JPH06326436A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
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- JPH06326436A JPH06326436A JP11325993A JP11325993A JPH06326436A JP H06326436 A JPH06326436 A JP H06326436A JP 11325993 A JP11325993 A JP 11325993A JP 11325993 A JP11325993 A JP 11325993A JP H06326436 A JPH06326436 A JP H06326436A
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- Japan
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- pad
- wiring board
- diameter
- printed wiring
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 異なる面にそれぞれ形成される配線回路パタ
ーンを導電性ペースト１０，１１により導通してなるス
ルーホール６，７を有したプリント配線基板において、
導電性ペースト１０，１１を印刷充填する面に形成され
るスルーホールパッド２，３のパッド径Ｄ1 ，Ｄ2 より
も、これと対向する裏面に形成されるスルーホールパッ
ド４，５のパッド径Ｄ3 ，Ｄ4 を小さくする。 【効果】 裏面側に配線回路パターンを増やすことがで
き、表面実装性を大幅に向上させることができる。
ーンを導電性ペースト１０，１１により導通してなるス
ルーホール６，７を有したプリント配線基板において、
導電性ペースト１０，１１を印刷充填する面に形成され
るスルーホールパッド２，３のパッド径Ｄ1 ，Ｄ2 より
も、これと対向する裏面に形成されるスルーホールパッ
ド４，５のパッド径Ｄ3 ，Ｄ4 を小さくする。 【効果】 裏面側に配線回路パターンを増やすことがで
き、表面実装性を大幅に向上させることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品等を実装する
ためのプリント配線基板に関し、特に導電性ペーストに
より導通を図ったスルーホールを有してなるプリント配
線基板に関する。
ためのプリント配線基板に関し、特に導電性ペーストに
より導通を図ったスルーホールを有してなるプリント配
線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、テレビジョン受像機やラジオ
受信機或いはカセットテープレコーダ等の各種電子機器
においては、数多くの電子部品等を実装するのに所定の
配線回路パターンが形成されたプリント配線基板が多用
されている。
受信機或いはカセットテープレコーダ等の各種電子機器
においては、数多くの電子部品等を実装するのに所定の
配線回路パターンが形成されたプリント配線基板が多用
されている。
【０００３】例えば、両面以上のプリント配線基板で
は、その異なる面にそれぞれ形成される配線回路パター
ンの接続を銅等の金属メッキで接続する，いわゆるメッ
キスルーホールが用いられている。
は、その異なる面にそれぞれ形成される配線回路パター
ンの接続を銅等の金属メッキで接続する，いわゆるメッ
キスルーホールが用いられている。
【０００４】メッキスルーホールは、基板に形成される
貫通孔の内壁面にメッキを施し、このメッキによって異
なる面間の配線回路パターンを導通するものである。
貫通孔の内壁面にメッキを施し、このメッキによって異
なる面間の配線回路パターンを導通するものである。
【０００５】しかしながら、メッキスルーホールは、基
板に形成した貫通孔の内壁面にメッキするため、メッキ
作業が面倒であり、また工程が煩雑となること等から高
価であるという欠点がある。
板に形成した貫通孔の内壁面にメッキするため、メッキ
