JPH06320561A - 積層板、銅張積層板の製造法 - Google Patents
積層板、銅張積層板の製造法Info
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- JPH06320561A JPH06320561A JP5111484A JP11148493A JPH06320561A JP H06320561 A JPH06320561 A JP H06320561A JP 5111484 A JP5111484 A JP 5111484A JP 11148493 A JP11148493 A JP 11148493A JP H06320561 A JPH06320561 A JP H06320561A
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- plate
- laminated
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 板厚の薄い積層板に生じやすいガラスの露
出、低圧成形にて生じやすいボイドなどがない板厚精度
の優れた積層板、銅張積層板の製造法である。 【構成】 積層板又は片面或いは両面銅張積層板用の積
層材セットを鏡面板を介して複数セット重ね、さらにそ
の上下にクッション材を配置したものを熱盤間に配置し
て加圧・加熱する積層板の製造法において、該クッショ
ン材が、硬質板の上下にフッ素ゴムシートを貼り合わせ
てなる複合クッションであることを特徴とする積層板、
銅張積層板の製造法
出、低圧成形にて生じやすいボイドなどがない板厚精度
の優れた積層板、銅張積層板の製造法である。 【構成】 積層板又は片面或いは両面銅張積層板用の積
層材セットを鏡面板を介して複数セット重ね、さらにそ
の上下にクッション材を配置したものを熱盤間に配置し
て加圧・加熱する積層板の製造法において、該クッショ
ン材が、硬質板の上下にフッ素ゴムシートを貼り合わせ
てなる複合クッションであることを特徴とする積層板、
銅張積層板の製造法
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、板厚の薄い積層板に生
じやすいガラスの露出、低圧成形にて生じやすいボイド
などがない板厚精度の優れた積層板、銅張積層板の製造
法である。
じやすいガラスの露出、低圧成形にて生じやすいボイド
などがない板厚精度の優れた積層板、銅張積層板の製造
法である。
【０００２】
【従来の技術】従来、積層板、銅張積層板を多段プレス
などによって製造する場合、一枚或いは複数枚のプリプ
レグを用い、必要によりその片面或いは両面に銅箔を重
ねたものを鏡面板を介して複数組重ね、さらに、この上
下にクッション材を配置したものを熱盤間に仕込み、加
熱加圧して製造されている。
などによって製造する場合、一枚或いは複数枚のプリプ
レグを用い、必要によりその片面或いは両面に銅箔を重
ねたものを鏡面板を介して複数組重ね、さらに、この上
下にクッション材を配置したものを熱盤間に仕込み、加
熱加圧して製造されている。
【０００３】このクッション材としては、紙、全芳香族
ポリアミド不織布など、及びロック・ウール、セラミッ
クファイバーなどを主体としてなる無機板などが用いら
れている。紙や全芳香族ポリアミド不織布を使用する場
合、低圧成形にて生じやすいボイドの発生を抑える点で
は優れたものであったが板厚が 1.6mmと厚い場合には板
厚精度が±２〜５％以内に入る積層板、銅張積層板の製
造は困難であった。紙の場合、耐熱性が不足して、200
℃を超える高温での使用には不適当であった。また、無
機板の場合、板厚 1.6mm程度の積層板を製造する場合に
は、板厚精度のよい積層板の製造が可能であったが、板
厚が 0.2mm程度と薄くなるとガラスが露出したり、ボイ
ドが発生したりする欠点があった。
ポリアミド不織布など、及びロック・ウール、セラミッ
クファイバーなどを主体としてなる無機板などが用いら
