JPH04150011A

JPH04150011A - 複合電子部品

Info

Publication number: JPH04150011A
Application number: JP27492990A
Authority: JP
Inventors: Minoru Takatani; 稔高谷; Nobunori Mochizuki; 望月　宣典
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 1990-10-12
Filing date: 1990-10-12
Publication date: 1992-05-22

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〈産業上の利用分野〉本発明は、支持体の内部にコンデンサ及びインダクタを
埋設した複合電子部品に関し、支持体の全体を誘電体で
構成することにより、高周波特性に優れた複合電子部品
を提供できるようにしたものである。

〈従来の技術〉この種の複合電子部品は、例えば、トラップ素子、ロー
パスフィルタ、バイパスフィルタ、バンドパスフィルタ
、イコライザまたはＩＦＴ等を構成する部品として使用
される。また、集積回路と組合わされて、高集積度、高
性能の混成集積回路部品として実用されている。従来の
複合電子部品は、例えば、特開昭６０−２４４０９７号
公報に見られるように、インダクタ層とコンデンサ層と
を積層して一体化した積層構造となっている。インダク
タ層はフェライト等の磁性体の内部に導体を埋設して構
成し、コンデンサ層は誘電体の内部に内部電極を埋設し
て構成する。

〈発明が解決しようとする課題〉上述したように、従来の複合電子部品は、フェライト等
の磁性体の内部に導体を埋設してインダクタ層を形成し
ていたので、使用可能な周波数帯が磁性体の有する周波
数特性によって制限されるという問題があった。例えば
磁性体をフェライトで構成した一般的な構造では、フェ
ライトの周波数特性の限界が２００　ＭＨｚ付近にある
。これ以上の周波数領域では、損失が大きくなるため、
フィルタ設計が不可能であった。

そこで、本発明のｉ！題は、上述する従来の問題点を解
決し、高周波特性に優れた複合電子部品を提供すること
である。

く課題を解決するための手段〉上述する課題解決のため、本発明は、支持体の内部にコ
ンデンサ及びインダクタを埋設した複合電子部品であっ
て、前記支持体は、その全体が誘電体でなることを特徴とす
る。

〈作用〉コンデンサ及びインダクタを埋設する支持体の全体が誘
電体で構成されているため、周波数特性が誘電体の有す
る周波数特性によって定まるようになる。誘電体は、コ
ンデンサを構成する場合によく使用される誘電体磁器に
見られるように、フェライト等の磁性体と異なって、高
周波数特性の優れたものを選択使用できる。このため、
高周波特性が向上する。

本発明において、コンデンサはコンデンサ素子またはそ
のネットワークを含み、インダクタはインダクタ素子ま
たはそのネットワークを含むものとする。また、コンデ
ンサ及びインダクタの外に、抵抗や集積回路を有する混
成集積回路部品として実現することも可能である。

〈実施例〉第１図は本発明に係る複合電子部品の一例を示す図であ
る。図において、１は支持体、２〜４はコンデンサ、５
．６はインダクタ、７〜１１は端子電極である。支持体
１はその全体が磁器等の誘電体で構成されている。コン
デンサ２〜４は支持体１の有する誘電率を利用して構成
されている。

インダクタ５．６は誘電体でなる支持体１の内部にコイ
ル状に埋設されており、空芯コイルを形成している。支
持体１は誘電体で構成されており、フェライト等の磁性
体と異なって、高周波数特性の優れたものを選択使用で
きる。このため、高周波特性が向上する。

第２図は本発明に係る複合電子部品の電極構造の一例を
示す透視図である。図において、第１図と同一の参照符
号は同一性ある構成部分を示している。コンデンサ２は
、誘電体１の層を介して対向する電極２１及び電極２２
によって構成されている。電極２１は引出部２１１によ
って端子電極８に接続され、電極２２は引出部２２１に
よって端子電極７に接続されている。

コンデンサ３は、誘電体１の層を介して対向する電８ｉ
３１と電極３２とで構成され、コンデンサ４は同じく電
極４１と電極４２とで構成されている。電極３２は引出
部３２１により端子電極９に、電極４２は引出部４２１
により端子電極１１にそれぞれ接続されている。電極３
１及び電極４１は端子電８ｉ１０に共通に接続されてい
る。

インダクタ５．６は、巻方向を逆にして、巻軸の方向に
変位するスパイラル状に形成されている。インダクタ５
は２つの始ｆｉ５０１．５０２を有していて、始端５０
１は端子電極７に接続され、始端５０２は端子電極９に
接続されている。

インダクタ６も２つの始端６０１（図面に現われない）
、６０２を有していて、始１ｍ６０１は端子電極８に接
続され、始端６０２は端子電極１１に接続されている。

インダクタ５．６の終端は端子電極１０に共通に接続さ
れている。

コンデンサ２〜４及びインダクタ５．６は誘電体でなる
支持体１の内部に埋設されている。

即ち、コンデンサ２〜４を構成する電極（２１，２２）
〜（４１，４２）及びインダクタ５．６を構成するスパ
イラル状導体の周りは誘電体１によって埋められている
。

第３図は本発明に係る複合電子部品の更に別の実施例に
おける透視図を示している。図において、第１図及び第
２図と同一の参照符号は同一性ある構成部分を示してい
る。１２はインダクタ用導体、１３．１４は接地導体で
ある。インダクタ用導体１２は蛇行パターンとなってい
て、接地導体１３−１４間に面状に配置されている。イ
ンダクタ用導体１２は、−ｉが端子電極７−９　間に接
続され、他端が端子電極８−１１間に接続され、中間部
が端子電極１０に接続されている。

従って、インダクタ用導体１２によるインダクタンスと
共に、インダクタ用導体１２と接地導体１３．１４との
間に分布容量が得られるので、実質的に第１図に示した
回路構成の分布定数型複合電子部品が得られる。