作業が面倒であり、また工程が煩雑となること等から高
価であるという欠点がある。
【０００６】そこでさらに従来においては、コストダウ
ンのため導電性ペーストにより異なる面間の配線回路パ
ターンを接続する，いわゆる銀スルーホール基板や銅ペ
ーストスルーホール基板が採用されつつある。
ンのため導電性ペーストにより異なる面間の配線回路パ
ターンを接続する，いわゆる銀スルーホール基板や銅ペ
ーストスルーホール基板が採用されつつある。
【０００７】これら銀スルーホール基板及び銅ペースト
スルーホール基板は、基板に形成された貫通孔内に導電
性ペーストをスクリーン印刷することによって充填せし
め、しかる後これを熱硬化処理して該導電性ペーストを
硬化させて作製される。
スルーホール基板は、基板に形成された貫通孔内に導電
性ペーストをスクリーン印刷することによって充填せし
め、しかる後これを熱硬化処理して該導電性ペーストを
硬化させて作製される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、スクリ
ーン印刷により導電性ペーストを印刷充填する手法で
は、印刷精度の問題から印刷面側の配線回路パターンの
スルーホールパッド径を、印刷精度を吸収し得る程度に
大きくする必要がある。通常、基板の表裏の配線回路パ
ターンのスルーホールパッドのパッド径は、設計上同じ
寸法に形成されるため、裏面側のスルーホールパッド径
も印刷面側のスルーホールパッドのパッド径と同じ大き
さになる。
ーン印刷により導電性ペーストを印刷充填する手法で
は、印刷精度の問題から印刷面側の配線回路パターンの
スルーホールパッド径を、印刷精度を吸収し得る程度に
大きくする必要がある。通常、基板の表裏の配線回路パ
ターンのスルーホールパッドのパッド径は、設計上同じ
寸法に形成されるため、裏面側のスルーホールパッド径
も印刷面側のスルーホールパッドのパッド径と同じ大き
さになる。
【０００９】このように、スルーホールパッド径が大き
くなると、基板の表裏に形成される配線回路パターンの
形成スペースがそれだけ取られ、より多くの配線回路パ
ターンを形成することができなくなる。その結果、高密
度化を達成することが困難になる。
くなると、基板の表裏に形成される配線回路パターンの
形成スペースがそれだけ取られ、より多くの配線回路パ
ターンを形成することができなくなる。その結果、高密
度化を達成することが困難になる。
【００１０】そこで本発明は、上述の従来の有する課題
を解決するべく提案されたものであって、表面実装性に
優れた高密度化に有利なプリント配線基板を提供しよう
とするものである。
を解決するべく提案されたものであって、表面実装性に
優れた高密度化に有利なプリント配線基板を提供しよう
とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために提案されたものであって、異なる面にそ
れぞれ形成される配線回路パターンを導電性ペーストに
より導通してなるスルーホールを有したプリント配線基
板において、導電性ペーストを印刷充填する面に形成さ
れるスルーホールパッドのパッド径と、これと対向する
裏面に形成されるスルーホールパッドのパッド径が異な
ることを特徴とする。
達成するために提案されたものであって、異なる面にそ
れぞれ形成される配線回路パターンを導電性ペーストに
より導通してなるスルーホールを有したプリント配線基
板において、導電性ペーストを印刷充填する面に形成さ
れるスルーホールパッドのパッド径と、これと対向する
裏面に形成されるスルーホールパッドのパッド径が異な
ることを特徴とする。
【００１２】また、本発明のプリント配線基板では、導
電性ペーストを印刷充填する面に形成されるスルーホー
ルパッドのパッド径よりも、これと対向する裏面に形成
されるスルーホールパッドのパッド径が小さいことを特
徴とする。
電性ペーストを印刷充填する面に形成されるスルーホー
ルパッドのパッド径よりも、これと対向する裏面に形成
されるスルーホールパッドのパッド径が小さいことを特
徴とする。
【００１３】さらに、本発明のプリント配線基板では、
導電性ペーストを印刷充填する面に形成されるスルーホ