れている。紙や全芳香族ポリアミド不織布を使用する場
合、低圧成形にて生じやすいボイドの発生を抑える点で
は優れたものであったが板厚が 1.6mmと厚い場合には板
厚精度が±２〜５％以内に入る積層板、銅張積層板の製
造は困難であった。紙の場合、耐熱性が不足して、200
℃を超える高温での使用には不適当であった。また、無
機板の場合、板厚 1.6mm程度の積層板を製造する場合に
は、板厚精度のよい積層板の製造が可能であったが、板
厚が 0.2mm程度と薄くなるとガラスが露出したり、ボイ
ドが発生したりする欠点があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、板厚みに関
係なく、ガラスの露出やボイドがなく、かつ、板厚精度
の優れた積層板、銅張積層板を製造することを目的とす
るものであり、硬質板にフッ素ゴムシートを貼り合わせ
てなる複合クッション材を使用することにある。
係なく、ガラスの露出やボイドがなく、かつ、板厚精度
の優れた積層板、銅張積層板を製造することを目的とす
るものであり、硬質板にフッ素ゴムシートを貼り合わせ
てなる複合クッション材を使用することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、積
層板又は片面或いは両面銅張積層板用の積層材セットを
鏡面板を介して複数セット重ね、さらにその上下にクッ
ション材を配置したものを熱盤間に配置して加圧・加熱
する積層板の製造法において、該クッション材が、硬質
板の上下にフッ素ゴムシートを貼り合わせてなる複合ク
ッションであることを特徴とする積層板、銅張積層板の
製造法であり、該複合クッションのフッ素ゴムシート
が、補強基材とフッ素ゴムとからなるものであること、
該複合クッションの硬質板が、ロック・ウールを主体と
してなる無機板である請積層板、銅張積層板の製造法で
ある。
層板又は片面或いは両面銅張積層板用の積層材セットを
鏡面板を介して複数セット重ね、さらにその上下にクッ
ション材を配置したものを熱盤間に配置して加圧・加熱
する積層板の製造法において、該クッション材が、硬質
板の上下にフッ素ゴムシートを貼り合わせてなる複合ク
ッションであることを特徴とする積層板、銅張積層板の
製造法であり、該複合クッションのフッ素ゴムシート
が、補強基材とフッ素ゴムとからなるものであること、
該複合クッションの硬質板が、ロック・ウールを主体と
してなる無機板である請積層板、銅張積層板の製造法で
ある。
【０００６】以下、本発明の構成について説明する。本
発明の積層板、銅張積層板は、補強基材に熱硬化性樹脂
組成物を含浸・乾燥してなるプリプレグ、金属箔（特に
銅箔）を用いてなるものであり、さらにこれらを用いて
なる多層板も含むものである。
発明の積層板、銅張積層板は、補強基材に熱硬化性樹脂
組成物を含浸・乾燥してなるプリプレグ、金属箔（特に
銅箔）を用いてなるものであり、さらにこれらを用いて
なる多層板も含むものである。
【０００７】ここに、プリプレグに用いる基材として
は、E-ガラス、S-ガラス、SII-ガラス、T-ガラス、D-ガ
ラス、A-ガラス、C-ガラス、M-ガラス、G20-ガラス、ク
オーツガラスなどのガラス繊維からなる織布又は不織
布、全芳香族ポリアミド、液晶性ポリエステル、その他
の超耐熱性樹脂製の繊維からなる織布又は不織布、アル
ミナペーパーその他が挙げられる。通常、厚さ 0.1〜0.
8mm の長尺のものであり、特にE-ガラスが好適である。
なお、これら補強基材は適宜、シランカップリング剤な
ど表面処理したものとして使用される。
は、E-ガラス、S-ガラス、SII-ガラス、T-ガラス、D-ガ
ラス、A-ガラス、C-ガラス、M-ガラス、G20-ガラス、ク
オーツガラスなどのガラス繊維からなる織布又は不織
布、全芳香族ポリアミド、液晶性ポリエステル、その他
の超耐熱性樹脂製の繊維からなる織布又は不織布、アル
ミナペーパーその他が挙げられる。通常、厚さ 0.1〜0.
