JPH0373396A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
- Publication number
- JPH0373396A JPH0373396A JP1203102A JP20310289A JPH0373396A JP H0373396 A JPH0373396 A JP H0373396A JP 1203102 A JP1203102 A JP 1203102A JP 20310289 A JP20310289 A JP 20310289A JP H0373396 A JPH0373396 A JP H0373396A
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- JP
- Japan
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- resin
- circuit board
- circuit substrate
- resin film
- card
- Prior art date
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はＩＣ等の電子部品を備えたＩＣカードのｔＭ
造に関するものである。
造に関するものである。
第６図は従来のＩＣカードの第１例を示す斜視図、第７
図はその分解斜視図、第８図は第６図の■−■線に沿っ
た断面図である。これらの図において、（２）は回路基
板であり、ＩＣ等の電子部品（９〜（８）、 （１２）
、 （１３）が実装されるとともに、外部装置と導通す
るためのコネクタ（１）が設置されている。
図はその分解斜視図、第８図は第６図の■−■線に沿っ
た断面図である。これらの図において、（２）は回路基
板であり、ＩＣ等の電子部品（９〜（８）、 （１２）
、 （１３）が実装されるとともに、外部装置と導通す
るためのコネクタ（１）が設置されている。
そしてこの回路基板（２）は、樹脂で成形して製作され
た基体００と基体（１１）に収納されるようになってお
り、この基体叫及び（１１）は接着剤等により互いに接
合されて組み立てられている。ここでＩＣカードとして
の所定の厚み寸法にするために、前記基体α０）及び基
体（１１）には、前記回路基板（２に実装されている電
子部品（５１〜（８）、 （１２＞、 （１３）に対応
した位置に凹部形状の堀り込み部（ＩＯａ）、 （１０
ｂ）、 （１０ｃ）。
た基体００と基体（１１）に収納されるようになってお
り、この基体叫及び（１１）は接着剤等により互いに接
合されて組み立てられている。ここでＩＣカードとして
の所定の厚み寸法にするために、前記基体α０）及び基
体（１１）には、前記回路基板（２に実装されている電
子部品（５１〜（８）、 （１２＞、 （１３）に対応
した位置に凹部形状の堀り込み部（ＩＯａ）、 （１０
ｂ）、 （１０ｃ）。
（ｌｏｄ）及び（ｌｌａ） 、 （ｌｌｂ）、 （Ｉｌ
ｃ）、 （Ｉ ｌｄ）が設けられ、それらの空間に電子
部品（５１〜６）等が収まるようになっている。
ｃ）、 （Ｉ ｌｄ）が設けられ、それらの空間に電子
部品（５１〜６）等が収まるようになっている。
第９図は従来のＩＣカードの第２例を示す斜視図、第１
Ｏ図はその分解斜視図、第１１図は第９図のＸ ｒ−Ｘ
Ｉ線に沿った断面図である。 ＜２０）、（２）＞は
金属の板または箔で作られたパネルであり、それぞれ基
体（１（１，（１１１＜７）外側に接着材（２２）、
（２３）テ接着されている、 （１５）は金属製のばね
で、基体００１．（Ｉｔ）の端部に穿たれた貫通穴（１
０ｅ）、 （Ｉｌｅ）に収納されて５両パネル（２０）
、 （２）＞間を電気的に接続している。
Ｏ図はその分解斜視図、第１１図は第９図のＸ ｒ−Ｘ
Ｉ線に沿った断面図である。 ＜２０）、（２）＞は
金属の板または箔で作られたパネルであり、それぞれ基
体（１（１，（１１１＜７）外側に接着材（２２）、
（２３）テ接着されている、 （１５）は金属製のばね
で、基体００１．（Ｉｔ）の端部に穿たれた貫通穴（１
０ｅ）、 （Ｉｌｅ）に収納されて５両パネル（２０）
、 （２）＞間を電気的に接続している。
このように、ＩＣカードの表面部分に金属のパネル（２
０）及び（２））を配設し、これらをばね（１５）によ
り接続して同電位にすることにより、静電気帯電対策を
行っているものである。即ち、基体ａω（１１）は絶縁
体であるのでｆｆｊｌ電気が帯電しやすく、帯電により
回路基板（■に実装されているＩＣ等電気部品（５１〜
