JPH06326437A - プリント配線基板及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線基板及びその製造方法Info
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- JPH06326437A JPH06326437A JP11051293A JP11051293A JPH06326437A JP H06326437 A JPH06326437 A JP H06326437A JP 11051293 A JP11051293 A JP 11051293A JP 11051293 A JP11051293 A JP 11051293A JP H06326437 A JPH06326437 A JP H06326437A
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- JP
- Japan
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- wiring board
- printed wiring
- conductive paste
- hole
- holes
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Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16D—COUPLINGS FOR TRANSMITTING ROTATION; CLUTCHES; BRAKES
- F16D69/00—Friction linings; Attachment thereof; Selection of coacting friction substances or surfaces
- F16D2069/002—Combination of different friction materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 異なる面にそれぞれ形成される配線回路パタ
ーンを導電性ペースト６により導通してなるスルーホー
ル４を有したプリント配線基板において、上記スルーホ
ール４を、導電性ペースト６と共に導体繊維７を充填し
て構成する。 【効果】 機械的強度の向上並びに抵抗値変化のない高
信頼性且つ安価なスルーホールを有したプリント配線基
板を提供できる。
ーンを導電性ペースト６により導通してなるスルーホー
ル４を有したプリント配線基板において、上記スルーホ
ール４を、導電性ペースト６と共に導体繊維７を充填し
て構成する。 【効果】 機械的強度の向上並びに抵抗値変化のない高
信頼性且つ安価なスルーホールを有したプリント配線基
板を提供できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品等を実装する
ためのプリント配線基板及びその製造方法に関し、特に
導電性ペーストにより導通を図ったスルーホールを有し
てなるプリント配線基板及びその製造方法に関する。
ためのプリント配線基板及びその製造方法に関し、特に
導電性ペーストにより導通を図ったスルーホールを有し
てなるプリント配線基板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、テレビジョン受像機やラジオ
受信機或いはカセットテープレコーダ等の各種電子機器
においては、数多くの電子部品等を実装するのに所定の
配線回路パターンが形成されたプリント配線基板が多用
されている。
受信機或いはカセットテープレコーダ等の各種電子機器
においては、数多くの電子部品等を実装するのに所定の
配線回路パターンが形成されたプリント配線基板が多用
されている。
【０００３】例えば、両面以上のプリント配線基板で
は、その異なる面にそれぞれ形成される配線回路パター
ンの接続を銅等の金属メッキで接続する，いわゆるメッ
キスルーホールが用いられている。
は、その異なる面にそれぞれ形成される配線回路パター
ンの接続を銅等の金属メッキで接続する，いわゆるメッ
キスルーホールが用いられている。
【０００４】メッキスルーホールは、基板に形成される
