JPH02224294A - 片面印刷回路板の製造法および製造装置ならびに前記製造に用いる金属箔張積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、片面印刷回路板を製造する方法およびこれに
使用する製造装置ならびに前記製造に供する金属箔張積
層板に関する。

従来の技術 近年、電子機器の小型軽量化が進み、これに組込まれる
印刷回路板の板厚も薄くなってきている。片面印刷回路
板↓よ、絶縁基板の片面にだけ回路を有するものであり
、片面金属（ｗ４）箔張り積層板を印刷・エツチングの
工程に供し、銅箔の不要部分を除去して回路形成を行な
うが、板厚方向の構成が非対称であることから、そり・
ねじれが発生しゃすむ、曳この傾向は、板厚が薄くなる
ほど大きく、回路形成工程の作業性を著しく悪くしてい
る。

そこで、特公昭５４−３４１４２号公報、特公昭５５５
８７３号公報に開示されているような手段が提案されて
いる。これらは、離型フィルム（トリアセチルセルロー
ズフィルム）を介して、銅箔側が外になるように２枚の
片面銅張積層板を一体に成形し、これを一体のままでワ
ークサイズに裁断して印刷・エツチングの工程に供する
もので、あたかも両面銅張積層板を印刷・エツチングす
るかの如く回路形成を行なう。そして、その後離型フィ
ルムの層で２枚の片面印刷回路板に分離する方法である
。これにより、回路形成時の板厚方向の構成を擬似的に
対称にし、そり・ねしれを抑制しようとするものである
。

発明が解決しようとする課題 しかし、トリアセチルセルローズフィルムは、本来離型
性を有するのであるから、ワークサイズに裁断したとき
、２枚の片面銅張積層板がこのフィルムの層で分離しや
すく、裁断面から２枚の積層板の間にエツチング液が侵
入しないよう周囲を粘着テープで密封して回路形成を行
なう（特公昭５４−３４１４２号公報）。また、エツチ
ング液の侵入を防止するために、ワークサイズに裁断す
べき位置に対応して、離型フィルムに予め接着剤を塗布
しておき、離型フィルムを介して成形した２枚の片面銅
張積層板を、前記接着剤塗布部分に沿ってワークサイズ
に裁断する（特公昭５５−５８７３号公報）等の工程の
煩雑な面がある。そして、後者では、ワ°−クサイズ裁
断位置が接着剤塗布部分に制約され、全体に作業効率が
悪く量産性に適していなかった。

本発明は、上記の点に鑑み、片面印刷回路板を、回路形
成工程でのそり・ねじれの発生を抑制しながら、効率よ
く製造すること、およびそのための金属箔張積層板を提
供することを目的とするものである。さらには、前記製
造に用いる装置であって、回路形成後のワークを離型フ
ィルムの層で２枚の片面印刷回路板に良好に分離するた
めの装置を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段 上記目的を達成するために、本発明は、３０〜３００ａ
ｍ厚のポリビニルアルコールフィルムを介してその両面
にプリプレグと金属箔をこの順序に配置し、これを加熱
加圧成形して前記ポリビニルアルコールフィルムを介し
て一体となった２枚の片面金属箔張積層板を得る。そし
て、これをワークサイズに裁断して回路形成の工程を行
ない、その後ポリビニルアルコールフィルムの層で２枚
の片面印刷回路板Ｇ４分離する。

