JPH06334292A - 可撓性基板の端子構造 - Google Patents
可撓性基板の端子構造Info
- Publication number
- JPH06334292A JPH06334292A JP12421993A JP12421993A JPH06334292A JP H06334292 A JPH06334292 A JP H06334292A JP 12421993 A JP12421993 A JP 12421993A JP 12421993 A JP12421993 A JP 12421993A JP H06334292 A JPH06334292 A JP H06334292A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal lead
- terminal
- flexible substrate
- lead
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】可撓性基板の接続の向きの如何によらず、高い
接続強度を得ることができる可撓性基板の接続構造を提
供する。 【構成】印刷配線板２の電極２１と半田３を介して接続
される第１の端子リード１２の他、第１の端子リード１
２が設けられた反対側のベースフイルム１１と連結用フ
イルム１１ａの面に、第２の端子リード１３を設け、熱
圧着された半田３が端子リードの両端部上面に廻り込
み、半田フィレットの形成を確実とする。
接続強度を得ることができる可撓性基板の接続構造を提
供する。 【構成】印刷配線板２の電極２１と半田３を介して接続
される第１の端子リード１２の他、第１の端子リード１
２が設けられた反対側のベースフイルム１１と連結用フ
イルム１１ａの面に、第２の端子リード１３を設け、熱
圧着された半田３が端子リードの両端部上面に廻り込
み、半田フィレットの形成を確実とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブルプリント
配線板，フイルムキャリア等からなる可撓性基板の端子
構造に関する。
配線板，フイルムキャリア等からなる可撓性基板の端子
構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】可撓性基板１側のベースフイルム１１に
形成した端子リード１２と印刷配線板２側の電極２１と
を半田３を介して電気的に接続する手段として、図１
０，図１１に示すやり方が採用されている。すなわち、
可撓性基板１は、ベースフイルム１１と連結フイルム１
１ａとの間に、差し渡された端子リード１２からなり、
この端子リード１２の接続対象となる印刷配線板２上の
電極２１の上面には、予め適量の半田３がコーティング
されている。
形成した端子リード１２と印刷配線板２側の電極２１と
を半田３を介して電気的に接続する手段として、図１
０，図１１に示すやり方が採用されている。すなわち、
可撓性基板１は、ベースフイルム１１と連結フイルム１
１ａとの間に、差し渡された端子リード１２からなり、
この端子リード１２の接続対象となる印刷配線板２上の
電極２１の上面には、予め適量の半田３がコーティング
されている。
【０００３】両者を電極２１上に配置した半田３により
半田付けするには、図１１に示すように、可撓性基板１
の端子リード１２の下面を印刷配線板２の電極２１上に
位置させた状態で、加圧加熱ツール４が端子リード１２
の上面を熱圧着することにより行われる。
半田付けするには、図１１に示すように、可撓性基板１
の端子リード１２の下面を印刷配線板２の電極２１上に
位置させた状態で、加圧加熱ツール４が端子リード１２
の上面を熱圧着することにより行われる。
【０００４】この際、加圧加熱ツール４の両側には、可
撓性基板１の端子リード１２が溶融半田３の流動による
圧力により、上方に跳ね上がるのを防ぐためのリード押
え部材５が取付けてある。その場合、加圧加熱ツール４
の熱圧着部ａが端子リード１２に圧接されると、熱圧着
部ａの両側部ｂ，ｂには、熱圧着により押し流された半
田３が端子リード１２の上面に廻り込み、図１２のよう
に半田フィレット３ａにより端子リード１２を包み込む
接続構造となり、高い接続強度を得ることができること
が、この構成の狙いである。
撓性基板１の端子リード１２が溶融半田３の流動による
圧力により、上方に跳ね上がるのを防ぐためのリード押
え部材５が取付けてある。その場合、加圧加熱ツール４
の熱圧着部ａが端子リード１２に圧接されると、熱圧着
部ａの両側部ｂ，ｂには、熱圧着により押し流された半
田３が端子リード１２の上面に廻り込み、図１２のよう
に半田フィレット３ａにより端子リード１２を包み込む
接続構造となり、高い接続強度を得ることができること
が、この構成の狙いである。
【０００５】しかしながら、前記の如き半田付けの接続
構造は、次のような問題を生じる。可撓性基板１の端子
