JPH06334110A - 打抜き性に優れたフィルム及びこれを用いたリードフレーム - Google Patents

打抜き性に優れたフィルム及びこれを用いたリードフレーム

Info

Publication number
JPH06334110A
JPH06334110A JP5146989A JP14698993A JPH06334110A JP H06334110 A JPH06334110 A JP H06334110A JP 5146989 A JP5146989 A JP 5146989A JP 14698993 A JP14698993 A JP 14698993A JP H06334110 A JPH06334110 A JP H06334110A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
punching
tear resistance
lead frame
chips
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP5146989A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2923170B2 (ja
Inventor
Toshikatsu Hiroe
俊勝 広江
Kenichi Kaneko
健一 金子
Noboru Imai
昇 今井
Hiroyuki Kosaka
博之 高坂
Toshio Kawamura
敏雄 川村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Cable Ltd
Original Assignee
Hitachi Cable Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=15420103&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JPH06334110(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Hitachi Cable Ltd filed Critical Hitachi Cable Ltd
Priority to JP5146989A priority Critical patent/JP2923170B2/ja
Priority to GB9410385A priority patent/GB2278497B/en
Priority to SG1996007693A priority patent/SG78257A1/en
Priority to KR1019940011379A priority patent/KR0177198B1/ko
Priority to MYPI94001331A priority patent/MY110934A/en
Publication of JPH06334110A publication Critical patent/JPH06334110A/ja
Priority to US08/586,478 priority patent/US5593774A/en
Priority to US08/760,654 priority patent/US5837368A/en
Publication of JP2923170B2 publication Critical patent/JP2923170B2/ja
Application granted granted Critical
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/40—Leadframes
    • H10W70/411—Chip-supporting parts, e.g. die pads
    • H10W70/415—Leadframe inner leads serving as die pads
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/01—Manufacture or treatment
    • H10W70/04—Manufacture or treatment of leadframes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/40—Leadframes
    • H10W70/421—Shapes or dispositions
    • H10W70/435—Shapes or dispositions of insulating layers on leadframes, e.g. bridging members
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/036—Multilayers with layers of different types
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
    • H10W72/07351—Connecting or disconnecting of die-attach connectors characterised by changes in properties of the die-attach connectors during connecting
    • H10W72/07352—Connecting or disconnecting of die-attach connectors characterised by changes in properties of the die-attach connectors during connecting changes in structures or sizes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/30—Die-attach connectors
    • H10W72/321—Structures or relative sizes of die-attach connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/531—Shapes of wire connectors
    • H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/531—Shapes of wire connectors
    • H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
    • H10W72/853—On the same surface
    • H10W72/865—Die-attach connectors and bond wires
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/731—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
    • H10W90/736—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S118/00—Coating apparatus
    • Y10S118/04—Curtain coater
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24917—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including metal layer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2804—Next to metal
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31721—Of polyimide