8mm の長尺のものであり、特にE-ガラスが好適である。
なお、これら補強基材は適宜、シランカップリング剤な
ど表面処理したものとして使用される。
【０００８】含浸に用いる熱硬化性樹脂組成物として
は、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シアナー
ト樹脂、ビスマレイミド−シアナート樹脂、ポリイミド
樹脂、その他の熱硬化性樹脂類；これらを適宜二種以上
配合してなる組成物；さらにこれら熱硬化性樹脂、それ
らの二種以上配合してなる組成物をポリビニルブチラー
ル、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、多官能性アク
リレート化合物、その他の公知の樹脂、添加剤等で変性
したもの；架橋ポリエチレン、架橋ポリエチレン／エポ
キシ樹脂、架橋ポリエチレン／シアナート樹脂、ポリフ
ェニレンエーテル／エポキシ樹脂、ポリフェニレンエー
テル／シアナート樹脂、ポリエステルカーボネート／シ
アナート樹脂、その他の変性熱可塑性樹脂からなる架橋
硬化性樹脂組成物（ＩＰＮ又はセミＩＰＮ）が例示され
る。
は、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シアナー
ト樹脂、ビスマレイミド−シアナート樹脂、ポリイミド
樹脂、その他の熱硬化性樹脂類；これらを適宜二種以上
配合してなる組成物；さらにこれら熱硬化性樹脂、それ
らの二種以上配合してなる組成物をポリビニルブチラー
ル、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、多官能性アク
リレート化合物、その他の公知の樹脂、添加剤等で変性
したもの；架橋ポリエチレン、架橋ポリエチレン／エポ
キシ樹脂、架橋ポリエチレン／シアナート樹脂、ポリフ
ェニレンエーテル／エポキシ樹脂、ポリフェニレンエー
テル／シアナート樹脂、ポリエステルカーボネート／シ
アナート樹脂、その他の変性熱可塑性樹脂からなる架橋
硬化性樹脂組成物（ＩＰＮ又はセミＩＰＮ）が例示され
る。
【０００９】また、充填剤を配合した熱硬化性樹脂組成
物も使用可能であり、これらの充填材としては、天然シ
リカ、溶融シリカ、アモルファスシリカなどのシリカ
類、ホワイトカーボン、チタンホワイト、アエロジル、
クレー、タルク、ウォラストナイト、天然マイカ、合成
マイカ、カオリン、水酸化アルミニウム、マグネシア、
アルミナ、パーライトなど E-, A-, C-, L-, D-, S-, S
II-, M-, G20- などのガガラス微粉末が挙げらる。特
に、平均粒子径が 0.1〜5 μｍで 5μｍを超える粒子成
分量が10％以下の粒子分布をもつものが好ましく、球状
溶融シリカ、合成マイカ、焼成カオリン、ガラス微粉末
などが好適なものとして挙げられ、配合量は特に得られ
たプリプレグの重量の30〜50重量％の範囲が好ましい。
物も使用可能であり、これらの充填材としては、天然シ
リカ、溶融シリカ、アモルファスシリカなどのシリカ
類、ホワイトカーボン、チタンホワイト、アエロジル、
クレー、タルク、ウォラストナイト、天然マイカ、合成
マイカ、カオリン、水酸化アルミニウム、マグネシア、
アルミナ、パーライトなど E-, A-, C-, L-, D-, S-, S
II-, M-, G20- などのガガラス微粉末が挙げらる。特
に、平均粒子径が 0.1〜5 μｍで 5μｍを超える粒子成
分量が10％以下の粒子分布をもつものが好ましく、球状
溶融シリカ、合成マイカ、焼成カオリン、ガラス微粉末
などが好適なものとして挙げられ、配合量は特に得られ
たプリプレグの重量の30〜50重量％の範囲が好ましい。
【００１０】又、その他の目的により、難燃剤、滑剤、
その他の添加剤類が配合できる。本発明の金属箔（特に
銅箔）としては、電気用に使用されているものであれば
特に限定なく、適宜用途に応じて選択する。
その他の添加剤類が配合できる。本発明の金属箔（特に
銅箔）としては、電気用に使用されているものであれば
特に限定なく、適宜用途に応じて選択する。
【００１１】本発明の複合クッションは、フッ素ゴムシ
ートと通常の硬質板であるクッション材とからなる。フ
ッ素ゴムシートは、フッ素ゴム単独からなるシート、フ
ッ素ゴムを基材に含浸してなるクッション用プリプレグ
を用い、これを硬化させてなる基材複合のフッ素ゴムシ
ートが挙げられる。取扱の容易さ、耐久性などから上記
した補強基材とフッ素ゴムとを含浸したクッション用プ
リプレグを用いるのが好ましい。また、本発明のクッシ
ョン材の硬質板層は、クッション材用として市販されて
いるものが使用可能であり、ロック・ウールやセラミッ
