック、石
又は他の金属から成る円板又は場合により他の物体（例
えば円筒）も、それらが意図した構造化方法に対して出
さるべき要求を満足させる場合には、適当である。
【００１７】安定性の理由から、片面が前記方法で構造
化されている、約２ｍｍの厚さの円板が好ましい。一次
構造から後で二次構造又は微小構造体を取りはずしによ
って分離しようとする場合には、一次構造は後部切込み
部、狭くなる中空室、ばり及び粗い側面を有していては
ならない、それというのもそれらの存在によって取りは
ずしが困難になるか又は妨害されるからである。一次構
造が後部切込み又は狭小部を有する場合には、一次構造
を溶解して、二次構造を分離する。
【００１８】一次構造は、好ましくは熱可塑性プラスチ
ック又は反応樹脂で充填され、被覆される。特に、その
良好な流動性及び次の方法段階に対するその十分な化学
的及び機械的安定性のために、ポリメチルメタクリレー
トが適当である。粉末状流動性材料又は泥漿物質を一次
構造に注入するか又は場合により低圧をかけて機械的に
プレスする。
【００１９】一次構造を被覆する層は、分離工程を可能
にするか又は容易にし、かつ片面の開放された中空室を
有する微小構造体の構成要素であってよい。被覆層を機
械的に除去することによって、篩及びネット構造のよう
な貫通孔を有する微小構造体が得られる。また、固化さ
れた流動性材料から成る微小構造を、次に例えば電解成
形によって金属微小構造に再複写しようという場合に
は、一次構造を被覆する層を機械的に除去し、導電性材
料から成る層を施す大きな外観状態を有する（ｍｉｔ
ｇｒｏｓｓｅｍ Ａｓｐｅｋｔｖｅｒｈａｅｌｔｎｉ
ｓ）微小構造の電解成形のためには、一般には、電解的
に析出される金属が導電性底部層からのみ高く生長する
ように、それらの側壁が非導電性である中空室が必要で
ある。また導電性側壁の場合にも、他の構造形−例えば
ピラミッド構造−は電解成形によって完全に充填され
る。
【００２０】導電性層は、例えば導電性プラスチック又
は粘着物質あるいは金属から成っている。熱可塑的に加
工可能の流動性プラスチックは例えば導電性の１種の充
填物質を含有する。このようなプラスチックは例えばプ
レートに加工され、これらのプレートは、一次構造の中
空室を充填する固化された流動性材料と溶接されるか接
着される。
【００２１】固有導性率を有するプラスチック、例えば
ポリピロール、ポリアセチレン、ポリチオフエンも同様
に導電性出発層として使用することができる。
【００２２】金属から成る導電性層は、例えば比較的低
い温度での金属蒸着によって製造することができる。電
解成形のためには、蒸着によって容易に製造することの
できる、極めて薄い金属層で十分である。
【００２３】機械的安定性を改善するためには、薄い金
属層を例えばプラスチック板と接着させるか又は金属の
電解析出によって強化する。
【００２４】導電性被覆層は、分離工程後に導電性底部
層を有する中空室が存在するように、一次構造の端面と
直接接触していなければならない。
【００２５】一次構造から固化された流動性材料を、分
離するためには、多くの構造の場合、固化された流動性
材料から一次構造を取りはずすことができる。特に、固
化された流動性材料が十分に自己安定的であり、一次構
造に極めて弱く付着していて、一次構造が後部切込み部
又は狭小部を有しない場合には、この取りはずしが可能
である。このような分離の場合には、一次構造は保存さ
れており、流動性材料で反復充填しかつ被覆することが
できる、つまり一次構造は、微小構造体を製造するため
又は二次構造の製造するために反復使用されうる。
【００２６】また一次構造は、これを化学的に溶解する
（この場合一次構造は消失する）ことによって固化され
た流動性材料から分離することもできる。結晶質材料か
ら成る一次構造は、少数の金属及びプラスチックがこれ
らに対して抵抗性を有する塩基性エッチ剤又は塩によっ
て付腐される。
【００２７】苛性ソーダ液又は苛性カリ液は珪素の適当
なエッチ剤である。過酸化水素を含有する苛性ソーダ液
はヒ化ガリウムの適当なエッチ剤である。二弗化アンモ
ニウムは石英の適当なエッチ剤であり、過酸化水素と燐
酸塩との混合物はゲルマニウムの適当なエッチ剤であ
る。
【００２８】珪素の完全な溶解のためには、例えば７０
℃での１８％苛性カリ液が適当である。この溶剤に対し
てポリメチルメタクリレート及び金属は安定である。
【００２９】導電性底部層又は底部板を有する二次構造
は、電解成形によってもう一度再複写することができ
る。この場合には、一次構造と合致する構造を有する
か、一次構造とは異なる金属から成る金属微小構造体が
得られる。この微小構造体は所望の目的生成物であって
よい。
【００３０】またこの微小構造体（三次構造）は、成形
インサートとして、一次構造に対して相補的な構造を有
する微小構造体の反復成形のためにも使用しうる。
【００３１】前記の方法段階のいくつかは、相互に交換
することもでき、これによって方法プロセスは変化して
もよい。
【００３２】本発明の方法及びそれによって製造された
微小構造体は次の利点を有する：−微小構造体を製造す