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 フィルム打抜き時に発生するフィルム切断バ
リ及び切屑の発生を防止し、生産性を向上させるととも
に安定した品質を得る。 【構成】 パンチ及びダイで打抜き加工が施され、半導
体装置に使用されるポリイミド系フィルム２である。そ
のポリイミド系フィルムは、５０〜７０ｋｇｆ／２０ｍ
ｍの端裂抵抗を有している。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、打抜き性に優れたフィ
ルム及びこれを用いたリードフレームに関し、特に、フ
ィルムを打ち抜く際に発生するフィルム切断バリ及び切
屑の発生を防止した打抜き性に優れたフィルム及びこれ
を用いたリードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】高密度実装を可能にしたＣＯＬ（Ｃｈｉ
ｐ ｏｎ Ｌｅａｄ）やＬＯＣ（Ｌｅａｄ ｏｎ Ｃｈ
ｉｐ）構造のリードフレームには、予め半導体チップ搭
載用に、高耐熱ポリイミド系フィルムの片面又は両面に
接着剤（熱可塑性及び熱硬化性接着剤等）が塗布された
接着剤付フィルムを貼り付け、プレハブリードフレーム
として実用化されているものがある。
【０００３】ところで、上記リードフレームにポリイミ
ド系フィルムを貼り付けるには、打抜き金型による打抜
き貼り付け方法、すなわち、例えば、短冊状に打ち抜い
たフィルムをその下方に位置させられたリードフレーム
のリードに貼り付ける方法が採用されている。ところ
が、この打抜き貼り付け方法では、フィルムを打ち抜く
際にフィルム切り口にフィルム切断バリやフィルム切屑
等が発生するという欠点がある。
【０００４】ここで、フィルム切断バリや切屑の発生メ
カニズムを説明する。図５（ａ）には、打抜きパンチ３
とダイ４とで両面に接着層７を有するポリイミドフィル
ム２を所定の形状に切断する場合の悪い切れ方が示され
ている。この場合は、パンチ３及びダイ４を接着層７に
押し当てたとき、接着層７が切断される前にポリイミド
系フィルム２に圧縮破壊点８が発生しており、これがバ
リ及び切屑発生の原因となる。また、図５（ｂ）には、
（ａ）と逆に良い切れ方が示されている。この場合は、
まず接着層７が切断され、その後ポリイミド系フィルム
が切断されるため、圧縮破壊点８が生じることはなく、
バリ及び切屑は発生しない。
【０００５】上述のように発生するフィルム切断バリ及
び切屑は、リードフレームのボンディングエリアに付着
し、ワイヤボンディングを阻害する等の弊害をもたらす
ため、図５（ｂ）のようにフィルムを切断し、フィルム
切屑の発生を防止する必要がある。
【０００６】そこで、現在用いられているフィルム切断
バリ及び切屑の発生を防止する手段としては、フィルム
打抜き金型のクリアランス等を調整することにより行う
方法等がある。
【０００７】なお、電子材料として用いられるポリイミ
ド系フィルムの機械的特性は、一般に表１に示す通りで
ある
【表１】 表１に示されるように、ポリイミド系フィルムの機械的
特性は、バラツキが大きく、電気的特性を重視した物性
を備えていることがわかる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
フィルム打抜き時に発生するフィルム切断バリ及び切屑
を低減する方法では、以下に説明する理由により不十分
であった。
【０００９】上記表１に示されるように、ポリイミド系
フィルムの機械的特性にバラツキが大きいため、金型に
よる打抜き状態、特に、切り口の面の状態が安定しな
い。したがって、これがフィルム切断バリ及び切屑の発
生の原因となっており、未だフィルム切断バリ及び切屑
を防止するには不十分といわれる理由となっている。
【００１０】半導体部品製造工程において、フィルム切
断バリ及び切屑が未だ発生するため、そのフィルム切断
バリ及び切屑がボンディングエリアに付着することがあ
る。したがって、その場合は、ワイヤボンディングを行
うことができない。
【００１１】フィルム切断バリ及び切屑が、金型のパン
チとダイとの間に堆積すると、フィルムの貼り付け位置
の精度を損なうことになる。
【００１２】フィルム切断バリ及び切屑が金型に付着す
ると、圧痕等の不良が発生し、金型のクリーニングが必
要となる。
【００１３】したがって、本発明の目的は、フィルム打
抜き時に発生するフィルム切断バリ及び切屑の発生を防
止し、生産性を向上させるとともに安定した品質を有す
る打抜き性に優れたフィルム材料を提供することにあ
る。
【００１４】また、本発明の目的は、フィルム打抜き時
に発生するフィルム切断バリ及び切屑の発生を防止し、
生産性を向上させるとともに安定した品質を有する打抜
き性に優れたフィルムを用いたリードフレームを提供す
ることにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するため、５０〜７０ｋｇｆ／２０ｍｍの端裂抵抗を
有する打抜き性に優れたフィルムを提供する。
【００１６】また、本発明は、半導体チップを搭載する
ため、５０〜７０ｋｇｆ／２０ｍｍの端裂抵抗を有する
打抜きフィルムが貼り付けられた打抜き性に優れたフィ
ルムを用いたリードフレームを提供する。
【００１７】なお、上記打抜きフィルムは、ポリイミド
系フィルムであり、片面又は両面に接着剤を塗布して所
定の厚さの接着層を形成したものであっても良い。
【００１８】
【作用】打抜きフィルムの端裂抵抗を５０〜７０ｋｇｆ
／２０ｍｍとしたため、打抜きフィルム上に形成された
接着層が打抜きパンチで切断される前に打抜きフィルム
が圧縮破壊されることがない。したがって、打抜きフィ
ルム上に形成された接着層が先に切断され、その後打抜
