JPH06325980A

JPH06325980A - 積層型ｌｃ複合部品

Info

Publication number: JPH06325980A
Application number: JP11498893A
Authority: JP
Inventors: Kazumasa Yamada; 一雅山田; Masahiro Ishikawa; 征宏石川
Original assignee: Tokin Corp
Current assignee: Tokin Corp
Priority date: 1993-05-17
Filing date: 1993-05-17
Publication date: 1994-11-25

Abstract

(57)【要約】【目的】超小型でありながら、高容量の分布定数型フ
ィルターに適した積層型ＬＣ複合部品を提供すること。【構成】複数の絶縁性磁性体層１４、１８と、インダ
クタンス用の複数の導体パターン１３、２０とを、該複
数の導体パターン１３、２０を該絶縁性磁性体層１４、
１８を介して順次接続しながら積層し、互いに接続され
た一対の前記インダクタンス用導体パターン１３、２０
に対応した容量用導体パターン１６を該一対のインダク
タンス用導体パターン１３、２０間の絶縁性磁性体層１
４、１８中に介在させて積層体を形成し、インダクタン
ス用導体パターンに沿って分布容量を実現したものであ
る。寸法の増大なく容量値を増加するために、容量用導
体パターン１６を介在した絶縁磁性層としてあるいはそ
の容量用導体パターン１６に対応した部分を高誘電率磁
性材料で形成すると良い。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、絶縁磁性体層とインダ
クタンス用導体パターンとを交互に積層すると共に容量
用導体層とを有する小型の積層型ＬＣ複合部品に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】フェライトのような絶縁磁性体の生シー
トあるいは印刷層とインダクタンス用導体パターンの印
刷層とを、該導体パターンを順次接続しながら、交互に
積層して、この積層体の一端面に容量用導体層を形成し
た後、焼結して複合ＬＣ部品を構成することは、特公昭
５９−２３４５８公報に開示されている。すなわち、積
層体の一端面に形成した容量用導体層と、これと絶縁磁
性体層を介して対向するインダクタンス用導体パターン
とで容量が形成される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、同公報
に記載されたＬＣ部品では、容量用導体層と、一つのイ
ンダクタンス用導体パターンとで容量が形成されるだけ
であるので、集中定数的容量の形成のみで、大きな容量
を得ることができないとの欠点があり、特に、高周波用
のフィルターには適さない。

【０００４】また、同公報には、インダクタンス用導体
パターンと接続して同層に容量用導体を形成して大きな
容量を得ることも開示しているが、この構成では、線間
容量が増加するのみでありフィルターには適さず、また
インダクタンスが減少するとの欠点がある。

【０００５】したがって、本発明の課題は、超小型であ
りながら容量値を大きくとることができ、分布定数フィ
ルターに適した積層型ＬＣ複合部品を提供することであ
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、容量用
導体層と、複数の絶縁性磁性体層と、インダクタンス用
の複数の導体パターン層とを、該複数の導体パターン層
を該絶縁性磁性体層を介して順次接続しながら、積層し
た積層体からなる積層型ＬＣ複合部品において、前記容
量用導体層は、互いに接続された一対の前記インダクタ
ンス用の導体パターン層に対応した容量用導体パターン
を有し、該一対のインダクタンス用の導体パターン層間
の絶縁性磁性体層中に介在し、かつ前記積層体の側面に
露出する端子パターンを有していることを特徴とする積
層型ＬＣ複合部品が得られる。

【０００７】前記絶縁磁性体層のうち少なくとも前記容
量用導体層を介在している絶縁磁性体層は、高誘電率磁
性体からなることが好ましい。

【０００８】前記高誘電率磁性体の好ましい例として
は、誘電率が２５〜３０、比抵抗が１０⁷〜１０⁸Ω−
ｃｍ、初透磁率が約３００のリチウムフェライトがあ
る。

【０００９】前記の積層型ＬＣ複合部品において，前記
容量用導体パターンを介在している絶縁磁性体層が該容
量用導体パターンと同一パターンの高誘電率磁性体から
なるパターンを該容量用導体パターンの上下に有するよ
うにしても良い。

【００１０】前記インダクタンス用導体パターン層とし
ては、１ターン以下の周回状とすることができる。

【００１１】また、前記インダクタンス用導体パターン
層としては、つづら折れ状とすることもできる。

【００１２】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。

【００１３】図１を参照して、まず、例えば図示の通り
長方形の、所定寸法の絶縁磁性体の生シートから成る絶
縁磁性体板１１を用意する。この絶縁磁性体板１１上の
ほぼ中央部に、インダクタンス用導体パターン１２をス
クリーン印刷法にて印刷する。このインダクタンス用導
体パターン１２は、長方形に沿ってほぼ３／４周回分の
パターンからなる。このインダクタンス用導体パターン
１２の端部から絶縁磁性体板１１の一側縁部に延びる外
部端子用導体パターン１３が、インダクタンス用導体パ
ターン１２と同時に印刷される。