リード１２がベースフイルム１１と連結フイルム１１ａ
との下側に位置する、いわゆる裏向き接続の場合、図１
３ａに示すように、端子リード１２と印刷配線板２の電
極２１とが互いに平面状で密着することができるため、
溶融半田３は容易に熱圧着部ａの両側に位置する端子リ
ード１２の上面に廻り込み、半田フィレット３ａが形成
され、端子リード１２を包み込み、高い接続強度を得る
ことができ、信頼性が向上する。
構造は、次のような問題を生じる。可撓性基板１の端子
リード１２がベースフイルム１１と連結フイルム１１ａ
との下側に位置する、いわゆる裏向き接続の場合、図１
３ａに示すように、端子リード１２と印刷配線板２の電
極２１とが互いに平面状で密着することができるため、
溶融半田３は容易に熱圧着部ａの両側に位置する端子リ
ード１２の上面に廻り込み、半田フィレット３ａが形成
され、端子リード１２を包み込み、高い接続強度を得る
ことができ、信頼性が向上する。
【０００６】これに対して、端子リード１２がベースフ
イルム１１と連結フイルム１１ａとの上側に位置する、
いわゆる表向き接続の場合、図１３ｂに示すように、ベ
ースフイルム１１と連結フイルム１１ａの各端部と端子
リード１２と電極２１との間には、楔形の隙間６が形成
され、該隙間６に溶融半田３ｂが流れ込むため、端子リ
ード１２の上面に廻り込む半田３ａの量が少なくなり、
裏向きの接続に比べて、接続強度も低く、よって、接続
の信頼性も低くなる。
イルム１１と連結フイルム１１ａとの上側に位置する、
いわゆる表向き接続の場合、図１３ｂに示すように、ベ
ースフイルム１１と連結フイルム１１ａの各端部と端子
リード１２と電極２１との間には、楔形の隙間６が形成
され、該隙間６に溶融半田３ｂが流れ込むため、端子リ
ード１２の上面に廻り込む半田３ａの量が少なくなり、
裏向きの接続に比べて、接続強度も低く、よって、接続
の信頼性も低くなる。
【０００７】すなわち、印刷配線板２の電極２１に対す
る可撓性基板１の接続の向きによって、接続強度が異な
り、高い信頼性を必要とする場合には、可撓性基板１の
接続の向きが制限されるという問題を生じている。
る可撓性基板１の接続の向きによって、接続強度が異な
り、高い信頼性を必要とする場合には、可撓性基板１の
接続の向きが制限されるという問題を生じている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記問題点
を解決するものであり、可撓性基板の接続の向きの如何
によらず、高い接続強度を得ることができる可撓性基板
の接続構造を提供することを目的とするものである。
を解決するものであり、可撓性基板の接続の向きの如何
によらず、高い接続強度を得ることができる可撓性基板
の接続構造を提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、可撓性基板のベースフイルムに形成した
端子と印刷配線板の電極とを半田を介して接続する構成
からなる可撓性基板の端子構造において、前記ベースフ
イルムより突出した第１の端子リードを形成すると共
に、前記第１の端子リードが形成された該ベースフイル
ムの裏面に、第１の端子リードと対向する位置に第２の
端子リードを形成することを特徴とするものである。
成するために、可撓性基板のベースフイルムに形成した
端子と印刷配線板の電極とを半田を介して接続する構成
からなる可撓性基板の端子構造において、前記ベースフ
イルムより突出した第１の端子リードを形成すると共
に、前記第１の端子リードが形成された該ベースフイル
ムの裏面に、第１の端子リードと対向する位置に第２の
端子リードを形成することを特徴とするものである。
【００１０】また、本発明は、前記第１の端子リードと
第２の端子リードとは、ベースフイルムに形成されたス
ルーホールを介して接続されていることを特徴とするも
のである。
第２の端子リードとは、ベースフイルムに形成されたス
ルーホールを介して接続されていることを特徴とするも
のである。
【００１１】本発明は、前記第１の端子リードの両端部
には、少なくとも１個の切欠部を形成し、前記第２の端
子リードの両端部には、第１の端子リードに形成した切
欠部と対向しない位置に切欠部を形成することを特徴と
し、又は、少なくとも１個の透孔部を形成し、前記第２
の端子リードの両端部には、第１の端子リードに形成し
た透孔部と対向しない位置に透孔部を形成することを特
徴とするものである。
には、少なくとも１個の切欠部を形成し、前記第２の端
子リードの両端部には、第１の端子リードに形成した切
欠部と対向しない位置に切欠部を形成することを特徴と
し、又は、少なくとも１個の透孔部を形成し、前記第２
の端子リードの両端部には、第１の端子リードに形成し
た透孔部と対向しない位置に透孔部を形成することを特
徴とするものである。
【００１２】更に、本発明は、前記第１の端子リード及