クスファイバーなどを主体とし、適宜、全芳香族ポリア
ミドフィブリット、その他の耐熱性樹脂などを配合して
抄紙し、これを適宜複数枚重ねて加熱加圧成形してなる
無機板（例：RAボード、三菱製紙 (株) 製、ロック・ウ
ール系など）が例示される。本発明の複合クッション
は、上記の無機板などの両面に、好適にはクッション用
プリプレグを重ね、積層成形することにより製造する。
ートと通常の硬質板であるクッション材とからなる。フ
ッ素ゴムシートは、フッ素ゴム単独からなるシート、フ
ッ素ゴムを基材に含浸してなるクッション用プリプレグ
を用い、これを硬化させてなる基材複合のフッ素ゴムシ
ートが挙げられる。取扱の容易さ、耐久性などから上記
した補強基材とフッ素ゴムとを含浸したクッション用プ
リプレグを用いるのが好ましい。また、本発明のクッシ
ョン材の硬質板層は、クッション材用として市販されて
いるものが使用可能であり、ロック・ウールやセラミッ
クスファイバーなどを主体とし、適宜、全芳香族ポリア
ミドフィブリット、その他の耐熱性樹脂などを配合して
抄紙し、これを適宜複数枚重ねて加熱加圧成形してなる
無機板（例：RAボード、三菱製紙 (株) 製、ロック・ウ
ール系など）が例示される。本発明の複合クッション
は、上記の無機板などの両面に、好適にはクッション用
プリプレグを重ね、積層成形することにより製造する。
【００１２】本発明は、上記の一枚或いは複数枚のプリ
プレグ、適宜、銅箔を片面或いは両面に重ねたセットを
鏡面板を介して多数重ね、さらに本発明の複合クッショ
ン材を重ね、これをプレス熱盤間に投入して加熱・加圧
して積層成形することによって製造する。積層成形に用
いる圧力・温度などは、従来、主にプリプレグに用いた
熱硬化性樹脂の種類に応じて適宜選択することにより製
造可能であり、通常、圧力 20〜50 kg/cm2 、温度 170
〜250 ℃で、好ましくは減圧雰囲気下にて行うのが好ま
しい。
プレグ、適宜、銅箔を片面或いは両面に重ねたセットを
鏡面板を介して多数重ね、さらに本発明の複合クッショ
ン材を重ね、これをプレス熱盤間に投入して加熱・加圧
して積層成形することによって製造する。積層成形に用
いる圧力・温度などは、従来、主にプリプレグに用いた
熱硬化性樹脂の種類に応じて適宜選択することにより製
造可能であり、通常、圧力 20〜50 kg/cm2 、温度 170
〜250 ℃で、好ましくは減圧雰囲気下にて行うのが好ま
しい。
【００１３】
【実施例】以下、実施例により本発明を説明する。な
お、実施例の「部」及び「％」は特に断らないかぎり重
量基準である。 実施例１ フッ素ゴム（商品名;G-501、ダイキン工業 (株) 製) 10
00部に、加硫剤としてポリアミン（商品名;V-3、ダイキ
ン工業 (株) 製) 30部をN-メチルピロリドンに溶解して
加え、均一に混合した。これを厚さ 0.2mmのE-ガラス平
織布に含浸・乾燥して B-stageのプリプレグとし、切断
して1050×1050mm角のプリプレグ (以下、PPK と記す)
を得た。
お、実施例の「部」及び「％」は特に断らないかぎり重
量基準である。 実施例１ フッ素ゴム（商品名;G-501、ダイキン工業 (株) 製) 10
00部に、加硫剤としてポリアミン（商品名;V-3、ダイキ
ン工業 (株) 製) 30部をN-メチルピロリドンに溶解して
加え、均一に混合した。これを厚さ 0.2mmのE-ガラス平
織布に含浸・乾燥して B-stageのプリプレグとし、切断
して1050×1050mm角のプリプレグ (以下、PPK と記す)
を得た。
【００１４】厚さ 1.6mmの無機板 (商品名; RAボード、
三菱製紙 (株) 製) の両面に、上記で製造した PPKを一
枚ずつ配置し、フッ素樹脂フィルムを重ねたものを鏡面
板を介して複数セット重ね、温度 200℃、圧力 10kg/cm
2 で 100分間積層成形して厚さ 2.0mmの複合クッション
(以下「クッションA1」と記す）を製造した。
三菱製紙 (株) 製) の両面に、上記で製造した PPKを一
枚ずつ配置し、フッ素樹脂フィルムを重ねたものを鏡面
板を介して複数セット重ね、温度 200℃、圧力 10kg/cm
2 で 100分間積層成形して厚さ 2.0mmの複合クッション
(以下「クッションA1」と記す）を製造した。
【００１５】2,2-ビス(4−シアナトフェニル）プロパン
900部とビス(4−マレイミドフェニル）メタン 100部と
を 150℃で 130分間予備反応させ、これをメチルエチル
ケトンと N,N'-ジメチルホルムアミドとの混合溶剤に溶
解した。これにエポキシ樹脂(商品名; エピコート 1001