また、上記ポリビニルアルコールフィルムにかえて、表
裏面を粗化した２０〜１００μｍ厚のボリッツ化ビニル
フィルムを使用することもよい。

上記２枚の片面印刷回路板に分離する工程は、ワークを
波打たせる工程であることが好ましく、その装置として
は次の（イ）〜（、−１の構成を備えたものである。

（イ）　回路形成後のワークを通す間隙を上ロール列と
下ロール列で形成する。

（０）一方のロール列の個々のロール間には、他方のロ
ール列の個々のロールが位置するように前後方向の位置
決めをする。

（ハ）前記間隙を通るワークが、個々のロールの押り圧
により湾曲するように上下ロールの軸芯間隔を調整する
。

に）各ロールは、前記湾曲が互い反対方向へ少なくとも
１回ずつ行なわれるように配置する。

作用 ポリビニルアルコールフィルムは、その０１１基が積層
板を構成する熱硬化性樹脂の親水性基と親和性をもって
いるので、その分子間相互作用により、積層板に対して
適度な密着性を得ることができる。これによって、ポリ
ビニルアルコールフィルムを介して一体となっている２
枚の片面金属箔張積層板をワークサイズに裁断したとき
、裁断面からの分離を起こすことはなく、従来のように
特別のエツチング液侵入防止手段を用いることなく、効
率よく回路形成の工程を行なうことができる。そして、
回路形成後に、裁断面のポリビニルアルコールフィルム
の層に鋭利な楔状のものを侵入させることにより、ある
いはロール群を通過させて波打たせる等により、２枚の
片面印刷回路板め容易に分離が可能である。

尚、ポリビニルアルコールフィルムとして、厚さが３０
μｍより薄いものを用いると、２枚に分離した印刷回路
板の回路のない側の面の表面粗さが大きくなり、文字な
どの印刷に不都合である。一方、厚さが３００μｍを越
えると、ワークサイズに裁断したとき裁断面でポリビニ
ルアルコールフィルムと積層板の剥がれが生じ、エツチ
ング液が侵入する。

また、ポリフッ化ビニルフィルムを用いる場合、このフ
ィルムは良好な離型性を有しているので表裏面を粗面化
しておく。このフィルムを介して一体に成形した２枚の
片面金属箔張積層板は、フィルムの微細な凹凸に積層板
の樹脂が入り込んでおり、物理的な作用により適度な密
着性を有している。この結果、ポリビニルアルコールフ
ィルムを用いる場合と同様に回路形成が可能となる。

尚、ポリフッ化ビニルフィルムとして、厚さが２０μｍ
より薄いものを用いると、２枚に分離した印刷回路板の
回路のない側の面の表面粗さが大きくなり、文字などの
印刷に不都合である。

一方、厚さが１００μｍを越えると、ワークサイズに裁
断したとき、裁断面でポリフッ化ビニルチ フィルムと積層板の剥れが生じ、エツチング液が侵入す
る。

また、回路形成後に２枚の片面印刷回路板に分離する工
程では、ワークを波打たせることにより生じる曲げ応力
が分離の力となる。これにより、フィルムが積層板から
剥がれ、良好に分離することができる。この場合ワーク
を互いに反対方向へ少なくとも１回ずつ湾曲させないと
良好に分離できない。

実施例 本発明の実際に際して利用するプリプレグは、シート状
の基材に、熱硬化性樹脂を含浸乾燥して得たものである
が、熱硬化性樹脂、基材の種類は特に限定しない。しか
し、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用いた場合、密
着性と分離性の面から最も良好な結果が得られた。ポリ
ビニルアルコールフィルムまたはポリフッ化ビニルフィ
ルムを介して両面に配置するプリプレグは、異種のもの
であっても差しつかえない。

以下、本発明の実施例を詳細に説明する。

実施例１〜２、比較例１〜２ エピコート１ＯＯ１（油化シェル製エポキシ樹脂）１０
０重量部、ジシアンジアミド３重量部、ベンジルジメチ
ルアミン０．５重量部を配合した組成物を、ガラス布（
坪量２１０ｇ）に樹脂量４２重量％になるように含浸、
乾燥してプリプレグを得た。

第１図（ａ）のように、各種厚さの表面が滑らかなポリ
ビニルアルコールフィルム１の上下にプリプレグ２を所
定枚数重ね、さらにその上下に銅箔（厚さ３５μｍ）３
を配置し、これを鏡面板４に挟み、温度１６０°Ｃ１圧
力３０ｋｇ／ｃ這で６０分間加熱加圧成形した。そして
、第１図（ｂ）のように、ポリビニルアルコールフィル
ム１を介して一体となった板厚０．６ｍｍの２枚の片面
銅張積層板５を得た。

前記２枚が一体となっている片面銅張積層板をワークサ
イズ（５００Ｘ　５００ｍｍ　）に裁断し、印刷・エツ
チングによる回路形成の工程を行なった。

回路形成後の２枚が一体となっている印刷回路板のそり
量、２枚の回路板の間へのエツチング液の侵入の有無、
および回路板の回路のない側の面の表面粗さを第１表に
示す。

