JPH06333029A - 小型配線基板の位置合わせ光学系 - Google Patents
小型配線基板の位置合わせ光学系Info
- Publication number
- JPH06333029A JPH06333029A JP5145769A JP14576993A JPH06333029A JP H06333029 A JPH06333029 A JP H06333029A JP 5145769 A JP5145769 A JP 5145769A JP 14576993 A JP14576993 A JP 14576993A JP H06333029 A JPH06333029 A JP H06333029A
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- Japan
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- fluorescence
- light
- filter
- wiring
- optical system
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
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- Image Processing (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Image Analysis (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Image Input (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 マイクロ・キャリヤー・チップ（ＭＣＣ）１
に対するＬＳＩチップ２のマウント装置において、ＬＳ
Ｉチップ２の配線ピン21とＭＣＣ１の金パッド14を良好
に受像できる位置合わせ光学系１０を提供する。 【構成】 水銀ランプの光源31と、その白色光より、４
００〜５００ｎｍの励起光ＬTEを選択して透過する励起
フィルタ４と、約５００ｎｍ以上の波長を透過帯域と
し、励起光ＬTEを反射するダイクロイックミラー５と、
反射された励起光ＬTEをＭＣＣ１の表面に照射して、そ
の薄膜13の表面131 に約６００ｎｍ以上の波長を有する
蛍光ＬF を励起させ、ダイクロイックミラー６を透過し
た蛍光ＬF のみを透過する蛍光フィルタ６、および蛍光
フィルタ６を透過した蛍光ＬF を受光して、金パッド14
と配線ピン21の画像データを出力するＣＣＤカメラ35と
により構成される。 【効果】 配線ピン21と金パッド14の鮮明な映像がえら
れ、両者が正確に位置合わせされて正しく接続される。
に対するＬＳＩチップ２のマウント装置において、ＬＳ
Ｉチップ２の配線ピン21とＭＣＣ１の金パッド14を良好
に受像できる位置合わせ光学系１０を提供する。 【構成】 水銀ランプの光源31と、その白色光より、４
００〜５００ｎｍの励起光ＬTEを選択して透過する励起
フィルタ４と、約５００ｎｍ以上の波長を透過帯域と
し、励起光ＬTEを反射するダイクロイックミラー５と、
反射された励起光ＬTEをＭＣＣ１の表面に照射して、そ
の薄膜13の表面131 に約６００ｎｍ以上の波長を有する
蛍光ＬF を励起させ、ダイクロイックミラー６を透過し
た蛍光ＬF のみを透過する蛍光フィルタ６、および蛍光
フィルタ６を透過した蛍光ＬF を受光して、金パッド14
と配線ピン21の画像データを出力するＣＣＤカメラ35と
により構成される。 【効果】 配線ピン21と金パッド14の鮮明な映像がえら
れ、両者が正確に位置合わせされて正しく接続される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、小型配線基板に対し
てＬＳＩチップをマウントするための位置合わせ光学系
に関する。