次に、上記構造の複合電子部品の製造方法を示す。第４
図〜第１６図は第１図及び第２図に示した本発明に係る
複合電子部品の製造工程を示す図である。この実施例で
は、特公昭５７−３９５２１号公報等で知られた積層化
技術による製造工程を説明するが、フォトリングラフィ
と称される高精度パターン形成技術及びスパッタ、蒸着
、メツキ等の膜形成技術によっても形成できる。フォト
リソグラフィによる高精度パターン形成技術やスパッタ
、蒸着、メツキ等の膜形成技術を用いた場合には、より
多層で微細な導体パターンを有する複合電子部品を実現
できる。

まず、第４図に示すように、誘電体磁器層１００を印刷
した後、第５図に示すように、誘電体磁器層１００の一
面上にコンデンサ２〜４の電極２１．３１．４１を、所
定のパターンとなるように、スクリーン印刷プロセスに
よって形成する。電Ｖｉ１２１．３１．４１のスクリー
ン印刷に当っては、例えば鉛粉末等の導電成分とバイン
ダと溶媒と混合した導電ペーストを用いる。

次に、第６図に示すように、電極２１．３１．４１を覆
うように、誘電体磁器層１０１を印刷する。誘電体磁器
層１０１は、銹電体磁器粉末とバインダと溶媒とを混合
した誘電体磁器ペーストを、スクリーン印刷プロセスに
よって塗布することにより形成する。

次に、第７図に示すように、誘電体磁器層１０１の表面
にコンデンサ２〜４の電極２２．３２．４２を所定のパ
ターンとなるように印刷した後、第８図に示すように、
電極２２．３２．４２の全体を覆うように、誘電体磁器
層１０２を印刷する。

次に、第９図に示すように、誘電体磁器層１０２の表面
にインダクタ５．６の導体パターン５１．６１を横並び
に印刷する。インダクタ導体５１．６１は渦巻パターン
の一部を形成するように印刷する。

次に、導体パターン５１．６１の約半分を覆うように、
誘電体磁器層１０３．１０４を印刷する。続いて、第１
１図に示すように、誘電体磁器層１０２．１０３．１０
４の上に、導体パターン５１．６１の端部に連続するよ
うに、約半ターンの導体パターン５２．６２を印刷する
。

次に、第１２図に示すように、導体パターン５２．６２
の外側の略半分を残すようにして、中央部に誘電体磁器
層１０５を印刷する。続いて、第１３図に示すように、
導体パターン５２．６２の端部に連続するようにして、
略半ターンの導体パターン５３．６３を印刷する。

第１０図〜′ｔ％１３図の工程をインダクタ５．６で要
求されるターン数に応じて繰返す。そして、第１４図に
示すように、導体パターン５ｍ、６ｍの外側を誘電体磁
器層１０　ｍ＋　、　　１０　ｍｘで覆フた後、第１５
図に示すように最終の導体パターン５ｎ、６ｎを印刷し
、更に、第１６図に示すように全体を誘電体磁器層Ｉｏ
ｎで覆って完成する。

第１７図〜第２７図はｙ、３図に示した複合電子部品の
製造工程を示す図である。まず、第１７図に示すように
、誘電体磁器層１００を印刷した後、第１８図に示すよ
うに、誘電体磁器層１００の一面上にコンデンサ２〜４
の電極２１，３１．４１を、所定のパターンとなるよう
に、スクリーン印刷プロセスによって形成する。

次に、第１９図に示すように電極２１．３１．４１を覆
うように、誘電体磁器層１０１を印刷した後、第２０図
に示すように、誘電体磁器層１０１の表面にコンデンサ
２〜４のｉ［２２，３２，４２を所定のパターンとなる
ように印刷し、続いて、第２１図に示すように、電極２
２．３２．４２の全体を覆うように、誘電体磁器層１０
２を印刷する。

次に、第２２図に示すように、誘電体磁器層１０２の表
面に接地導体１３を印刷し、続いて、第２３図に示すよ
うに、接地導体１３を覆うように、誘電体磁器層１０３
を印刷する。

次に、第２４図に示すように、誘電体磁器層１０３の表
面に蛇行する導体パターン１２を印刷した後、第２５図
に示すように、導体パターン１２を覆うように、誘電体
磁器層１０４を印刷する。この後、第２６図に示すよう
に、誘電体５ｉｉ器層１０４の表面に接地導体１４を印
刷し、次に、第２７図に示すように、誘電体磁器層１０
５を印刷して、接地導体１４を覆う。

〈発明の効果〉以上述べたように、本発明に係る複合電子部品は、支持
体と、その内部に埋設されたコンデンサ及びインダクタ
とを有する複合電子部品であって、支持体は、その全体
が誘電体でなるから、高周波特性に優れた複合電子部品
を提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る複合電子部品の構成を示す図、！
２図は本発明に係る複合電子部品の一実施例を示す透視
図、第３図は本発明に係る複合電子部品の他の実施例を
示す透視図、第４図〜第１６図は第２図に示した複合電
子部品の製造工程の一例を示す図、′ｆＳ１７図〜第２
図画第２７図に示した複合電子部品の製造工程の一例を
示す図である。１・・・支持体２．３．４・・・コンデンサ５．６、・・・インダクタ第１図第２図第３図第４図第５図第６図第７図第８図第９図第１０図第１１図第１２図！０５第１３図第１４図第１５図第１６図第１７図第１８図第１９図第２０図第２１図第２２図第２３図第２４図第２５図第２６図第２７図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）　支持体の内部にコンデンサ及びインダクタ埋設
した電子部品であって、前記支持体は、その全体が誘電体でなることを特徴とす
る電子部品。