び第２の端子リードの両端部又は全体を、ジグザグ状の
凹凸部に形成し、両者の端子リードの両端部において、
第１の端子リードに形成したジグザグ状の凹凸部と第２
の端子リードに形成したジグザグ状の凹凸部とが互い違
いとなるように形成されることを特徴とするものであ
る。
び第２の端子リードの両端部又は全体を、ジグザグ状の
凹凸部に形成し、両者の端子リードの両端部において、
第１の端子リードに形成したジグザグ状の凹凸部と第２
の端子リードに形成したジグザグ状の凹凸部とが互い違
いとなるように形成されることを特徴とするものであ
る。
【００１３】本発明は、対向する第１の端子リードと第
２の端子リードの少なくとも一方の端子リードの両端部
を、少なくとも２本以上に分割し、第１の端子リードと
第２の端子リードの両端部において、スペース部とライ
ン部とが対向することを特徴とするものである。
２の端子リードの少なくとも一方の端子リードの両端部
を、少なくとも２本以上に分割し、第１の端子リードと
第２の端子リードの両端部において、スペース部とライ
ン部とが対向することを特徴とするものである。
【００１４】
【作用】本発明の構成により、可撓性基板の表裏いずれ
の面を印刷配線板の電極に半田を介して接続する場合に
おいて、第１の端子リード又は第２の端子リードが前記
電極面と接触し、この間に位置する半田は第１の端子リ
ード又は第２の端子リードの上側に廻り込み、熱圧着部
において、熱圧着される側に位置する端子リードと接着
されると共に、前記第１の端子リード又は第２の端子リ
ードの両端部の上面に廻り込んた半田は、半田フィレッ
トを形成することができる。
の面を印刷配線板の電極に半田を介して接続する場合に
おいて、第１の端子リード又は第２の端子リードが前記
電極面と接触し、この間に位置する半田は第１の端子リ
ード又は第２の端子リードの上側に廻り込み、熱圧着部
において、熱圧着される側に位置する端子リードと接着
されると共に、前記第１の端子リード又は第２の端子リ
ードの両端部の上面に廻り込んた半田は、半田フィレッ
トを形成することができる。
【００１５】そして、本発明の第１の端子リード及び第
２の端子リードを、特定の形状、特定の配置とすること
により、印刷配線板の電極側と接続される端子リードの
両端部に形成される半田フィットの目視を可能とするこ
とができる。
２の端子リードを、特定の形状、特定の配置とすること
により、印刷配線板の電極側と接続される端子リードの
両端部に形成される半田フィットの目視を可能とするこ
とができる。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１，図２には、本発明における可撓性基板の端
子構造に係わる実施例が示されている。従来技術と同一
構成については、同一の符号を用いる。可撓性基板１の
端子部分は、従来技術で説明したと同様に、ベースフイ
ルム１１から端子リード１２を突出させており、その端
子リード１２の先端はベースフイルム１１ａにより連結
されている。以下、この端子リード１２を第１の端子リ
ードという。
する。図１，図２には、本発明における可撓性基板の端
子構造に係わる実施例が示されている。従来技術と同一
構成については、同一の符号を用いる。可撓性基板１の
端子部分は、従来技術で説明したと同様に、ベースフイ
ルム１１から端子リード１２を突出させており、その端
子リード１２の先端はベースフイルム１１ａにより連結
されている。以下、この端子リード１２を第１の端子リ
ードという。
【００１７】この実施例において、前記第１の端子リー
ド１２が形成されたベースフイルム１１，１１ａの反対
側の面には、ベースフイルム１１と連結フイルム１１ａ
に掛け渡された第１の端子リード１２に相対する位置に
は、第２の端子リード１３が配置される。ベースフイル
ムには、電気回路と接続された第１の端子リード１２の
他に、第１の端子リード１２が設けられた面と反対側の
面には、この第２の端子リード１３を設けたことによ
り、他の印刷配線板２の電極２１に対して、該可撓性基
板１を表裏いずれの面を介して接続する場合において
も、半田３により高い接続強度を得ることができる。
ド１２が形成されたベースフイルム１１，１１ａの反対
側の面には、ベースフイルム１１と連結フイルム１１ａ
に掛け渡された第１の端子リード１２に相対する位置に
は、第２の端子リード１３が配置される。ベースフイル
ムには、電気回路と接続された第１の端子リード１２の
他に、第１の端子リード１２が設けられた面と反対側の
面には、この第２の端子リード１３を設けたことによ
り、他の印刷配線板２の電極２１に対して、該可撓性基
板１を表裏いずれの面を介して接続する場合において
も、半田３により高い接続強度を得ることができる。
【００１８】図３ａには、他の印刷配線板２の電極２１
に対して可撓性基板１であるベースフイルム１１，１１
ａに形成した第２の端子リード１３側を対向させる、い