てＬＳＩチップをマウントするための位置合わせ光学系
に関する。
【０００２】
【従来の技術】データを超高速で処理できる、いわゆる
スーパーコンピュータにおいては、ＬＳＩチップをマウ
ントするために、マイクロ・キャリヤー・チップ（ＭＣ
Ｃ）とよばれる小型の配線基板が使用されている。図３
はＭＣＣを説明するもので、（ａ）はその外観を示し、
ＭＣＣ１はセラミックスの基板11にパターン配線12が形
成され、その中央部にＬＳＩチップ２がマウントされ、
その配線ピン21がパターン配線12に接続される。なお、
基板11は縦横の幅ｗが約１０ｍｍの正方形のもので、厚
さｄは約１ｍｍであり、パターン配線12の各線条の直径
は０．０２ｍｍ程度の微細なものである。図３（ｂ）は
ＭＣＣ１の断面を示し、基板11とパターン配線12は、透
明な薄膜13で覆われ、各パターン配線12には円形の金パ
ッド14がそれぞれ接続され、薄膜13の表面に配列されて
いる。なお薄膜13にはポリイミド系のＰＩＱと略称され
る樹脂が、絶縁性と耐熱性が良好であるとし、 保護のた
めに使用されている。
スーパーコンピュータにおいては、ＬＳＩチップをマウ
ントするために、マイクロ・キャリヤー・チップ（ＭＣ
Ｃ）とよばれる小型の配線基板が使用されている。図３
はＭＣＣを説明するもので、（ａ）はその外観を示し、
ＭＣＣ１はセラミックスの基板11にパターン配線12が形
成され、その中央部にＬＳＩチップ２がマウントされ、
その配線ピン21がパターン配線12に接続される。なお、
基板11は縦横の幅ｗが約１０ｍｍの正方形のもので、厚
さｄは約１ｍｍであり、パターン配線12の各線条の直径
は０．０２ｍｍ程度の微細なものである。図３（ｂ）は
ＭＣＣ１の断面を示し、基板11とパターン配線12は、透
明な薄膜13で覆われ、各パターン配線12には円形の金パ
ッド14がそれぞれ接続され、薄膜13の表面に配列されて
いる。なお薄膜13にはポリイミド系のＰＩＱと略称され
る樹脂が、絶縁性と耐熱性が良好であるとし、 保護のた
めに使用されている。
【０００３】ＭＣＣ１に対するＬＳＩチップ２のマウン
ト装置には、位置合わせ光学系を設け、各金パッド14と
配線ピン21の両者を光学系のカメラで同時に撮像し、そ
の画像データを参照して、ロボットハンドによりＬＳＩ
チップを移動して両者を位置合わせし、互いに接続して
マウントされる。図４（ａ）は位置合わせ光学系３の概
略の構成を示し、これにより両者の位置合わせ方法を説
明する。ロボットハンド（図示省略）によりＬＳＩチッ
プ２をＭＣＣ１に対して移動し、配線ピン21を金パッド
14の近くに停止する。光学系３の水銀ランプ（Ｈｇラン
プ）よりなる光源31よりの白色光を、投光レンズ32によ
り平行な照明光ＬT としてハーフミラー33を経て配線ピ
ン21と金パッド14を照射する。この照射により配線ピン
21と金パッド14がそれぞれ反射し、その反射光ＬRはハ
ーフミラー33を透過して中継レンズ34を経てＣＣＤカメ
ラ35に受光され、その画像データにより両者のＸＹ座標
値を検出し、ロボットハンドによりＬＳＩチップ２をＸ
またはＹ方向に移動して両者が位置合わせされる。
ト装置には、位置合わせ光学系を設け、各金パッド14と
配線ピン21の両者を光学系のカメラで同時に撮像し、そ
の画像データを参照して、ロボットハンドによりＬＳＩ
チップを移動して両者を位置合わせし、互いに接続して
マウントされる。図４（ａ）は位置合わせ光学系３の概
略の構成を示し、これにより両者の位置合わせ方法を説
明する。ロボットハンド（図示省略）によりＬＳＩチッ
プ２をＭＣＣ１に対して移動し、配線ピン21を金パッド
14の近くに停止する。光学系３の水銀ランプ（Ｈｇラン
プ）よりなる光源31よりの白色光を、投光レンズ32によ
り平行な照明光ＬT としてハーフミラー33を経て配線ピ
ン21と金パッド14を照射する。この照射により配線ピン
21と金パッド14がそれぞれ反射し、その反射光ＬRはハ
ーフミラー33を透過して中継レンズ34を経てＣＣＤカメ