２枚が一体となっている印刷回路板は、ロール群へ導入
し、波打たせるように通過させることにより容易に分離
できた。

比較例３ ポリビニルアルコールフィルムのかわりに、７０ロヒ０
レン 二軸延伸ポリ、−フィルム（厚さ ４０μｍ）を使用し、他は実施例１と同様にして、一体
になった板厚０．６ｍｎ＋の２枚の片面銅張積層板を得
た。以下、同様に回路形成を行なった。

（１）試験片は、導体幅２Ｍ、導体間隔３ｍｍ、残銅率
４０％。

（２）　　そり量は、印刷・エツチング−Ｅ−０，５／
１７０後に測定。試験片を平面上に置き、四隅の浮き上
り量の最大値を測定。

従来例１ ポリビニルアルコールフィルムのかわりに、トリアセチ
ルセルローズフィルム（厚さ２５μｍ）を使用し、他は
実施例１と同様にして一体になった板厚０．６ｍｍの２
枚の片面銅張積層板を得た。

これをワークサイズに裁断した後、裁断した四周を合成
樹脂製接着テープで密封し、同様に回路形成を行なった
。

従来例２ ポリビニルアルコールフィルムのかわりに、後工程でワ
ークサイズに裁断すべき位置に対応して接着剤を塗布し
たトリアセチルセルローズフィルム（厚さ２５μｍ）を
使用し、他は実施例１と同様にして一体になった板厚０
．６ｍｍの２枚の片面銅張積層板を得た。これを、前記
接着剤塗布部分に沿ってワークサイズに裁断した後、同
様に回路形成を行なった。

実施例１は、従来例１に比べ２０％、また従来例２に比
べ８０％の工数低減となるものであった。

従来例の回路形成後のそり量を第２表に示す。

第２表 実施例３〜４、比較例４〜５ 上述した実施例におけるポリビニルアルコールフィルム
のかわりに１表裏面を粗化した各種厚さのポリフッ化ビ
ニルフィルムを使用し、他は同様にして片面印刷回路板
を得た。回路形成後の２枚が一体となっている印刷回路
板のそり量、２枚の回路板の間へのエツチング液の侵入
の有無、および回路板の回路のない側の面の表面粗さを
第３表に示す。

比較例６ 実施例３において、表裏面未処理の滑かな表面のポリフ
ッ化ビニルフィルムを用い、同様に片面印刷回路板を製
造した。

第３表 次に、回路形成後のワークを、離型フィルムの層で２枚
の片面印刷回路板に分離するための装置について詳細に
説明する。

実施例１における回路形成後のワーク（２枚片 の対面印刷回路板がポリビニルアルコールフィルムを介
して一体となっている状態をいう）を第２図に示す装置
に通して、２枚の片面印刷回路板に分離した。この装置
は、上ロール列６と下ロール列７で、ワーク８を通す間
隙を形成する。

上ロール列６のロール６ａは、下ロール列７の個々のロ
ール７ａ間に位置させ、通過するワーク８が各ロールに
押圧されて波打つように、上ロール列６と下ロール列７
の軸芯間隔を調整すと る。また、波打ちが、互いに反対方向へ少なく八 も１回ずつ行なわれるようにロール本数を決定する。

上ロール列６をロール２本、下ロール列７をロール３本
とし、第２図に基づいて装置を構成し、上ロール列７と
下ロール列８の重なりＩＩＷを変化させながら、実施例
１におけるワークを通して２枚の片面印刷回路板に分離
した。前記型なり量Ｗと、分離した回路板のそりの関係
を第３図に示した。尚、ロール径は全て６０ａｍ、ロー
ル中心間隔りは、上ロール列、下ロール列とも１５０Ｉ
ｎＩ１１とした。また、この場合、ワーク８の波打ちは
、互いに反対方向へ１回ずつ（等しい回数とするのが好
ましい）である。

第３図から明らかなように、分離した片面印刷回路板の
そり量は、上下ロール列の重なり量Ｗによって変わるの
で、そりを小さく、かつ分離を確実に行なえる範囲で、
重なりｔＷを決定する。分離を確実にすると共にそりを
小さくする適正条件は、ワークの厚さ、材料の種類、ロ
ール中心間隔等によっても変わるので実験により適宜決
定する。

