JPH06320562A - 積層板、銅張積層板の製造法 - Google Patents
積層板、銅張積層板の製造法Info
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- JPH06320562A JPH06320562A JP5111485A JP11148593A JPH06320562A JP H06320562 A JPH06320562 A JP H06320562A JP 5111485 A JP5111485 A JP 5111485A JP 11148593 A JP11148593 A JP 11148593A JP H06320562 A JPH06320562 A JP H06320562A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
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- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 板厚の薄い積層板に生じやすいガラスの露
出、低圧成形にて生じやすいボイドなどがない板厚精度
の優れた積層板、銅張積層板の製造法である。 【構成】 積層板又は片面或いは両面銅張積層板用の積
層材セットを鏡面板を介して複数セット重ね、さらにそ
の上下にクッション材を配置したものを熱盤間に配置し
て加圧・加熱する積層板の製造法において、該クッショ
ン材として、フッ素ゴムシートを不織布と組み合わせて
なる複合クッションを用いることを特徴とする積層板、
銅張積層板の製造法
出、低圧成形にて生じやすいボイドなどがない板厚精度
の優れた積層板、銅張積層板の製造法である。 【構成】 積層板又は片面或いは両面銅張積層板用の積
層材セットを鏡面板を介して複数セット重ね、さらにそ
の上下にクッション材を配置したものを熱盤間に配置し
て加圧・加熱する積層板の製造法において、該クッショ
ン材として、フッ素ゴムシートを不織布と組み合わせて
なる複合クッションを用いることを特徴とする積層板、
銅張積層板の製造法
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、板厚の薄い積層板に生
じやすいガラスの露出、低圧成形にて生じやすいボイド
などがない板厚精度の優れた積層板、銅張積層板の製造
法である。
じやすいガラスの露出、低圧成形にて生じやすいボイド
などがない板厚精度の優れた積層板、銅張積層板の製造
法である。
【０００２】
【従来の技術】従来、積層板、銅張積層板を多段プレス
などによって製造する場合、一枚或いは複数枚のプリプ
レグ、必要によりその片面或いは両面に銅箔を重ねたも
のを鏡面板を介して複数組重ね、さらに、この上下にク
ッション材を配置したものを熱盤間に仕込み、加熱加圧
して製造されている。
などによって製造する場合、一枚或いは複数枚のプリプ
レグ、必要によりその片面或いは両面に銅箔を重ねたも
のを鏡面板を介して複数組重ね、さらに、この上下にク
ッション材を配置したものを熱盤間に仕込み、加熱加圧
して製造されている。
【０００３】このクッション材としては、紙、全芳香族
ポリアミド不織布など、及びロック・ウール、セラミッ
クファイバーなどを主体としてなる無機板などが用いら
れている。紙、全芳香族ポリアミド不織布を使用する場
合、低圧成形にて生じやすいボイドの発生を抑える点で
は優れたものであったが、板厚が 1.6mmと厚い場合には
板厚精度が±２〜５％以内に入る積層板、銅張積層板の
製造は困難であった。紙では、 200℃を超える高温での
積層成形には耐熱性が不足して使用困難であった。ま
た、無機板の場合、板厚 1.6mm程度の積層板を製造する
場合には、板厚精度のよい積層板の製造が可能であった
が、板厚が 0.2mm程度と薄くなるとガラスが露出した
り、ボイドが発生したりする欠点があった。
ポリアミド不織布など、及びロック・ウール、セラミッ
クファイバーなどを主体としてなる無機板などが用いら
れている。紙、全芳香族ポリアミド不織布を使用する場
合、低圧成形にて生じやすいボイドの発生を抑える点で
は優れたものであったが、板厚が 1.6mmと厚い場合には
板厚精度が±２〜５％以内に入る積層板、銅張積層板の
製造は困難であった。紙では、 200℃を超える高温での
積層成形には耐熱性が不足して使用困難であった。ま