【００１４】これら導体パターン１２および１３の上か
ら、絶縁磁性体板１１の全面に亘って、所定厚みの絶縁
磁性体層１４がスクリーン印刷法にて形成される。この
際、絶縁磁性体層１４の一部、すなわちインダクタンス
用導体パターン１２の他方の端部に対応する位置に、該
他方の端部を露出するために窓１５を形成する。

【００１５】この絶縁磁性体層１４の上に容量用導体パ
ターン１６を同じくスクリーン印刷法にて形成する。こ
の容量用導体パターン１６は、インダクタンス用導体パ
ターン１２に対応する長方形状であるが、図示の通り、
前記窓１５の部分において該窓１５の寸法より大きめの
不連続部を有している。これにより、該容量用導体パタ
ーン１６が、該窓１５を通してインダクタンス用導体パ
ターン１２と導通することが回避されている。また、容
量用導体パターン１６の所定の部分から絶縁磁性体層１
４の一側縁に導出した端子パターン１７を有している。
この端子パターン１７は容量用導体パターン１６と同時
に印刷法にて形成される。なお、端子パターン１７の導
出される一側縁は、外部端子用導体パターン１３の導出
する一側縁とは、絶縁磁性体板１１に関して、異なる側
縁とされる。

【００１６】この導体パターン１６および１７の上か
ら、絶縁磁性体層１４の全面に亘って、所定厚みの絶縁
磁性体層１８がスクリーン印刷法にて形成される。この
際、絶縁磁性体層１８の一部、すなわち絶縁磁性体層１
４の窓１５に対応した位置に窓１９が形成される。かく
して、インダクタンス用導体パターン１２の他方の端部
が窓１５および１９を介して露出される。

【００１７】この絶縁磁性体層１８の上に、インダクタ
ンス用導体パターン２０がスクリーン印刷法で形成され
る。このインダクタンス用導体パターン２０は、インダ
クタンス用導体パターン１２と同様の長方形に沿ってほ
ぼ３／４周回分のパターンからなるが、その一端は窓１
９においてインダクタンス用導体パターン１２の他の端
部と重畳接続しており、この一端から前記インダクタン
ス用導体パターン１２と同じ周回方向に延在している。
このインダクタンス用導体パターン２０の他の端部から
絶縁磁性体層１８の一側縁部に導出された外部端子用導
体パターン２１が、インダクタンス用導体パターン２０
と同時に印刷される。この外部端子用導体パターン２１
が導出される一側縁は、外部端子用導体パターン１３お
よび端子パターン１７がそれぞれ導出される側縁とは異
なる側とされる。

【００１８】これらの導体パターン２０および２１の上
に、絶縁磁性体板１１と同様の絶縁磁性体板２２を重ね
合わせる。かくして、絶縁磁性体の層と導体パターンの
層とが交互に積層された積層体が形成される。

【００１９】この積層体を、焼成炉にて焼成後、外部端
子用導体パターン１３、端子パターン１７および外部端
子用導体パターン２１ががそれぞれ導出される側縁に外
部電極を形成して、図２に示すごとき外形の積層型ＬＣ
複合部品が得られる。外部電極は、参照符号２３、２４
および２５で示されている。

【００２０】このＬＣ複合部品では、１１、１４、１
８、２２からなる絶縁磁性体中で、インダクタンス用導
体パターン１２および２０が窓１５および１９を介して
互いに接続されてコイルを形成するのでインダクタンス
が得られる。また、容量用導体１６が、インダクタンス
用導体１２および２０と絶縁磁性体層１４および１８を
介して対向するので、容量が形成されることになる。こ
の容量は、インダクタンス用導体パターンのほぼ全長に
亘って形成されるので、分布定数型で大きな値を有する
ものを得ることができる。したがって、小型で分布定数
型低周波用ＬＣフィルターを容易に実現することができ
る。

