JPS5843185Y2 - リ−ド線接続装置 - Google Patents
リ−ド線接続装置Info
- Publication number
- JPS5843185Y2 JPS5843185Y2 JP1979065349U JP6534979U JPS5843185Y2 JP S5843185 Y2 JPS5843185 Y2 JP S5843185Y2 JP 1979065349 U JP1979065349 U JP 1979065349U JP 6534979 U JP6534979 U JP 6534979U JP S5843185 Y2 JPS5843185 Y2 JP S5843185Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- lead wire
- printed circuit
- hole
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Description
【考案の詳細な説明】
本考案はリード線接続装置に関するもので、プ、リント
基板の銅箔部に他回路からのリード線を接続する際に用
いて好適な安価な接続装置を提供しようとするものであ
る。
基板の銅箔部に他回路からのリード線を接続する際に用
いて好適な安価な接続装置を提供しようとするものであ
る。
従来、電子回路のリード線を伴った回路間の接続には雄
、離接を有し、かつハウジング等をあわせもつコネクタ
なるものを用いていたが、コスト的に高価であり、安価
な接続装置が望まれていた。
、離接を有し、かつハウジング等をあわせもつコネクタ
なるものを用いていたが、コスト的に高価であり、安価
な接続装置が望まれていた。
本考案は上記要望に沿った安価で、かつ接続を解除する
場合も、リード線の半田付けを外すことなく解除が行え
るリード線接続装置を得るものである。
場合も、リード線の半田付けを外すことなく解除が行え
るリード線接続装置を得るものである。
以下その一実施例を添付図面を用いて説明する。
図において、１はプリント基板よりなる接続板で、第２
図に詳細に示すように一面に複数の独立した銅箔部２を
並列状態に形成している。
図に詳細に示すように一面に複数の独立した銅箔部２を
並列状態に形成している。
前記各銅箔部２の一端にはおのおの接続板１を貫通して
ノード線挿入孔３を設けており、また他端には中央に残
してソルダレジスト４を施すことにより、前記中央の銅
箔部２ａのみに半田が付着可能としている。
ノード線挿入孔３を設けており、また他端には中央に残
してソルダレジスト４を施すことにより、前記中央の銅
箔部２ａのみに半田が付着可能としている。
５はプリント基板で、複数の接続用銅箔部６を備え、こ
の各銅箔部６の端部中央にはプリント基板５を貫通する
ように孔７を設け、またプリント基板５には前記孔７の
周囲の銅箔部を残してソルダレジスト８を施している。
の各銅箔部６の端部中央にはプリント基板５を貫通する
ように孔７を設け、またプリント基板５には前記孔７の
周囲の銅箔部を残してソルダレジスト８を施している。
さらに、前記プリント基板５には、前記リード線の先端
を逃がすための孔９を設けている。
を逃がすための孔９を設けている。
前記接続板１を用いて他回路を銅箔部６に接続するに際
しては、まず第３図に示すように他回路からのリード線
１０の一端を接続板１に挿入し、その芯線１０ ａを銅
箔部２に半田付けするとともに、この半田付は時、銅箔
部２ａに半田を付着せしめて接触棒１１を形成する。
しては、まず第３図に示すように他回路からのリード線
１０の一端を接続板１に挿入し、その芯線１０ ａを銅
箔部２に半田付けするとともに、この半田付は時、銅箔
部２ａに半田を付着せしめて接触棒１１を形成する。
このとき、図示するように接触棒（半田）１１は半球状
に盛り上がる。
に盛り上がる。
一方、第５図に示すようにプリント基板５においても部
品（図示せず）を半田付けするとともに、このとき銅箔
部６の一端に半田を付着せしめて同様に接触棒１２を形
成する。
品（図示せず）を半田付けするとともに、このとき銅箔
部６の一端に半田を付着せしめて同様に接触棒１２を形
成する。
この後、接続板１の銅箔面を基板５の銅箔面と対向させ
て、接触棒１１が接触棒１２内に位置して接触棒１２と
接するように、また半田付けされた芯線１０ ａの先端
が孔９内に入り込むように、接続板１をプリント基板５
に重ね合わせる。
て、接触棒１１が接触棒１２内に位置して接触棒１２と
接するように、また半田付けされた芯線１０ ａの先端
が孔９内に入り込むように、接続板１をプリント基板５
に重ね合わせる。
そして、この状態で、第６図に示す弾性を有する略コ字
状の挾持具１３を用いて、プリント基板５と接続板１と
を弾性的に挟持する。
状の挾持具１３を用いて、プリント基板５と接続板１と
を弾性的に挟持する。
この状態を第１図に示す。この場合、挟持具１３のＣ寸
法は、最も効果的な挟持力が得られるように、Ａ＋４−
Ｈの寸法に設計するのが好しい。