ｆ８］ 、 （＋２）、 （＋３１を破壊したり、電気
信号にノイズを与えて誤動作させる虞れがあるので、こ
れらを同電位にしたパネル＜２０）、 （２））で覆う
ことにより、上記のような不具合を防止している。
０）及び（２））を配設し、これらをばね（１５）によ
り接続して同電位にすることにより、静電気帯電対策を
行っているものである。即ち、基体ａω（１１）は絶縁
体であるのでｆｆｊｌ電気が帯電しやすく、帯電により
回路基板（■に実装されているＩＣ等電気部品（５１〜
ｆ８］ 、 （＋２）、 （＋３１を破壊したり、電気
信号にノイズを与えて誤動作させる虞れがあるので、こ
れらを同電位にしたパネル＜２０）、 （２））で覆う
ことにより、上記のような不具合を防止している。
従来のＩＣカードは以上の様に構成されており、基体Ｑ
ＯＩ及び基体（１１）は樹脂製の成形品で製作されてい
るので、回路基板（２）の種類により実装せるＩＣ等の
電子部品類が異なり、回路基板（２）の種類ごとに異な
った基体間及び基体（Ｉ １＞を樹脂成形して用意する
必要があった。また回路基板（２）を収納するため、１
対の基体００）及び（１１）を必要とし、さらにこの基
体＜１０）、 （１１＞を何らかの方法により接合して
組み立てる作業を必要とし、また、この接合が不完全で
不具合が生じることがあるなどの問題点があった。
ＯＩ及び基体（１１）は樹脂製の成形品で製作されてい
るので、回路基板（２）の種類により実装せるＩＣ等の
電子部品類が異なり、回路基板（２）の種類ごとに異な
った基体間及び基体（Ｉ １＞を樹脂成形して用意する
必要があった。また回路基板（２）を収納するため、１
対の基体００）及び（１１）を必要とし、さらにこの基
体＜１０）、 （１１＞を何らかの方法により接合して
組み立てる作業を必要とし、また、この接合が不完全で
不具合が生じることがあるなどの問題点があった。
また、従来技術の第２例で示したように、静電気帯電対
策として、ＩＣカード外装の表面に帯電しにくい金属板
又は金属箔のパネル（２０１，（２））を装着し、さら
に表裏のパネル（２０）、（２＋）を同電位にするため
の接触子としてばね（１５）を収り付けている。そのた
め１ｌｌＩ造が複雑となり、組立作業が非常に面倒とな
っていた。
策として、ＩＣカード外装の表面に帯電しにくい金属板
又は金属箔のパネル（２０１，（２））を装着し、さら
に表裏のパネル（２０）、（２＋）を同電位にするため
の接触子としてばね（１５）を収り付けている。そのた
め１ｌｌＩ造が複雑となり、組立作業が非常に面倒とな
っていた。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので６回路基板の種類ごとに多種類の部品としての
基体材料を必要とせず、組立時に基体を接合する作業工
程を省き、接合に起因する不具合を取り除いたＩＣカー
ドを得ることを目的とする。
たもので６回路基板の種類ごとに多種類の部品としての
基体材料を必要とせず、組立時に基体を接合する作業工
程を省き、接合に起因する不具合を取り除いたＩＣカー
ドを得ることを目的とする。
さらに、静電気の帯電防止のために使用した金属製のパ
ネル、接触子（ばね）、及びパネル接着用の接着材を必
要としない簡単な構造の静電気対策用のＩＣカードを得
ることを目的とする。
ネル、接触子（ばね）、及びパネル接着用の接着材を必
要としない簡単な構造の静電気対策用のＩＣカードを得
ることを目的とする。
この発明に係るＩＣカードは、電子部品を搭載した回路
基板を熱収縮性の樹脂膜で覆い、さらにその外装を樹脂
により一体化成形したものである。
基板を熱収縮性の樹脂膜で覆い、さらにその外装を樹脂
により一体化成形したものである。
また、電子部品を搭載した回路基板を熱収縮性の樹脂膜
で覆い、さらにその外装を導電性を有する樹脂により一
体化成形したものである。
で覆い、さらにその外装を導電性を有する樹脂により一
体化成形したものである。
また、電子部品が搭載された回路基板を熱収縮性の樹脂
膜で覆い、その外表面に導電層を設けてその上から外装
を樹脂により一体化成形したものである。
膜で覆い、その外表面に導電層を設けてその上から外装
を樹脂により一体化成形したものである。
この発明に係るＩＣカードによれば、回路基板をインサ
ート一体止成形するようにしているので、ＩＣカードの
外形にあった樹脂成形金型を一種類だけ用意するのみで
種類のちがう回路基板に対応した組立が出来るとともに
、樹脂成形特回路基板を熱収縮性の樹脂膜で覆ったこと