、油化シェルエポキシ株式会社製、エポキシ当量 450
〜500) 600部、オクチル酸亜鉛 1.8部を溶解してワニス
を得た。厚さ 0.2mmのE-ガラス平織布に、このワニスを
含浸・乾燥してゲルタイム95秒(at170℃) の B-stageと
し、切断して1050×1050(mm)のプリプレグ (以下、PPと
記す) を得た。
900部とビス(4−マレイミドフェニル）メタン 100部と
を 150℃で 130分間予備反応させ、これをメチルエチル
ケトンと N,N'-ジメチルホルムアミドとの混合溶剤に溶
解した。これにエポキシ樹脂(商品名; エピコート 1001
、油化シェルエポキシ株式会社製、エポキシ当量 450
〜500) 600部、オクチル酸亜鉛 1.8部を溶解してワニス
を得た。厚さ 0.2mmのE-ガラス平織布に、このワニスを
含浸・乾燥してゲルタイム95秒(at170℃) の B-stageと
し、切断して1050×1050(mm)のプリプレグ (以下、PPと
記す) を得た。
【００１６】上記で得たPPを１枚又は８枚重ね、それぞ
れその両面に厚さ18μｍの電解銅箔を重ねたもの１セッ
トとしこれを鏡面板を介して１５セット重ね、さらに上
記で製造したクッションA1をこの上下に配置したものを
熱盤間に仕込み、圧力 20 kg/cm2で温度 180℃で30分
間、ついで温度を 230℃に上げて60分間積層成形して絶
縁層の厚さ 0.2mm及び 1.6mmの両面銅張積層板を製造し
た。得られた積層板について、ガラスの露出の有無、ボ
イドの有無、板厚みを測定した。結果を表１に示した。
れその両面に厚さ18μｍの電解銅箔を重ねたもの１セッ
トとしこれを鏡面板を介して１５セット重ね、さらに上
記で製造したクッションA1をこの上下に配置したものを
熱盤間に仕込み、圧力 20 kg/cm2で温度 180℃で30分
間、ついで温度を 230℃に上げて60分間積層成形して絶
縁層の厚さ 0.2mm及び 1.6mmの両面銅張積層板を製造し
た。得られた積層板について、ガラスの露出の有無、ボ
イドの有無、板厚みを測定した。結果を表１に示した。
【００１７】実施例２ 実施例１において、RAボードに代えて、厚さ 1.0mmのス
テンレス板を使用する他は同様にしてなる複合クッショ
ン (以下、クッションA2と記す) を用いる他は同様にし
結果を表１に示した。
テンレス板を使用する他は同様にしてなる複合クッショ
ン (以下、クッションA2と記す) を用いる他は同様にし
結果を表１に示した。
【００１８】比較例１〜３ クッションとして、複合クッションA1の製造に用いたRA
ボード単独を用いた場合 (比較例１）、ノーメックス不
織布単独を用いた場合 (比較例２）およびクラフト紙を
10枚重ねたものを使用した場合 (比較例３）について、
その他は実施例１と同様にした結果を表１に示した。 比較例４ 実施例１において、PPK のかわりに、ブチルゴムを用
い、これを厚さ 0.2mmのE-ガラス平織布に含浸・乾燥し
て B-stageのプリプレグとし、切断して1050×1050mm角
のプリプレグ (以下、PPK2と記す) を得た。この PPK2
を用いる他は同様にして複合クッション (以下、クッシ
ョンRTと記す) を製造し、同様に銅張積層板を製造し
た。結果を表１に示した。
ボード単独を用いた場合 (比較例１）、ノーメックス不
織布単独を用いた場合 (比較例２）およびクラフト紙を
10枚重ねたものを使用した場合 (比較例３）について、
その他は実施例１と同様にした結果を表１に示した。 比較例４ 実施例１において、PPK のかわりに、ブチルゴムを用
い、これを厚さ 0.2mmのE-ガラス平織布に含浸・乾燥し
て B-stageのプリプレグとし、切断して1050×1050mm角
のプリプレグ (以下、PPK2と記す) を得た。この PPK2
を用いる他は同様にして複合クッション (以下、クッシ
ョンRTと記す) を製造し、同様に銅張積層板を製造し
た。結果を表１に示した。
【００１９】
【表１】 板厚 クッション ガラス露出 ボイド 最大厚 最小厚 実施例１ 0.2mm 複合クッション A1 無し 無し − − 1.6 同上 無し 無し 1.670mm 1.510mm 実施例２ 0.2mm 複合クッション A2 無し 無し − − 1.6 同上 無し 無し 1.668mm 1.521mm 比較例１ 0.2mm RAボード 有り 角部有り*1 − − 1.6 同上 無し 無し 1.670mm 1.538mm 比較例２ 0.2mm ノーメックス不織布 有り 無し *2 − − 1.6 同上 無し 無し 1.673mm 1.454mm 比較例３ 0.2mm クラフト紙10枚*3 無し 無し − − 1.6 同上 無し 無し 1.674mm 1.410mm 比較例４ 0.2mm クッション RT *4 無し 無し − − 1.6 同上 無し 無し 1.675mm 1.427mm