ラ35に受光され、その画像データにより両者のＸＹ座標
値を検出し、ロボットハンドによりＬＳＩチップ２をＸ
またはＹ方向に移動して両者が位置合わせされる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】さて上記において、照
明光ＬT を照射したとき配線ピン21と金パッド14のみで
なく、ＭＣＣ１の基板11とパターン配線12も反射光ＬR
を反射し、ＣＣＤカメラ35に受光される。図４（ｂ）は
ＣＣＤカメラ35の映像の一例を示し、基板11とパターン
配線12、配線ピン21および金パッド14の各映像が絡み合
って混在しており、必要な配線ピン21と金パッド14が不
鮮明で、位置合わせを行うことができない。これに対し
て、配線ピン21と金パッド14のみを受像できる光学系が
必要とされいる。この発明は上記に鑑みてなされたもの
で、ＭＣＣ１の基板11とパターン配線12を除き、配線ピ
ン21と金パッド14のみを良好に受像できる位置合わせ光
学系を提供することを目的とする。
明光ＬT を照射したとき配線ピン21と金パッド14のみで
なく、ＭＣＣ１の基板11とパターン配線12も反射光ＬR
を反射し、ＣＣＤカメラ35に受光される。図４（ｂ）は
ＣＣＤカメラ35の映像の一例を示し、基板11とパターン
配線12、配線ピン21および金パッド14の各映像が絡み合
って混在しており、必要な配線ピン21と金パッド14が不
鮮明で、位置合わせを行うことができない。これに対し
て、配線ピン21と金パッド14のみを受像できる光学系が
必要とされいる。この発明は上記に鑑みてなされたもの
で、ＭＣＣ１の基板11とパターン配線12を除き、配線ピ
ン21と金パッド14のみを良好に受像できる位置合わせ光
学系を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は小型配線基板
の位置合わせ光学系であって、前記のマウント装置にに
設けられ、水銀ランプの光源と、この白色光より、４０
０〜５００ｎｍの励起光を選択して透過する励起フィル
タと、約５００ｎｍ以上の波長を透過帯域とし、励起光
を反射するダイクロイックミラーと、反射された励起光
を小型配線基板の表面に照射してその薄膜の表面に約６
００ｎｍ以上の波長を有する蛍光を励起させ、ダイクロ
イックミラーを透過した蛍光のみを透過する蛍光フィル
タ、および蛍光フィルタを透過した蛍光を受光して、金
パッドと配線ピンの画像データを出力するＣＣＤカメラ
とにより構成される。
の位置合わせ光学系であって、前記のマウント装置にに
設けられ、水銀ランプの光源と、この白色光より、４０
０〜５００ｎｍの励起光を選択して透過する励起フィル
タと、約５００ｎｍ以上の波長を透過帯域とし、励起光
を反射するダイクロイックミラーと、反射された励起光
を小型配線基板の表面に照射してその薄膜の表面に約６
００ｎｍ以上の波長を有する蛍光を励起させ、ダイクロ
イックミラーを透過した蛍光のみを透過する蛍光フィル
タ、および蛍光フィルタを透過した蛍光を受光して、金
パッドと配線ピンの画像データを出力するＣＣＤカメラ
とにより構成される。
【０００６】
【作用】一般に、有機物に短波長の光を照射すると、波
長の長い蛍光を励起することが知られており、上記の薄
膜の素材のポリイミド系樹脂はこのような蛍光を励起す
る。上記の位置合わせ光学系はこれを応用したもので、
水銀ランプ光源の白色光は、励起フィルタにより４００
〜５００ｎｍの範囲内の波長が選択されて励起光とさ
れ、励起光は約５００ｎｍ以上の波長を透過帯域とする
ダイクロイックミラーにより反射されて小型配線基板の
表面に照射される。励起光が照射された薄膜は、上記に
よりその表面が約６００ｎｍ以上の波長を有する蛍光を
励起する。この蛍光の励起とともに、励起光が照射され
た配線ピンとセラミック基板、パターン配線および金パ
ッドが反射光をそれぞれ反射するが、これらの反射光は
ダイクロイックミラーを透過しないのでほぼ除去され、
