JPH0632360B2 - 両面接続式可撓性回路基板の製造法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は、可撓性回路基板の製造方法に関し、特に、プ
リパンチ方式の採用によつて回路基板の両面に回路部品
を接続できるような構造に適用して有利な両面接続式可
撓性回路基板の製造法に関する。

「従来の技術」 この種の可撓性回路基板は、適当なベースフィルム材の
一方面に銅箔等の導電箔で所要の回路パターンを披着形
成して構成されるものが一般的であるが、回路部品の実
装密度が高まるに応じて第２図のように、一層の可撓性
回路基板１０の両面に回路部品２０、２１を搭載接続す
るような形態が使用される。このような両面接続式可撓
性回路基板１０では、ベース材１１に接着層１２を介し
て所要の回路パターン１５、１６、１７及び１８等をフ
ォトエッチング法などで披着形成し、その上面に接着層
１２を介してカバーフィルムの如き表面保護層１３を設
け、この例では回路パターン１６及び１７はプリパンチ
方式の採用により回路部品２１を裏表面から接続できる
ように構成すると共に、他の回路部品２０は通常の如く
表面から回路パターン１５と１８に接続される。そし
て、同様な手法によつて外部との裏面側接続部１４及び
表面側接続部１９を設けることも可能である。

上記のような可撓性回路基板１０は、回路部品２０、２
１を両面から実装接続する形式であるため、他の一般的
な可撓性回路基板以上に半田耐熱性並びに回路パターン
との接着強度が要求されるものとなるので、この種の両
面接続式可撓性回路基板は第３図のような製造法が採用
される。

即ち、先ず適当なベース材１上に同図(1)の如く接着層
２を設けた後、同図(2)のように裏面接続の為のプリパ
ンチ３を適宜穿設し、次いで両面に半田耐熱性処理及び
接着強度向上化処理を施して得られた粗大面２２Ａ、２
２Ｂを有する銅箔等の導電箔２２を同図(3)に示す如く
ベース材１に接着層２を介して積層したのち、プリパン
チ孔３にレジスト材５を充填し、その上で導電箔２２に
同図(4)の如くフォトレジスト材２３を塗布してフォト
エッチング法により所要の回路パターン２４、２５、２
６を同図(5)のように適宜形成し、最後に回路パターン
に既述の如き表面保護層を設けて一連の工程を終了する
ことができる。回路パターン２５はその裏面の一部が充
填レジスト材５の除去によりプリパンチ孔３に露出して
いるので、この裏面側からの接続が可能となる。

「発明が解決しようとする問題点」 このような製造手法に於いて、半田耐熱性及び接着強度
を確保するために必要な導電箔２２の両面に施された粗
大面２２Ａ、２２Ｂは、しかしながら回路パターン形成
工程に於いては特に粗大面２２Ａの存在が種々の問題を
発生するものとなる。

即ち、粗大面２２Ａによってフォトレジスト材２３を均
一に塗布することが困難となると共にこの面２２Ａには
エア溜りを形成する度合が高いので、回路パターン２
４、２５、２６等の不良発生原因となること、又、この
ような粗大面２２Ａには塵埃等の異物が付着し易いもの
となり且つ付着した異物等の除去処理も困難となる為に
これも回路パターンの不良発生要因となる等、結果的に
は歩留り向上化を図り難いものとなる。

「問題点を解決するための手段」 本発明は、上記のような半田耐熱性及び接着強度向上化
処理を図りながら不良発生のない良好な回路パターンニ
ング処理を達成可能なプリパンチ手段による両面接続式
可撓性回路基板の好適な製造法を提供しようとするもの
であり、その為に本発明によれば、ベース材に対する所
要のプリパンチ穿設処理後に該ベース材との接合面にの
み接着強度及び半田耐熱性の向上化処理を施した導電箔
を該ベース材に接合し、平滑表面を有する導電箔に対す
る所要の回路パターン形成後に該回路パターンの露出面
に接着強度及び半田耐熱性の向上化処理を施したのち、
表面保護層を形成するように構成したものである。

