JPH06326427A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH06326427A JPH06326427A JP13525293A JP13525293A JPH06326427A JP H06326427 A JPH06326427 A JP H06326427A JP 13525293 A JP13525293 A JP 13525293A JP 13525293 A JP13525293 A JP 13525293A JP H06326427 A JPH06326427 A JP H06326427A
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- Japan
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- metal plate
- printed wiring
- wiring board
- electronic component
- metal
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線板の放熱性能を良くするととも
に、そのプリント配線板の重量を軽くする。 【構成】 発熱量の大きな電子部品４ａが対応する範囲
部分である金属板３の上面を凹部に削り、その凹部に金
属板３の熱伝導率よりも高い熱伝導率の異種金属部６ａ
を接合する。
に、そのプリント配線板の重量を軽くする。 【構成】 発熱量の大きな電子部品４ａが対応する範囲
部分である金属板３の上面を凹部に削り、その凹部に金
属板３の熱伝導率よりも高い熱伝導率の異種金属部６ａ
を接合する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、プリント配線板に関
し、特に放熱を必要とする電子部品を搭載したプリント
配線板に関するものである。
し、特に放熱を必要とする電子部品を搭載したプリント
配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１５は、例えば特開昭５６−１１２７
９７号公報に示された従来のプリント配線板を示す断面
図である。図１５において、１はプリント配線板、２は
プリント配線板の絶縁樹脂部、３は絶縁樹脂部２によっ
て被膜された熱を伝える金属板、４ａおよび４ｂはプリ
ント配線板１に搭載された電子部品、５は金属板３に当
接され、この金属板３の熱を放熱する冷却部である。
９７号公報に示された従来のプリント配線板を示す断面
図である。図１５において、１はプリント配線板、２は
プリント配線板の絶縁樹脂部、３は絶縁樹脂部２によっ
て被膜された熱を伝える金属板、４ａおよび４ｂはプリ
ント配線板１に搭載された電子部品、５は金属板３に当
接され、この金属板３の熱を放熱する冷却部である。
【０００３】次に従来のプリント基板における放熱の作
用について説明する。プリント配線板１に搭載された電
子部品４ａや電子部品４ｂからは、この回路の動作中多
くの熱を発生する。この発生した熱は絶縁樹脂部２を介
して金属板３に伝わり、さらに金属板３を経て、冷却部
５へ伝わる。そして、その熱はこの冷却部５から外に放
出される。このとき、プリント配線板１の電子部品から
の熱を伝導する金属板３は、冷却部５にネジ締め等で、
より機械的に安定に固定されているため、接触熱抵抗が
低い。
用について説明する。プリント配線板１に搭載された電
子部品４ａや電子部品４ｂからは、この回路の動作中多
くの熱を発生する。この発生した熱は絶縁樹脂部２を介
して金属板３に伝わり、さらに金属板３を経て、冷却部
５へ伝わる。そして、その熱はこの冷却部５から外に放
出される。このとき、プリント配線板１の電子部品から
の熱を伝導する金属板３は、冷却部５にネジ締め等で、
より機械的に安定に固定されているため、接触熱抵抗が
低い。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のプリント配線板
は、以上のように構成されているので、電子部品４ａと
電子部品４ｂとに発熱量や熱的な弱さの違いが有る場合
が多く、例えば電子部品４ａの発熱量が電子部品４ａの
発熱量よりも大きい場合、電子部品４ａの放熱を考慮し
て、発熱量の大きい電子部品４ａをプリント配線板の有
利な位置に配置するとともに、金属板３の厚さを放熱し
やすいように厚くしていた。このように、金属板３の全
体の厚さを発熱の大きい方の電子部品４ａに合わせてあ
るので、電子部品４ｂからの放熱を行う金属板３の厚さ
が厚くなりすぎ、結果として、容積が大きく重量の重い
装置となる問題点があった。
は、以上のように構成されているので、電子部品４ａと
電子部品４ｂとに発熱量や熱的な弱さの違いが有る場合
が多く、例えば電子部品４ａの発熱量が電子部品４ａの
発熱量よりも大きい場合、電子部品４ａの放熱を考慮し