により外装樹脂成形における成形不良を防止する。
ート一体止成形するようにしているので、ＩＣカードの
外形にあった樹脂成形金型を一種類だけ用意するのみで
種類のちがう回路基板に対応した組立が出来るとともに
、樹脂成形特回路基板を熱収縮性の樹脂膜で覆ったこと
により外装樹脂成形における成形不良を防止する。
また、外装として導電性のある樹脂を使用し一体化成形
することにより、構造を複雑にすることなく静電気の帯
電を防止できる。
することにより、構造を複雑にすることなく静電気の帯
電を防止できる。
また、樹脂膜の外表面に導電性のある遮蔽層を設けるこ
とにより、内部の電子部品の破壊や誤動作が防止できる
。
とにより、内部の電子部品の破壊や誤動作が防止できる
。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図は本実施例によるＩＣカードの組立完成時の斜視図で
あり、第２図は第１図の■−■線に沿った断面図を示し
たものである。これらの図において、（１１，（２）、
（５１−（８１は第６図〜第８図の従来例と同様であ
るので説明を省略する。（４）は電子部品（５１〜（８
）が搭載された回路基板（２）の表面全体を被覆してい
る樹脂膜としての熱収縮チューブであり、絶縁性を有し
ており、第３図（Ａ）に示すような筒状のものを回路基
板１２）に被せて熱収縮させたものである。
図は本実施例によるＩＣカードの組立完成時の斜視図で
あり、第２図は第１図の■−■線に沿った断面図を示し
たものである。これらの図において、（１１，（２）、
（５１−（８１は第６図〜第８図の従来例と同様であ
るので説明を省略する。（４）は電子部品（５１〜（８
）が搭載された回路基板（２）の表面全体を被覆してい
る樹脂膜としての熱収縮チューブであり、絶縁性を有し
ており、第３図（Ａ）に示すような筒状のものを回路基
板１２）に被せて熱収縮させたものである。
次に動作について説明する。いま、仮に熱収縮チューブ
（４）を使用しないで一体化樹脂成形した場合のＩＣカ
ードを第４図の断面図に示し、これとの比較により説明
する。
（４）を使用しないで一体化樹脂成形した場合のＩＣカ
ードを第４図の断面図に示し、これとの比較により説明
する。
即ち、第４図に示すように熱収縮チューブＡ）を用いず
に外装を樹脂成形すると、回路基板（２）上に多数設置
しであるＩＣ等の電子部品（９〜（ａの配置や複雑な凹
凸及び半田付等により生ずる狭い隙間を有する表面状態
となるため、樹脂成形時、そのような所に空気が閉じ込
められて外装樹脂（３）が完全に埋まらずボイド（９ａ
）〜（９ｇ）が発生し、これに対応して外装樹脂（３）
の表面に成形不良となるひけ（３ｃ）〜（３ｈ）が生じ
、外装表面の外観を損なう。それとともに、成形時の樹
脂の流動性と成形時の圧力により、コネクタｆｉｌの接
触子（Ｉａ）、 （ｌｂ）の圧入隙間（ｌｃ）、 （ｌ
ｄ）より外装樹脂（３）のはみ出しく３ａ）。
に外装を樹脂成形すると、回路基板（２）上に多数設置
しであるＩＣ等の電子部品（９〜（ａの配置や複雑な凹
凸及び半田付等により生ずる狭い隙間を有する表面状態
となるため、樹脂成形時、そのような所に空気が閉じ込
められて外装樹脂（３）が完全に埋まらずボイド（９ａ
）〜（９ｇ）が発生し、これに対応して外装樹脂（３）
の表面に成形不良となるひけ（３ｃ）〜（３ｈ）が生じ
、外装表面の外観を損なう。それとともに、成形時の樹
脂の流動性と成形時の圧力により、コネクタｆｉｌの接
触子（Ｉａ）、 （ｌｂ）の圧入隙間（ｌｃ）、 （ｌ
ｄ）より外装樹脂（３）のはみ出しく３ａ）。
（３ｂ）が生じて接触子（ｌａ）、 （ｌｂ）部位を埋
めて接続不能や電気的接触不良を生じさせる。しかしな
がら第２図に示すように回路基板（■の表面全体を筒状
の熱収縮チューブ（４）で覆い、予め加熱して収縮させ
ることにより、回路基板（２）上の複雑な凹凸のある表
面状態を滑らかな表面状態に仕上げることが出来る。そ
のためボイドが生じず、外装樹脂（３）を樹脂成形して
も外装表面に成形不良のひけが起こらない、また、熱収
縮チューブ（４）で圧入隙間（Ｉｃｅ、 （Ｉｄ）が塞
がれるのでコネクタ接触子部位への樹脂のはみ出し等も
防ぐことができる。
めて接続不能や電気的接触不良を生じさせる。しかしな
がら第２図に示すように回路基板（■の表面全体を筒状
の熱収縮チューブ（４）で覆い、予め加熱して収縮させ
ることにより、回路基板（２）上の複雑な凹凸のある表
面状態を滑らかな表面状態に仕上げることが出来る。そ
のためボイドが生じず、外装樹脂（３）を樹脂成形して