るためには、簡単な場合には２つの本質的な方法段階の
み、つまり精密加工による固体物体の構造化、付加的構
造化又は除去的構造化；ならびに流動性材料による一次
構造の充填及び被覆が必要になる。
【００３３】−方法はＸ線深部石版法（Ｒｏｅｎｔｇｅ
ｎ−Ｔｉｅｆｅｎ−Ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｉｅ）を用い
ないで行う。これによって費用のかかる長い照射時間が
省略される。
【００３４】−一次構造、二次構造又は三次構造を製造
するためには、前記方法段階にとって最適な材料を選択
する。この場合には微小構造体に対して出されている要
求は考慮されない。
【００３５】−微小構造体のためには、出された要求を
最適に満足させる材料を選択する。一次構造、二次構造
又は三次構造の製造の間に出される要求にはもはや影響
されない。
【００３６】−微小構造体は領域により異なる高さを有
していてよい。
【００３７】−Ｘ線深部石版法によって得られる構造形
の他に、迅速にして安価に製造されうる他の形も入手で
きる。
【００３８】−相互に傾斜された又湾曲された壁を有す
る微小構造を、簡単にかつ僅かな費用で製造することが
できる。
【００３９】−流動性材料の固化の際に場合によって生
じる容積減少は一次構造又は二次構造上の被覆層によっ
て補償される。
【００４０】次に本発明方法を図面により詳述する。
【００４１】図１は、固体物体から製造された一次構造
の３例の斜視図である。図１（ａ）の微小構造は精密機
械による精密加工によって得られ、図１（ｂ）の微小構
造は除去的（ｓｕｂｔｒａｋｔｉｖ）構造化によって得
られ、図１（ｃ）の微小構造は付加的（ａｄｄｉｔｉ
ｖ）構造化によって得られる。図２（ａ）、（ｂ）及び
（ｃ）は、流動性材料２で充填されかつ被覆された微小
構造１の断面図であり、同構造は次に種々の方法でさら
に加工することができる。
【００４２】一方では、被覆層は一次構造の端面まで除
去することができる。この際図３（ａ）、（ｂ）、
（ｃ）で図示された、流動性材料２で充填された一次構
造１が生じる。導電性層で被覆することによって図４
（ａ）、（ｂ）、（ｃ）で図示した構造が得られる。図
４（ａ）には、導電性プラスチックから成る比較的厚い
被覆層３図示してあり、図４（ｂ）には一次構造の端面
直上の薄い金属層４及びその上に存在する、非導電性プ
ラスチック製の比較的厚い層５から成る複合層図示して
あり、図４（ｃ）には、比較的厚い金属層６が図示して
ある。
【００４３】さて、一次構造から二次構造を分離する。
この分離は、図４（ａ）及び図４（ｃ）による構造の場
合には、例えば一次構造を取りはずすことによって行
い、図４（ｂ）による構造の場合には、例えば一次構造
を溶解することによって行う。これによって、図７
（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）で図示した構造が得られる。
これらの構造は一次構造の端面上に存在する導電性層
３、４又は６及び一次構造の中空室を充填していた、固
化された構造化流動性材料２から形成されている。図７
（ｂ）では薄い導電性層４が比較的厚い層５によって補
強されている。
【００４４】一次構造を二次構造から取りはずすことが
できる場合には、一次構造は二次構造をつくるために反
復使用することができる。
【００４５】図７（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）による二次
構造の中空室７は、例えば電解成形法（Ｇａｌｖａｎｏ
ｆｏｒｍｕｎｇ）によって金属８で充填されかつ被覆さ
れる。図８（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）はこのようにして
得られる層の連続を示す。
【００４６】二次構造から金属から成る微小構造を分離
する。この際図９（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）で図示した
金属微小構造体が得られる。図９（ａ）及び（ｃ）に図
示した構造は、取りはずしによって分離される。図９
（ｂ）による構造の場合には、２つの被覆層４及び５な
らびに一次構造から由来する固化された流動性材料２を
溶解する。
【００４７】図９（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）に図示した
本発明の金属微小構造体は用途に供給される、すなわち
例えば図９（ａ）及び図９（ｃ）の場合には、相補的微
小構造体を成形するための成形インサート（Ｆｏｒｍｉ
ｎｓａｔｚ）として使用される。
【００４８】また、図２（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）に図
示した構造は相互に分離することもでき、この際図５
（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）に図示した、固化された流動
性材料２から成る構造が得られる。図２（ｂ）に図示し