て、発熱量の大きい電子部品４ａをプリント配線板の有
利な位置に配置するとともに、金属板３の厚さを放熱し
やすいように厚くしていた。このように、金属板３の全
体の厚さを発熱の大きい方の電子部品４ａに合わせてあ
るので、電子部品４ｂからの放熱を行う金属板３の厚さ
が厚くなりすぎ、結果として、容積が大きく重量の重い
装置となる問題点があった。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、小型で軽量で放熱性能の良いプ
リント配線板を得ることを目的とする。
ためになされたもので、小型で軽量で放熱性能の良いプ
リント配線板を得ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この第１の発明に係るプ
リント配線板は、図１で示すように、発熱量の大きな電
子部品４ａが対応する範囲部分である金属板３の上面を
凹部に削り、この凹部に上記金属板の熱伝導率よりも高
い熱伝導率の異種金属部６ａを接合した。この第２の発
明に係るプリント配線板は、図６で示すように、発熱量
の大きな電子部品４ａが対応する範囲部分である上記金
属板３の上面及び下面を凹部に削り、それぞれの凹部に
上記金属板の熱伝導率よりも高い熱伝導率の異種金属部
６ｂを接合した。この第３の発明に係るプリント配線板
は、図７で示すように、発熱量の大きな電子部品４ａが
対応する範囲部分である金属板３の上面に、上記金属板
の熱伝導率よりも高い熱伝導率の異種金属部６ｃを接合
した。この第４の発明に係るプリント配線板は、図１０
で示すように、発熱量の大きな電子部品４ａが対応する
範囲部分の金属板３の全体を切除し、その切除部分に上
記金属板の熱伝導率よりも高い熱伝導率の異種金属部６
ｄを接合した。この第５の発明に係るプリント配線板
は、図１２で示すように、発熱量が大きな電子部品４ａ
が対応する範囲部分の上記金属板３中に、中が空洞又は
金属板３の熱伝導率よりも高い熱伝導率の金属等から成
るヒートパイプ部１２を設けた。
リント配線板は、図１で示すように、発熱量の大きな電
子部品４ａが対応する範囲部分である金属板３の上面を
凹部に削り、この凹部に上記金属板の熱伝導率よりも高
い熱伝導率の異種金属部６ａを接合した。この第２の発
明に係るプリント配線板は、図６で示すように、発熱量
の大きな電子部品４ａが対応する範囲部分である上記金
属板３の上面及び下面を凹部に削り、それぞれの凹部に
上記金属板の熱伝導率よりも高い熱伝導率の異種金属部
６ｂを接合した。この第３の発明に係るプリント配線板
は、図７で示すように、発熱量の大きな電子部品４ａが
対応する範囲部分である金属板３の上面に、上記金属板
の熱伝導率よりも高い熱伝導率の異種金属部６ｃを接合
した。この第４の発明に係るプリント配線板は、図１０
で示すように、発熱量の大きな電子部品４ａが対応する
範囲部分の金属板３の全体を切除し、その切除部分に上
記金属板の熱伝導率よりも高い熱伝導率の異種金属部６
ｄを接合した。この第５の発明に係るプリント配線板
は、図１２で示すように、発熱量が大きな電子部品４ａ
が対応する範囲部分の上記金属板３中に、中が空洞又は
金属板３の熱伝導率よりも高い熱伝導率の金属等から成
るヒートパイプ部１２を設けた。
【０００７】
【作用】この第１の発明におけるプリント配線板は、発
熱量の大きな電子部品４ａが対応する範囲部分である金
属板３の上面が凹部に削られる。そして、その凹部に上
記金属板の熱伝導率よりも高い熱伝導率の異種金属部６
ａが接着シート等により接合されている。第２の発明に
おけるプリント配線板は、始めに発熱量の大きな電子部
品４ａが対応する範囲部分である金属板３の上面及び下
面が凹部に削られる。そしてそれぞれの凹部に上記金属
板の熱伝導率よりも高い熱伝導率の異種金属部６ｂが接
着シート等により接合される。第３の発明におけるプリ
ント配線板は、始めに発熱量の大きな電子部品４ａが対
応する範囲部分である金属板３の上面に、上記金属板の
熱伝導率よりも高い熱伝導率をもつ異種金属部６ｃが接
着シート等により接合される。第４の発明におけるプリ
ント配線板は、始めに発熱量の大きな電子部品４ａが対
応する範囲部分である上記金属板３の全体が切除され
る。その切除部分に上記金属板の熱伝導率よりも高い熱
伝導率の異種金属部６ｄが接着シート等により接合され
る。第５の発明におけるプリント配線板は、始めに発熱
量が大きな電子部品４ａが対応する範囲部分である金属
板３中に、中が空洞又は上記金属板の熱伝導率よりも高
い熱伝導率の金属等から成るヒートパイプ部１２が接着
シート等により接合される。
熱量の大きな電子部品４ａが対応する範囲部分である金
属板３の上面が凹部に削られる。そして、その凹部に上
記金属板の熱伝導率よりも高い熱伝導率の異種金属部６
ａが接着シート等により接合されている。第２の発明に
おけるプリント配線板は、始めに発熱量の大きな電子部