ールパッドのパッド径がこのスルーホールパッドを貫通
して設けられる貫通孔の径より０．４ｍｍ以上大きく、
且つこれと対向する裏面に形成されるスルーホールパッ
ドのパッド径がこのスルーホールパッドを貫通して設け
られる貫通孔の径より０．１ｍｍ以上大きいことを特徴
とする。
導電性ペーストを印刷充填する面に形成されるスルーホ
ールパッドのパッド径がこのスルーホールパッドを貫通
して設けられる貫通孔の径より０．４ｍｍ以上大きく、
且つこれと対向する裏面に形成されるスルーホールパッ
ドのパッド径がこのスルーホールパッドを貫通して設け
られる貫通孔の径より０．１ｍｍ以上大きいことを特徴
とする。
【００１４】
【作用】本発明に係るプリント配線基板においては、導
電性ペーストを印刷充填する面に形成されるスルーホー
ルパッドのパッド径よりも、これと対向する裏面に形成
されるスルーホールパッドのパッド径を小さなものとし
ているので、裏面側の配線回路パターンをスルーホール
部により近接して配置でき、それだけ配線回路パターン
を増やすことが可能となって高密度化が達成される。
電性ペーストを印刷充填する面に形成されるスルーホー
ルパッドのパッド径よりも、これと対向する裏面に形成
されるスルーホールパッドのパッド径を小さなものとし
ているので、裏面側の配線回路パターンをスルーホール
部により近接して配置でき、それだけ配線回路パターン
を増やすことが可能となって高密度化が達成される。
【００１５】
【実施例】以下、本発明を適用した具体的な実施例につ
いて図面を参照しながら詳細に説明する。本実施例のプ
リント配線基板においては、図１及び図２に示すよう
に、例えば紙やガラスクロス等の絶縁体にフェノール樹
脂やポリエステル樹脂或いはエポキシ樹脂等を含浸又は
塗布してなる絶縁基板１を有し、その両面に形成された
銅箔をエッチングすることによって所望の回路パターン
とした配線回路パターンを有してなる。
いて図面を参照しながら詳細に説明する。本実施例のプ
リント配線基板においては、図１及び図２に示すよう
に、例えば紙やガラスクロス等の絶縁体にフェノール樹
脂やポリエステル樹脂或いはエポキシ樹脂等を含浸又は
塗布してなる絶縁基板１を有し、その両面に形成された
銅箔をエッチングすることによって所望の回路パターン
とした配線回路パターンを有してなる。
【００１６】そして、このプリント配線基板には、上記
絶縁基板１の両面に形成されたそれぞれの配線回路パタ
ーンを電気的に接続するためのスルーホール６，７が形
成されている。
絶縁基板１の両面に形成されたそれぞれの配線回路パタ
ーンを電気的に接続するためのスルーホール６，７が形
成されている。
【００１７】かかるスルーホール６，７は、上記配線回
路パターンのスルーホールパッド２，３及び４，５のセ
ンターに絶縁基板１を貫通して設けられる円形状をなす
貫通孔８，９内に導電性ペースト１０，１１を印刷充填
した後、これを熱硬化処理することによって形成され
る。
路パターンのスルーホールパッド２，３及び４，５のセ
ンターに絶縁基板１を貫通して設けられる円形状をなす
貫通孔８，９内に導電性ペースト１０，１１を印刷充填
した後、これを熱硬化処理することによって形成され
る。
【００１８】上記導電性ペースト１０，１１は、上記貫
通孔８，９の内壁面を覆って形成されると共に、この貫
通孔８，９の開口周縁部に設けられるスルーホールパッ
ド２，３及び４，５上に積層されることにより、これら
上下の配線回路パターンを電気的に接続するようになっ
ている。
通孔８，９の内壁面を覆って形成されると共に、この貫
通孔８，９の開口周縁部に設けられるスルーホールパッ
ド２，３及び４，５上に積層されることにより、これら
上下の配線回路パターンを電気的に接続するようになっ
ている。
【００１９】そして特に本実施例では、導電性ペースト
１０，１１を印刷充填する印刷面側のスルーホールパッ
ド２，３のパッド径Ｄ1 ，Ｄ2 と、これと対向する裏面
側のスルーホールパッド４，５のパッド径Ｄ3 ，Ｄ4 が
異なっている。すなわち、印刷面側のスルーホールパッ
ド２，３の方が、裏面側のスルーホールパッド４，５よ