た、無機板の場合、板厚 1.6mm程度の積層板を製造する
場合には、板厚精度のよい積層板の製造が可能であった
が、板厚が 0.2mm程度と薄くなるとガラスが露出した
り、ボイドが発生したりする欠点があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、板厚みに関
係なく、ガラスの露出やボイドがなく、かつ、板厚精度
の優れた積層板、銅張積層板を製造することを目的とす
るものであり、従来の不織布、特に全芳香族ポリアミド
不織布に、フッ素ゴムシートを組み合わせてなる複合ク
ッションを使用することにある。
係なく、ガラスの露出やボイドがなく、かつ、板厚精度
の優れた積層板、銅張積層板を製造することを目的とす
るものであり、従来の不織布、特に全芳香族ポリアミド
不織布に、フッ素ゴムシートを組み合わせてなる複合ク
ッションを使用することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、積
層板又は片面或いは両面銅張積層板用の積層材セットを
鏡面板を介して複数セット重ね、さらにその上下にクッ
ション材を配置したものを熱盤間に配置して加圧・加熱
する積層板の製造法において、該クッション材として、
フッ素ゴムシートを不織布と組み合わせてなる複合クッ
ションを用いることを特徴とする積層板、銅張積層板の
製造法であり、該フッ素ゴムシートが、補強基材にフッ
素ゴムを含浸し硬化してなるものであること、該不織布
が、全芳香族ポリアミド繊維不織布であることを特徴と
する積層板、銅張積層板の製造法である。
層板又は片面或いは両面銅張積層板用の積層材セットを
鏡面板を介して複数セット重ね、さらにその上下にクッ
ション材を配置したものを熱盤間に配置して加圧・加熱
する積層板の製造法において、該クッション材として、
フッ素ゴムシートを不織布と組み合わせてなる複合クッ
ションを用いることを特徴とする積層板、銅張積層板の
製造法であり、該フッ素ゴムシートが、補強基材にフッ
素ゴムを含浸し硬化してなるものであること、該不織布
が、全芳香族ポリアミド繊維不織布であることを特徴と
する積層板、銅張積層板の製造法である。
【０００６】以下、本発明の構成について説明する。本
発明の積層板、銅張積層板は、補強基材に熱硬化性樹脂
組成物を含浸・乾燥してなるプリプレグ、金属箔（特に
銅箔）を用いてなるものであり、さらにこれらを用いて
なる多層板も含むものである。
発明の積層板、銅張積層板は、補強基材に熱硬化性樹脂
組成物を含浸・乾燥してなるプリプレグ、金属箔（特に
銅箔）を用いてなるものであり、さらにこれらを用いて
なる多層板も含むものである。
【０００７】ここに、プリプレグに用いる基材として
は、E-ガラス、S-ガラス、SII-ガラス、T-ガラス、D-ガ
ラス、A-ガラス、C-ガラス、M-ガラス、G20-ガラス、ク
オーツガラスなどのガラス繊維からなる織布又は不織
布、全芳香族ポリアミド、液晶性ポリエステル、その他
の超耐熱性樹脂製の繊維からなる織布又は不織布、アル
ミナペーパーその他が挙げられる。通常、厚さは 0.1〜
0.8mm の長尺のものであり、特にE-ガラスが好適であ
る。なお、これら補強基材は適宜、シランカップリング
剤など表面処理したものとして使用される。
は、E-ガラス、S-ガラス、SII-ガラス、T-ガラス、D-ガ
ラス、A-ガラス、C-ガラス、M-ガラス、G20-ガラス、ク
オーツガラスなどのガラス繊維からなる織布又は不織
布、全芳香族ポリアミド、液晶性ポリエステル、その他
の超耐熱性樹脂製の繊維からなる織布又は不織布、アル
ミナペーパーその他が挙げられる。通常、厚さは 0.1〜
0.8mm の長尺のものであり、特にE-ガラスが好適であ
る。なお、これら補強基材は適宜、シランカップリング
剤など表面処理したものとして使用される。
【０００８】含浸に用いる熱硬化性樹脂組成物として
は、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シアナー
ト樹脂、ビスマレイミド−シアナート樹脂、ポリイミド
樹脂、その他の熱硬化性樹脂類；これらを適宜二種以上
配合してなる組成物；さらにこれら熱硬化性樹脂、それ
らの二種以上配合してなる組成物をポリビニルブチラー
ル、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、多官能性アク