品４ａが対応する範囲部分である金属板３の上面及び下
面が凹部に削られる。そしてそれぞれの凹部に上記金属
板の熱伝導率よりも高い熱伝導率の異種金属部６ｂが接
着シート等により接合される。第３の発明におけるプリ
ント配線板は、始めに発熱量の大きな電子部品４ａが対
応する範囲部分である金属板３の上面に、上記金属板の
熱伝導率よりも高い熱伝導率をもつ異種金属部６ｃが接
着シート等により接合される。第４の発明におけるプリ
ント配線板は、始めに発熱量の大きな電子部品４ａが対
応する範囲部分である上記金属板３の全体が切除され
る。その切除部分に上記金属板の熱伝導率よりも高い熱
伝導率の異種金属部６ｄが接着シート等により接合され
る。第５の発明におけるプリント配線板は、始めに発熱
量が大きな電子部品４ａが対応する範囲部分である金属
板３中に、中が空洞又は上記金属板の熱伝導率よりも高
い熱伝導率の金属等から成るヒートパイプ部１２が接着
シート等により接合される。
【０００８】
【実施例】実施例１．以下、この発明の一実施例につい
て説明する。図１はこの発明の実施例１によるプリント
配線板の断面図である。図１において、１はプリント配
線板、２はプリント配線板１の絶縁樹脂部、３は熱を伝
える金属板、４ａおよび４ｂはプリント配線板１に搭載
された電子部品、５は金属板３の熱を放熱する冷却部、
６は金属板３に接合され金属板３からの熱を冷却部５に
伝える熱伝導の良好な異種金属部である。また図２はこ
のプリント配線板の平面図、図３はこのプリント配線板
の断面図である。この実施例１によるプリント配線板
は、発熱量の大きな電子部品４ａが対応する発熱範囲部
分の金属板３の上面を凹部に削り、その凹部に金属板３
の熱伝導率よりも高い熱伝導率の異種金属部６を接合し
たものである。このようにすることにより、他の電子部
品と比較して熱発生量の多い電子部品４ａから発生する
熱量を、異種金属部６を介して冷却部５に伝えて放熱す
る。
て説明する。図１はこの発明の実施例１によるプリント
配線板の断面図である。図１において、１はプリント配
線板、２はプリント配線板１の絶縁樹脂部、３は熱を伝
える金属板、４ａおよび４ｂはプリント配線板１に搭載
された電子部品、５は金属板３の熱を放熱する冷却部、
６は金属板３に接合され金属板３からの熱を冷却部５に
伝える熱伝導の良好な異種金属部である。また図２はこ
のプリント配線板の平面図、図３はこのプリント配線板
の断面図である。この実施例１によるプリント配線板
は、発熱量の大きな電子部品４ａが対応する発熱範囲部
分の金属板３の上面を凹部に削り、その凹部に金属板３
の熱伝導率よりも高い熱伝導率の異種金属部６を接合し
たものである。このようにすることにより、他の電子部
品と比較して熱発生量の多い電子部品４ａから発生する
熱量を、異種金属部６を介して冷却部５に伝えて放熱す
る。
【０００９】次にこのプリント配線板の放熱作用につい
て説明する。一般にプリント配線板に搭載される電子部
品は多種類ある。したがって、それらの電子部品の発熱
電力は、それぞれの部品で均一ではなく、電子部品の集
積規模や動作速度により大小差がある。例えば図１にお
いて、電子部品４ａの発熱が電子部品４ｂより非常に大
きいものとすると、電子部品４ａから発生した熱は、絶
縁樹脂部分２，異種金属部６ａを介して、冷却部５に伝
わる。また、電子部品４ａから発生した熱は異種金属部
６ａから金属板３へも伝わり冷却部５に伝わる。そして
その熱が冷却部５から外部に放出される。一方、電子部
品４ｂから発生した熱は、絶縁樹脂部分２，金属板３を
介して、冷却部５に伝わる。この実施例１では、異種金
属部６に金属板３より熱伝導の良好な材料を用いたの
で、異種金属部６ａの熱抵抗が金属板３より低くなり、
発熱電力の大きい電子部品４ａの放熱が促進され温度を
下げることができる。また電子部品４ｂについては、電
子部品からの発熱量が比較的小さいため、金属板３でも
十分な放熱ができる。このため、金属板３全体の必要な
厚さを電子部品４ｂに合わせて薄くできる。例えば、金
属板３には、軽量なアルミニューム等の材料が使用さ
れ、より熱伝導の良好な異種金属部６には銅が使用され
る。ただ、プリント配線板に使用できるアルミニュー
ム，銅等の金属材料においては、一般に熱伝導が良好な
材料は比重が大きく、熱伝導が悪い材料では比重が小さ
い。したがって、熱伝導の良好な材料を多く使用すれば
プリント配線板の重量が重くなるか部分的に使用すれば
重さに対してはあまり問題がない。ちなみに、銅では熱
伝導率＝０．９ｃａｌ／ｃｍ ｓｅｃ°Ｃ、比重＝８．
９、アルミニュームでは熱伝導率＝０．５ｃａｌ／ｃｍ
ｓｅｃ°Ｃ、比重＝２．７である。
て説明する。一般にプリント配線板に搭載される電子部
品は多種類ある。したがって、それらの電子部品の発熱
電力は、それぞれの部品で均一ではなく、電子部品の集
積規模や動作速度により大小差がある。例えば図１にお