りもそのパッド径が大きく（Ｄ1 ＞Ｄ3 ，Ｄ2 ＞Ｄ4 ）
なされている。
１０，１１を印刷充填する印刷面側のスルーホールパッ
ド２，３のパッド径Ｄ1 ，Ｄ2 と、これと対向する裏面
側のスルーホールパッド４，５のパッド径Ｄ3 ，Ｄ4 が
異なっている。すなわち、印刷面側のスルーホールパッ
ド２，３の方が、裏面側のスルーホールパッド４，５よ
りもそのパッド径が大きく（Ｄ1 ＞Ｄ3 ，Ｄ2 ＞Ｄ4 ）
なされている。
【００２０】かかる表裏面のスルーホールパッド２，３
及び４，５のパッド径の外径差としては、例えば印刷面
側のスルーホールパッド２，３のパッド径Ｄ1 ，Ｄ2 を
貫通孔８，９の径ｄ1 ，ｄ2 （以下、キリ径ｄ1 ，ｄ2
と称する。）＋０．４ｍｍ以上とした場合、裏面側のス
ルーホールパッド４，５のパッド径Ｄ3 ，Ｄ4 は貫通孔
８，９のキリ径ｄ1 ，ｄ2 ＋０．１ｍｍ以上とすること
が望ましい。
及び４，５のパッド径の外径差としては、例えば印刷面
側のスルーホールパッド２，３のパッド径Ｄ1 ，Ｄ2 を
貫通孔８，９の径ｄ1 ，ｄ2 （以下、キリ径ｄ1 ，ｄ2
と称する。）＋０．４ｍｍ以上とした場合、裏面側のス
ルーホールパッド４，５のパッド径Ｄ3 ，Ｄ4 は貫通孔
８，９のキリ径ｄ1 ，ｄ2 ＋０．１ｍｍ以上とすること
が望ましい。
【００２１】上記印刷面側のスルーホールパッド２，３
のパッド径Ｄ1 ，Ｄ2 をキリ径ｄ1，ｄ2 より０．４ｍ
ｍ以上大きくしたのは、＋０．４ｍｍ未満ではスクリー
ン印刷による印刷精度を吸収し切れないからである。ま
た、裏面側のスルーホールパッド４，５のパッド径
Ｄ3 ，Ｄ4 をキリ径ｄ1 ，ｄ2 より０．１ｍｍ以上大き
くするのは、これ以下であると信頼性が損なわれるから
である。
のパッド径Ｄ1 ，Ｄ2 をキリ径ｄ1，ｄ2 より０．４ｍ
ｍ以上大きくしたのは、＋０．４ｍｍ未満ではスクリー
ン印刷による印刷精度を吸収し切れないからである。ま
た、裏面側のスルーホールパッド４，５のパッド径
Ｄ3 ，Ｄ4 をキリ径ｄ1 ，ｄ2 より０．１ｍｍ以上大き
くするのは、これ以下であると信頼性が損なわれるから
である。
【００２２】なお、裏面側のスルーホールパッド４，５
のパッド径を印刷面側のスルーホールパッド２，３のパ
ッド径に対して小さくしても、裏面側では導電性ペース
ト１０，１１が印刷充填されないので、その印刷精度を
考慮する必要がないからである。
のパッド径を印刷面側のスルーホールパッド２，３のパ
ッド径に対して小さくしても、裏面側では導電性ペース
ト１０，１１が印刷充填されないので、その印刷精度を
考慮する必要がないからである。
【００２３】本実施例では、キリ径ｄ1 ，ｄ2 をψ０．
３ｍｍ〜ψ１．０ｍｍとし、絶縁基板１の板厚を０．３
ｍｍ〜１．６ｍｍの範囲とした場合、該絶縁基板１の板
厚が１．２ｍｍ，キリ径がψ０．６ｍｍのとき、印刷面
側のスルーホールパッド２，３のパッド径をψ１．２ｍ
ｍ、裏面側のスルーホールパッド４，５のパッド径をψ
０．８ｍｍとした。
３ｍｍ〜ψ１．０ｍｍとし、絶縁基板１の板厚を０．３
ｍｍ〜１．６ｍｍの範囲とした場合、該絶縁基板１の板
厚が１．２ｍｍ，キリ径がψ０．６ｍｍのとき、印刷面
側のスルーホールパッド２，３のパッド径をψ１．２ｍ
ｍ、裏面側のスルーホールパッド４，５のパッド径をψ
０．８ｍｍとした。
【００２４】このように、導電性ペースト１０，１１を
印刷充填する印刷面側のスルーホールパッド２，３のパ
ッド径に対し、裏面側のスルーホールパッド４，５のパ
ッド径を小さなものとすれば、裏面側では印刷面側の配
線回路パターン１２に対し、スルーホールパッド４，５
により近接してこの裏面側に形成される配線回路パター
ン１３を近づけることができる。したがって、裏面側で
はより多くの配線回路パターンを形成することができ、
高密度実装化を達成することが可能となる。
印刷充填する印刷面側のスルーホールパッド２，３のパ
ッド径に対し、裏面側のスルーホールパッド４，５のパ
ッド径を小さなものとすれば、裏面側では印刷面側の配
線回路パターン１２に対し、スルーホールパッド４，５
により近接してこの裏面側に形成される配線回路パター