きフィルムが切断される。
【００１９】
【実施例１】半導体装置に使用される打抜きフィルムの
形状は、例えば、チップの形、チップ上のパッドの配置
及びリードフレームのリード引き回し設計等により決定
されるため、種々の形状が考えられる。このような種々
の形状のフィルムを得るために金型によるフィルム打抜
きが行われているが、その際、従来技術の欄で説明した
ようなフィルム切断バリ及び切屑の発生が問題となって
いる。そこで、発明者等は、このフィルム打抜きの際発
生するフィルム切断バリ及び切屑の原因をフィルムの硬
度にあると考え、打抜きフィルムの端裂抵抗との関係に
着目した。
【００２０】上記端裂抵抗とは、以下のようなものをい
う。幅２０ｍｍ、長さ約２００ｍｍの試験片（フィル
ム）を縦方向及び横方向から、それぞれ全幅にわたって
平均するように５枚の試験片をとる。この試験片を試験
金具に通し、フィルム面が接するように２つに折り合わ
せて試験機の下部のつかみにはさみ、１分間につき約２
００ｍｍの速さで試験片を引張る。このときの試験片が
引き裂けたときの力の平均値と最低値を求めるものであ
る（ＪＩＳ Ｃ２３１８ ６．３．４参照）。
【００２１】以下に、本発明の第１実施例を詳細に説明
する。まず、本実施例の打抜きフィルムの製造過程を説
明する。最初に、ポリアミド酸等の出発物質に溶媒を加
え、これをワニスとする。次に、このワニスを金型やロ
ール等に塗布し、これを加熱することによって乾燥させ
る。その後、金型やロール等から、イミド化されたフィ
ルムを剥がすことによって、ポリイミド系フィルムを得
る。そして、ポリイミド系フィルムの片面又は両面に熱
可塑性接着剤又は熱硬化性接着剤を塗布し、接着層を有
するポリイミド系フィルムが完成する。
【００２２】上記ポリイミド系フィルムの製造過程にお
いて、端裂抵抗を変化させるには、フィルム自体に含ま
れる水分が大きく影響する。したがって、所定の端裂抵
抗を得るには、フィルム中に含まれる水分の量を調整す
れば良い。そこで、ポリアミド酸等の出発物質に加えら
れる溶媒は、上述のように吸湿性を有するものを用いる
ことにした。よって、端裂抵抗が高いフィルムを製造す
るためには、製造過程の加熱・乾燥工程で、ある程度溶
媒を揮発させないようにし、吸湿性を有する溶媒を何％
か残存させる必要がある。
【００２３】次に、発明者等は、上記製造方法により複
数の端裂抵抗が異なる複数のポリイミド系フィルムを製
造し、端裂抵抗とフィルム切屑発生率との関係を以下の
方法で試験した。試験方法は、図１に示すように、１ピ
ース当り２枚のフィルム２を貼り付けたリードフレーム
１を３０ピース作成し、３０ピースのリードフレーム中
で切屑が発生したピースの割合を求めるというものであ
る。これを複数の異なる端裂抵抗を有するフィルムで試
験し、求めた切屑発生率を比較した。なお、１ピース中
に貼り付ける２枚のフィルムのうち、１枚でも切屑が発
生した場合は、切屑発生ピースとして数えることとし
た。
【００２４】図２に上記試験によって求めた端裂抵抗と
フィルム切屑発生率との関係を示す。この図２に示され
るように、フィルムの端裂抵抗が高い程、フィルム切屑
の発生頻度が低くなることが確認された。具体的には、
端裂抵抗が５０ｋｇｆ／２０ｍｍ以上のポリイミド系フ
ィルムを用いると、フィルム切屑発生率が０％に近づく
ことが確認された。
【００２５】ただし、端裂抵抗を高くするためには、溶
媒をフィルム基材中に多量に含ませる必要があり、端裂
抵抗が７０ｋｇｆ／２０ｍｍ以上であると、フィルム基
材としてワニス状のものからシート状のものを作製する
ことが著しく困難となることから、前記値が上限とされ
た。
【００２６】一方、溶媒残存量を減少させると、フィル
ムの吸湿性が低下し、端裂抵抗を高く保つことができな
くなる。
【００２７】よって、打抜きフィルムの端裂抵抗は、５
０〜７０ｋｇｆ／２０ｍｍが最も適しているということ
が確認された。
【００２８】
【実施例２】以下に、本発明の第２実施例を図面を参照
しつつ詳細に説明する。図３には、第１実施例のポリイ
ミド系フィルム２を予め打抜いて貼付けたＬＯＣ（Ｌｅ
ａｄ ｏｎ Ｃｈｉｐ）構造のリードフレームが示され
ている。このリードフレームは、リードフレーム１と、
２ヶ所に貼り付けられたポリイミド系フィルム２とから
構成されている。
【００２９】ポリイミド系フィルム２は、上述した第１
実施例の方法で製造され、５０〜７０ｋｇｆ／２０ｍｍ
の端裂抵抗を有するものである。
【００３０】図４は、ポリイミド系フィルム２をリード
フレーム１に貼り付けるための打抜き金型を示し、
（ａ）は、ポリイミド系フィルム２を打ち抜く前の状
態、（ｂ）は、ポリイミド系フィルム２を打ち抜いた
後、リードフレーム１へ貼り付ける状態を示している。
この装置は、ポリイミド系フィルム２を２枚に打抜き、
リードフレーム１へ貼り合わせる所定の形状の打抜きパ
ンチ３と、ポリイミド系フィルム２を固定するダイ４及
びストリッパ５と、ダイ４の下方に配置され、ポリイミ
ド系フィルム２を支持し、所定の温度まで加熱する加熱
ブロック６とから構成されている。
【００３１】以上説明した装置を用い、以下に説明する
方法でリードフレームを製造する。まず、加熱ブロック
６上に、予めリードフレーム１を載せて所定の温度まで
加熱しておく。
【００３２】また、別の工程で、端裂抵抗５０〜７０ｋ
ｇｆ／２０ｍｍであって、片面に熱可塑性接着剤又は熱
硬化性接着剤等からなる接着層が形成されたポリイミド
系フィルム２を第１実施例で説明した方法で製造してお
く。
【００３３】そして、接着層が形成されたポリイミド系
フィルム２を、図４（ａ）に示されるように、接着層が
リードフレーム側を向くようにダイ４とストリッパ５と
の間にセットする。