尚、実施例１におけるワークを端部から手で裂くように
分離した後のそりは、３０〜５０ＩＩＩａＩであった。

ペーパナイフをワークの眉間に進入させて分離した後の
そりは２０〜３０舗であった。

上下合計３本のロールで構成した間隙にワークを通した
だけでは、ワークが一方向へしか湾曲されないので十分
に分離せず（上下ロール重なり量：３００１１１１）、
補助的に手で分離した後のそりは１０〜２０ａｍであっ
た。

上記実施例で説明した装置は、上ロール列、下ロール列
にそれぞれベルトをかけておくことにより、ワークの波
打ちしながらの通過をベルトで案内して円滑に行なわせ
ることができる。

発明の効果 上述のように、３０〜３００μｍ厚のポリビニルアルコ
ールフィルムを介して一体とした２枚の片面金属箔張積
層板、または表裏面を粗化した２０〜１００μｍ厚のポ
リフッ化ビニルフィルムを介して一体とした２枚の片面
金属箔張積層板は、前記フィルムとの密着性が良好であ
り、そり・ねじれを防止するために２枚を一体にした片
面金属箔張積層板を印刷・エツチングする工程を少ない
労力で行なうことができる また、回路形成後のワークを波打たせるようにして２枚
の片面印刷回路に分離することにより、分離後の回路板
のそりを小さくすることもできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明における積層板の層構成を示す断面図、
第２図は回路形成したワークを２枚の片面印刷回路板に
分離するための装置の側面説明図、第３図は分離した回
路板のそりと分離装置の上下ロール列の重なり量Ｗとの
関係を示す曲線図である。 ｌはポリビニルアルコールフィルム、２はプリプレグ、
３は銅箔、５°は片面銅張積層板、６は上ロール列、７
は下ロール列、８はワーク（ｂ） 第２図 第３図

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. １．次の（イ）〜（ハ）の工程を経ることを特徴とする
   片面印刷回路板の製造法。 （イ）厚さ３０〜３００μｍのポリビニルアルコールフ
   ィルムを介し、その両面にプリプレグと金属箔をこの順
   序に配置し、これを加熱加圧成形して前記ポリビニルア
   ルコールフィルムを介して一体となった２枚の片面金属
   箔張積層板を得る工程。 （ロ）ポリビニルアルコールフィルムを介して一体とな
   っている前記２枚の片面金属箔張積層板をワークサイズ
   に裁断して金属箔の不要部分を除去することによる回路
   形成を行う工程。 （ハ）回路形成後にポリビニルアルコールフィルムの層
   で２枚の片面印刷回路板に分離する工程。
2. ２．プリプレグと金属箔を重ねて加熱加圧成形した２枚
   の片面金属箔張積層板が、３０〜３００μｍ厚のポリビ
   ニルアルコールフィルムを介して金属箔側を外にして一
   体となった片面印刷回路板用の金属箔張積層板。
3. ３．ポリビニルアルコールフィルムにかえて、表裏面を
   粗化した２０〜１００μｍ厚のポリフッ化ビニルフィル
   ムを用いた請求項１記載の片面印刷回路板の製造法。
4. ４．ポリビニルアルコールフィルムにかえて、表裏面を
   粗化した２０〜１００μｍ厚のポリフッ化ビニルフィル
   ムを用いた請求項２記載の片面印刷回路板用の金属箔張
   積層板。
5. ５．２枚の片面印刷回路板に分離する工程が、ワークを
   波打たせる工程である請求項１または３に記載の片面印
   刷回路板の製造法。
6. ６．金属箔が外側になるように、離型フィルムを介して
   一体となっている２枚の片面金属箔張積層板を、ワーク
   サイズに裁断し、金属箔の不要部分を除去して回路形成
   をした後に、離型フィルムの層で２枚の片面印刷回路板
   に分離する工程において、前記分離する工程に用いる装
   置が次の（イ）〜（ニ）の構成を備えたことを特徴とす
   る片面印刷回路板の製造装置。 （イ）回路形成後のワークを通す間隙を、上ロール列と
   下ロール列で構成し、 （ロ）一方のロール列の個々のロール間には他方のロー
   ル列の個々のロールが位置し、 （ハ）前記間隙を通るワークが個々のロールの押圧によ
   り湾曲するように上下ロールの軸芯間隔を調整してなり
   、 （ニ）前記湾曲が互いに反対方向へ少なくとも１回ずつ
   行なわれるように各ロールを配置したことを特徴とする
   。