も外装表面に成形不良のひけが起こらない、また、熱収
縮チューブ（４）で圧入隙間（Ｉｃｅ、 （Ｉｄ）が塞
がれるのでコネクタ接触子部位への樹脂のはみ出し等も
防ぐことができる。
なお、上記実施例では回路基板（２）の表面を覆う樹脂
膜として筒状の熱収縮チューブ（４）を示したが、第３
図（Ｂ）に示すように筒状の一端を封じた袋状の熱収縮
チューブ（４）を用いてもよい、熱収縮時、熱収縮チュ
ーブＡ］の袋内に存在する空気はコネクタ（１）の接触
子（ｌａ）、 （Ｉｂ）の圧入隙間（Ｉｃｅ、 （Ｉｄ
）から押し出されるので筒状の熱収縮チューブ（４）を
用いた時と同様の効果がある。
膜として筒状の熱収縮チューブ（４）を示したが、第３
図（Ｂ）に示すように筒状の一端を封じた袋状の熱収縮
チューブ（４）を用いてもよい、熱収縮時、熱収縮チュ
ーブＡ］の袋内に存在する空気はコネクタ（１）の接触
子（ｌａ）、 （Ｉｂ）の圧入隙間（Ｉｃｅ、 （Ｉｄ
）から押し出されるので筒状の熱収縮チューブ（４）を
用いた時と同様の効果がある。
また、この発明の他の実施例によるＩＣカードとして、
第を図、第２図と同様のものにおいて、外装樹脂（３］
として導電性樹脂を用いて一体化戊形することにより、
帯電防止効果が得られる。この帯電防止を効果的に行な
うため、上記導電性樹脂の体積抵抗率は１０１１ΩＣｆ
ｆ１以下にするのが好ましい。
第を図、第２図と同様のものにおいて、外装樹脂（３］
として導電性樹脂を用いて一体化戊形することにより、
帯電防止効果が得られる。この帯電防止を効果的に行な
うため、上記導電性樹脂の体積抵抗率は１０１１ΩＣｆ
ｆ１以下にするのが好ましい。
第５図はこの発明の更に他の実施例によるＩＣカードを
示す断面図であり、第２図の場合と類似しているが、熱
収縮チューブ（４）の外側に導電性のある遮蔽層〈１６
）が設けられている。この実施例においては、回路基板
（２）を覆う熱収縮チューブ（４）を熱収縮させた後、
その外表面全体に導電性を有する材料を付着させて遮蔽
層（１６）を形成し、続いて、外装樹脂（３）を一体止
成形する。遮蔽層（１６〉が設けられた所は同電位とな
り、従って、外装樹脂（３）の外表面に帯電したときで
も、内部の電子部品ｆ５１〜８）の破壊や誤動作が防止
される。
示す断面図であり、第２図の場合と類似しているが、熱
収縮チューブ（４）の外側に導電性のある遮蔽層〈１６
）が設けられている。この実施例においては、回路基板
（２）を覆う熱収縮チューブ（４）を熱収縮させた後、
その外表面全体に導電性を有する材料を付着させて遮蔽
層（１６）を形成し、続いて、外装樹脂（３）を一体止
成形する。遮蔽層（１６〉が設けられた所は同電位とな
り、従って、外装樹脂（３）の外表面に帯電したときで
も、内部の電子部品ｆ５１〜８）の破壊や誤動作が防止
される。
なお、この実施例では、熱収縮チューブ（４）を熱収縮
させた後、その表面に遮蔽層（１６）を形成したが、熱
収縮チューブ（４）として、予めその外表面に導電性を
付与されたものを用いてその導電性のある部分を遮蔽層
（１６）としてもよい、また、熱収縮チューブ（４）の
外表面全体に遮蔽１（１６１を設けたが、電気的に問題
なく帯電防止が不要な部分を除いて、部分的に遮蔽層（
１６）を設けてもよい。
させた後、その表面に遮蔽層（１６）を形成したが、熱
収縮チューブ（４）として、予めその外表面に導電性を
付与されたものを用いてその導電性のある部分を遮蔽層
（１６）としてもよい、また、熱収縮チューブ（４）の
外表面全体に遮蔽１（１６１を設けたが、電気的に問題
なく帯電防止が不要な部分を除いて、部分的に遮蔽層（
１６）を設けてもよい。
以上のようにこの発明によれば、ＩＣカードの組立の際
に回路基板を例えば熱収縮性の樹脂膜で覆って表面を滑
らかにしたものをインサート一体止樹脂成形するように
したので、外観上成形不良のない外装を得るとともに、
従来の様に回路基板の種類ごとに多種類の基体を必要と
せず、また基体を接合組立する作業が省け、接合作業に
より生ずる不良を無くす効果がある。
に回路基板を例えば熱収縮性の樹脂膜で覆って表面を滑
らかにしたものをインサート一体止樹脂成形するように
したので、外観上成形不良のない外装を得るとともに、
従来の様に回路基板の種類ごとに多種類の基体を必要と
せず、また基体を接合組立する作業が省け、接合作業に
より生ずる不良を無くす効果がある。
また、外装の成形用の樹脂に導電性を有するものを使用
して、樹脂膜で覆われた回路基板をインサート一体止樹
脂成形するようにしたので、静電気の帯電を防止し回路