ン１３を近づけることができる。したがって、裏面側で
はより多くの配線回路パターンを形成することができ、
高密度実装化を達成することが可能となる。
【００２５】これに対して、図８に示すように、絶縁基
板１の表裏に形成したスルーホールパッド２，３及び
４，５のパッド径を同一とし、これに導電性ペースト１
０，１１を印刷充填した後、熱硬化処理して作成された
図９に示すプリント配線基板においては、本実施例のプ
リント配線基板に比べて裏面側の配線回路パターンを近
づけることができない。
板１の表裏に形成したスルーホールパッド２，３及び
４，５のパッド径を同一とし、これに導電性ペースト１
０，１１を印刷充填した後、熱硬化処理して作成された
図９に示すプリント配線基板においては、本実施例のプ
リント配線基板に比べて裏面側の配線回路パターンを近
づけることができない。
【００２６】なお、このプリント配線基板においては、
上記絶縁基板１の両面に、スルーホールパッド２，３及
び４，５を除く部分及び電子部品を実装する窓部（図示
は省略する。）を形成するためのはんだレジスト１４，
１５が形成されている。
上記絶縁基板１の両面に、スルーホールパッド２，３及
び４，５を除く部分及び電子部品を実装する窓部（図示
は省略する。）を形成するためのはんだレジスト１４，
１５が形成されている。
【００２７】次に、上述のプリント配線基板の製造方法
について説明する。先ず、図３に示すように、絶縁基板
１の両面に銅箔１６，１７が形成された，いわゆる両面
銅張り積層板を用意する。
について説明する。先ず、図３に示すように、絶縁基板
１の両面に銅箔１６，１７が形成された，いわゆる両面
銅張り積層板を用意する。
【００２８】次に、図４に示すように、上記絶縁基板１
の所定位置にスルーホールを形成するための貫通孔８，
９を形成する。貫通孔８，９は、ＮＣ（数値）制御によ
るドリルによりその加工位置及び孔径寸法が高精度に制
御される。
の所定位置にスルーホールを形成するための貫通孔８，
９を形成する。貫通孔８，９は、ＮＣ（数値）制御によ
るドリルによりその加工位置及び孔径寸法が高精度に制
御される。
【００２９】続いて、図５に示すように、両面の銅箔１
６，１７にサブトラクティブ法により所定の回路を形成
する。このとき、後述の工程で導電性ペースト１０，１
１を印刷充填する印刷面側のスルーホールパッド２，３
に対し、これと対向する裏面側のスルーホールパッド
４，５のパッド径を小さくする。
６，１７にサブトラクティブ法により所定の回路を形成
する。このとき、後述の工程で導電性ペースト１０，１
１を印刷充填する印刷面側のスルーホールパッド２，３
に対し、これと対向する裏面側のスルーホールパッド
４，５のパッド径を小さくする。
【００３０】次に、図６に示すように、配線回路パター
ンのスルーホールパッド２，３及び４，５部分及び電子
部品を実装する窓部となる部分を除く所定部分にはんだ
レジスト１４，１５を印刷により形成する。
ンのスルーホールパッド２，３及び４，５部分及び電子
部品を実装する窓部となる部分を除く所定部分にはんだ
レジスト１４，１５を印刷により形成する。
【００３１】しかる後、図７に示すように、スクリーン
印刷によって銀ペースト又は銅ペースト等の導電性ペー
スト１０，１１を貫通孔８，９内に充填する。導電性ペ
ースト１０，１１の充填作業は、パッド径の大きい方の
面から行う。
印刷によって銀ペースト又は銅ペースト等の導電性ペー
スト１０，１１を貫通孔８，９内に充填する。導電性ペ
ースト１０，１１の充填作業は、パッド径の大きい方の
面から行う。
【００３２】すると、導電性ペースト１０，１１は貫通
孔８，９より裏面側へと流れ、当該裏面側のスルーホー
ルパッド４，５上に回り込むようにして充填される。こ
のとき、濡れ特性からパッド部分のみに導電性ペースト
１０，１１が広がり、印刷精度とは関係なく、小径パッ
ド上に導電性ペースト１０，１１が接続形成される。し
たがって、高精度な導電性ペーストによるスルーホール
が形成される。
孔８，９より裏面側へと流れ、当該裏面側のスルーホー
ルパッド４，５上に回り込むようにして充填される。こ
のとき、濡れ特性からパッド部分のみに導電性ペースト