【００３４】その後、図４（ｂ）に示されるように、ポ
リイミド系フィルム２は、打抜きパンチで打ち抜かれ、
そのまま連続して打抜きパンチ３で加熱されたリードフ
レーム１に押し付けられる。ポリイミド系フィルム２
は、所定の時間押し付けられ、ポリイミド系フィルム２
上に形成された接着層によって、リードフレーム１に貼
り付けられる。
【００３５】なお、本実施例においては、ＬＯＣ構造の
リードフレームで説明したが、ＣＯＬ（Ｃｈｉｐ ｏｎ
Ｌｅａｄ）等のリードフレームにも当然適用可能であ
る。
【００３６】
【発明の効果】以上のように、本発明の打抜き性に優れ
たフィルム及びこれを用いたリードフレームによれば、
打抜きフィルムの端裂抵抗を５０〜７０ｋｇｆ／２０ｍ
ｍとしたため、フィルム打抜き時に発生するフィルム切
断バリ及び切屑の発生を防止でき、生産性を向上させる
とともに安定した品質を有する打抜き性に優れたフィル
ムを得ることができる。
【００３７】また、打抜きフィルムの端裂抵抗を５０〜
７０ｋｇｆ／２０ｍｍとしたため、フィルム打抜き時に
発生するフィルム切断バリ及び切屑の発生を防止でき、
生産性を向上させるとともに安定した品質を有する打抜
き性に優れたフィルムを用いたリードフレームを得るこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例の試験資料を示す平面図で
ある。
【図２】本発明の第１実施例の試験結果を示すグラフで
ある。
【図３】本発明の第２実施例を示す平面図である。
【図４】本発明の第２実施例を示す断面図である。
【図５】従来のフィルム切断バリ及び切屑発生のメカニ
ズムを示した図である。
【符号の説明】
１ リードフレーム ２ ポリイ
ミド系フィルム ３ 打抜きパンチ ４ ダイ ５ ストリッパ ６ 加熱ブ
ロック ７ 接着層 ８ 圧縮破
壊点
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高坂 博之 茨城県日立市助川町３丁目１番１号 日立 電線株式会社電線工場内 (72)発明者 川村 敏雄 茨城県日立市助川町３丁目１番１号 日立 電線株式会社電線工場内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 パンチ及びダイで打抜き加工が施され、
    半導体装置に使用される打抜きフィルムにおいて、 前記打抜きフィルムは、５０〜７０ｋｇｆ／２０ｍｍの
    端裂抵抗を有することを特徴とする打抜き性に優れたフ
    ィルム。
  2. 【請求項２】 半導体チップを搭載するため、パンチ及
    びダイで打抜き加工が施された打抜きフィルムが貼り付
    けられたリードフレームにおいて、 前記打抜きフィルムは、５０〜７０ｋｇｆ／２０ｍｍの
    端裂抵抗を有することを特徴とする打抜き性に優れたフ
    ィルムを用いたリードフレーム。
  3. 【請求項３】 前記打抜きフィルムは、ポリイミド系フ
    ィルムであって、片面又は両面に接着剤を塗布して所定
    の厚さの接着層が形成されている請求項１又は２記載の
    打抜き性に優れたフィルム又はこれを用いたリードフレ
    ーム。
JP5146989A 1993-05-26 1993-05-26 打抜き性に優れたフィルム及びこれを用いたリードフレーム Expired - Lifetime JP2923170B2 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5146989A JP2923170B2 (ja) 1993-05-26 1993-05-26 打抜き性に優れたフィルム及びこれを用いたリードフレーム
GB9410385A GB2278497B (en) 1993-05-26 1994-05-24 Insulating film with improved punching characteristics and lead frame using the same
SG1996007693A SG78257A1 (en) 1993-05-26 1994-05-24 Insulating film with improved punching characteristics and lead frame using the same
KR1019940011379A KR0177198B1 (ko) 1993-05-26 1994-05-25 펀칭 특성이 우수한 절연막 및 그 절연막을 사용하는 리드 프레임
MYPI94001331A MY110934A (en) 1993-05-26 1994-05-26 Insulting film with improved punching characteristics and lead frame using the same
US08/586,478 US5593774A (en) 1993-05-26 1996-01-16 Insulating film with improved punching characteristics and lead frame using the same
US08/760,654 US5837368A (en) 1993-05-26 1996-12-04 Insulating film with improved punching characteristics and lead frame using the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5146989A JP2923170B2 (ja) 1993-05-26 1993-05-26 打抜き性に優れたフィルム及びこれを用いたリードフレーム