いて、電子部品４ａの発熱が電子部品４ｂより非常に大
きいものとすると、電子部品４ａから発生した熱は、絶
縁樹脂部分２，異種金属部６ａを介して、冷却部５に伝
わる。また、電子部品４ａから発生した熱は異種金属部
６ａから金属板３へも伝わり冷却部５に伝わる。そして
その熱が冷却部５から外部に放出される。一方、電子部
品４ｂから発生した熱は、絶縁樹脂部分２，金属板３を
介して、冷却部５に伝わる。この実施例１では、異種金
属部６に金属板３より熱伝導の良好な材料を用いたの
で、異種金属部６ａの熱抵抗が金属板３より低くなり、
発熱電力の大きい電子部品４ａの放熱が促進され温度を
下げることができる。また電子部品４ｂについては、電
子部品からの発熱量が比較的小さいため、金属板３でも
十分な放熱ができる。このため、金属板３全体の必要な
厚さを電子部品４ｂに合わせて薄くできる。例えば、金
属板３には、軽量なアルミニューム等の材料が使用さ
れ、より熱伝導の良好な異種金属部６には銅が使用され
る。ただ、プリント配線板に使用できるアルミニュー
ム，銅等の金属材料においては、一般に熱伝導が良好な
材料は比重が大きく、熱伝導が悪い材料では比重が小さ
い。したがって、熱伝導の良好な材料を多く使用すれば
プリント配線板の重量が重くなるか部分的に使用すれば
重さに対してはあまり問題がない。ちなみに、銅では熱
伝導率＝０．９ｃａｌ／ｃｍ ｓｅｃ°Ｃ、比重＝８．
９、アルミニュームでは熱伝導率＝０．５ｃａｌ／ｃｍ
ｓｅｃ°Ｃ、比重＝２．７である。
【００１０】図４および図５はプリント配線板の接合工
程を示す正面と側面から見た断面図である。図４，５に
おいては、（ａ）は加工前の金属板３、（ｂ）は、金属
板３を溝状に削り、この削り取った部分７を設ける工程
を示す。（ｃ）はその削り取った部分７に接着用のシー
ト８を貼り付ける工程、（ｄ）は異種金属部６のその接
着用のシート８で接合する工程、（ｅ）はプリント配線
板１に用いる絶縁樹脂部２を接着する工程を示す。次に
このプリント配線板の製造手順について説明する。ま
ず、金属板３において、発熱電力が大きい電子部品４ａ
の熱発生部分について、所要の厚さを削る加工をする
（図４，５の（ｂ））。このとき、削る深さは、金属板
３の厚さの３０〜７０％が望ましく、０．５〜１．０ｍ
ｍ程度である。次に金属板３の削り去った部分に銅等の
異種金属部６をプリント配線板１の通常の製造工程に使
用される接着用シート８（半硬化の樹脂含浸繊維シート
（一般にプリプレグと称される））で接合する（図４，
５の（ｄ））。また、このとき金属板３と異種金属部６
とが本金属同志の接合では、加熱・加圧にて接合した
り、メッキにて形成する場合もある。次に、両金属（金
属板３と異種金属部６）を接合後に表面処理し、通常の
プリント配線板製造に使用される銅箔や絶縁樹脂をプリ
ント配線板に接着する（図４，５の（ｅ））。
程を示す正面と側面から見た断面図である。図４，５に
おいては、（ａ）は加工前の金属板３、（ｂ）は、金属
板３を溝状に削り、この削り取った部分７を設ける工程
を示す。（ｃ）はその削り取った部分７に接着用のシー
ト８を貼り付ける工程、（ｄ）は異種金属部６のその接
着用のシート８で接合する工程、（ｅ）はプリント配線
板１に用いる絶縁樹脂部２を接着する工程を示す。次に
このプリント配線板の製造手順について説明する。ま
ず、金属板３において、発熱電力が大きい電子部品４ａ
の熱発生部分について、所要の厚さを削る加工をする
（図４，５の（ｂ））。このとき、削る深さは、金属板
３の厚さの３０〜７０％が望ましく、０．５〜１．０ｍ
ｍ程度である。次に金属板３の削り去った部分に銅等の
異種金属部６をプリント配線板１の通常の製造工程に使
用される接着用シート８（半硬化の樹脂含浸繊維シート
（一般にプリプレグと称される））で接合する（図４，
５の（ｄ））。また、このとき金属板３と異種金属部６
とが本金属同志の接合では、加熱・加圧にて接合した
り、メッキにて形成する場合もある。次に、両金属（金
属板３と異種金属部６）を接合後に表面処理し、通常の
プリント配線板製造に使用される銅箔や絶縁樹脂をプリ
ント配線板に接着する（図４，５の（ｅ））。
【００１１】実施例２．なお、上記の実施例１では、プ
リント配線板１において、熱伝導の良好な異種金属部６
を電子部品４ａの搭載面側にのみ設けたが、図６に示す
ように、電子部品４ａの搭載上面と下面との両面に熱伝
導の良好な異種金属部６ｂを設けてもよい。すなわち、
発熱量の大きな電子部品４ａが対応する熱発生範囲部分
に当たる金属板３の上面及び下面を凹部に削り、それぞ
れの凹部に金属板３の熱伝導率よりも高い熱伝導率の異
種金属部６ｂを接合する。この場合、熱抵抗がさらに低
くでき放熱性能を向上できるとともに、プリント配線板
１の厚さ方向で材料構成が上下対象となり、反り等の発
生を抑えることができる。
リント配線板１において、熱伝導の良好な異種金属部６
を電子部品４ａの搭載面側にのみ設けたが、図６に示す