わゆる表向き接続する場合を示している。この場合、第
２の端子リード１３が半田３を介して、他の印刷配線板
２の電極２１と密着し、第２の端子リード１３の上側に
位置する第１の端子リード１２の熱圧着部ａは、第２の
端子リード１３側に変形して当接すると共に、第１の端
子リード１２の熱圧着部ａの両側部ｂ，ｂと第２の端子
リード１３との間に形成される隙間６には、第２の端子
リード１３と電極２１との間に位置する半田３ｂが溶融
して入り込み、しかも、溶融半田３ａは、更に第１の端
子リード１２の両側部ｂ，ｂを包み込むように、第１の
端子リード１２の上側に廻り込むため、高い接続強度を
得ることができる。
に対して可撓性基板１であるベースフイルム１１，１１
ａに形成した第２の端子リード１３側を対向させる、い
わゆる表向き接続する場合を示している。この場合、第
２の端子リード１３が半田３を介して、他の印刷配線板
２の電極２１と密着し、第２の端子リード１３の上側に
位置する第１の端子リード１２の熱圧着部ａは、第２の
端子リード１３側に変形して当接すると共に、第１の端
子リード１２の熱圧着部ａの両側部ｂ，ｂと第２の端子
リード１３との間に形成される隙間６には、第２の端子
リード１３と電極２１との間に位置する半田３ｂが溶融
して入り込み、しかも、溶融半田３ａは、更に第１の端
子リード１２の両側部ｂ，ｂを包み込むように、第１の
端子リード１２の上側に廻り込むため、高い接続強度を
得ることができる。
【００１９】図３ｂには、図３ａとは反対に、可撓性基
板１であるベースフイルム１１，１１ａに形成した第１
の端子リード１２側を、他の印刷配線板２の電極２１に
対向させる、いわゆる裏向き接続する場合を示してい
る。この場合、第１の端子リード１２が半田３を介し
て、他の印刷配線板２の電極２１と密着し、第１の端子
リード１２の上側に位置する第２の端子リード１３の熱
圧着部ａは、第１の端子リード１２側に変形して当接す
ると共に、第２の端子リード１３の熱圧着部ａの両側部
ｂ，ｂと第１の端子リード１２との間に形成される隙間
６には、第１の端子リード１２と電極２１との間に位置
する半田３ｂが溶融して入り込み、しかも、溶融半田３
ａは、更に第２の端子リード１３の両端部ｂ，ｂを包み
込むように、第２の端子リード１３の上側に廻り込むた
め、高い接続強度を得ることができる。
板１であるベースフイルム１１，１１ａに形成した第１
の端子リード１２側を、他の印刷配線板２の電極２１に
対向させる、いわゆる裏向き接続する場合を示してい
る。この場合、第１の端子リード１２が半田３を介し
て、他の印刷配線板２の電極２１と密着し、第１の端子
リード１２の上側に位置する第２の端子リード１３の熱
圧着部ａは、第１の端子リード１２側に変形して当接す
ると共に、第２の端子リード１３の熱圧着部ａの両側部
ｂ，ｂと第１の端子リード１２との間に形成される隙間
６には、第１の端子リード１２と電極２１との間に位置
する半田３ｂが溶融して入り込み、しかも、溶融半田３
ａは、更に第２の端子リード１３の両端部ｂ，ｂを包み
込むように、第２の端子リード１３の上側に廻り込むた
め、高い接続強度を得ることができる。
【００２０】表向き接続、裏向き接続のいずれの場合に
おいても、半田３の量を充分に多くすることにより、溶
融した半田３ｂは前記隙間６を埋めることができると共
に、その上方に位置する第１の端子リード又は第２の端
子リードの上面に廻ることを確実とすることができ、高
い接続強度を得ることができる。
おいても、半田３の量を充分に多くすることにより、溶
融した半田３ｂは前記隙間６を埋めることができると共
に、その上方に位置する第１の端子リード又は第２の端
子リードの上面に廻ることを確実とすることができ、高
い接続強度を得ることができる。
【００２１】以上のように、第１の端子リードの他に、
第２の端子リードを形成することにより、他の印刷配線
板の電極に対して可撓性基板を表向き接続、裏向き接続
に係わらず、高い接続強度を得ることができ、高信頼性
を要求される場合において、接続の向きに制限を受ける
ことがない。
第２の端子リードを形成することにより、他の印刷配線
板の電極に対して可撓性基板を表向き接続、裏向き接続
に係わらず、高い接続強度を得ることができ、高信頼性
を要求される場合において、接続の向きに制限を受ける
ことがない。
【００２２】第１の端子リード１２と第２の端子リード
１３との間に形成される隙間６に対応する量の半田３を
欠く場合には、図４のように、半田３ｂは第２の端子リ
ード１３を包み込むことは可能であるが、第１の端子リ
ード１２の上面まで廻り込むことは不可能である。すな
わち、第１の端子リード１２は、その熱圧着部ａにおい
て、印刷配線板２の電極２１と電気的接続を行うことに
なるが、この熱圧着部ａだけでは、接続強度が低く、外
力が加わった場合、第１の端子リード１２は電極２１か
ら剥離する恐れがある。
１３との間に形成される隙間６に対応する量の半田３を