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16586697A Division JP3186648B2 (ja) 1997-06-23 1997-06-23 フィルムの打抜き方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH06334110A true JPH06334110A (ja) 1994-12-02
JP2923170B2 JP2923170B2 (ja) 1999-07-26

Family

ID=15420103

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5146989A Expired - Lifetime JP2923170B2 (ja) 1993-05-26 1993-05-26 打抜き性に優れたフィルム及びこれを用いたリードフレーム

Country Status (6)

Country Link
US (2) US5593774A (ja)
JP (1) JP2923170B2 (ja)
KR (1) KR0177198B1 (ja)
GB (1) GB2278497B (ja)
MY (1) MY110934A (ja)
SG (1) SG78257A1 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6063228A (en) * 1996-04-23 2000-05-16 Hitachi Cable, Ltd. Method and apparatus for sticking a film to a lead frame
US6302991B1 (en) 1996-04-19 2001-10-16 Hitachi Chemical Co., Ltd. Method of producing a lead frame with composite film attached, and use of the lead frame
JP2002080623A (ja) * 2000-09-06 2002-03-19 Du Pont Toray Co Ltd ポリイミドフィルムおよびその用途
US6523446B1 (en) 1997-07-18 2003-02-25 Hitachi Chemical Company, Ltd. Punched adhesive tape for semiconductor, method of manufacturing lead frame with the adhesive tape, lead frame with the adhesive tape, and semiconductor device comprising the lead frame
US7112648B2 (en) 2001-06-18 2006-09-26 Kaneka Corporation Polyimide film excellent in alkali etching processability and punchability