ように、電子部品４ａの搭載上面と下面との両面に熱伝
導の良好な異種金属部６ｂを設けてもよい。すなわち、
発熱量の大きな電子部品４ａが対応する熱発生範囲部分
に当たる金属板３の上面及び下面を凹部に削り、それぞ
れの凹部に金属板３の熱伝導率よりも高い熱伝導率の異
種金属部６ｂを接合する。この場合、熱抵抗がさらに低
くでき放熱性能を向上できるとともに、プリント配線板
１の厚さ方向で材料構成が上下対象となり、反り等の発
生を抑えることができる。
【００１２】実施例３．上記の実施例１では、プリント
配線板において、異種金属部６を設ける金属板３の部分
を一旦切削した後に、異種金属部６を接合したが、図７
および図８に示すように、切削せずに、熱伝導良好な異
種金属部６ｃを実施例１の加工法と同様に接合してもよ
い。発熱量の大きな電子部品４ａが対応する発熱範囲部
分の金属板３の上面に、上記金属板３の熱伝導率よりも
高い熱伝導率の異種金属部６を接合する。このようにす
ることによりプリント板の加工が比較的容易となる。た
だし、絶縁樹脂部２において多少段差が生じるので、異
種金属部６の厚みが制限されるので、ある程度の発熱電
力の部品に有効である。
配線板において、異種金属部６を設ける金属板３の部分
を一旦切削した後に、異種金属部６を接合したが、図７
および図８に示すように、切削せずに、熱伝導良好な異
種金属部６ｃを実施例１の加工法と同様に接合してもよ
い。発熱量の大きな電子部品４ａが対応する発熱範囲部
分の金属板３の上面に、上記金属板３の熱伝導率よりも
高い熱伝導率の異種金属部６を接合する。このようにす
ることによりプリント板の加工が比較的容易となる。た
だし、絶縁樹脂部２において多少段差が生じるので、異
種金属部６の厚みが制限されるので、ある程度の発熱電
力の部品に有効である。
【００１３】実施例４．上記の実施例１では、プリント
配線板において、異種金属部６を設ける金属板３の部分
を厚さ方向に金属板３と異種金属部６との複合とした
が、図９，図１０，図１１に示すように、電子部品４ａ
の部分から冷却部５までの金属を熱伝導良好な異種金属
部６のみとしてもよい。すなわち、発熱量の大きな電子
部品４ａが対応する発熱範囲部分の金属板３の全体を切
除し、その切除部分に金属板３の熱伝導率よりも高い熱
伝導率の異種金属部６を接合する。本構成では、非常に
放熱性能の高いプリント配線板を得ることができる。な
お加工法として、図７に示すように、金属板３を異種金
属部６が組み合わされるように所要の形状に外形加工
し、金属板３と異種金属部６との境界端面間に接着剤等
で空隙が生じないように接合する。すなわち、発熱量の
大きな電子部品４ａが対応する発熱範囲部分の金属板３
の全体を切除し、その切除部分に金属板３の熱伝導率よ
りも高い熱伝導率の異種金属部６を接合する。この実施
例４によるプリント配線板では、実施例１のプリント配
線板と同様に、通常の金属を、内蔵するプリント配線板
の製造工程で作成できる。
配線板において、異種金属部６を設ける金属板３の部分
を厚さ方向に金属板３と異種金属部６との複合とした
が、図９，図１０，図１１に示すように、電子部品４ａ
の部分から冷却部５までの金属を熱伝導良好な異種金属
部６のみとしてもよい。すなわち、発熱量の大きな電子
部品４ａが対応する発熱範囲部分の金属板３の全体を切
除し、その切除部分に金属板３の熱伝導率よりも高い熱
伝導率の異種金属部６を接合する。本構成では、非常に
放熱性能の高いプリント配線板を得ることができる。な
お加工法として、図７に示すように、金属板３を異種金
属部６が組み合わされるように所要の形状に外形加工
し、金属板３と異種金属部６との境界端面間に接着剤等
で空隙が生じないように接合する。すなわち、発熱量の
大きな電子部品４ａが対応する発熱範囲部分の金属板３
の全体を切除し、その切除部分に金属板３の熱伝導率よ
りも高い熱伝導率の異種金属部６を接合する。この実施
例４によるプリント配線板では、実施例１のプリント配
線板と同様に、通常の金属を、内蔵するプリント配線板
の製造工程で作成できる。
【００１４】実施例５．上記実施例では、異種金属部６
を設けていたが、図１２〜図１４に示すようにヒートパ
イプを用いることもできる。ここで図１２はそのプリン
ト配線板の平面図、図１３はそのプリント配線板の拡大
平面図、図１４はそのプリント配線板の断面図である。
図において、１１は対象となる電子部品４ａの発熱範
囲、１２はその発熱範囲１１内にあるヒートパイプ部で
ある。このとき、ヒートパイプ部１２の中は、空洞にす
るか又は熱伝導率の高い金属等をつめる。すなわち、発
熱量が大きな電子部品４ａが対応する発熱範囲部分の上
記金属板３中に、中が空洞又は金属板３の熱伝導率より
も高い熱伝導率の金属等から成るヒートパイプ部１２を
設ける。この様にすることにより、プリント配線板の放
熱性能をさらに良くすることができる。
を設けていたが、図１２〜図１４に示すようにヒートパ
