JPH01214197A - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はプリント配線板のスルーホールの内周面を除
く部品面または半田面のスルーホールのランドに部品面
側ランドレジスト層または半田面側ランドレジスト層を
設けたものである。

〔従来の技術〕

第３図＋７）ｆａ　１ｆｂ）および第４図ノ［ａｌｔｂ
ｌｃ　）は従来のプリント配線基板への電気部品の取付
は状態を示し。

これらの図において１１１は基板（イ）に設けた多数の
スルーホールの内周面、（２１は各スルーホールの内周
面を覆う導電層、（３）はこの導電層（２）を除く範囲
に半田が付着しないように部品面側の表面を覆う部品面
側レジスト層、第４図の（４）は部品面の反対面側にな
る半田面の表面を覆うレジスト層、（７１はリード線を
有しない、いわゆる面実装部品、（団はこの面実装部品
（７）の電極を取付けるための半田ランドで隣設導電層
（２）と一連になっている。（９）はｔ配置実装部品（
７）と半田ランド（８）とを電気的に接続するための半
田、第４図のαＧはリード線（＋　Ｏａ）を有する。い
わゆるリード部品、αυはこのリード線（１Ｏａ）　　
の接続半田、１１３は１記接続半田αυのはみ出しによ
る隣設導電層（２）相互の短絡部を示す。

〔発明が解決しようとする課題〕

を記第３図のものは面実装部品（７）を半田ランド（８
）に電気的に接続するための半田（９）は、予めＥ記半
田ランド（８）に半田ペーストとして塗布されており、
熱溶融により電気的に接続されるものであるが、このと
き隣設スルーホールの導電層（２ンと半田ランド（８）
とが図示のように一連に接続されて、その間に部品面側
レジスト層（３）が存在しない場合は。

半田（９）が図示のように隣設スルーホール内へ流れこ
み、その結果肝心の接続個所での半田不足を起し面実装
部品（７）は半田付不良を発生する。

一方第４図のものでは半田面におけるリード部品Ｏ１の
半田付は９面実装部品（７）およびリード部品ＣＩＧを
それぞれ実装した後、予め半田を融解させた槽に基板（
イ）の半田面側をひたすことにより行なうのであるが、
このときリード線（１Ｏａ　）　　の接続半田αυのは
み出しにより図示のように隣設導電層（２）間に短絡部
Ｃ１２を生じさせる場合がある。

この発明はと記の問題点を解消するよう部品面側での他
への流れこみ半田による電気部品の半田付不良および半
田面側でのはみ出し半田による隣設導電層間のショート
を防止することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

この発明の場合は先ず第１に部品面の各スルーホールの
ランドにスルーホールの内周面を除く範囲に半田が付着
しないように，該部に部品側ランドレジスト層（５）を
それぞれ設ける。

第２には半田面の各スルーホールのランドにスルーホー
ルの内周面を除く範囲に半田が付着しないように，該部
に半田面側ランドレジスト層（６）を設ける。

〔作　用〕

この発明の場合は各スルーホールのランドに設けた部品
面側ランドレジスト層および半田面側ランドレジスト層
は、それぞれ隣設されたスル−ホール相互間およびスル
ーホールと電気部品との間の壁となり。

（１）部品面側の電気部品からスルーホールへの半田の
流れこみが阻止され、半田不足による当該電気部品の半
田付不良を防止する。

（２）半田面側の隣設導電層に対するリード線からの沿
面距離を広げ、はみ出し半田による導電層相互のショー
トを防止する。

〔実施例〕

以下この発明の一実施例について説明する。すなオ）ち
第１図および第２図において第３図および第４図のもの
と同一個所は同一符号を付してその重複説明は省略する
ことにするが、第１図の（５）は実装部品（７）が取付
けられる部品面のスルーホールのランドにスルーホール
の内周面＋１１を除＜範囲に半田が付着しないように，
該部に設けられた部品面側ランドレジスト層、第２図の
（６）はリード部品ａＧが取付けられる半田面のスルー
ホールのランドに、スルーホールの内周面＋１１を除く
範囲に半田が付着しないように，該部に設けられた半田
面側ランドレジスト層で、これらの存在にこの発明の特
徴を有するものである。

すなわち第１図のものにおいては面実装部品（７）を取
付ける半田ランド（８）と隣設されたスルーホールのラ
ンドに、その内周面＋１１を除く範囲に半田＋９）が付
着しないように部品面側ランドレジスト層（５）が設け
られているため、ｈ記半田（９）が隣設スルーホール内
へ流れこむのを防ぎ、接続個所での半田不足による面実
装部品（７）の半田付は不良を防止する。

また第２図のものにおいてはリード部品αＧのリード線
（１Ｏａ　）　を取付けるスルーホールと隣接されたス
ルーホールのランドに、半田側ランドレジスト層り６）
が設けられているため半田デイツプ時の沿面距離が長（
なり、隣設スルーホール間の半田ブリッジが防止される
ことになる。

〔発明の効果〕

この発明のプリント配線板は以とのように構成されてい
るので１部品面での他への流れこみ半田による半田付不
良ならびに半田面でのはみ出し半田による隣設導電層間
の半田ブリッジが防止され。

これらにより不良品の発生を大幅に減らし、信頼性の高
い製品が得られるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図の１ａ）ｉｂ）は面実装部品の取付は状態を示す
この発明の一実施例を示すプリント配線板の断面図およ
び平面図、第２図の（ａｌｂｌｃ）はリード部品の取付
は状態を示すこの発明の一実旌例を示すプリント配線板
の断面図、平面図および背面図、第３図の（ａｌｆｂｌ
は第１図に相当する従来のプリント配線板を示す同様の
図、第４図のｆａＸｂ）［ｃ）は第２図に相当する従来
のプリント配線板を示す同様の図である。 なお図中（イ）は基板、１１１は内周面、（５）は部品
面側ランドレジスト層、（６）は半田面側ランドレジス
ト層、（７）は面実装部品、αＧはリード部品である。 その他図中同−符号は同一部分を示すものとする。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板における面実装部品が取付けられる部品面の
   スルーホールのランドに，スルーホールの内周面を除く
   範囲に半田が付着しないように，該部に部品面側ランド
   レジスト層を設けたプリント配線板。
2. （２）基板におけるリード部品が取付けられる半田面の
   スルーホールのランドに，スルーホールの内周面を除く
   範囲に半田が付着しないように，該部に半田面側ランド
   レジスト層を設けたプリント配線板。