リレート化合物、その他の公知の樹脂、添加剤等で変性
したもの；架橋ポリエチレン、架橋ポリエチレン／エポ
キシ樹脂、架橋ポリエチレン／シアナート樹脂、ポリフ
ェニレンエーテル／エポキシ樹脂、ポリフェニレンエー
テル／シアナート樹脂、ポリエステルカーボネート／シ
アナート樹脂、その他の変性熱可塑性樹脂からなる架橋
硬化性樹脂組成物（ＩＰＮ又はセミＩＰＮ）が例示され
る。
は、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シアナー
ト樹脂、ビスマレイミド−シアナート樹脂、ポリイミド
樹脂、その他の熱硬化性樹脂類；これらを適宜二種以上
配合してなる組成物；さらにこれら熱硬化性樹脂、それ
らの二種以上配合してなる組成物をポリビニルブチラー
ル、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、多官能性アク
リレート化合物、その他の公知の樹脂、添加剤等で変性
したもの；架橋ポリエチレン、架橋ポリエチレン／エポ
キシ樹脂、架橋ポリエチレン／シアナート樹脂、ポリフ
ェニレンエーテル／エポキシ樹脂、ポリフェニレンエー
テル／シアナート樹脂、ポリエステルカーボネート／シ
アナート樹脂、その他の変性熱可塑性樹脂からなる架橋
硬化性樹脂組成物（ＩＰＮ又はセミＩＰＮ）が例示され
る。
【０００９】また、充填剤を配合した熱硬化性樹脂組成
物も使用可能であり、これらの充填材としては、天然シ
リカ、溶融シリカ、アモルファスシリカなどのシリカ
類、ホワイトカーボン、チタンホワイト、アエロジル、
クレー、タルク、ウォラストナイト、天然マイカ、合成
マイカ、カオリン、水酸化アルミニウム、マグネシア、
アルミナ、パーライトなど E-, A-, C-, L-, D-, S-, S
II-, M-, G20- などのガガラス微粉末が挙げらる。特
に、平均粒子径が 0.1〜5 μｍで 5μｍを超える粒子成
分量が10％以下の粒子分布をもつものが好ましく、球状
溶融シリカ、合成マイカ、焼成カオリン、ガラス微粉末
などが好適なものとして挙げられ、配合量は特に得られ
たプリプレグの重量の30〜50重量％の範囲が好ましい。
物も使用可能であり、これらの充填材としては、天然シ
リカ、溶融シリカ、アモルファスシリカなどのシリカ
類、ホワイトカーボン、チタンホワイト、アエロジル、
クレー、タルク、ウォラストナイト、天然マイカ、合成
マイカ、カオリン、水酸化アルミニウム、マグネシア、
アルミナ、パーライトなど E-, A-, C-, L-, D-, S-, S
II-, M-, G20- などのガガラス微粉末が挙げらる。特
に、平均粒子径が 0.1〜5 μｍで 5μｍを超える粒子成
分量が10％以下の粒子分布をもつものが好ましく、球状
溶融シリカ、合成マイカ、焼成カオリン、ガラス微粉末
などが好適なものとして挙げられ、配合量は特に得られ
たプリプレグの重量の30〜50重量％の範囲が好ましい。
【００１０】又、その他の目的により、難燃剤、滑剤、
その他の添加剤類が配合できる。本発明の金属箔（特に
銅箔）としては、電気用に使用されているものであれば
特に限定なく、適宜用途に応じて選択する。
その他の添加剤類が配合できる。本発明の金属箔（特に
銅箔）としては、電気用に使用されているものであれば
特に限定なく、適宜用途に応じて選択する。
【００１１】本発明のクッションに用いるフッ素ゴムシ
ートは、フッ素ゴム単独からなるシート、補強基材で補
強されたフッ素ゴムシートが挙げられる。本発明では、
補強基材にフッ素ゴムを含浸し硬化してなるものが好ま
しい。本発明の不織布は、積層成形時の加熱加圧に対し
て耐久性の高いものであれば使用可能である。本発明で
は、耐熱性などから全芳香族ポリアミド不織布が好まし
い。本発明の複合クッションは、好ましくは全芳香族ポ
リアミド不織布（例：ノーメックス不織布など）と、補
強基材で補強されたフッ素ゴムシートとを組み合わせた
ものである。具体的には、補強基材で補強された B-sta
ge或いは半硬化のフッ素ゴムシートを全芳香族ポリアミ
ド不織布の両面に重ねたもの、補強基材で補強された B
-stage或いは半硬化のフッ素ゴムシートの両面に全芳香
族ポリアミド不織布を重ねたものプレス熱盤間に投入し
て加熱・加圧して積層成形することによって製造したも
のが挙げられる。
ートは、フッ素ゴム単独からなるシート、補強基材で補