【００２１】なお、絶縁磁性体としては、絶縁性のある
磁性体であれば良く、例えばフェライトを用いることが
できる。積層型のインダクタに用いる絶縁磁性材料とし
ては、通常Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｕフェライトが用いられる。
このＮｉ−Ｃｕ−Ｚｕフェライトは、初透磁率が４５
０、比抵抗が１０⁵〜１０⁷Ω−ｃｍであり、誘電率
は、ほぼ１３に近い。大きな容量値を得るためには、特
に、容量用導体パターンを挟む絶縁磁性体層１４および
１８として誘電率の大きな磁性体を用いることが望まし
い。その様な高誘電率磁性体としては、リチウムフェラ
イトが適している。このリチウムフェライトは、初透磁
率が３００、比抵抗が１０⁷〜１０⁸Ω−ｃｍ、誘電率
が２５〜３０である。スクリーン印刷には、このような
絶縁磁性体粉末のペーストを用いることによって行うこ
とも可能である。

【００２２】また、導体パターンの材料としては、導電
性材料、例えば、銀パラジウム合金、パラジウム等の粉
末のペーストを用いることができる。

【００２３】図３を参照して、絶縁磁性体板１１、２２
および絶縁磁性体層１４、１８として通常のＮｉ−Ｃｕ
−Ｚｕフェライトを用いて、大きな容量を得るために、
容量用導体パターンを挟む絶縁磁性体層１４および１８
の一部２６および２７を高誘電率絶縁体パターン２８お
よび２９で形成することができる。すなわち、絶縁磁性
体層１４および１８は、導体パターン１２、１６、２０
に対応する長方形状にスリット２６および２７を備え、
そのスリット２６および２７を同じく長方形の高誘電率
磁性体パターン２８および２９で埋めた構成とする。こ
の場合、長方形状の高誘電率磁性体パターン２８および
２９は、無終端ではなく、図１の窓１５および１９に相
当する部分に不連続部を作るようにする。こうして、結
果的に、上下のインダクタンス用導体パターンが互いに
接続されることになる。

【００２４】なお、製造時には、絶縁磁性体層１４と、
誘電体パターン２８の印刷工程の順序は、いずれが先で
あっても良い。絶縁磁性体層１８と誘電体パターン２９
の印刷工程の順序についても同様である。

【００２５】なお、図１と同様な部分については、同一
の参照符号を用いて示し、説明を省略する。

【００２６】図１および図３の実施例では、インダクタ
ンス用導体パターンを２層用いて７／４ターンのコイル
を形成すると共に、容量用導体パターンを一層だけ形成
したものに付いて述べたが、これら層をさらに増加して
大きなインダクタンスと容量値のＬＣ複合部品を形成で
きることは明らかである。

【００２７】図４の実施例は、インダクタンス用導体パ
ターンを３層用いて１１／４ターンのコイルを形成する
と共に、容量用導体パターンを２層形成したものの分解
斜視図を示している。

【００２８】同図を参照して、絶縁磁性体板１１の上
に、ほぼ１ターンに相当するが、小さな不連続部を有す
るインダクタンス用導体パターン３０を外部端子用導体
パターン１３とともに印刷する。その上から、絶縁磁性
体板１１の全面を覆って絶縁磁性体層３１を印刷する。
この絶縁磁性体層３１は、インダクタンス用導体パター
ン３０の端部を露出する窓３２を形成されている。この
絶縁磁性体層３１の上に、容量用導体パターン３３がそ
の端子用パターン１７とともに印刷される。容量用導体
パターン３３はインダクタンス用導体パターン３０と対
応するパターンを有することができるが、窓３２に達し
ないものとする必要がある。次ぎに、その容量用導体パ
ターン３３上から絶縁磁性体層３１の全面を覆うように
絶縁磁性体層３４を印刷する。この、絶縁磁性体層３４
も、絶縁磁性体層３１の窓３２に対応する位置に窓３５
を有している。この、絶縁磁性体層３４の上に、その窓
３５中に一端部を有しその一端部から周回状に約３／４
ターン以上延びるインダクタンス用導体パターン３６を
印刷する。このインダクタンス用導体パターン３６の上
から絶縁磁性体層３４の全面に亘って更に絶縁磁性体層
３７を印刷する。この絶縁磁性体層３７にも窓３８が形
成されている。この窓３８の位置は、インダクタンス用
導体パターン３６の他の端部を露出する位置である。こ
の絶縁磁性体層３７の上に、容量用導体パターン３９と
その端子用パターン１７´とを印刷する。この容量用導
体パターン３９はインダクタンス用導体パターン３６と
対応したパターンとすることができるが、窓３８に達し
ないものとする必要がある。この容量用導体パターン３
９の上から、絶縁磁性体層３７の全面を覆うように更に
絶縁磁性体層４０を印刷する。この絶縁磁性体層４０に
は下層の絶縁磁性体層３７の窓３８と対応する位置に窓
４１を形成している。この絶縁磁性体層４０の上に、窓
４１中に一端部を有しその一端部からほぼ１ターンに近
いが完全１ターンには満たない周回状のインダクタンス
用導体パターン４１と、この周回状のインダクタンス用
導体パターン４１の他の端部と接続した外部端子用導体
パターン２１を印刷する。その上に、絶縁磁性体板２２
を積層する。この積層体を焼結し、外部電極を施して図
２と同様の外観を有する積層型ＬＣ複合部品を得る。