た複合体を分離するためには、一次構造を形成する固体
物体１を溶解する。
【００４９】図５（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）に図示し
た、プラスチック又は焼結材料から成る微小構造体及び
図９（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）に図示した、金属又は焼
結材料から成る微小構造体は、片側の開放された中空室
９を有しており、本発明の微小構造体である。
【００５０】さらに、図５（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）に
よる微小構造の固化された流動性材料から成る被覆層は
機械的に除去されることもできる。これによって図６
（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）に図示した、貫通孔１０を有
する本発明の微小構造体（ここに図示した例の場合には
プラスチック又は焼結材料から成る）が得られる。
【００５１】
【実施例】片面の解放された中空室を有するニッケルか
ら成る微小構造体を、例えば次のように製造する。
【００５２】珪素から成る研磨円板（厚さ２ｍｍ、直径
１００ｍｍ）を、厚さ７０μｍのダイヤモンド鋸刃によ
る鋸断によって構造化する。微小構造は正方形の柱（縦
横の幅各１４０μｍ、高さ６００μｍ）から構成されて
いる。次にこの円板を、より粗い鋸刃によっていくつか
の長方形部分に分割する。
【００５３】一次構造を有する珪素円板を洗浄し、金属
支持体に接着する。このものを反応注型機の金型中に取
付ける。一次構造に低圧を加えつつポリメチルメタクリ
レートを充填し、約２ｍｍの厚さの層を被覆する。この
プラスチックは数分以内に硬化する。
【００５４】接着されかつ充填された一次構造を有する
金属支持体を注型機から取出す。一次構造を被覆する層
をスライス削によって除去すると、珪素円板の端面が露
出される。
【００５５】構造化された珪素円板の端面上に、チタン
及び酸化チタンから成る導電性層を蒸着し、接触線をつ
ける。この導電性層上にポリメチルメタクリレートから
成る支持板を接着する。一次構造から取りはずしによっ
て二次構造を分離する。
【００５６】二次構造の中空室において−導電性層から
出発して各中空室の底部で−ニッケルを電解析出する。
ニッケルで充填した中空室を、形状安定な支持層として
の、厚さ数ｍｍのニッケル層で被覆する。二次構造から
取りはずすことによってニッケルから成る微小構造体を
分離する。この二次構造を用いてプラスチックから成る
他の微小構造体が製造される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による一次構造の斜視図であり、（ａ）
は精密機械的精密加工によって得られた一次構造であ
り、（ｂ）は除去的構造化によって得られた一次構造で
あり、（ｃ）は付加的構造化によって得られた一次構造
である。
【図２】流動性材料２で充填されかつ被覆された微小構
造１の断面図である。
【図３】図２で示される被覆層を、一次構造の端面まで
除去して得られる微小構造の断面図である。
【図４】図３で得られる微小構造に導電性層を施した微
小構造の断面図である。
【図５】図２に図示した一次構造１と被覆層２を相互に
分離して得られる構造の断面図である。
【図６】図５で図示した構造から被覆層２を除去して得
られる貫通孔を有する微小構造体の断面図である。
【図７】図４で図示した構造体から一次構造１を除去す
ることによって得られる二次構造の断面図である。
【図８】図７で図示した二次構造に金属８を充填して得
られる構造体の断面図である。
【図９】図８で図示した構造体から二次構造を分離して
得られる金属微小構造体の断面図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ホルガー ライネッケ ドイツ連邦共和国 ドルトムント シュヴ ェルター シュトラーセ 306

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 プラスチック又は焼結材料から成形イン
    サートを成形することによって微小構造体を製造するに
    当たり、 −固体物体から精密機械的精密加工、付加的構造化又は
    除去的構造化によって片側の開放された中空室を有す
    る、微小構造化された成形インサート（一次構造）を製
    造し、 −一次構造を流動性材料で充填しかつ被覆し、 −流動性材料を固化し、 −固化された流動性材料を微小構造化成形インサートか
    ら分離し、その構造が一次構造に対して相補的である、
    プラスチック又は焼結材料から成る微小構造体を得るこ
    とを特徴とする、微小構造体の製造方法。
  2. 【請求項２】 微小構造化成形インサート（一次構造）
    を、固体物体としての金属、セラミック、ガラス又は石
    −好ましくは珪素、石英、ヒ化ガリウム又はゲルマニウ
    ム−から精密機械的精密加工によって製造するか、又は