１０，１１が広がり、印刷精度とは関係なく、小径パッ
ド上に導電性ペースト１０，１１が接続形成される。し
たがって、高精度な導電性ペーストによるスルーホール
が形成される。
【００３３】また、印刷面側のスルーホールパッド２，
３上にも導電性ペースト１０，１１が形成されると共
に、貫通孔８，９が導電性ペースト１０，１１によって
埋めつくされる。
３上にも導電性ペースト１０，１１が形成されると共
に、貫通孔８，９が導電性ペースト１０，１１によって
埋めつくされる。
【００３４】次に、上記導電性ペースト１０，１１を熱
硬化処理する。すると、図２に示すように、導電性ペー
スト１０，１１に含まれる溶剤が飛んで、センターに孔
が開き、この導電性ペースト１０，１１により表裏に形
成される配線回路パターンが接続されてなるスルーホー
ル６，７が形成される。
硬化処理する。すると、図２に示すように、導電性ペー
スト１０，１１に含まれる溶剤が飛んで、センターに孔
が開き、この導電性ペースト１０，１１により表裏に形
成される配線回路パターンが接続されてなるスルーホー
ル６，７が形成される。
【００３５】次に、スルーホール部に対してオーバーコ
ートと呼ばれる保護コート処理を施す。かかる保護コー
ト処理は、はんだによる熱から導電性ペースト１０，１
１を守るために、スルーホール部の導電性ペースト１
０，１１上に保護レジストを付ける作業である。
ートと呼ばれる保護コート処理を施す。かかる保護コー
ト処理は、はんだによる熱から導電性ペースト１０，１
１を守るために、スルーホール部の導電性ペースト１
０，１１上に保護レジストを付ける作業である。
【００３６】そして最後に、シンボル印刷を行った後、
プリント配線基板の外形形状を所望の形状となすため
に、プレス加工によって外形加工を施して仕上げる。こ
れにより、プリント配線基板が完成する。
プリント配線基板の外形形状を所望の形状となすため
に、プレス加工によって外形加工を施して仕上げる。こ
れにより、プリント配線基板が完成する。
【００３７】
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明のプリント配線基板においては、導電性ペーストを印
刷充填する面に形成されるスルーホールパッドのパッド
径よりも、これと対向する裏面に形成されるスルーホー
ルパッドのパッド径を小さなものとしているので、裏面
側の配線回路パターンをスルーホール部により近接して
配置でき、それだけ配線回路パターンを増やすことがで
きる結果、高密度実装化を達成することができる。ま
た、導電性ペーストによりスルーホールを形成している
ので、安価なプリント配線基板を提供することができ
る。
明のプリント配線基板においては、導電性ペーストを印
刷充填する面に形成されるスルーホールパッドのパッド
径よりも、これと対向する裏面に形成されるスルーホー
ルパッドのパッド径を小さなものとしているので、裏面
側の配線回路パターンをスルーホール部により近接して
配置でき、それだけ配線回路パターンを増やすことがで
きる結果、高密度実装化を達成することができる。ま
た、導電性ペーストによりスルーホールを形成している
ので、安価なプリント配線基板を提供することができ
る。
【図１】本発明を適用したプリント配線基板の要部拡大
斜視図である。
斜視図である。
【図２】本発明を適用したプリント配線基板の拡大断面
図である。
図である。
【図３】本発明を適用したプリント配線基板の製造工程
を順次示すもので、両面銅張り積層板の作製工程を示す
拡大断面図である。
を順次示すもので、両面銅張り積層板の作製工程を示す
拡大断面図である。
【図４】本発明を適用したプリント配線基板の製造工程
を順次示すもので、貫通孔形成工程を示す拡大断面図で
ある。
を順次示すもので、貫通孔形成工程を示す拡大断面図で
ある。
【図５】本発明を適用したプリント配線基板の製造工程
を順次示すもので、配線回路パターン形成工程を示す拡
大断面図である。
を順次示すもので、配線回路パターン形成工程を示す拡
大断面図である。
【図６】本発明を適用したプリント配線基板の製造工程
を順次示すもので、はんだレジスト形成工程を示す拡大