強されたフッ素ゴムシートが挙げられる。本発明では、
補強基材にフッ素ゴムを含浸し硬化してなるものが好ま
しい。本発明の不織布は、積層成形時の加熱加圧に対し
て耐久性の高いものであれば使用可能である。本発明で
は、耐熱性などから全芳香族ポリアミド不織布が好まし
い。本発明の複合クッションは、好ましくは全芳香族ポ
リアミド不織布（例：ノーメックス不織布など）と、補
強基材で補強されたフッ素ゴムシートとを組み合わせた
ものである。具体的には、補強基材で補強された B-sta
ge或いは半硬化のフッ素ゴムシートを全芳香族ポリアミ
ド不織布の両面に重ねたもの、補強基材で補強された B
-stage或いは半硬化のフッ素ゴムシートの両面に全芳香
族ポリアミド不織布を重ねたものプレス熱盤間に投入し
て加熱・加圧して積層成形することによって製造したも
のが挙げられる。
【００１２】本発明は、上記の一枚或いは複数枚のプリ
プレグ、適宜、銅箔を片面或いは両面に重ねたセットを
鏡面板を介して多数重ね、さらに本発明の複合クッショ
ンを重ね、これをプレス熱盤間に投入して加熱・加圧し
て積層成形することによって製造する。積層成形に用い
る圧力・温度などは、従来、主にプリプレグに用いた熱
硬化性樹脂の種類に応じて適宜選択することにより製造
可能であり、通常、圧力 20〜50 kg/cm2 、温度 170〜
250 ℃で、好ましくは減圧雰囲気下、いわゆる真空成形
を使用する。
プレグ、適宜、銅箔を片面或いは両面に重ねたセットを
鏡面板を介して多数重ね、さらに本発明の複合クッショ
ンを重ね、これをプレス熱盤間に投入して加熱・加圧し
て積層成形することによって製造する。積層成形に用い
る圧力・温度などは、従来、主にプリプレグに用いた熱
硬化性樹脂の種類に応じて適宜選択することにより製造
可能であり、通常、圧力 20〜50 kg/cm2 、温度 170〜
250 ℃で、好ましくは減圧雰囲気下、いわゆる真空成形
を使用する。
【００１３】
【実施例】以下、実施例により本発明を説明する。な
お、実施例の「部」及び「％」は特に断らないかぎり重
量基準である。 実施例１ フッ素ゴム（商品名; G-501 、ダイキン工業 (株) 製)
1000部に、その加硫剤としてポリアミン（商品名; V-3
、ダイキン工業 (株) 製) 30部をN-メチルピロリドン
に溶解して加え、均一に攪拌混合した。これを厚さ 0.2
mmのE-ガラス平織布に含浸・乾燥して B-stageのプリプ
レグとし、切断して1050×1050(mm)のプリプレグ (以
下、PPF と記す) を得た。
お、実施例の「部」及び「％」は特に断らないかぎり重
量基準である。 実施例１ フッ素ゴム（商品名; G-501 、ダイキン工業 (株) 製)
1000部に、その加硫剤としてポリアミン（商品名; V-3
、ダイキン工業 (株) 製) 30部をN-メチルピロリドン
に溶解して加え、均一に攪拌混合した。これを厚さ 0.2
mmのE-ガラス平織布に含浸・乾燥して B-stageのプリプ
レグとし、切断して1050×1050(mm)のプリプレグ (以
下、PPF と記す) を得た。
【００１４】この PPFを公称厚さ 4mmの全芳香族ポリア
ミド不織布 (以下、NMX と記す) の両面に 1枚ずつ重
ね、その両面にフッ素樹脂フィルムを配置した構成にて
温度 200℃、10 kg/cm2 で 100分間積層成形して複合ク
ッション (以下、A1と記す) を得た。
ミド不織布 (以下、NMX と記す) の両面に 1枚ずつ重
ね、その両面にフッ素樹脂フィルムを配置した構成にて
温度 200℃、10 kg/cm2 で 100分間積層成形して複合ク
ッション (以下、A1と記す) を得た。
【００１５】他方、2,2-ビス(4−シアナトフェニル）プ
ロパン 900部とビス(4−マレイミドフェニル）メタン 1
00部とを 150℃で 130分間予備反応させ、これをメチル
エチルケトンと N,N'-ジメチルホルムアミドとの混合溶
剤に溶解した。これにエポキシ樹脂 (商品名; エピコー
ト 1001 、油化シェルエポキシ株式会社製、エポキシ当
量 450〜500) 600部、オクチル酸亜鉛 1.8部を溶解して
ワニスを得た。厚さ 0.2mmのE-ガラス平織布に、このワ
ニスを含浸・乾燥してゲルタイム95秒(at170℃) の B-s
tageとし、切断して1050×1050(mm)のプリプレグ (以
下、PPと記す) を得た。