さらに蛍光フィルタにより完全に除去される。これに対
して蛍光はダイクロイックミラーと蛍光フィルタとを透
過してＣＣＤカメラにより受光される。一方、金パッド
は蛍光を励起せず、またＬＳＩチップの配線ピンは蛍光
を遮断するので、これらの映像はＣＣＤカメラに暗く受
像され、蛍光を励起した薄膜の部分が明るく受像され、
その画像データが出力される。
長の長い蛍光を励起することが知られており、上記の薄
膜の素材のポリイミド系樹脂はこのような蛍光を励起す
る。上記の位置合わせ光学系はこれを応用したもので、
水銀ランプ光源の白色光は、励起フィルタにより４００
〜５００ｎｍの範囲内の波長が選択されて励起光とさ
れ、励起光は約５００ｎｍ以上の波長を透過帯域とする
ダイクロイックミラーにより反射されて小型配線基板の
表面に照射される。励起光が照射された薄膜は、上記に
よりその表面が約６００ｎｍ以上の波長を有する蛍光を
励起する。この蛍光の励起とともに、励起光が照射され
た配線ピンとセラミック基板、パターン配線および金パ
ッドが反射光をそれぞれ反射するが、これらの反射光は
ダイクロイックミラーを透過しないのでほぼ除去され、
さらに蛍光フィルタにより完全に除去される。これに対
して蛍光はダイクロイックミラーと蛍光フィルタとを透
過してＣＣＤカメラにより受光される。一方、金パッド
は蛍光を励起せず、またＬＳＩチップの配線ピンは蛍光
を遮断するので、これらの映像はＣＣＤカメラに暗く受
像され、蛍光を励起した薄膜の部分が明るく受像され、
その画像データが出力される。
【０００７】
【実施例】図１はこの発明の一実施例を示し、（ａ）は
この発明の位置合わせ光学系１０の構成図、（ｂ）は光
学系１０に使用される励起フィルタと、ダイクロイック
ミラーおよび蛍光フィルタの波長λに対する透過率の特
性を示す。図１（ａ）に示す光学系１０は、前記した図
４（ａ）の光学系３におけるハーフミラー33に代わって
ダイクロイックミラー（ＤＭ）５を使用し、また図示の
位置に励起フィルタ（ＥＸ・Ｆ）４と蛍光フィルタ（Ｆ
Ｕ・Ｆ）６をそれぞれ挿入して構成する。なお、他の構
成要素は図４（ａ）と同一で、同一符号で示す。次に、
図１（ｂ）に示すように、励起フィルタ４は４００〜５
００ｎｍの波長を選択して透過するもの、ダイクロイッ
クミラー５は約５００ｎｍ以上の波長を透過帯域とする
もの、また、蛍光フィルタ６は約６００ｎｍ以上を透過
帯域とするものをそれぞれ使用する。
この発明の位置合わせ光学系１０の構成図、（ｂ）は光
学系１０に使用される励起フィルタと、ダイクロイック
ミラーおよび蛍光フィルタの波長λに対する透過率の特
性を示す。図１（ａ）に示す光学系１０は、前記した図
４（ａ）の光学系３におけるハーフミラー33に代わって
ダイクロイックミラー（ＤＭ）５を使用し、また図示の
位置に励起フィルタ（ＥＸ・Ｆ）４と蛍光フィルタ（Ｆ
Ｕ・Ｆ）６をそれぞれ挿入して構成する。なお、他の構
成要素は図４（ａ）と同一で、同一符号で示す。次に、
図１（ｂ）に示すように、励起フィルタ４は４００〜５
００ｎｍの波長を選択して透過するもの、ダイクロイッ
クミラー５は約５００ｎｍ以上の波長を透過帯域とする
もの、また、蛍光フィルタ６は約６００ｎｍ以上を透過
帯域とするものをそれぞれ使用する。
【０００８】図２（ａ）は上記の光学系１０の各フィル
タ４，６とダイクロイックミラー５における各透過光と
反射光の状態を示し、図１（ａ），（ｂ）を併用してＭ
ＣＣ１の金パッド14と、ＬＳＩチップ２の配線ピン21の
位置合わせ方法を説明する。従来のように、ロボットハ
ンドによりＬＳＩチップ２をＭＣＣ１に対して移動し、
配線ピン21を金パッド14の近くに停止する。光源31の白
色光は投光レンズ32により平行な照明光ＬT とされ、励
起フィルタ４により４００〜５００ｎｍの範囲内の短波
長λE を有する励起光ＬTEが選択されて透過する。励起
光ＬTEはダイクロイックミラー５により反射されて、図
２（ａ）に示すように、ＬＳＩチップ２とＭＣＣ１とを