【００２０】 *1 : 繰り返し使用 182回目で他の分にもボイド発生。 *2 : 繰り返し使用 208回目でボイド発生。 *3 : プレス終了後、クラフト紙は焼けにより脆くな
り、繰り返し使用不能。 *4 : プレス終了後、ブチルゴムが溶融してはみ出しを
生じ、再使用することは困難であった。 銅張積層板の試験方法 ・ガラスの露出、ボイドの有無：得られた積層板につい
て、全面の銅箔をエッチングにより除去し、表面にガラ
スの露出があるか否か（ガラス露出の有無）及びボイド
の有無について観察。 ・最大厚 最小厚：厚み 1.6mmの積層板を仕上げ加工し
て1020×1020(mm)とし、端より 10mm の隅部 4ヶ所、端
より 10mm の辺中央部 4ヶ所及び中央の合計 9点につい
て板厚を測定し、その最大値と最小値とを求めた。
り、繰り返し使用不能。 *4 : プレス終了後、ブチルゴムが溶融してはみ出しを
生じ、再使用することは困難であった。 銅張積層板の試験方法 ・ガラスの露出、ボイドの有無：得られた積層板につい
て、全面の銅箔をエッチングにより除去し、表面にガラ
スの露出があるか否か（ガラス露出の有無）及びボイド
の有無について観察。 ・最大厚 最小厚：厚み 1.6mmの積層板を仕上げ加工し
て1020×1020(mm)とし、端より 10mm の隅部 4ヶ所、端
より 10mm の辺中央部 4ヶ所及び中央の合計 9点につい
て板厚を測定し、その最大値と最小値とを求めた。
【００２１】
【発明の効果】以上、発明の詳細な説明および実施例、
比較例から明瞭なように、本発明による積層板類は、薄
板において見られるガラスの露出、低圧成形により発生
し易いボイドなどが無く、かつ、板厚精度も改良された
ものであり、高い板厚精度を要求されるプリント配線板
用途として好適に使用できるものであり、その工業的意
義は極めて高いものである。
比較例から明瞭なように、本発明による積層板類は、薄
板において見られるガラスの露出、低圧成形により発生
し易いボイドなどが無く、かつ、板厚精度も改良された
ものであり、高い板厚精度を要求されるプリント配線板
用途として好適に使用できるものであり、その工業的意
義は極めて高いものである。
Claims (3)
- 【請求項１】 積層板又は片面或いは両面銅張積層板用
の積層材セットを鏡面板を介して複数セット重ね、さら
にその上下にクッション材を配置したものを熱盤間に配
置して加圧・加熱する積層板の製造法において、該クッ
ション材が、硬質板の上下にフッ素ゴムシートを貼り合
わせてなる複合クッションであることを特徴とする積層
板、銅張積層板の製造法 - 【請求項２】 該複合クッションのフッ素ゴムシート
が、補強基材とフッ素ゴムとからなるものである請求項
１記載の積層板、銅張積層板の製造法 - 【請求項３】 該複合クッションの硬質板が、ロック・
ウールを主体としてなる無機板である請求項１記載の積
層板、銅張積層板の製造法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5111484A JPH06320561A (ja) | 1993-05-13 | 1993-05-13 | 積層板、銅張積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5111484A JPH06320561A (ja) | 1993-05-13 | 1993-05-13 | 積層板、銅張積層板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06320561A true JPH06320561A (ja) | 1994-11-22 |
Family
ID=14562436
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5111484A Pending JPH06320561A (ja) | 1993-05-13 | 1993-05-13 | 積層板、銅張積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06320561A (ja) |
-
1993
- 1993-05-13 JP JP5111484A patent/JPH06320561A/ja active Pending
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