断面図である。
を順次示すもので、はんだレジスト形成工程を示す拡大
断面図である。
【図７】本発明を適用したプリント配線基板の製造工程
を順次示すもので、導電性ペースト充填工程を示す拡大
断面図である。
を順次示すもので、導電性ペースト充填工程を示す拡大
断面図である。
【図８】表裏のスルーホールパッドのパッド径を同一と
したプリント配線基板において、導電性ペーストを充填
した状態を示す拡大断面図である。
したプリント配線基板において、導電性ペーストを充填
した状態を示す拡大断面図である。
【図９】表裏のスルーホールパッドのパッド径を同一と
したプリント配線基板において、導電性ペーストを熱硬
化処理した状態を示す拡大断面図である。
したプリント配線基板において、導電性ペーストを熱硬
化処理した状態を示す拡大断面図である。
１・・・絶縁基板 ２，３，４，５・・・スルーホールパッド ６，７・・・スルーホール ８，９・・・貫通孔 １０，１１・・・導電性ペースト １２，１３・・・配線回路パターン １４，１５・・・はんだレジスト １６，１７・・・銅箔
Claims (3)
- 【請求項１】 異なる面にそれぞれ形成される配線回路
パターンを導電性ペーストにより導通してなるスルーホ
ールを有したプリント配線基板において、 導電性ペーストを印刷充填する面に形成されるスルーホ
ールパッドのパッド径と、これと対向する裏面に形成さ
れるスルーホールパッドのパッド径が異なることを特徴
とするプリント配線基板。 - 【請求項２】 導電性ペーストを印刷充填する面に形成
されるスルーホールパッドのパッド径よりも、これと対
向する裏面に形成されるスルーホールパッドのパッド径
が小さいことを特徴とする請求項１記載のプリント配線
基板。 - 【請求項３】 導電性ペーストを印刷充填する面に形成
されるスルーホールパッドのパッド径がこのスルーホー
ルパッドを貫通して設けられる貫通孔の径より０．４ｍ
ｍ以上大きく、且つこれと対向する裏面に形成される導
電性ペーストのパッド径がこのスルーホールパッドを貫
通して設けられる貫通孔の径より０．１ｍｍ以上大きい
ことを特徴とする請求項１及び２記載のプリント配線基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11325993A JPH06326436A (ja) | 1993-05-14 | 1993-05-14 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11325993A JPH06326436A (ja) | 1993-05-14 | 1993-05-14 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06326436A true JPH06326436A (ja) | 1994-11-25 |
Family
ID=14607625
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11325993A Pending JPH06326436A (ja) | 1993-05-14 | 1993-05-14 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06326436A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100315827B1 (ko) * | 1995-10-13 | 2002-01-17 | 무라타 야스타카 | 인쇄회로기판 |
-
1993
- 1993-05-14 JP JP11325993A patent/JPH06326436A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100315827B1 (ko) * | 1995-10-13 | 2002-01-17 | 무라타 야스타카 | 인쇄회로기판 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030826 |