欠く場合には、図４のように、半田３ｂは第２の端子リ
ード１３を包み込むことは可能であるが、第１の端子リ
ード１２の上面まで廻り込むことは不可能である。すな
わち、第１の端子リード１２は、その熱圧着部ａにおい
て、印刷配線板２の電極２１と電気的接続を行うことに
なるが、この熱圧着部ａだけでは、接続強度が低く、外
力が加わった場合、第１の端子リード１２は電極２１か
ら剥離する恐れがある。
【００２３】通常、第１の端子リード１２のみが可撓性
基板１に配置される電気回路に接続されており、第２の
端子リード１３が印刷配線板２の電極２１と接続されて
いても、第１の端子リード１２が電極２１から剥離すれ
ば、電気的には不導通となり、信頼性の低い接続となる
ために、半田３の量は、第１の端子リードと第２の端子
リードとの間に形成される隙間よりも多くすることは重
要である。
基板１に配置される電気回路に接続されており、第２の
端子リード１３が印刷配線板２の電極２１と接続されて
いても、第１の端子リード１２が電極２１から剥離すれ
ば、電気的には不導通となり、信頼性の低い接続となる
ために、半田３の量は、第１の端子リードと第２の端子
リードとの間に形成される隙間よりも多くすることは重
要である。
【００２４】次に、本発明の前記実施例において、二つ
の端子リードの間の電気的導通を確実にするための手段
を備えた実施例を、図５により説明する。この実施例
は、前記実施例と相違する点は、前記実施例の構成にお
いて、第１の端子リード１２と第２の端子リード１３と
を電気的に接続するための手段として、可撓性基板１と
してのベースフイルム１１には、二つの端子リード１
２，端子リード１３とが対向する位置に、スルーホール
７を形成し、このスルーホール７を介して、第１の端子
リード１２と第２の端子リード１３とは電気的に接続す
る構成を有している。
の端子リードの間の電気的導通を確実にするための手段
を備えた実施例を、図５により説明する。この実施例
は、前記実施例と相違する点は、前記実施例の構成にお
いて、第１の端子リード１２と第２の端子リード１３と
を電気的に接続するための手段として、可撓性基板１と
してのベースフイルム１１には、二つの端子リード１
２，端子リード１３とが対向する位置に、スルーホール
７を形成し、このスルーホール７を介して、第１の端子
リード１２と第２の端子リード１３とは電気的に接続す
る構成を有している。
【００２５】このような構成を備えたこの実施例におい
ては、図３ａに示す表向き接続の際、第１の端子リード
１２が印刷配線板２の電極２１から剥離しても、第２の
端子リード１３が印刷配線板２の電極２１に高い強度で
接続されている以上、第２の端子リード１３と第１の端
子リード１２とは、スルーホール７を介して接続されて
いるため、半田３の量が少なく、第１の端子リード１２
の上面に廻り込まなくても、信頼性の高い接続を達成す
ることができる。
ては、図３ａに示す表向き接続の際、第１の端子リード
１２が印刷配線板２の電極２１から剥離しても、第２の
端子リード１３が印刷配線板２の電極２１に高い強度で
接続されている以上、第２の端子リード１３と第１の端
子リード１２とは、スルーホール７を介して接続されて
いるため、半田３の量が少なく、第１の端子リード１２
の上面に廻り込まなくても、信頼性の高い接続を達成す
ることができる。
【００２６】本発明の前述した各実施例において、第１
の端子リードと第２の端子リードとは、互いに対向する
位置に設けられる結果、可撓性基板１を表向きにして接
続する場合、半田３の量が少なくて、半田３が第１の端
子リード１２の上面まで廻り込まないと、第２の端子リ
ード１３の上面に廻り込んた半田の状態、すなわち、半
田フィレットが形成されたか否かを目視確認することが
できない。
の端子リードと第２の端子リードとは、互いに対向する
位置に設けられる結果、可撓性基板１を表向きにして接
続する場合、半田３の量が少なくて、半田３が第１の端
子リード１２の上面まで廻り込まないと、第２の端子リ
ード１３の上面に廻り込んた半田の状態、すなわち、半
田フィレットが形成されたか否かを目視確認することが
できない。
【００２７】そこで、接続部の接合状態である、半田フ
ィレットの形成状態を目視によって検査することが、容
易に行うことができる手段を備えた本発明の実施例につ
いて説明する。
ィレットの形成状態を目視によって検査することが、容
易に行うことができる手段を備えた本発明の実施例につ
いて説明する。
【００２８】検査確認を行う第１の実施例として、図６
に示されている。図６ａ、図６ｂには、夫々、第１の端
子リード１２を上面に配置し、その第１の端子リード１
２側から可撓性基板１を見た平面図であり、図６ａは、
第１の端子リード１２を示し、図６ｂは、第１の端子リ
ード１２を除いて、第２の端子リード１３が示されてい
る。
に示されている。図６ａ、図６ｂには、夫々、第１の端