照射する。ＭＣＣ１の薄膜13の表面131 は照射された励
起光ＬTEにより、約６００ｎｍ以上の波長を有する図示
一点鎖線の蛍光ＬF を励起する。蛍光ＬF はダイクロイ
ックミラー５の透過帯域にあるのでこれを透過し、さら
に蛍光フィルタ６を透過して中継レンズ34を経てＣＣＤ
カメラ35に受光される。一方、励起光ＬTEが照射された
ＬＳＩチップ２の配線ピン21と、金パッド14、パターン
配線12およびセラミック基板11は、それぞれ反射光ＬRE
を反射するが、これらはダイクロイックミラー５により
ほぼ反射され、いくらかの透過した分は、蛍光フィルタ
６により完全に除去され、蛍光ＬF のＳ／Ｎ比が非常に
良好となる。図２（ｂ）は、上記によりえられたＣＣＤ
カメラ35の映像の一部を示し、白地は蛍光ＬF による薄
膜13の表面131 を、黒丸は金パッド14をそれぞれ示す。
ただし、図にはＬＳＩチップ２の配線ピン21は見られな
いが、金パッド14と同様に黒色で表される。以上によ
り、ＣＣＤカメラ35には金パッド14と配線ピン21の鮮明
な画像データがえられるので、これより両者のＸＹ座標
値を求め、ロボットハンドによりＬＳＩチップ２を移動
して位置合わせが正確になされ、両者を正しく接続する
ことができる。
タ４，６とダイクロイックミラー５における各透過光と
反射光の状態を示し、図１（ａ），（ｂ）を併用してＭ
ＣＣ１の金パッド14と、ＬＳＩチップ２の配線ピン21の
位置合わせ方法を説明する。従来のように、ロボットハ
ンドによりＬＳＩチップ２をＭＣＣ１に対して移動し、
配線ピン21を金パッド14の近くに停止する。光源31の白
色光は投光レンズ32により平行な照明光ＬT とされ、励
起フィルタ４により４００〜５００ｎｍの範囲内の短波
長λE を有する励起光ＬTEが選択されて透過する。励起
光ＬTEはダイクロイックミラー５により反射されて、図
２（ａ）に示すように、ＬＳＩチップ２とＭＣＣ１とを
照射する。ＭＣＣ１の薄膜13の表面131 は照射された励
起光ＬTEにより、約６００ｎｍ以上の波長を有する図示
一点鎖線の蛍光ＬF を励起する。蛍光ＬF はダイクロイ
ックミラー５の透過帯域にあるのでこれを透過し、さら
に蛍光フィルタ６を透過して中継レンズ34を経てＣＣＤ
カメラ35に受光される。一方、励起光ＬTEが照射された
ＬＳＩチップ２の配線ピン21と、金パッド14、パターン
配線12およびセラミック基板11は、それぞれ反射光ＬRE
を反射するが、これらはダイクロイックミラー５により
ほぼ反射され、いくらかの透過した分は、蛍光フィルタ
６により完全に除去され、蛍光ＬF のＳ／Ｎ比が非常に
良好となる。図２（ｂ）は、上記によりえられたＣＣＤ
カメラ35の映像の一部を示し、白地は蛍光ＬF による薄
膜13の表面131 を、黒丸は金パッド14をそれぞれ示す。
ただし、図にはＬＳＩチップ２の配線ピン21は見られな
いが、金パッド14と同様に黒色で表される。以上によ
り、ＣＣＤカメラ35には金パッド14と配線ピン21の鮮明
な画像データがえられるので、これより両者のＸＹ座標
値を求め、ロボットハンドによりＬＳＩチップ２を移動
して位置合わせが正確になされ、両者を正しく接続する
ことができる。
【０００９】
【発明の効果】以上の説明のとおり、この発明による位
置合わせ光学系は、小型配線基板に使用されている、ポ
リイミド系の樹脂の薄膜は短波長光を照射すると長波長
の蛍光を励起することに着眼したもので、励起フィルタ
により白色光より短波長の励起光を選択し、これを薄膜
に照射してその表面に長波長の蛍光を励起させ、ダイク
ロイックミラーと蛍光フィルタとにより蛍光を透過さ
せ、励起光による各部の反射光を完全に除去して、ＬＳ
Ｉチップの配線ピンと小型配線基板の金パッドの鮮明な
映像がえられるもので、これにより両者の正確な位置合
わせと正しい接続が可能となり、マイクロ・キャリヤー
・チップ（ＭＣＣ）の小型配線基板に対するＬＳＩチッ
プのマウントに寄与するところには、大きいものがあ
る。