    微小構造化成形インサート（一次構造）を、固体物体上
    での付加的構造化、好ましくは蒸気相からの物理的又は
    化学的析出によって製造するか、又は微小構造化成形イ
    ンサート（一次構造）を、固体物体としての単結晶質材
    料−好ましくは珪素、石英又はゲルマニウム−から除去
    的構造化、好ましくは不均等エッチング又はイオンエッ
    チングによって製造する、請求項１記載の方法。
  3. 【請求項３】 一次構造を、流動性材料としての反応樹
    脂又は溶融プラスチックで充填しかつ被覆しかつ反応樹
    脂を硬化することによって固化するか又は溶融プラスチ
    ックを冷却することによって固化する、請求項1又は2記
    載の方法。
  4. 【請求項４】 一次構造を、粉末状材料−好ましくは金
    属粉、セラミック粉、ガラス粉−又はこれらの粉末の１
    種を含有する泥漿物質で充填しかつ被覆し、粉末状材料
    又は泥漿物質を乾燥、焼結又は焼成によって固化する、
    請求項１又は２記載の方法。
  5. 【請求項５】 固化された流動性材料を一次構造から取
    り除くか又は一次構造を選択的に溶解することによっ
    て、固化された流動性材料を一次構造から分離する、請
    求項１から請求項４までのいずれか１項記載の方法。
  6. 【請求項６】 固化された流動性材料を一次構造から分
    離した後、一次構造を被覆する層を除去し、それによっ
    て貫通孔を有する、プラスチック又は焼結材料から成る
    微小構造体が得られる、請求項１から請求項５までのい
    ずれか１項記載の方法。
  7. 【請求項７】 金属又は焼結材料から成形インサートを
    成形することによって微小構造体を製造するに当たり、 −固体物体から精密機械的精密加工、付加的構造化又は
    除去的構造化によって片側の開放された中空室を有する
    微小構造化成形インサートを製造し、 −一次構造を非導電性の流動性材料で充填しかつ被覆
    し、 −流動性材料を固化し、 −一次構造を被覆する層を一次構造の端面に到るまで除
    去し、 −一次構造の端面に接触する導電性材料の被覆層を施
    し、 −被覆層を有する固化された流動性材料を一次構造から
    分離し、それによって一次構造に対して相補的な微小構
    造（二次構造）が得られ、 −電解析出金属で二次構造を充填しかつ被覆し、 −電解析出金属から成る微小構造化層を二次構造から分
    離し、その構造が一次構造と一致する金属微小構造体を
    得ることを特徴とする、微小構造体の製造方法。
  8. 【請求項８】 固体物体としての金属−好ましくは真
    鍮、アルミニウム又は鋼−から精密機械的な精密加工に
    よって微小構造化成形インサートを製造するか、又は固
    体物体としての単結晶質材料−好ましくは珪素、石英、
    ヒ化ガリウム又はゲルマニウム−から除去的構造化、好
    ましくは不均等エッチング又はイオンエッチングによっ
    て微小構造化成形インサート（一次構造）を製造する
    か、又は固体物体上での付加的構造化、好ましくは蒸気
    相からの物理的又は化学的析出によって微小構造化成形
    インサートを製造する、請求項７記載の方法。
  9. 【請求項９】 一次構造を、流動性材料としての反応樹
    脂又は溶融プラスチックで充填しかつ被覆しかつ反応樹
    脂を硬化することによって固化するか又は溶融プラスチ
    ックを冷却することによってて固化する、請求項７又は
    ８記載の方法。
  10. 【請求項１０】 一次構造を、粉末材料−好ましくは金
    属粉、セラミック粉又はガラス粉−又はこれらの粉末の
    １種を含有する泥漿物質で充填しかつ被覆し、粉末状材
    料又は泥漿物質を乾燥、焼結又は焼成によって固化す
    る、請求項７又は８記載の方法。
  11. 【請求項１１】 固化された流動性物質を一次構造から
    取り除くか、一次構造を選択的に溶解することによっ
    て、固化された流動性材料を一次構造から分離する、請
    求項７から請求項１０までのいずれか１項記載の方法。
  12. 【請求項１２】 構造化された金属層を二次構造から取
    り除くか、又は導電性材料から成る被覆層及び一次構造
    を充填していた固化された流動性材料の一部を選択的に
    溶解することによって、電解析出金属から成る微小構造
    化層を二次構造から分離する、請求項７から請求項１１
    までのいずれか１項記載の方法。
  13. 【請求項１３】 請求項１から請求項６までのいずれか
    １項記載の方法により製造された、プラスチック又は焼
    結材料から成る微小構造体。
  14. 【請求項１４】 請求項７から請求項１２までのいずれ
    か１項記載の方法により製造された金属又は焼結材料か
    ら成る微小構造体。
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