貫通孔の内壁面にメッキを施し、このメッキによって異
なる面間の配線回路パターンを導通するものである。
貫通孔の内壁面にメッキを施し、このメッキによって異
なる面間の配線回路パターンを導通するものである。
【０００５】しかしながら、メッキスルーホールは、基
板に形成した貫通孔の内壁面にメッキするため、メッキ
作業が面倒であり、また工程が煩雑となること等から高
価であるという欠点がある。
板に形成した貫通孔の内壁面にメッキするため、メッキ
作業が面倒であり、また工程が煩雑となること等から高
価であるという欠点がある。
【０００６】そこでさらに従来においては、コストダウ
ンのため導電性ペーストにより異なる面間の配線回路パ
ターンを接続する，いわゆる銀スルーホール基板や銅ペ
ーストスルーホール基板が採用されつつある。
ンのため導電性ペーストにより異なる面間の配線回路パ
ターンを接続する，いわゆる銀スルーホール基板や銅ペ
ーストスルーホール基板が採用されつつある。
【０００７】これら銀スルーホール基板及び銅ペースト
スルーホール基板は、基板に形成された貫通孔内に導電
性ペーストをスクリーン印刷によって充填せしめ、しか
る後これを熱硬化処理して該導電性ペーストを硬化させ
て作製される。
スルーホール基板は、基板に形成された貫通孔内に導電
性ペーストをスクリーン印刷によって充填せしめ、しか
る後これを熱硬化処理して該導電性ペーストを硬化させ
て作製される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところが、導電性ペー
ストにより表裏の配線回路パターンを接続する手法で
は、ペースト特有の脆さを有し、熱衝撃時の信頼性・抵
抗値変化が問題となる。例えば、導電性ペーストにヒビ
が入ることにより抵抗値が変化したり、耐久性が劣化す
ること等が生ずる。
ストにより表裏の配線回路パターンを接続する手法で
は、ペースト特有の脆さを有し、熱衝撃時の信頼性・抵
抗値変化が問題となる。例えば、導電性ペーストにヒビ
が入ることにより抵抗値が変化したり、耐久性が劣化す
ること等が生ずる。
【０００９】そこで本発明は、上述の従来の有する課題
を解決するべく提案されたものであって、抵抗値変化の
ない信頼性の高いプリント配線基板及びその製造方法を
提供しようとするものである。
を解決するべく提案されたものであって、抵抗値変化の
ない信頼性の高いプリント配線基板及びその製造方法を
提供しようとするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために提案されたものであって、異なる面にそ
れぞれ形成される配線回路パターンを導電性ペーストに
より導通してなるスルーホールを有したプリント配線基
板において、上記スルーホールは、導電性ペーストと共
に導体繊維が充填されてなることを特徴とするものであ
る。
達成するために提案されたものであって、異なる面にそ
れぞれ形成される配線回路パターンを導電性ペーストに
より導通してなるスルーホールを有したプリント配線基
板において、上記スルーホールは、導電性ペーストと共
に導体繊維が充填されてなることを特徴とするものであ
る。
【００１１】また本発明は、異なる面にそれぞれ形成さ
れる配線回路パターンを導電性ペーストにより導通して
なるスルーホールを有したプリント配線基板の製造方法
において、基板に形成した貫通孔に導体繊維を仮詰めし
た後、導電性ペーストを充填することを特徴とするもの
である。
れる配線回路パターンを導電性ペーストにより導通して
なるスルーホールを有したプリント配線基板の製造方法
において、基板に形成した貫通孔に導体繊維を仮詰めし
た後、導電性ペーストを充填することを特徴とするもの
である。
【００１２】
【作用】本発明に係るプリント配線基板においては、貫
通孔内に導電性ペーストと共に導体繊維が充填されてい
るので、該導体繊維により導電性ペーストの機械的強度
が高まる。また、導体繊維はそれ自体導体であるため、
スルーホールとしての導通に寄与し、抵抗値を低く安定
化させる。したがって、熱衝撃等に対して強くなり、抵
抗値変化が発生しなくなる。
通孔内に導電性ペーストと共に導体繊維が充填されてい
るので、該導体繊維により導電性ペーストの機械的強度