「実施例」 第１図は本発明の一実施例に従った両面接続式化撓性回
路基板の製造法の工程図を示し、第３図と同一符号はそ
れらと同一要素を表わしており、同図(1)の如く接着層
２を設けたベース材１に対するプリパンチ孔３の穿設工
程及び同図(2)の該孔３へのレジスト材５の充填処理後
の導電箔４積層処理に際しては、同図(3)のようにベー
ス材１側の接合面にのみ粗大面４Ｂを施した平滑表面４
Ａの導電箔４を使用し、この平滑表面４Ａ上にフォトレ
ジスト材６を均一に塗布したのち、同図(4)のように導
電箔４に対する所要のフォトエッチング処理並びにレジ
スト材６の剥離処理によって所要の回路パターン４１、
４２、４３等を適宜形成するものである。回路パターン
ニング工程は、このように導電箔４の平滑表面４Ａの状
態で施されるので、該面４Ａに必要な塵埃等の異物除去
処理を完全に行うことが容易となり、また、従来の如く
エア溜り等の好ましくない事態を阻止しながら斯かる工
程を円滑に終了することが可能となる。

このような回路パターンニング工程後には充填レジスト
材５を除去してプリパンチ孔３に例えば回路パターン４
２の裏面を露出させるか或いはレジスト材５を最終工程
で除去するようにそのまま充填した状態で同図(5)に示
すように各回路パターン４１、４２、４３の平滑露出面
に半田耐熱性及び接着強度向上化の為の粗大面７を適宜
形成したのち、それら回路パターン面上に接着層８を介
して同図(6)の如くカバーフイルム等の表面保護層９を
設けることにより一連の工程を能率よく終了することが
出来る。

ここで、半田耐熱性及び接着強度向上化の為の粗大面７
を形成するには、クロム系の防錆液を水に溶かしてその
中に銅箔を浸漬することにより、銅箔表面に析出皮膜を
形成することにより行われるものである。

「発明の効果」 本発明に係る両面接続式可撓性回路基板の製造法によれ
ば、所要の回路パターン形成工程後に表面保護層との接
着強度向上化及び半田耐熱性向上化処理をベース材側と
は分離して行うように構成したので、導電箔に対するフ
ォトレジスト材塗布工程で従来の如く塵埃等の異物の混
入又はエア溜りによる回路パターンの不良発生を好適に
阻止しながら歩留りの高い優れた品質のプリパンチ手法
を採用した両面接続式可撓性回路基板が能率よく低コス
トに製造できるという利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例による両面接続式可撓性回路
基板の製造工程図、 第２図はこの種の両面接続式可撓性回路基板に対する回
路部品の実装例を説明するための図であり、そして、 第３図は従来法による両面接続式可撓性回路基板の製造
工程図である。 １：ベース材 ２：接着層 ３：プリパンチ孔 ４：導電箔 4A：平滑表面 4B：粗大面 ５：レジスト材 ６：フォトレジスト材 ７：粗大面 ８：接着層 ９：表面保護層 41〜43：回路パターン

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】回路基板の両面に回路部品を接続できるよ
   うなプリパンチ方式による可撓性回路基板の製造法に於
   いて、ベース材に対する所要のプリパンチ穿設処理後に
   該ベース材との接合面にのみ接着強度及び半田耐熱性の
   向上化処理を施した導電箔を該ベース材に接合し、その
   導電箔表面にフォトレジスト材を塗布してパターン化の
   為の所要のフォトエッチング処理を施すことによりこの
   導電箔に対する所要の回路パターン形成後に該回路パタ
   ーンの露出面に接着強度及び半田耐熱性の向上化処理を
   施したのち、表面保護層を形成するように構成したこと
   を特徴とする両面接続式可撓性回路基板の製造法。