イプを用いることもできる。ここで図１２はそのプリン
ト配線板の平面図、図１３はそのプリント配線板の拡大
平面図、図１４はそのプリント配線板の断面図である。
図において、１１は対象となる電子部品４ａの発熱範
囲、１２はその発熱範囲１１内にあるヒートパイプ部で
ある。このとき、ヒートパイプ部１２の中は、空洞にす
るか又は熱伝導率の高い金属等をつめる。すなわち、発
熱量が大きな電子部品４ａが対応する発熱範囲部分の上
記金属板３中に、中が空洞又は金属板３の熱伝導率より
も高い熱伝導率の金属等から成るヒートパイプ部１２を
設ける。この様にすることにより、プリント配線板の放
熱性能をさらに良くすることができる。
【００１５】
【発明の効果】以上のようにこの第１の発明によれば、
発熱量の大きな電子部品が対応する範囲部分の金属板の
上面を凹部に削り、その凹部に上記金属板の熱伝導率よ
りも高い熱伝導率の異種金属部を接合するようにしたの
で、プリント配線板の放熱性能を良くするとともに、プ
リント配線板の重量を軽くすることができる効果があ
る。第２の発明によれば、発熱量の大きな電子部品が対
応する範囲部分の上記金属板の上面及び下面を凹部に削
り、それぞれの凹部に上記金属板の熱伝導率よりも高い
熱伝導率の異種金属部を接合するようにしたので、上記
第１の発明よりも、プリント配線板の放熱性能をさらに
向上させることができるとともに、プリント配線板の反
り等の発生も抑えることができる効果がある。第３の発
明によれば、発熱量の大きな電子部品が対応する範囲部
分の上記金属板の上面に、上記金属板の熱伝導率よりも
高い熱伝導率の異種金属部を接合するようにしたので、
比較的簡単な加工で、プリント配線板の放熱性能を良く
するとともに、プリント配線板の重量を軽くすることが
できる効果がある。第４の発明によれば、発熱量の大き
な電子部品が対応する範囲部分の上記金属板の全体を切
除し、その切除部分に金属板の熱伝導率よりも高い熱伝
導率の異種金属部を接合するようにしたので、プリント
配線板の放熱性能を良くするとともに、プリント配線板
の重量を軽くすることができる効果がある。第５の発明
によれば、発熱量が大きな電子部品が対応する範囲部分
の上記金属板中に、中が空洞又は金属板の熱伝導率より
も高い熱伝導率の金属等から成るヒートパイプ部を設け
るようにしたので、プリント配線板の放熱性能をさらに
向上できるとともに、プリント配線板の重量を軽くする
ことができる効果がある。
発熱量の大きな電子部品が対応する範囲部分の金属板の
上面を凹部に削り、その凹部に上記金属板の熱伝導率よ
りも高い熱伝導率の異種金属部を接合するようにしたの
で、プリント配線板の放熱性能を良くするとともに、プ
リント配線板の重量を軽くすることができる効果があ
る。第２の発明によれば、発熱量の大きな電子部品が対
応する範囲部分の上記金属板の上面及び下面を凹部に削
り、それぞれの凹部に上記金属板の熱伝導率よりも高い
熱伝導率の異種金属部を接合するようにしたので、上記
第１の発明よりも、プリント配線板の放熱性能をさらに
向上させることができるとともに、プリント配線板の反
り等の発生も抑えることができる効果がある。第３の発
明によれば、発熱量の大きな電子部品が対応する範囲部
分の上記金属板の上面に、上記金属板の熱伝導率よりも
高い熱伝導率の異種金属部を接合するようにしたので、
比較的簡単な加工で、プリント配線板の放熱性能を良く
するとともに、プリント配線板の重量を軽くすることが
できる効果がある。第４の発明によれば、発熱量の大き
な電子部品が対応する範囲部分の上記金属板の全体を切
除し、その切除部分に金属板の熱伝導率よりも高い熱伝
導率の異種金属部を接合するようにしたので、プリント
配線板の放熱性能を良くするとともに、プリント配線板
の重量を軽くすることができる効果がある。第５の発明
によれば、発熱量が大きな電子部品が対応する範囲部分
の上記金属板中に、中が空洞又は金属板の熱伝導率より
も高い熱伝導率の金属等から成るヒートパイプ部を設け
るようにしたので、プリント配線板の放熱性能をさらに
向上できるとともに、プリント配線板の重量を軽くする
ことができる効果がある。
【図１】この発明の実施例１によるプリント配線板の断
面図である。
面図である。
【図２】この発明の実施例１によるプリント配線板の平
面図である。
面図である。
【図３】この発明の実施例１によるプリント配線板の断
面図である。
面図である。
【図４】この発明の実施例１によるプリント配線板の接
合工程図である。
合工程図である。
【図５】この発明の実施例１によるプリント配線板の接
合工程図である。
合工程図である。
【図６】この発明の実施例２によるプリント配線板の断
面図である。
面図である。
【図７】この発明の実施例３によるプリント配線板の横
断面図である。
断面図である。
【図８】この発明の実施例３によるプリント配線板の縦
断面図である。
断面図である。