が高まる。また、導体繊維はそれ自体導体であるため、
スルーホールとしての導通に寄与し、抵抗値を低く安定
化させる。したがって、熱衝撃等に対して強くなり、抵
抗値変化が発生しなくなる。
【００１３】一方、本発明に係るプリント配線基板の製
造方法においては、基板に形成した貫通孔に導体繊維を
仮詰めした後、導電性ペーストを充填することのみで、
簡単に機械的強度の高い高信頼性のスルーホールが得ら
れる。
造方法においては、基板に形成した貫通孔に導体繊維を
仮詰めした後、導電性ペーストを充填することのみで、
簡単に機械的強度の高い高信頼性のスルーホールが得ら
れる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明を適用した具体的な実施例につ
いて図面を参照しながら詳細に説明する。本実施例のプ
リント配線基板においては、図１に示すように、例えば
紙やガラスクロス等の絶縁体にフェノール樹脂やポリエ
ステル樹脂或いはエポキシ樹脂等を含浸又は塗布してな
る絶縁基板１を有し、その両面に形成された銅箔をエッ
チングすることによって所望の回路パターンとした配線
回路パターン（スルーホールパッド２，３部分のみ示
す。）を有してなる。
いて図面を参照しながら詳細に説明する。本実施例のプ
リント配線基板においては、図１に示すように、例えば
紙やガラスクロス等の絶縁体にフェノール樹脂やポリエ
ステル樹脂或いはエポキシ樹脂等を含浸又は塗布してな
る絶縁基板１を有し、その両面に形成された銅箔をエッ
チングすることによって所望の回路パターンとした配線
回路パターン（スルーホールパッド２，３部分のみ示
す。）を有してなる。
【００１５】そして、このプリント配線基板には、上記
絶縁基板１の両面に形成されたそれぞれの配線回路パタ
ーンを電気的に接続するためのスルーホール４が形成さ
れている。
絶縁基板１の両面に形成されたそれぞれの配線回路パタ
ーンを電気的に接続するためのスルーホール４が形成さ
れている。
【００１６】かかるスルーホール４は、上記配線回路パ
ターンのスルーホールパッド２，３のセンターに絶縁基
板１を貫通して設けられる円形状をなす貫通孔５内に導
電性ペースト６と共に導体繊維７を充填した後、これを
熱硬化処理することによって形成されている。
ターンのスルーホールパッド２，３のセンターに絶縁基
板１を貫通して設けられる円形状をなす貫通孔５内に導
電性ペースト６と共に導体繊維７を充填した後、これを
熱硬化処理することによって形成されている。
【００１７】上記導電性ペースト６は、上記貫通孔５の
内壁面を覆って形成されると共に、この貫通孔５の開口
周縁部に設けられるスルーホールパッド２，３上に積層
されることにより、これら上下の配線回路パターンを電
気的に接続するようになっている。
内壁面を覆って形成されると共に、この貫通孔５の開口
周縁部に設けられるスルーホールパッド２，３上に積層
されることにより、これら上下の配線回路パターンを電
気的に接続するようになっている。
【００１８】そして、この導電性ペースト６には、例え
ば繊維状の金属銅等からなる導体繊維７が混在せしめら
れている。かかる導体繊維７は、導電性ペースト６の機
械的強度を高めると共に、それ自体導体であることから
スルーホール４としての導通に寄与し、抵抗値を低く安
定化させる働きをする。したがって、熱衝撃時における
信頼性が大幅に向上し、抵抗値変化も極めて少なく、信
頼性が高いものとなる。
ば繊維状の金属銅等からなる導体繊維７が混在せしめら
れている。かかる導体繊維７は、導電性ペースト６の機
械的強度を高めると共に、それ自体導体であることから
スルーホール４としての導通に寄与し、抵抗値を低く安
定化させる働きをする。したがって、熱衝撃時における
信頼性が大幅に向上し、抵抗値変化も極めて少なく、信
頼性が高いものとなる。
【００１９】なお、このプリント配線基板においては、
上記絶縁基板１の両面に、電子部品を載せる窓を形成す
るはんだレジスト８，９が形成されている。
上記絶縁基板１の両面に、電子部品を載せる窓を形成す
るはんだレジスト８，９が形成されている。
【００２０】次に、上述のプリント配線基板の製造方法
について説明する。先ず、図２に示すように、絶縁基板
１の両面に銅箔２，３が形成された，いわゆる両面銅張