置合わせ光学系は、小型配線基板に使用されている、ポ
リイミド系の樹脂の薄膜は短波長光を照射すると長波長
の蛍光を励起することに着眼したもので、励起フィルタ
により白色光より短波長の励起光を選択し、これを薄膜
に照射してその表面に長波長の蛍光を励起させ、ダイク
ロイックミラーと蛍光フィルタとにより蛍光を透過さ
せ、励起光による各部の反射光を完全に除去して、ＬＳ
Ｉチップの配線ピンと小型配線基板の金パッドの鮮明な
映像がえられるもので、これにより両者の正確な位置合
わせと正しい接続が可能となり、マイクロ・キャリヤー
・チップ（ＭＣＣ）の小型配線基板に対するＬＳＩチッ
プのマウントに寄与するところには、大きいものがあ
る。
【図１】 この発明の一実施例を示し、（ａ）はこの発
明の位置合わせ光学系１０の構成図、（ｂ）は光学系１
０の励起フィルタ４、ダイクロイックミラー５および蛍
光フィルタ６の波長λに対する透過率の特性曲線図であ
る。
明の位置合わせ光学系１０の構成図、（ｂ）は光学系１
０の励起フィルタ４、ダイクロイックミラー５および蛍
光フィルタ６の波長λに対する透過率の特性曲線図であ
る。
【図２】 （ａ）は各フィルタ４，６とダイクロイック
ミラー５における各透過光または反射光の状態を示し、
（ｂ）は光学系１０のＣＣＤカメラ35の映像の一部を示
す。
ミラー５における各透過光または反射光の状態を示し、
（ｂ）は光学系１０のＣＣＤカメラ35の映像の一部を示
す。
【図３】 （ａ）はマイクロ・キャリヤー・チップ（Ｍ
ＣＣ）１の外観図、（ｂ）はＭＣＣ１の断面図である。
ＣＣ）１の外観図、（ｂ）はＭＣＣ１の断面図である。
【図４】 （ａ）は従来の位置合わせ光学系３の概略の
構成図、（ｂ）はそのＣＣＤカメラの映像の一例を示
す。
構成図、（ｂ）はそのＣＣＤカメラの映像の一例を示
す。
１…マイクロ・キャリヤー・チップ（ＭＣＣ）の小型配
線基板、11…セラミック基板、12…パターン配線、13…
ポリイミド系樹脂の透明薄膜、 14…金パッド、２…Ｌ
ＳＩチップ、21…配線ピン、３…従来の位置合わせ光学
系、31…水銀ランプ光源、32…投光レンズ、33…ハーフ
ミラー、34…中継レンズ、35…ＣＣＤカメラ、４…励起
光フィルタ（ＥＸ・Ｆ）、５…ダイクロイックミラー
（ＤＭ）、６…蛍光フィルタ（ＦＵ・Ｆ）、１０…この
発明の位置合わせ光学系、ＬT …白色照明光、ＬR …反
射光、ＬTE…励起光、ＬRE…励起光の反射光、ＬF …蛍
光。
線基板、11…セラミック基板、12…パターン配線、13…
ポリイミド系樹脂の透明薄膜、 14…金パッド、２…Ｌ
ＳＩチップ、21…配線ピン、３…従来の位置合わせ光学
系、31…水銀ランプ光源、32…投光レンズ、33…ハーフ
ミラー、34…中継レンズ、35…ＣＣＤカメラ、４…励起
光フィルタ（ＥＸ・Ｆ）、５…ダイクロイックミラー
（ＤＭ）、６…蛍光フィルタ（ＦＵ・Ｆ）、１０…この
発明の位置合わせ光学系、ＬT …白色照明光、ＬR …反
射光、ＬTE…励起光、ＬRE…励起光の反射光、ＬF …蛍
光。
Claims (1)
- 【請求項１】 表面にパターン配線が形成されたセラミ
ック基板と、該基板を覆うポリイミド系樹脂の透明な薄
膜、および、該パターン配線に接続され、該薄膜の上面
に配列された金パッドよりなる小型配線基板に対して、
ＬＳＩチップの配線ピンと該金パッドとを位置合わせし
て該ＬＳＩチップをマウントするマウント装置におい
て、該マウント装置に設けられ、水銀ランプの光源と、
該光源の白色光より、４００〜５００ｎｍの励起光を選
択して透過する励起フィルタと、約５００ｎｍ以上の波
長を透過帯域とし、該励起光を反射するダイクロイック
ミラーと、該反射された励起光を前記小型配線基板の表
面に照射して前記薄膜の表面に約６００ｎｍ以上の波長
を有する蛍光を励起し、前記ダイクロイックミラーを透
過した該蛍光を透過する蛍光フィルタ、および該蛍光フ
ィルタを透過した蛍光を受光して、前記金パッドと配線
ピンの画像データを出力するＣＣＤカメラとにより構成