ロパン 900部とビス(4−マレイミドフェニル）メタン 1
00部とを 150℃で 130分間予備反応させ、これをメチル
エチルケトンと N,N'-ジメチルホルムアミドとの混合溶
剤に溶解した。これにエポキシ樹脂 (商品名; エピコー
ト 1001 、油化シェルエポキシ株式会社製、エポキシ当
量 450〜500) 600部、オクチル酸亜鉛 1.8部を溶解して
ワニスを得た。厚さ 0.2mmのE-ガラス平織布に、このワ
ニスを含浸・乾燥してゲルタイム95秒(at170℃) の B-s
tageとし、切断して1050×1050(mm)のプリプレグ (以
下、PPと記す) を得た。
【００１６】上記で製造した PP を１枚又は８枚重ね、
それぞれその両面に厚さ18μｍの電解銅箔を重ねたもの
１セットとしこれを鏡面板を介して１５セット重ね、そ
の上下に複合クッションA1を配置したものを熱盤間に仕
込み、温度 180℃で30分間、ついで温度を 230℃に上げ
て60分間、圧力 20 kg/cm2で積層成形して絶縁層の厚さ
0.2mm及び 1.6mmの両面銅張積層板を製造した。この積
層成形を 300回繰り返した。得られた両面銅張積層板の
試験結果を表１に示した。
それぞれその両面に厚さ18μｍの電解銅箔を重ねたもの
１セットとしこれを鏡面板を介して１５セット重ね、そ
の上下に複合クッションA1を配置したものを熱盤間に仕
込み、温度 180℃で30分間、ついで温度を 230℃に上げ
て60分間、圧力 20 kg/cm2で積層成形して絶縁層の厚さ
0.2mm及び 1.6mmの両面銅張積層板を製造した。この積
層成形を 300回繰り返した。得られた両面銅張積層板の
試験結果を表１に示した。
【００１７】実施例２ 実施例１において、複合クッションとして、PPF の両面
に、NMX を配置し、同様にして積層成形してなる複合ク
ッション (以下、A2と記す) 用いる他は同様にして絶縁
層の厚さ 0.2mm及び 1.6mmの両面銅張積層板を製造し
た。同様に試験した結果を表 1に示した。
に、NMX を配置し、同様にして積層成形してなる複合ク
ッション (以下、A2と記す) 用いる他は同様にして絶縁
層の厚さ 0.2mm及び 1.6mmの両面銅張積層板を製造し
た。同様に試験した結果を表 1に示した。
【００１８】比較例１〜３ クッション材として、ロックウールを主体とする厚み
3.2mmの無機板 (商品名; RAボード、三菱製紙 (株) 製)
を用いる場合 (比較例１）、実施例１で用いたと同様
の NMXを用いる場合（比較例２）およびクラフト紙 10
枚を重ねて用いる場合 (比較例３) の他は実施例１と同
様とした結果を表１に示した。 比較例４ 実施例２において、PPF にかえて、ブチルゴムを基材に
含浸してなる補強ブチルゴムシートを用いる他は同様に
してクッション材 (以下、C1と記す) を得た。このクッ
ション材C1を使用する他は実施例１と同様とした結果を
表１に示した。
3.2mmの無機板 (商品名; RAボード、三菱製紙 (株) 製)
を用いる場合 (比較例１）、実施例１で用いたと同様
の NMXを用いる場合（比較例２）およびクラフト紙 10
枚を重ねて用いる場合 (比較例３) の他は実施例１と同
様とした結果を表１に示した。 比較例４ 実施例２において、PPF にかえて、ブチルゴムを基材に
含浸してなる補強ブチルゴムシートを用いる他は同様に
してクッション材 (以下、C1と記す) を得た。このクッ
ション材C1を使用する他は実施例１と同様とした結果を
表１に示した。
【００１９】
【表１】 板厚 クッション ガラス露出 ボイド 最大厚 最小厚 備考 実施例１ 0.2mm A1 無し 無し − − 1.6 同上 無し 無し 1.673mm 1.540mm 実施例２ 0.2mm A2 無し 無し − − 1.6 同上 無し 無し 1.676mm 1.531mm 比較例１ 0.2mm RAボード 有り 角部有り − − *1 1.6 同上 無し 無し 1.670mm 1.538mm 比較例２ 0.2mm NMX 有り 無し − − *2 1.6 同上 無し 無し 1.673mm 1.454mm 比較例３ 0.2mm クラフト紙10枚 無し 無し − − *3 1.6 同上 無し 無し 1.674mm 1.410mm 比較例４ 0.2mm C1 無し 無し − − *4 1.6 同上 無し 無し 1.677mm 1.420mm *1 : 繰り返し使用、 182回目で銅張積層板にボイド発
