JPH06320892A

JPH06320892A - 情報カード及びその製造方法

Info

Publication number: JPH06320892A
Application number: JP5136772A
Authority: JP
Inventors: Teruo Suzuki; 暉雄鈴木; Kenji Sugawara; 健二菅原
Original assignee: NEC Corp; NEC Engineering Ltd
Current assignee: NEC Corp; NEC Engineering Ltd
Priority date: 1993-05-15
Filing date: 1993-05-15
Publication date: 1994-11-22

Abstract

(57)【要約】【目的】情報カードを構成する部品点数を削減すると
ともに、製造及び組立の簡略化を図る。【構成】ＩＣ等各種部品２を搭載したモジュール基板
１と、このモジュール基板１の表面側及び裏面側にそれ
ぞれ接着される表面フレーム４及び裏面フレーム５とで
情報カードを構成し、部品点数を低減し、かつその組立
工数を削減する。表面フレーム４及び裏面フレーム５
は、モジュール基板１の周辺に沿って延設される周辺枠
部６，９と、この周辺枠部間にわたって延設される補強
枠部７，１０と、これら周辺枠部と補強枠部を覆うパネ
ル部８，１１とを樹脂材で一体成形した構成とする。パ
ネル部は補強部材で補強して薄型化を図り、かつ樹脂で
形成することでその軽量化が可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はＩＣカード等の情報カー
ドに関し、特に構成部品点数の削減を図った情報カード
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種のカードの構成を図５の部
分分解斜視図、及び図６の組立状態の縦断面図にそれぞ
れ示す。プリント配線板で構成されるモジュール基板３
１には各種ＩＣや電子部品３２を搭載し、かつその一側
にはコネクタ３３を半田付け等により搭載する。このモ
ジュール基板３１の片側面には、搭載した各種部品３２
を保護するための窓や凹部が開設された厚板状のフレー
ム３４を被せ、ネジ３５により一体化させる。また、モ
ジュール基板３１の他側面には回路配線を絶縁保護する
ための薄板状のスペーサ３６を被せて図外の両面接着シ
ートにより貼り付けている。その上で、前記フレーム３
４の表面を覆うように金属板を加工した表面カバー３７
を図外の両面接着シートを用いて貼り付け、かつ前記３
６スペーサの他面を覆うように金属板を加工した裏面カ
バー３８を同様にして貼り付けている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】この従来の情報カード
の構成では、モジュール基板３１の他に、構成部品とし
てフレーム３４，スペーサ３６，表面カバー３７，裏面
カバー３８，及び図外の両面接着シートが必要とされる
ため、部品点数が多くなるという問題がある。しかもこ
れを組み立てるためにモジュール基板３１をフレーム３
４にネジ３５で固定し、かつスペーサ３６及び表裏面の
各カバー３７，３８をそれぞれ両面接着シートにより貼
り付ける必要があり、その組立工数が多くなり、結果と
してコスト高をまねくという問題がある。

【０００４】一方、このような情報カードは、例えばモ
ジュール基板３１に搭載するＩＣや電子部品３２等の配
置が異なる情報カードを製造する場合でも、そのモジュ
ール基板に対応して窓や凹部を設計変更したフレーム３
４やスペーサ３６のみを形成すればよく、表裏面の各カ
バー３７，３８は各種情報カードで共通部品を利用する
ことができ、部品の共用化が実現できるという利点があ
る。しかしながら、フレーム３４やスペーサ３６は樹脂
材の成形によって形成しているが、表裏面の各カバー３
７，３８は薄板状とする一方で必要な強度を確保するた
めに金属板を用いているため、フレームやスペーサとは
別工程で製造する必要があり、これが製造工程を複雑化
する原因となり、かつカード重量が増加する原因となっ
ている。因みに、情報カードの厚さ寸法は規格により
３.3ｍｍ以下に規定されているため、表裏のカバーを
０.1ｍｍ程度の厚さで形成する必要があり、これら表裏
のカバーに必要な強度を確保するためには各カバーを金
属材で形成せざるを得ないのが実情である。本発明の目
的は、部品点数を削減するとともに、製造及び組立の簡
略化を図った情報カード及びその製造方法を提供するこ
とにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の情報カードは、
ＩＣ等各種部品を搭載したモジュール基板と、このモジ
ュール基板の表面側及び裏面側にそれぞれ接着されてモ
ジュール基板を覆う表面フレーム及び裏面フレームとで
構成され、表面フレーム及び裏面フレームは、モジュー
ル基板の周辺に沿って延設される周辺枠部と、この周辺
枠部間にわたって延設される補強枠部と、これら周辺枠
部と補強枠部を覆うパネル部とを樹脂材で一体成形した
構成とする。ここで、周辺枠部の一側には開口部が設け
られ、この開口部に臨む両端部に凹部が形成され、モジ
ュール基板に搭載されるコネクタの両端部に突設された
耳部を凹部に嵌合させる構成としてもよい。また、本発
明の情報カードの製造方法は、周辺枠部，補強枠部，及
びパネル部とを樹脂材で一体成形した表面フレーム及び
裏面フレームを製造するに際し、これらのフレームを樹
脂成形する成形金型を中子構造とし、補強枠部をこの中
子により成形するするとともに、この中子を異なる構成
の中子に交換可能とする。