【００２９】インダクタンス用導体パターン３０、３６
および４２が窓３２、３５、３８および４１を介して順
次接続され、ほぼ１１／４ターンのコイルが絶縁磁性体
中に形成されることになり、インダクタンスＬが実現さ
れる。また、容量用導体パターン３３とインダクタンス
用導体パターン３０、３６とこれらの間の絶縁磁性体層
３１および３４とで容量が形成され、また、容量用導体
パターン３９とインダクタンス用導体パターン３６、４
２とこれらの間の絶縁磁性体層３７および４０とで容量
が形成される。ここでも、ほぼ１１／４ターンのコイル
のほぼ全長にわたり、分布定数型の容量Ｃが形成される
ことになる。したがって、小型でインダクタンスＬと容
量Ｃの大きな分布定数型のＬＣ複合部品が得られる。こ
の実施例においても、少なくとも容量用導体パターンを
挟む絶縁磁性体層３１、３４、３７および４０の絶縁磁
性材料として、あるいは図３の実施例と同様にその容量
用導体パターンに対応する部分の絶縁磁性材料として、
高誘電率のものを用いることによって、部品の容積を大
きくすることなく、更に大きな容量のものを実現でき
る。

【００３０】前記した実施例では、インダクタンス用導
体パターンが周回状のものであり、低周波帯用（ＭＦ帯
用、ＨＦ帯用）の部品に適するが、インダクタンス用導
体パターンを蛇行状として、高周波帯用（ＶＨＦ帯用、
ＵＨＦ帯用）の部品を実現することもできる。

【００３１】図５は、その様な高周波帯用に適した積層
型複合部品の実施例の分解斜視図である。

【００３２】同図を参照して、絶縁磁性体板１１の上
に、蛇行状のインダクタンス用導体パターン４３を外部
端子用導体パターン１３とともに印刷する。その上に、
絶縁磁性体層４４を印刷によりる形成する。その際、イ
ンダクタンス用導体パターン４３の一端部を露出するた
めの窓４５を形成する。その上に、窓４５には掛らない
ように、同様の蛇行状の容量用導体パターン４６をその
端子用パターン４７とともに印刷する。この上に、絶縁
磁性体層４４の全面を覆うように更に絶縁磁性体層４７
を印刷する。この絶縁磁性体層４７にも、窓４５に対応
した窓４８を持たせる。この絶縁磁性体層４７上に、窓
４８に一端を有する線状の接続用導体パターン４９を印
刷する。その上から、更に、絶縁磁性体層５０を絶縁磁
性体層４７の全面を覆うように印刷する。この絶縁磁性
体層５０は、線状の接続用導体パターン４９の他方の端
部を露出する窓５１を備える。この絶縁磁性体層５０の
上に、同様の蛇行状の容量用導体パターン５２をその端
子用パターン５３とともに印刷する。この上に、絶縁磁
性体層５０の全面を覆うように更に絶縁磁性体層５４を
印刷する。この絶縁磁性体層５４にも、窓５１に対応し
た窓５５を備える。この絶縁磁性体層５４上に、窓５５
に一端を有する蛇行状のインダクタンス用導体パターン
５６を外部端子用導体パターン２１とともに印刷する。
その上に、絶縁磁性体板２２を積層して積層体を形成す
る。この積層体を焼成した後、外部電極を施して図２と
同様の外観を有する積層型ＬＣ複合部品を得る。

【００３３】この実施例のＬＣ複合部品では、蛇行状の
インダクタンス用導体パターン４３と５６が窓４５、４
８、接続用導体パターン４９、および窓５１、５５を介
して接続され、絶縁磁性体の中に蛇行状の導電通路を形
成するので、高周波体におけるインダクタンスＬを実現
する。また、この蛇行状の導電通路と並行して蛇行状の
容量用導電パターン４５および５２が存在するので、分
布定数型で大きな値の容量Ｃが実現される。かくして、
高周波帯用の超小型ＬＣフィルターを容易に得ることが
できる。

【００３４】なお、この実施例においても、少なくとも
容量用導体パターンを挟む絶縁磁性体層４４、４５、５
１および５５の絶縁磁性材料として、あるいは図３の実
施例と同様にその容量用導体パターンに対応する部分の
絶縁磁性材料として、高誘電率のものを用いることによ
って、部品の容積を大きくすることなく、更に大きな容
量のものを実現できる。