り積層板を用意する。
について説明する。先ず、図２に示すように、絶縁基板
１の両面に銅箔２，３が形成された，いわゆる両面銅張
り積層板を用意する。
【００２１】次に、図３に示すように、上記絶縁基板１
の所定位置にスルーホールを形成するための貫通孔５を
形成する。貫通孔５は、ＮＣ（数値）制御によるドリル
によりその加工位置及び孔径寸法が高精度に制御され
る。
の所定位置にスルーホールを形成するための貫通孔５を
形成する。貫通孔５は、ＮＣ（数値）制御によるドリル
によりその加工位置及び孔径寸法が高精度に制御され
る。
【００２２】続いて、図４に示すように、両面の銅箔
２，３にサブトラクティブ法により所定の回路を形成す
る。次に、図５に示すように、配線回路パターンのスル
ーホールパッド２，３部分を除く所定部分にはんだレジ
スト８，９を印刷により形成する。
２，３にサブトラクティブ法により所定の回路を形成す
る。次に、図５に示すように、配線回路パターンのスル
ーホールパッド２，３部分を除く所定部分にはんだレジ
スト８，９を印刷により形成する。
【００２３】そして、導電性ペースト６を貫通孔５に充
填する前に、この貫通孔５内に例えば繊維状の金属銅等
よりなる導体繊維７を仮詰めする。導体繊維７を仮詰め
するには、図６に示すように、例えば通気性のあるマッ
ト１０上に絶縁基板１をエアー等によって吸着せしめ、
その吸引力によって一方のスルーホールパッド２が形成
された面上にばらまいた導体繊維７を貫通孔５内に強制
的に吸引する。
填する前に、この貫通孔５内に例えば繊維状の金属銅等
よりなる導体繊維７を仮詰めする。導体繊維７を仮詰め
するには、図６に示すように、例えば通気性のあるマッ
ト１０上に絶縁基板１をエアー等によって吸着せしめ、
その吸引力によって一方のスルーホールパッド２が形成
された面上にばらまいた導体繊維７を貫通孔５内に強制
的に吸引する。
【００２４】貫通孔５内に導体繊維７がある程度吸引で
きたら、図７に示すように、一方のスルーホールパッド
２上に残った余剰の導体繊維７を矢印Ｘ方向にエアー等
によって吹き飛ばす。この結果、貫通孔５内には、図８
に示すように、導体繊維７が充填される。ここでの導体
繊維７は、貫通孔５を密に埋めつくす程に充填する必要
はなく、後述の工程で貫通孔５内に充填する導電性ペー
スト６の機械的強度が十分に確保できる程度でよい。
きたら、図７に示すように、一方のスルーホールパッド
２上に残った余剰の導体繊維７を矢印Ｘ方向にエアー等
によって吹き飛ばす。この結果、貫通孔５内には、図８
に示すように、導体繊維７が充填される。ここでの導体
繊維７は、貫通孔５を密に埋めつくす程に充填する必要
はなく、後述の工程で貫通孔５内に充填する導電性ペー
スト６の機械的強度が十分に確保できる程度でよい。
【００２５】次に、図９に示すように、スクリーン印刷
によって銀ペースト又は銅ペースト等の導電性ペースト
６を貫通孔５内に充填する。導電性ペースト６の充填作
業は、一方の配線回路パターンが形成される側より充填
を行う。
によって銀ペースト又は銅ペースト等の導電性ペースト
６を貫通孔５内に充填する。導電性ペースト６の充填作
業は、一方の配線回路パターンが形成される側より充填
を行う。
【００２６】この結果、導体繊維７が仮詰めされた貫通
孔５が、上記導電性ペースト６によって埋めつくされる
と共に、この貫通孔５の上下に設けられるスルーホール
パッド３，４上にも導電性ペースト６が積層される。
孔５が、上記導電性ペースト６によって埋めつくされる
と共に、この貫通孔５の上下に設けられるスルーホール
パッド３，４上にも導電性ペースト６が積層される。
【００２７】次に、上記導電性ペースト６を熱硬化処理
する。すると、図１に示すように、導電性ペースト６に
含まれる溶剤が飛んで当該導電性ペースト６が固まる。
このとき、貫通孔５内に充填される導体繊維７がスルー
ホール部を強化する形で固定されるために、当該スルー
ホール部の機械的強度が高まる。また、導体繊維７は、
それ自体導体であるため、スルーホール４としての導通
に寄与し、抵抗値も低く安定化できる。
する。すると、図１に示すように、導電性ペースト６に
含まれる溶剤が飛んで当該導電性ペースト６が固まる。
このとき、貫通孔５内に充填される導体繊維７がスルー