【図９】この発明の実施例４によるプリント配線板の平
面図である。
面図である。
【図１０】この発明の実施例４によるプリント配線板の
断面図である。
断面図である。
【図１１】この発明の実施例４によるプリント配線板の
断面図である。
断面図である。
【図１２】この発明の実施例５によるプリント配線板の
平面図である。
平面図である。
【図１３】この発明の実施例５によるプリント配線板の
拡大平面図である。
拡大平面図である。
【図１４】この発明の実施例５によるプリント配線板の
断面図である。
断面図である。
【図１５】従来のプリント配線板の断面図である。
１ プリント配線板 ２ 絶縁樹脂部 ３ 金属板 ４ａ，４ｂ 電子部品 ５ 冷却部 ６ａ〜６ｄ 異種金属部 １２ ヒートパイプ部
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年８月２０日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のプリント配線板
は、以上のように構成されているので、電子部品４ａと
電子部品４ｂとに発熱量や熱的な弱さの違いが有る場合
が多く、例えば電子部品４ａの発熱量が電子部品４ｂの
発熱量よりも大きい場合、電子部品４ａの放熱を考慮し
て、発熱量の大きい電子部品４ａをプリント配線板の有
利な位置に配置するとともに、金属板３の厚さを放熱し
やすいように厚くしていた。このように、金属板３の全
体の厚さを発熱の大きい方の電子部品４ａに合わせてあ
るので、電子部品４ｂからの放熱を行う金属板３の厚さ
が厚くなりすぎ、結果として、容積が大きく重量の重い
装置となる問題点があった。
は、以上のように構成されているので、電子部品４ａと
電子部品４ｂとに発熱量や熱的な弱さの違いが有る場合
が多く、例えば電子部品４ａの発熱量が電子部品４ｂの
発熱量よりも大きい場合、電子部品４ａの放熱を考慮し
て、発熱量の大きい電子部品４ａをプリント配線板の有
利な位置に配置するとともに、金属板３の厚さを放熱し
やすいように厚くしていた。このように、金属板３の全
体の厚さを発熱の大きい方の電子部品４ａに合わせてあ
るので、電子部品４ｂからの放熱を行う金属板３の厚さ
が厚くなりすぎ、結果として、容積が大きく重量の重い
装置となる問題点があった。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１０】図４および図５はプリント配線板の接合工
程を示す正面と側面から見た断面図である。図４，５に
おいては、（ａ）は加工前の金属板３、（ｂ）は、金属
板３を溝状に削り、この削り取った部分７を設ける工程
を示す。（ｃ）はその削り取った部分７に接着用のシー
ト８を貼り付ける工程、（ｄ）は異種金属部６をその接
着用のシート８で接合する工程、（ｅ）はプリント配線
板１に用いる絶縁樹脂部２を接着する工程を示す。次に
このプリント配線板の製造手順について説明する。ま
ず、金属板３において、発熱電力が大きい電子部品４ａ
の熱発生部分について、所要の厚さを削る加工をする
（図４，５の（ｂ））。このとき、削る深さは、金属板
３の厚さの３０〜７０％が望ましく、０．５〜１．０ｍ
ｍ程度である。次に金属板３の削り去った部分に銅等の
異種金属部６をプリント配線板１の通常の製造工程に使
用される接着用シート８（半硬化の樹脂含浸繊維シート
（一般にプリプレグと称される））で接合する（図４，
５の（ｄ））。また、このとき金属板３と異種金属部６
とが本金属同志の接合では、加熱・加圧にて接合した
り、メッキにて形成する場合もある。次に、両金属（金
属板３と異種金属部６）を接合後に表面処理し、通常の
プリント配線板製造に使用される銅箔や絶縁樹脂をプリ
ント配線板に接着する（図４，５の（ｅ））。
程を示す正面と側面から見た断面図である。図４，５に
おいては、（ａ）は加工前の金属板３、（ｂ）は、金属
板３を溝状に削り、この削り取った部分７を設ける工程
を示す。（ｃ）はその削り取った部分７に接着用のシー
ト８を貼り付ける工程、（ｄ）は異種金属部６をその接
着用のシート８で接合する工程、（ｅ）はプリント配線
板１に用いる絶縁樹脂部２を接着する工程を示す。次に
このプリント配線板の製造手順について説明する。ま
ず、金属板３において、発熱電力が大きい電子部品４ａ
の熱発生部分について、所要の厚さを削る加工をする
（図４，５の（ｂ））。このとき、削る深さは、金属板
３の厚さの３０〜７０％が望ましく、０．５〜１．０ｍ
ｍ程度である。次に金属板３の削り去った部分に銅等の
異種金属部６をプリント配線板１の通常の製造工程に使
用される接着用シート８（半硬化の樹脂含浸繊維シート
（一般にプリプレグと称される））で接合する（図４，
５の（ｄ））。また、このとき金属板３と異種金属部６
とが本金属同志の接合では、加熱・加圧にて接合した
り、メッキにて形成する場合もある。次に、両金属（金