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SG48170A1 (en) * 1993-05-14 1998-04-17 Hitachi Cable Method and apparatus for sticking an insulating film to a lead frame
KR100399332B1 (ko) 1994-12-26 2003-09-26 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 필름 형상의 유기 다이본딩재의 라미네이트 방법,다이본딩 방법, 라미네이트 장치, 다이본딩 장치, 반도체장치 및 반도체장치의 제조방법
US7012320B2 (en) * 1995-07-06 2006-03-14 Hitachi Chemical Company, Ltd. Semiconductor device and process for fabrication thereof
TW310481B (ja) * 1995-07-06 1997-07-11 Hitachi Chemical Co Ltd
US6281044B1 (en) 1995-07-31 2001-08-28 Micron Technology, Inc. Method and system for fabricating semiconductor components
TW315491B (en) * 1995-07-31 1997-09-11 Micron Technology Inc Apparatus for applying adhesive tape for semiconductor packages
US6099678A (en) * 1995-12-26 2000-08-08 Hitachi Chemical Company Ltd. Laminating method of film-shaped organic die-bonding material, die-bonding method, laminating machine and die-bonding apparatus, semiconductor device, and fabrication process of semiconductor device
US5830564A (en) * 1996-03-01 1998-11-03 Ube Industries, Ltd. Aromatic polyimide film
JP3261987B2 (ja) * 1996-07-24 2002-03-04 日立電線株式会社 Ｌｏｃ用リードフレームおよびそれを利用した半導体装置
WO1998020554A1 (en) * 1996-11-06 1998-05-14 Micron Technology, Inc. Apparatus for applying adhesive tape for semiconductor packages
US6143399A (en) * 1997-03-03 2000-11-07 Ube Industries, Ltd. Aromatic polyimide film
JP3147071B2 (ja) * 1998-01-19 2001-03-19 日本電気株式会社 半導体装置及びその製造方法
JP4665298B2 (ja) * 2000-08-25 2011-04-06 東レ株式会社 半導体装置用接着剤付きテープおよびそれを用いた銅張り積層板、半導体接続用基板ならびに半導体装置
JP2005034834A (ja) * 2003-06-26 2005-02-10 Nitto Denko Corp クリーニング部材およびクリーニング方法
US7511364B2 (en) * 2004-08-31 2009-03-31 Micron Technology, Inc. Floating lead finger on a lead frame, lead frame strip, and lead frame assembly including same
US7183973B2 (en) * 2004-10-15 2007-02-27 Telecommunication Systems, Inc. Culled satellite ephemeris information based on accurate distance in range calculations, for quick, accurate assisted locating satellite location determination
US20120314419A1 (en) * 2011-06-08 2012-12-13 Wen-Kung Sung Heat dissipation structure of light-emitting diode

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62229864A (ja) * 1986-03-31 1987-10-08 Toshiba Corp 半導体装置
JPH0444347A (ja) * 1990-06-11 1992-02-14 Hitachi Ltd 半導体装置及びその製造方法
JPH04196576A (ja) * 1990-11-28 1992-07-16 Hitachi Cable Ltd テープ貼付け装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4862245A (en) * 1985-04-18 1989-08-29 International Business Machines Corporation Package semiconductor chip
DE3784162T2 (de) * 1986-10-14 1993-05-27 Takiron Co Funktioneller film und verfahren zur herstellung.
US5277972B1 (en) * 1988-09-29 1996-11-05 Tomoegawa Paper Co Ltd Adhesive tapes

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62229864A (ja) * 1986-03-31 1987-10-08 Toshiba Corp 半導体装置
JPH0444347A (ja) * 1990-06-11 1992-02-14 Hitachi Ltd 半導体装置及びその製造方法
JPH04196576A (ja) * 1990-11-28 1992-07-16 Hitachi Cable Ltd テープ貼付け装置