ホール部を強化する形で固定されるために、当該スルー
ホール部の機械的強度が高まる。また、導体繊維７は、
それ自体導体であるため、スルーホール４としての導通
に寄与し、抵抗値も低く安定化できる。
【００２８】なお、図１０に示すように、単に貫通孔５
内に導電性ペースト６を充填し、これを熱硬化処理した
図１１に示すプリント配線基板においては、ペースト特
有の脆さから、熱衝撃時における信頼性や抵抗値変化が
問題となる。しかしながら、貫通孔５内に導体繊維７を
仮詰めした後に導電性ペースト６を充填することで、機
械的強度並びに抵抗値変化をいずれも改善できる。
内に導電性ペースト６を充填し、これを熱硬化処理した
図１１に示すプリント配線基板においては、ペースト特
有の脆さから、熱衝撃時における信頼性や抵抗値変化が
問題となる。しかしながら、貫通孔５内に導体繊維７を
仮詰めした後に導電性ペースト６を充填することで、機
械的強度並びに抵抗値変化をいずれも改善できる。
【００２９】次に、スルーホール部に対してオーバーコ
ートと呼ばれる保護コート処理を施す。かかる保護コー
ト処理は、はんだによる熱から導電性ペースト６を守る
ために、スルーホール部の導電性ペースト６上に保護レ
ジストを付ける作業である。
ートと呼ばれる保護コート処理を施す。かかる保護コー
ト処理は、はんだによる熱から導電性ペースト６を守る
ために、スルーホール部の導電性ペースト６上に保護レ
ジストを付ける作業である。
【００３０】そして最後に、シンボル印刷を行った後、
プリント配線基板の外形形状を所望の形状となすため
に、プレス加工によって外形加工を施して仕上げる。こ
れにより、プリント配線基板が完成する。
プリント配線基板の外形形状を所望の形状となすため
に、プレス加工によって外形加工を施して仕上げる。こ
れにより、プリント配線基板が完成する。
【００３１】
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明のプリント配線基板においては、導電性ペーストと共
に導体繊維を充填しているので、この導体繊維により導
電性ペーストの機械的強度を高めることができ、その結
果、スルーホール部の熱衝撃等に対する信頼性を大幅に
向上させることができる。また、導体繊維はそれ自体導
体であるため、スルーホールとしての導通に寄与し、抵
抗値を低く安定化させることもできる。
明のプリント配線基板においては、導電性ペーストと共
に導体繊維を充填しているので、この導体繊維により導
電性ペーストの機械的強度を高めることができ、その結
果、スルーホール部の熱衝撃等に対する信頼性を大幅に
向上させることができる。また、導体繊維はそれ自体導
体であるため、スルーホールとしての導通に寄与し、抵
抗値を低く安定化させることもできる。
【００３２】一方、本発明のプリント配線基板の製造方
法においては、基板に形成した貫通孔に導体繊維を仮詰
めした後、導電性ペーストを充填することのみで、簡単
に機械的強度の高い高信頼性且つ安価なスルーホールを
有したプリント配線基板を得ることができる。
法においては、基板に形成した貫通孔に導体繊維を仮詰
めした後、導電性ペーストを充填することのみで、簡単
に機械的強度の高い高信頼性且つ安価なスルーホールを
有したプリント配線基板を得ることができる。
【図１】本発明を適用したプリント配線基板の拡大断面
図である。
図である。
【図２】本発明を適用したプリント配線基板の製造工程
を順次示すもので、両面銅張り積層板の作製工程を示す
拡大断面図である。
を順次示すもので、両面銅張り積層板の作製工程を示す
拡大断面図である。
【図３】本発明を適用したプリント配線基板の製造工程
を順次示すもので、貫通孔形成工程を示す拡大断面図で
ある。
を順次示すもので、貫通孔形成工程を示す拡大断面図で
ある。
【図４】本発明を適用したプリント配線基板の製造工程
を順次示すもので、配線回路パターン形成工程を示す拡
大断面図である。
を順次示すもので、配線回路パターン形成工程を示す拡
大断面図である。
【図５】本発明を適用したプリント配線基板の製造工程
を順次示すもので、はんだレジスト形成工程を示す拡大
断面図である。
を順次示すもので、はんだレジスト形成工程を示す拡大
断面図である。
【図６】本発明を適用したプリント配線基板の製造工程