属板３と異種金属部６）を接合後に表面処理し、通常の
プリント配線板製造に使用される銅箔や絶縁樹脂をプリ
ント配線板に接着する（図４，５の（ｅ））。
Claims (5)
- 【請求項１】 表面が絶縁樹脂部で被膜され、複数の電
子部品が搭載される金属板より成るプリント配線板にお
いて、発熱量の大きな電子部品が対応する範囲部分の上
記金属板の上面を凹部に削り、その凹部に上記金属板の
熱伝導率よりも高い熱伝導率の異種金属部を接合したこ
とを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 表面が絶縁樹脂部で被膜され、複数の電
子部品が搭載される金属板より成るプリント配線板にお
いて、発熱量の大きな電子部品が対応する範囲部分の上
記金属板の上面及び下面を凹部に削り、それぞれの凹部
に上記金属板の熱伝導率よりも高い熱伝導率の異種金属
部を接合したことを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項３】 表面が絶縁樹脂部で被膜され、複数の電
子部品が搭載される金属板より成るプリント配線板にお
いて、発熱量の大きな電子部品が対応する範囲部分の上
記金属板の上面に、上記金属板の熱伝導率よりも高い熱
伝導率の異種金属部を接合したことを特徴とするプリン
ト配線板。 - 【請求項４】 表面が絶縁樹脂部で被膜され、複数の電
子部品が搭載される金属板より成るプリント配線板にお
いて、発熱量の大きな電子部品が対応する範囲部分の上
記金属板の全体を切除し、その切除部分に金属板の熱伝
導率よりも高い熱伝導率の異種金属部を接合したことを
特徴とするプリント配線板。 - 【請求項５】 表面が絶縁樹脂部で被膜され、複数の電
子部品が搭載される金属板より成るプリント配線板にお
いて、発熱量が大きな電子部品が対応する範囲部分の上
記金属板中に、中が空洞又は金属板の熱伝導率よりも高
い熱伝導率の金属等から成るヒートパイプ部を設けたこ
とを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13525293A JPH06326427A (ja) | 1993-05-13 | 1993-05-13 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13525293A JPH06326427A (ja) | 1993-05-13 | 1993-05-13 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06326427A true JPH06326427A (ja) | 1994-11-25 |
Family
ID=15147372
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13525293A Pending JPH06326427A (ja) | 1993-05-13 | 1993-05-13 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06326427A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009016610A (ja) * | 2007-07-05 | 2009-01-22 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
| JP2009093735A (ja) * | 2007-10-05 | 2009-04-30 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション基板およびその製造方法。 |
-
1993
- 1993-05-13 JP JP13525293A patent/JPH06326427A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009016610A (ja) * | 2007-07-05 | 2009-01-22 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
| US8354597B2 (en) | 2007-07-05 | 2013-01-15 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board and producing method thererof |
| JP2009093735A (ja) * | 2007-10-05 | 2009-04-30 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション基板およびその製造方法。 |
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