子リード１２を上面に配置し、その第１の端子リード１
２側から可撓性基板１を見た平面図であり、図６ａは、
第１の端子リード１２を示し、図６ｂは、第１の端子リ
ード１２を除いて、第２の端子リード１３が示されてい
る。
【００２９】第１の端子リード１２には、二つのベース
フイルム１１，１１ａとの間の端部近くの前記隙間６が
形成される位置に、切欠部１２ａ，１２ａが形成されて
いる。第２の端子リード１３にも、二つのベースフイル
ム１１，１１ａとの間の端部近くの前記隙間６が形成さ
れる位置で、且つ前記切欠部１２ａ，１２ａと対向しな
い位置に、切欠部１３ａ，１３ａが形成されている。
フイルム１１，１１ａとの間の端部近くの前記隙間６が
形成される位置に、切欠部１２ａ，１２ａが形成されて
いる。第２の端子リード１３にも、二つのベースフイル
ム１１，１１ａとの間の端部近くの前記隙間６が形成さ
れる位置で、且つ前記切欠部１２ａ，１２ａと対向しな
い位置に、切欠部１３ａ，１３ａが形成されている。
【００３０】よって、可撓性基板１を電極２１に対して
表向き接続した場合、第１の端子リード１２の切欠部１
２ａ，１２ａから第２の端子リード１３の上面を視認で
きるため、この切欠部１２ａ，１２ａによって、第２の
端子リード１３の上面に半田３が廻り込んでいるか否か
を容易に確認することができる。
表向き接続した場合、第１の端子リード１２の切欠部１
２ａ，１２ａから第２の端子リード１３の上面を視認で
きるため、この切欠部１２ａ，１２ａによって、第２の
端子リード１３の上面に半田３が廻り込んでいるか否か
を容易に確認することができる。
【００３１】また、可撓性基板１を電極２１に対して裏
向き接続した場合、第２の端子リード１３の切欠部１３
ａ，１３ａから第１の端子リード１２の上面を視認でき
るため、この切欠部１３ａ，１３ａによって、第１の端
子リード１２の上面に半田３が廻り込んでいるか否かを
容易に確認することができる。
向き接続した場合、第２の端子リード１３の切欠部１３
ａ，１３ａから第１の端子リード１２の上面を視認でき
るため、この切欠部１３ａ，１３ａによって、第１の端
子リード１２の上面に半田３が廻り込んでいるか否かを
容易に確認することができる。
【００３２】第１の端子リード１２及び第２の端子リー
ド１３の夫々に形成される切欠部１２ａ，１３ａの位置
は、熱圧着部ａの両側部ｂ，ｂに設けられ、且つ切欠部
１２ａと切欠部１３ａが重ならないように設けられる。
図６に示す実施例では、二つのベースフイルム１１，１
１ａとの間に位置する第１の端子リード１２、第２の端
子リード１３には、その両端部分に夫々１個の切欠部１
２ａ，１３ａが形成されているが、２個以上の切欠部を
形成しても、同様の効果を得ることができる。
ド１３の夫々に形成される切欠部１２ａ，１３ａの位置
は、熱圧着部ａの両側部ｂ，ｂに設けられ、且つ切欠部
１２ａと切欠部１３ａが重ならないように設けられる。
図６に示す実施例では、二つのベースフイルム１１，１
１ａとの間に位置する第１の端子リード１２、第２の端
子リード１３には、その両端部分に夫々１個の切欠部１
２ａ，１３ａが形成されているが、２個以上の切欠部を
形成しても、同様の効果を得ることができる。
【００３３】次に、半田フィレットの形成状態を目視に
よって検査することが、容易に行うことができる他の手
段として、第２の実施例を図７により説明する。図７
ａ、図７ｂにおいても、第１の端子リード１２を上側
に、第２の端子リード１３を下側に配置して、上方から
見た図面であり、図７ａは、第１の端子リード１２を示
し、図７ｂは、第１の端子リード１２を除いて、第２の
端子リード１３を示しており、二つのベースフイルム１
１，１１ａとの間に位置する第１の端子リード１２に
は、前記隙間６が形成される両端部分ｂ，ｂに透孔部１
２ｂが形成され、二つのベースフイルム１１，１１ａと
の間に位置する第２の端子リード１３には、前記隙間６
が形成される両端部分に透孔部１３ｂが形成され、第１
の端子リード１２と第２の端子リード１３の各透孔部１
２ｂ、１３ｂは、互いに対向しない位置に形成されてい
る。
よって検査することが、容易に行うことができる他の手
段として、第２の実施例を図７により説明する。図７
ａ、図７ｂにおいても、第１の端子リード１２を上側
に、第２の端子リード１３を下側に配置して、上方から
見た図面であり、図７ａは、第１の端子リード１２を示
し、図７ｂは、第１の端子リード１２を除いて、第２の
端子リード１３を示しており、二つのベースフイルム１
１，１１ａとの間に位置する第１の端子リード１２に
は、前記隙間６が形成される両端部分ｂ，ｂに透孔部１
２ｂが形成され、二つのベースフイルム１１，１１ａと
の間に位置する第２の端子リード１３には、前記隙間６
が形成される両端部分に透孔部１３ｂが形成され、第１
の端子リード１２と第２の端子リード１３の各透孔部１
２ｂ、１３ｂは、互いに対向しない位置に形成されてい