【０００６】

【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例の部分分解斜視図である。
プリント配線板で構成されるモジュール基板１にはＩＣ
や各種電子部品等の部品２を搭載し、かつその一側には
モジュール基板１の幅方向に沿った細長いコネクタ３を
半田付け等により搭載している。このコネクタ３はその
両端部に外側に突出された耳部３ａが一体形成されてお
り、これらの耳部３ａは後述する表裏の各フレームに設
けた凹部に嵌合されるようになっている。前記モジュー
ル基板１の一側面には表面フレーム４が被せられ、他側
面には裏面フレーム５が被せられており、これらの表面
フレーム４及び裏面フレーム５は樹脂材を一体成形した
構成とされている。

【０００７】表面フレーム４は前記モジール基板１の周
辺に沿ってコ字型に形成された周辺枠部６と、この周辺
枠部６間に延設された補強枠部７と、これら周辺枠部６
と補強枠部７を含む全面に形成された表面パネル部８と
を有し、これらが樹脂成形によって一体形成されてい
る。ここで、前記補強枠部７は表面パネル８を補強する
ためのリブとして機能するものであることは勿論である
が、モジュール基板１に搭載された搭載部品２、及びコ
ネクタ３と干渉しない箇所に形成され、周辺枠部６と補
強枠部７とでこれらの搭載部品２とコネクタ３を受け入
れる空隙を形成している。そして、前記周辺枠部６の一
側の開口された部分の両端部には、前記コネクタ３の耳
部３ａの表面側部位が嵌入される凹部６ａがそれぞれ形
成されている。また、裏面フレーム５も略前記表面フレ
ーム４と同様に形成されており、周辺枠部９、補強枠部
１０、裏面パネル部１１とが樹脂により一体形成され、
周辺枠部９の一側の開口された両端部には前記コネクタ
３の耳部３ａの裏面側部位が嵌入される凹部９ａが形成
されている。

【０００８】このような構成の表裏面の各フレーム４，
５は、それぞれモジュール基板１の表面側及び裏面側に
被せられた上で、各周辺枠部６，９に配設した図外の両
面接着シートによりモジュール基板１の表面と裏面にそ
れぞれ接着され、モジュール基板１の外被を構成して情
報カードが完成される。図２はその完成された情報カー
ドの縦断面図である。このため、この情報カードにおい
ては、構成部品がモジュール基板１，表面フレーム４，
裏面フレーム５の３点であり、部品点数を大幅に低減す
ることができる。また、その組立に際しては各フレーム
４，５をモジュール基板１に貼り付ける作業のみでよ
く、組立工数も大幅に削減することができる。

【０００９】また、組み立てられた情報カードでは、コ
ネクタ３の両端に設けた耳部３ａが各フレーム４，５の
凹部６ａ，９ａに嵌合されるため、コネクタ３の両端部
を両フレーム４，５によって強固に保持し、コネクタ３
に図外の外部コネクタを着脱する際の操作力がコネクタ
３を介してモジュール基板１に影響することを防止す
る。また、接着された各フレーム４，５は、モジュール
基板１の表面側及び裏面側を覆ってカードの外被を構成
すると共に、それぞれに設けた周辺枠部６，９及び補強
枠部７，１０が各パネル部８，１１のリブとして機能す
ることで、各パネル部８，１１を樹脂材で薄く形成した
場合でもその強度を高めることができ、従来の金属材で
形成したカバーを用いる構成に比較して軽量化を図るこ
ともできる。