生 *2 : 繰り返し使用、 208回目で銅張積層板にボイド発
生 *3 : プレス後、クラフト紙は焼けて脆くなり、繰り返
し使用不能 *4 : プレス後、ブチルゴムが溶融してはみ出してお
り、再使用不能
生 *2 : 繰り返し使用、 208回目で銅張積層板にボイド発
生 *3 : プレス後、クラフト紙は焼けて脆くなり、繰り返
し使用不能 *4 : プレス後、ブチルゴムが溶融してはみ出してお
り、再使用不能
【００２０】試験方法： ・ガラス露出及びボイドの有無；得られた両面銅張積層
板の全面の銅箔をエッチングにより除去した時に表面に
ガラスの露出があるか否か（ガラス露出の有無）及びボ
イドの有無について観察した。 ・最大厚、最小厚；厚み 1.6mmの積層板を仕上げ加工し
て1020×1020(mm)とし、端より 10mmの隅部 4ヶ所、端
より 10mm の辺中央部 4ヶ所及び中央の合計 9点につい
て板厚を測定し、その最大値と最小値とを求めた。
板の全面の銅箔をエッチングにより除去した時に表面に
ガラスの露出があるか否か（ガラス露出の有無）及びボ
イドの有無について観察した。 ・最大厚、最小厚；厚み 1.6mmの積層板を仕上げ加工し
て1020×1020(mm)とし、端より 10mmの隅部 4ヶ所、端
より 10mm の辺中央部 4ヶ所及び中央の合計 9点につい
て板厚を測定し、その最大値と最小値とを求めた。
【００２１】
【発明の効果】以上、発明の詳細な説明および実施例、
比較例から明瞭なように、本発明による積層板類は、薄
板において見られるガラスの露出、低圧成形により発生
し易いボイドなどが無く、かつ、板厚精度も改良された
ものであり、高い板厚精度を要求されるプリント配線板
用途として好適に使用できるものであり、その工業的意
義は極めて高いものである。
比較例から明瞭なように、本発明による積層板類は、薄
板において見られるガラスの露出、低圧成形により発生
し易いボイドなどが無く、かつ、板厚精度も改良された
ものであり、高い板厚精度を要求されるプリント配線板
用途として好適に使用できるものであり、その工業的意
義は極めて高いものである。
Claims (3)
- 【請求項１】 積層板又は片面或いは両面銅張積層板用
の積層材セットを鏡面板を介して複数セット重ね、さら
にその上下にクッション材を配置したものを熱盤間に配
置して加圧・加熱する積層板の製造法において、該クッ
ション材として、フッ素ゴムシートを不織布と組み合わ
せてなる複合クッションを用いることを特徴とする積層
板、銅張積層板の製造法 - 【請求項２】 該フッ素ゴムシートが、補強基材にフッ
素ゴムを含浸し硬化してなるものである請求項１記載の
積層板、銅張積層板の製造法 - 【請求項３】 該不織布が、全芳香族ポリアミド繊維不
織布である請求項１記載の積層板、銅張積層板の製造法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5111485A JPH06320562A (ja) | 1993-05-13 | 1993-05-13 | 積層板、銅張積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5111485A JPH06320562A (ja) | 1993-05-13 | 1993-05-13 | 積層板、銅張積層板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06320562A true JPH06320562A (ja) | 1994-11-22 |
Family
ID=14562466
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5111485A Pending JPH06320562A (ja) | 1993-05-13 | 1993-05-13 | 積層板、銅張積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06320562A (ja) |
-
1993
- 1993-05-13 JP JP5111485A patent/JPH06320562A/ja active Pending
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