基板に実装されているＩＣ等の電子部品の破壊や誤動作
を防止する効果がある。
して、樹脂膜で覆われた回路基板をインサート一体止樹
脂成形するようにしたので、静電気の帯電を防止し回路
基板に実装されているＩＣ等の電子部品の破壊や誤動作
を防止する効果がある。
また、樹脂膜の外表面に遮蔽層を設けたので、帯電によ
る電子部品の破壊や誤動作を防止する効果がある。
る電子部品の破壊や誤動作を防止する効果がある。
第１図はこの発明の一実施例によるＩＣカードの斜視図
、第２図は第１図のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図、第３
図は第２図のＩＣカードに用いられる熱収縮チューブの
斜視図、第４図は熱収縮チューブを使用せず樹脂成形し
たＩＣカードの断面図、第５図はこの発明の他の実施例
によるＩＣカードの断面図、第６図は従来のＩＣカード
の第１例を示す斜視図、第７図はその分解斜視図、第８
図は第６図の■−■線に沿った断面図、第９図は従来の
ＩＣカードの第２例を示す斜視図、第１Ｏ図はその分解
斜視図、第１１図は第９図のＸ Ｉ−Ｘ Ｉ線に沿った
断面図である。 これらの図において、（２）は回路基板、Ｇ）は外装樹
脂、す〕は熱収縮チューブ、＋５１〜（８）は電子部品
、（１６）は遮蔽層である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
、第２図は第１図のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図、第３
図は第２図のＩＣカードに用いられる熱収縮チューブの
斜視図、第４図は熱収縮チューブを使用せず樹脂成形し
たＩＣカードの断面図、第５図はこの発明の他の実施例
によるＩＣカードの断面図、第６図は従来のＩＣカード
の第１例を示す斜視図、第７図はその分解斜視図、第８
図は第６図の■−■線に沿った断面図、第９図は従来の
ＩＣカードの第２例を示す斜視図、第１Ｏ図はその分解
斜視図、第１１図は第９図のＸ Ｉ−Ｘ Ｉ線に沿った
断面図である。 これらの図において、（２）は回路基板、Ｇ）は外装樹
脂、す〕は熱収縮チューブ、＋５１〜（８）は電子部品
、（１６）は遮蔽層である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (2)
- （１）電子部品を搭載した回路基板を備え、この回路基
板を絶縁性及び熱収縮性を有する樹脂膜で覆い、この樹
脂膜を熱収縮させた状態で、前記回路基板の外装を樹脂
により一体化成形したことを特徴とするＩＣカード。 - （２）外装を導電性樹脂により一体化成形した特許請求
の範囲第１項記載のＩＣカード。（３）樹脂膜の外表面
に導電性を有する遮蔽層を設けた特許請求の範囲第１項
記載のＩＣカード。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1-116514 | 1989-05-09 | ||
| JP11651489 | 1989-05-09 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0373396A true JPH0373396A (ja) | 1991-03-28 |
Family
ID=14689030
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1203102A Pending JPH0373396A (ja) | 1989-05-09 | 1989-08-05 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0373396A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06320892A (ja) * | 1993-05-15 | 1994-11-22 | Nec Corp | 情報カード及びその製造方法 |
-
1989
- 1989-08-05 JP JP1203102A patent/JPH0373396A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06320892A (ja) * | 1993-05-15 | 1994-11-22 | Nec Corp | 情報カード及びその製造方法 |
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