る。
【００３４】よって、可撓性基板１を表向き接続した場
合には、第１の端子リード１２の透孔部１２ｂを介して
第２の端子リード１３の上面を視認できるため、第２の
端子リード１３の上面に位置する半田３の状態を確認す
ることができる。また、可撓性基板１を裏向き接続した
場合にも、第２の端子リード１３の透孔部１３ｂを介し
て第１の端子リード１２の上面を視認できるため、第１
の端子リード１２の上面に位置する半田３が廻り込んで
いるか否かを、容易に目視することができる。
合には、第１の端子リード１２の透孔部１２ｂを介して
第２の端子リード１３の上面を視認できるため、第２の
端子リード１３の上面に位置する半田３の状態を確認す
ることができる。また、可撓性基板１を裏向き接続した
場合にも、第２の端子リード１３の透孔部１３ｂを介し
て第１の端子リード１２の上面を視認できるため、第１
の端子リード１２の上面に位置する半田３が廻り込んで
いるか否かを、容易に目視することができる。
【００３５】この実施例の場合においても、第１の端子
リード１２、第２の端子リード１３に形成する透孔１２
ｂ、１３ｂの数を、２個以上としても同様の効果を得る
ことができる。
リード１２、第２の端子リード１３に形成する透孔１２
ｂ、１３ｂの数を、２個以上としても同様の効果を得る
ことができる。
【００３６】二つの端子リードとの間に位置する半田フ
ィレットの状態を目視により確認する第３の実施例を、
図８に示している。図８には、二つのベースフイルム１
１，１１ａとの間に位置する第１の端子リード１２と第
２の端子リード１３の形状について、熱圧着部ａは夫々
対向する位置に形成し、第１の端子リード１２の熱圧着
部ａの両側部ｂ，ｂには、凹凸状のジグザグ部１２ｃ、
１２ｃを形成し、第２の端子リード１３の熱圧着部ａの
両側部ｂ，ｂには、前記凹凸状のジグザグ部１２ｃ、１
２ｃとは、互い違いになって重ならないような凸凹状の
ジグザグ部１３ｃ、１３ｃを形成している。
ィレットの状態を目視により確認する第３の実施例を、
図８に示している。図８には、二つのベースフイルム１
１，１１ａとの間に位置する第１の端子リード１２と第
２の端子リード１３の形状について、熱圧着部ａは夫々
対向する位置に形成し、第１の端子リード１２の熱圧着
部ａの両側部ｂ，ｂには、凹凸状のジグザグ部１２ｃ、
１２ｃを形成し、第２の端子リード１３の熱圧着部ａの
両側部ｂ，ｂには、前記凹凸状のジグザグ部１２ｃ、１
２ｃとは、互い違いになって重ならないような凸凹状の
ジグザグ部１３ｃ、１３ｃを形成している。
【００３７】すなわち、第１の端子リード１２と第２の
端子リード１３は、熱圧着部ａにおいて重なり合い、両
側部ｂ，ｂに形成したジグザグ部１２ｃと１３ｃとは、
一方のジグザグ部１２ｃの凸部１２ｃ1 と他方のジグザ
グ部１３ｃの凹部１３ｃ2 とが対向し、一方のジグザグ
部１２ｃの凹部１２ｃ2 と他方のジグザグ部１３ｃの凸
部１３ｃ1 とが対向する。
端子リード１３は、熱圧着部ａにおいて重なり合い、両
側部ｂ，ｂに形成したジグザグ部１２ｃと１３ｃとは、
一方のジグザグ部１２ｃの凸部１２ｃ1 と他方のジグザ
グ部１３ｃの凹部１３ｃ2 とが対向し、一方のジグザグ
部１２ｃの凹部１２ｃ2 と他方のジグザグ部１３ｃの凸
部１３ｃ1 とが対向する。
【００３８】よって、可撓性基板１を表向き接続した場
合において、第１の端子リード１２のジグザグ部１２ｃ
の凹部１２ｃ2 の間から、第２の端子リード１３のジグ
ザグ部１３ｃの凸部１３ｃ1 を視認することができ、そ
の凸部１３ｃ1 の上面に、半田３が廻り込んでいるか否
かを容易に確認することができる。可撓性基板１を裏向
き接続した場合には、前述とは逆に、第２の端子リード
１３のジグザグ部１３ｃの凹部１３ｃ2 の間から、第１
の端子リード１２のジグザグ部１２ｃの凸部１２ｃ1 の
上面における、半田３の状態を確認することができる。
第１の端子リード１２及び第２の端子リード１３の両側
部において、その一部分をジグザク部としているが、中
央部を含めてジグザグ部を形成しても同様の効果が得ら
れる。
合において、第１の端子リード１２のジグザグ部１２ｃ
の凹部１２ｃ2 の間から、第２の端子リード１３のジグ
ザグ部１３ｃの凸部１３ｃ1 を視認することができ、そ
の凸部１３ｃ1 の上面に、半田３が廻り込んでいるか否
かを容易に確認することができる。可撓性基板１を裏向
き接続した場合には、前述とは逆に、第２の端子リード
１３のジグザグ部１３ｃの凹部１３ｃ2 の間から、第１
の端子リード１２のジグザグ部１２ｃの凸部１２ｃ1 の
上面における、半田３の状態を確認することができる。
第１の端子リード１２及び第２の端子リード１３の両側
部において、その一部分をジグザク部としているが、中
央部を含めてジグザグ部を形成しても同様の効果が得ら
れる。
【００３９】更に、図９には、二つのベースフイルム１