法は、最も効果的な挟持力が得られるように、Ａ＋４−
Ｈの寸法に設計するのが好しい。
なお、前記挾持具１３は金属ばね鋼、あるいはボッカー
ボネイトの様なプラスチックで形成することができる。
ボネイトの様なプラスチックで形成することができる。
以上説明したように本考案によれば、プリン１一基板を
利用して半田１１．１２よりなる接触棒を構成している
ため、従来の独立したコネクタにくらべてコスト的に安
価となる。
利用して半田１１．１２よりなる接触棒を構成している
ため、従来の独立したコネクタにくらべてコスト的に安
価となる。
また、接続板に直接リード線を半田付接続するようにし
ているため、他のプリント基板上の回路素子の半田付は
時に同時にノード線を半田付けすることができ、作業性
がすこぶる良好となる。
ているため、他のプリント基板上の回路素子の半田付は
時に同時にノード線を半田付けすることができ、作業性
がすこぶる良好となる。
さらに、接続板は独立して製作しても良く、また、プリ
ント基板５の余白部分から構威し、半田付は後分割独立
して形成するようにしても良い。
ント基板５の余白部分から構威し、半田付は後分割独立
して形成するようにしても良い。
第１図は本考案の一実施例におけるリード線接続装置の
接続状態を示す斜視図、第２図は同装置における接続板
の正面図、第３図は同接続板にリード線を接続した状態
を示す断面図、第４図は同装置におけるプリント基板の
パターン側を示す図、第５図は同プリント基板に接触棒
を形成したところの断面図、第６図は同装置に使用され
る挾持具の斜視図である。 １・・・・・・接続板、２，２ ａ 、６・・・・・・
銅箔部、３，７．９・・・・・・孔、５・・・・・・プ
リント基板、１０・・・・・・リード線、１１゜１２・
・・・・・接触棒、１３・・・・・・挾持具。
接続状態を示す斜視図、第２図は同装置における接続板
の正面図、第３図は同接続板にリード線を接続した状態
を示す断面図、第４図は同装置におけるプリント基板の
パターン側を示す図、第５図は同プリント基板に接触棒
を形成したところの断面図、第６図は同装置に使用され
る挾持具の斜視図である。 １・・・・・・接続板、２，２ ａ 、６・・・・・・
銅箔部、３，７．９・・・・・・孔、５・・・・・・プ
リント基板、１０・・・・・・リード線、１１゜１２・
・・・・・接触棒、１３・・・・・・挾持具。
Claims (1)
- 一面に複数の独立した銅箔部を形成した接続板を設け、
前記銅箔部の一端に貫通孔を設け、この貫通孔より挿入
されたリード線の一端を前記銅箔部に半田付けするとと
もに、前記銅箔部の他端に半田による接触棒を設け、プ
リント基板の接続用銅箔部の一端に半田による接触棒お
よびこのプリント基板に前記リード線の先端逃げ用孔を
設けるとともに、前記両接触極が接するように、かつ前
記リード線の先端が逃げ用孔に嵌合するように重ね合わ
せられた前記接続板とプリント基板とを挟持する略コ字
状の弾性を有する挟持具を設けてなるリード線接続装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1979065349U JPS5843185Y2 (ja) | 1979-05-15 | 1979-05-15 | リ−ド線接続装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1979065349U JPS5843185Y2 (ja) | 1979-05-15 | 1979-05-15 | リ−ド線接続装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55164784U JPS55164784U (ja) | 1980-11-26 |
| JPS5843185Y2 true JPS5843185Y2 (ja) | 1983-09-29 |
Family
ID=29299348
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1979065349U Expired JPS5843185Y2 (ja) | 1979-05-15 | 1979-05-15 | リ−ド線接続装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5843185Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60163687U (ja) * | 1984-04-09 | 1985-10-30 | 任天堂株式会社 | シート状基板の接続構造 |
-
1979
- 1979-05-15 JP JP1979065349U patent/JPS5843185Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55164784U (ja) | 1980-11-26 |
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