【００３５】

【発明の効果】本発明によれば、容量用導体層と、複数
の絶縁性磁性体層と、インダクタンス用の複数の導体パ
ターン層とを、該複数の導体パターン層を該絶縁性磁性
体層を介して順次接続しながら、積層した積層体からな
る積層型ＬＣ複合部品において、前記容量用導体層は、
互いに接続された一対の前記インダクタンス用の導体パ
ターン層に対応した容量用導体パターンを有し、該一対
のインダクタンス用の導体パターン層間の絶縁性磁性体
層中に介在し、かつ前記積層体の側面に露出する端子パ
ターンを有した構成としたので、インダクタンス用導体
パターンに沿って分布容量を実現できるので、超小型の
分布定数型フィルターとして用いることのできる積層型
ＬＣ複合部品が得られる。

【００３６】前記絶縁磁性体層のうち少なくとも前記容
量用導体層を介在している絶縁磁性体層を、例えば、誘
電率が２５〜３０、比抵抗が１０⁷〜１０⁸Ω−ｃｍ、
初透磁率が約３００のリチウムフェライト等の高誘電率
磁性体で形成することによって、寸法を大きくすること
なく更に容量の大きな積層型ＬＣ複合部品が得られる。

【００３７】また、前記の積層型ＬＣ複合部品におい
て，前記容量用導体パターンを介在している絶縁磁性体
層が該容量用導体パターンと同一パターンの高誘電率磁
性体からなるパターンを該容量用導体パターンの上下に
有するように構成することによっても、寸法を大きくす
ることなく更に容量の大きな積層型ＬＣ複合部品を得る
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例による積層型ＬＣ複合部品の
分解斜視図である。

【図２】本発明の一実施例による積層型ＬＣ複合部品の
完成した外観斜視図である。

【図３】本発明の他の実施例による積層型ＬＣ複合部品
の分解斜視図である。

【図４】本発明の別の実施例による積層型ＬＣ複合部品
の分解斜視図である。

【図５】本発明の更に他の実施例による積層型ＬＣ複合
部品の分解斜視図である。

【符号の説明】

１１，２２絶縁磁性体板１２，２０，３０，３６，４２，４３，５６インダク
タンス用導体パターン１４，１８，３１，３４，３７，４０，４４，４７，５
０，５４絶縁磁性体層２８，２９高誘電率磁性体パターン１４，１９，３２，３５，３８，４１，４５，４８，５
１，５５窓２６，２７スリット１３，２１外部端子用導体パターン１６，３３，３９，４５，５２容量用導体パターン１７，１７´，４６，５３端子パターン

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】容量用導体層と、複数の絶縁性磁性体層
と、インダクタンス用の複数の導体パターン層とを、該
複数の導体パターン層を該絶縁性磁性体層を介して順次
接続しながら、積層した積層体からなる積層型ＬＣ複合
部品において、前記容量用導体層は、互いに接続された
一対の前記インダクタンス用の導体パターン層に対応し
た容量用導体パターンを有し、該一対のインダクタンス
用の導体パターン層間の絶縁性磁性体層中に介在し、か
つ前記積層体の側面に露出する端子パターンを有してい
ることを特徴とする積層型ＬＣ複合部品。
【請求項２】請求項１の積層型ＬＣ複合部品におい
て，前記絶縁磁性体層のうち少なくとも前記容量用導体
層を介在している絶縁磁性体層が高誘電率磁性体からな
ることを特徴とする積層型ＬＣ複合部品。
【請求項３】請求項２の積層型ＬＣ複合部品におい
て，前記高誘電率磁性体が、誘電率が２５〜３０、比抵
抗が１０⁷〜１０⁸Ω−ｃｍ、初透磁率が約３００のリ
チウムフェライトから成ることを特徴とする積層型ＬＣ
複合部品。
【請求項４】請求項１の積層型ＬＣ複合部品におい
て，前記容量用導体パターンを介在している絶縁磁性体
層が該容量用導体パターンと同一パターンの高誘電率磁
性体からなるパターンを該容量用導体パターンの上下に
有していることを特徴とする積層型ＬＣ複合部品。
【請求項５】請求項１の積層型ＬＣ複合部品におい
て，前記インダクタンス用導体パターン層が、１ターン
以下の周回状であることを特徴とする積層型ＬＣ複合部
品。
【請求項６】請求項１の積層型ＬＣ複合部品におい
て，前記インダクタンス用導体パターン層が、つづら折
れ状であることを特徴とする積層型ＬＣ複合部品。