を順次示すもので、導体繊維の仮詰め工程を示す拡大断
面図である。
を順次示すもので、導体繊維の仮詰め工程を示す拡大断
面図である。
【図７】本発明を適用したプリント配線基板の製造工程
を順次示すもので、導体繊維の仮詰め後に余剰の導体繊
維を吹き飛ばす工程を示す拡大断面図である。
を順次示すもので、導体繊維の仮詰め後に余剰の導体繊
維を吹き飛ばす工程を示す拡大断面図である。
【図８】本発明を適用したプリント配線基板の製造工程
を順次示すもので、導体繊維を充填した状態の拡大断面
図である。
を順次示すもので、導体繊維を充填した状態の拡大断面
図である。
【図９】本発明を適用したプリント配線基板の製造工程
を順次示すもので、導電性ペースト充填工程を示す拡大
断面図である。
を順次示すもので、導電性ペースト充填工程を示す拡大
断面図である。
【図１０】貫通孔に単に導電性ペーストを充填した状態
を示す拡大断面図である。
を示す拡大断面図である。
【図１１】貫通孔に単に導電性ペーストを充填した後、
これを熱硬化処理した状態を示す拡大断面図である。
これを熱硬化処理した状態を示す拡大断面図である。
１・・・絶縁基板 ２，３・・・スルーホールパッド ４・・・スルーホール ５・・・貫通孔 ６・・・導電性ペースト ７・・・導体繊維 ８，９・・・はんだレジスト １０・・・マット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 三穂野 博則 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 異なる面にそれぞれ形成される配線回路
パターンを導電性ペーストにより導通してなるスルーホ
ールを有したプリント配線基板において、 上記スルーホールは、導電性ペーストと共に導体繊維が
充填されてなることを特徴とするプリント配線基板。 - 【請求項２】 異なる面にそれぞれ形成される配線回路
パターンを導電性ペーストにより導通してなるスルーホ
ールを有したプリント配線基板の製造方法において、 基板に形成した貫通孔に導体繊維を仮詰めした後、導電
性ペーストを充填することを特徴とするプリント配線基
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11051293A JPH06326437A (ja) | 1993-05-12 | 1993-05-12 | プリント配線基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11051293A JPH06326437A (ja) | 1993-05-12 | 1993-05-12 | プリント配線基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06326437A true JPH06326437A (ja) | 1994-11-25 |
Family
ID=14537674
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11051293A Withdrawn JPH06326437A (ja) | 1993-05-12 | 1993-05-12 | プリント配線基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06326437A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020194862A (ja) * | 2019-05-28 | 2020-12-03 | 日亜化学工業株式会社 | 配線基板の製造方法及び配線基板 |
-
1993
- 1993-05-12 JP JP11051293A patent/JPH06326437A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020194862A (ja) * | 2019-05-28 | 2020-12-03 | 日亜化学工業株式会社 | 配線基板の製造方法及び配線基板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000801 |