【００１０】一方、この構成において、異なるモジュー
ル基板を用いた情報カードを構成する場合、即ち搭載す
る搭載部品の種類やその配置が異なるモジュール基板を
用いた情報カードを構成する場合には、例えば図３に異
なる構成の表面フレーム４Ａの例を示すように、周辺枠
部６と表面パネル８は共通で、補強枠部７Ａのみが異な
る表面フレーム４Ａを形成すればよい。この場合には、
図４に示すように、表面フレーム４Ａを樹脂成形するた
めの成形金型２１の一部を中子２２で構成し、この中子
２２で補強枠部７Ａを成形するようにすれば、この中子
２２を異なる構成のものと交換するだけで補強枠部のみ
が異なる表面フレームを成形することができる。これは
裏面フレームにおいても同様である。

【００１１】したがって、同一の成形金型を用いて種々
の情報カードに使用する各種の表裏フレームを製造する
ことができ、製造の簡略化、低コスト化を図ることも可
能となる。なお、前記実施例は本発明の一例を示したも
のであり、製造する情報カードに応じてモジュール基板
や表裏の各フレームの具体的な構成は適宜変更されるも
のであることは言うまでもない。

【００１２】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、モジュー
ル基板の表面及び裏面側にそれぞれ表面フレームと裏面
フレームを接着した構成とし、更に表面及び裏面の各フ
レームは、周辺枠部，補強枠部及びパネル部を樹脂で一
体成形しているので、部品点数を低減するとともに、組
立工数を削減することができる。また、表面フレーム及
び裏面フレームは、カバーとしてのパネル部を樹脂の一
体成形で形成でき、軽量化が可能となる。更に、表面フ
レーム及び裏面フレームの成形する金型を中子構造と
し、補強枠部をこの中子で成形することで、異なる種類
の情報カードのフレームの製造に際しての金型の共用化
を図り、製造の簡略化と低コスト化を実現することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の情報カードの一実施例の部分分解斜視
図である。

【図２】図１の情報カードの組立状態の縦断面図であ
る。

【図３】異なる情報カードに用いる表面フレームの斜視
図である。

【図４】表面フレームを成形する金型の一部を分解した
概略斜視図である。

【図５】従来の情報カードの部分分解斜視図である。

【図６】図５の情報カードの組立状態の縦断面図であ
る。

【符号の説明】

１モジュール基板２搭載部品３コネクタ４表面フレーム５裏面フレーム６，９周辺枠部７，１０補強枠部８表面パネル部１１裏面パネル部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ＩＣ等各種部品を搭載したモジュール基
板と、このモジュール基板の表面側及び裏面側にそれぞ
れ接着されて前記モジュール基板を覆う表面フレーム及
び裏面フレームとで構成され、前記表面フレーム及び裏
面フレームは、モジュール基板の周辺に沿って延設され
る周辺枠部と、この周辺枠部間にわたって延設される補
強枠部と、これら周辺枠部と補強枠部を覆うパネル部と
を樹脂材で一体成形したことを特徴とする情報カード。
【請求項２】周辺枠部の一側には開口部が設けられ、
この開口部に臨む両端部に凹部が形成され、前記モジュ
ール基板に搭載されるコネクタの両端部に突設された耳
部を前記凹部に嵌合させてなる請求項１の情報カード。
【請求項３】ＩＣ等各種部品を搭載したモジュール基
板と、このモジュール基板の表面側及び裏面側にそれぞ
れ接着されて前記モジュール基板を覆う表面フレーム及
び裏面フレームとで構成され、前記表面フレーム及び裏
面フレームは、モジュール基板の周辺に沿って延設され
る周辺枠部と、この周辺枠部間にわたって延設される補
強枠部と、これら周辺枠部と補強枠部を覆うパネル部と
を樹脂材で一体成形した情報カードの製造に際し、前記
表面フレームと裏面フレームを樹脂成形する成形金型を
中子構造とし、前記補強枠部をこの中子により成形する
するとともに、この中子を異なる構成の中子に交換可能
にしたことを特徴とする情報カードの製造方法。