されたことを特徴とする、小型配線基板の位置合わせ光
学系。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5145769A JPH06333029A (ja) | 1993-05-25 | 1993-05-25 | 小型配線基板の位置合わせ光学系 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5145769A JPH06333029A (ja) | 1993-05-25 | 1993-05-25 | 小型配線基板の位置合わせ光学系 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06333029A true JPH06333029A (ja) | 1994-12-02 |
Family
ID=15392743
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5145769A Pending JPH06333029A (ja) | 1993-05-25 | 1993-05-25 | 小型配線基板の位置合わせ光学系 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06333029A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6187417B1 (en) | 1998-02-18 | 2001-02-13 | International Business Machines Corporation | Substrate having high optical contrast and method of making same |
| WO2009046468A3 (de) * | 2007-10-12 | 2009-08-20 | Austria Tech & System Tech | Verfahren und vorrichtung zum positionieren und ausrichten eines gegenstands relativ zu bzw. mit einem untergrund sowie verwendung hierfür |
-
1993
- 1993-05-25 JP JP5145769A patent/JPH06333029A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6187417B1 (en) | 1998-02-18 | 2001-02-13 | International Business Machines Corporation | Substrate having high optical contrast and method of making same |
| WO2009046468A3 (de) * | 2007-10-12 | 2009-08-20 | Austria Tech & System Tech | Verfahren und vorrichtung zum positionieren und ausrichten eines gegenstands relativ zu bzw. mit einem untergrund sowie verwendung hierfür |
| JP2011501109A (ja) * | 2007-10-12 | 2011-01-06 | アーテー・ウント・エス・オーストリア・テヒノロギー・ウント・ジュステームテッヒニク・アクチェンゲゼルシャフト | 物体を支持板に対して位置決めし、アライメントさせ、あるいは支持板とともに位置決めし、アライメントさせるための方法および装置、ならびにその使用 |
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