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6302991B1 (en) 1996-04-19 2001-10-16 Hitachi Chemical Co., Ltd. Method of producing a lead frame with composite film attached, and use of the lead frame
US6558500B2 (en) 1996-04-19 2003-05-06 Hitachi Chemical Company, Ltd. Method of producing a lead frame with composite film attached, and use of the lead frame
US6063228A (en) * 1996-04-23 2000-05-16 Hitachi Cable, Ltd. Method and apparatus for sticking a film to a lead frame
US6523446B1 (en) 1997-07-18 2003-02-25 Hitachi Chemical Company, Ltd. Punched adhesive tape for semiconductor, method of manufacturing lead frame with the adhesive tape, lead frame with the adhesive tape, and semiconductor device comprising the lead frame
US7273654B2 (en) 1997-07-18 2007-09-25 Hitachi Chemical Company, Ltd. Punched adhesive tape for semiconductor, method of manufacturing lead frame with the adhesive tape, lead frame with the adhesive tape, and semiconductor device comprising the lead frame
US7449076B2 (en) 1997-07-18 2008-11-11 Hitachi Chemical Company, Ltd. Punched adhesive tape for semiconductor, method of manufacturing lead frame with the adhesive tape, lead frame with the adhesive tape, and semiconductor device comprising the lead frame
JP2002080623A (ja) * 2000-09-06 2002-03-19 Du Pont Toray Co Ltd ポリイミドフィルムおよびその用途
US7112648B2 (en) 2001-06-18 2006-09-26 Kaneka Corporation Polyimide film excellent in alkali etching processability and punchability

Also Published As

Publication number Publication date
US5593774A (en) 1997-01-14
GB2278497A (en) 1994-11-30
GB9410385D0 (en) 1994-07-13
MY110934A (en) 1999-06-30
GB2278497B (en) 1997-02-26
SG78257A1 (en) 2001-02-20
US5837368A (en) 1998-11-17
JP2923170B2 (ja) 1999-07-26
KR0177198B1 (ko) 1999-04-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH06334110A (ja) 打抜き性に優れたフィルム及びこれを用いたリードフレーム
US5980679A (en) Method of selectively metallizing a substrate using a hot foil embossing technique
WO2006115267A1 (ja) 回路部材、回路部材の製造方法、半導体装置、及び回路部材表面の積層構造
US7253027B2 (en) Method of manufacturing hybrid integrated circuit device
JPH10294024A (ja) 電気電子部品及びその製造方法
US4147579A (en) Method of producing an electric component consisting of elements joined by an insulating co-polymer layer
JP2000174399A (ja) 立体配線基板とその製造方法および基板用絶縁材料
JPH0677374A (ja) 半導体装置用リードおよびその製造方法
CN100414678C (zh) Rfid标签及其制造方法
JP3186648B2 (ja) フィルムの打抜き方法
JP2927215B2 (ja) フレキシブル回路基板の製造方法
JPH0966334A (ja) 半導体パッケージ用放熱板の製造方法
JP2003037427A (ja) アンテナパターンの製造方法
JP3491416B2 (ja) リードフレーム
JP3261987B2 (ja) Ｌｏｃ用リードフレームおよびそれを利用した半導体装置
JPH02224294A (ja) 片面印刷回路板の製造法および製造装置ならびに前記製造に用いる金属箔張積層板
JP3085356B2 (ja) リードフレームのダイパット部への接着テープの貼付方法
JPH10264098A (ja) 打抜機用抜型及び抜型の製造方法
JPH11286662A (ja) 半導体用接着フィルム及びこれを用いたリードフレーム
JP3171341B2 (ja) 金属板ベース回路基板
JP2913352B2 (ja) 配線パターン打抜方法
JPH08139254A (ja) 放熱板付きリードフレームおよびその製造方法
JP3003758B2 (ja) リードフレームへのフィルム貼り付け装置及びフィルム貼り付け方法
JP2003183606A (ja) フレキシブル回路基板用接着テープおよびその製造方法
JPH08138463A (ja) フラット電気配線材の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090430

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100430

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100430

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110430

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120430

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130430

Year of fee payment: 14

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140430

Year of fee payment: 15

EXPY Cancellation because of completion of term