１，１１ａとの間に位置する第１の端子リード１２と第
２の端子リード１３の形状についての本発明の４の実施
例を示している。図８の実施例と異なる点は、第１の端
子リード１２と第２の端子リード１３において、熱圧着
部ａの両側部ｂ，ｂに形成したジグザグ部１２ｃと１３
ｃの代わりに、第１の端子リード１２は、二分割した形
状の二本のライン部１２ｄと一本のスペース部１２ｅと
からなる構成とし、第２の端子リード１３は、三分割し
た形状の三本のライン部１３ｄと二本のスペース部１３
ｅとからなる構成としている。そして、第１の端子リー
ド１２のライン部１２ｄと第２の端子リード１３のスペ
ース部１３ｅとが対向する位置に、第１の端子リード１
２のスペース部１２ｅと第２の端子リード１３のライン
部１３ｄとが対向する位置に夫々形成されている。
１，１１ａとの間に位置する第１の端子リード１２と第
２の端子リード１３の形状についての本発明の４の実施
例を示している。図８の実施例と異なる点は、第１の端
子リード１２と第２の端子リード１３において、熱圧着
部ａの両側部ｂ，ｂに形成したジグザグ部１２ｃと１３
ｃの代わりに、第１の端子リード１２は、二分割した形
状の二本のライン部１２ｄと一本のスペース部１２ｅと
からなる構成とし、第２の端子リード１３は、三分割し
た形状の三本のライン部１３ｄと二本のスペース部１３
ｅとからなる構成としている。そして、第１の端子リー
ド１２のライン部１２ｄと第２の端子リード１３のスペ
ース部１３ｅとが対向する位置に、第１の端子リード１
２のスペース部１２ｅと第２の端子リード１３のライン
部１３ｄとが対向する位置に夫々形成されている。
【００４０】このような構成により、第１の端子リード
１２の両側部に形成されたスペース部１２ｅにより、第
２の端子リード１３のライン部１３ｄを視認することが
でき、第２の端子リード１３の両側部に形成されたスペ
ース部１３ｅにより、第１の端子リード１２のライン部
１２ｄを視認することができるので、可撓性基板１を表
向き又は裏向きの各接続した場合において、第１の端子
リード１２のライン部１２ｄ又は第２の端子リード１３
のライン部１３ｄの上面における半田３の廻り込み状態
を容易に確認することができる。
１２の両側部に形成されたスペース部１２ｅにより、第
２の端子リード１３のライン部１３ｄを視認することが
でき、第２の端子リード１３の両側部に形成されたスペ
ース部１３ｅにより、第１の端子リード１２のライン部
１２ｄを視認することができるので、可撓性基板１を表
向き又は裏向きの各接続した場合において、第１の端子
リード１２のライン部１２ｄ又は第２の端子リード１３
のライン部１３ｄの上面における半田３の廻り込み状態
を容易に確認することができる。
【００４１】この実施例において、第１の端子リード１
２を二分割、第２の端子リード１３を三分割としている
が、いずれか一方又は双方の分割数が二分割以上であ
り、夫々のライン部がスペース部を介して視認できれ
ば、前記実施例に限定されることはない。
２を二分割、第２の端子リード１３を三分割としている
が、いずれか一方又は双方の分割数が二分割以上であ
り、夫々のライン部がスペース部を介して視認できれ
ば、前記実施例に限定されることはない。
【００４２】
【発明の効果】本発明の構成により、可撓性基板の表裏
いずれの面を印刷配線板の電極に半田を介して接続する
場合において、第１の端子リード又は第２の端子リード
のいずれかの端子リードの上側に半田が廻り込み、その
両端部の上面に半田フィレットを形成することができる
ため、可撓性基板の接続の向きを変更した場合において
も、信頼性の高い接続をなしうる効果を有し、しかも、
上側に位置する端子リードを介して下側に位置する端子
リードに形成される半田フィレットの状態を容易に確認
できる効果を有する。
いずれの面を印刷配線板の電極に半田を介して接続する
場合において、第１の端子リード又は第２の端子リード
のいずれかの端子リードの上側に半田が廻り込み、その
両端部の上面に半田フィレットを形成することができる
ため、可撓性基板の接続の向きを変更した場合において
も、信頼性の高い接続をなしうる効果を有し、しかも、
上側に位置する端子リードを介して下側に位置する端子
リードに形成される半田フィレットの状態を容易に確認
できる効果を有する。
【図１】本発明における可撓性基板の端子構造に係わる
要部を示す斜視図である。図である。
要部を示す斜視図である。図である。
【図２】図１のｘ−ｘ断面を示す図面である。
【図３】本発明の可撓性基板の端子構造の接続状態を示
す要部の断面図であり、（ａ）は可撓性基板の表向き接
続の場合、（ｂ）は可撓性基板の裏向き接続の場合であ
る。
す要部の断面図であり、（ａ）は可撓性基板の表向き接
続の場合、（ｂ）は可撓性基板の裏向き接続の場合であ
る。
【図４】図３（ａ）において、半田の量が少ない場合の
状態を示す要部の断面図である。
状態を示す要部の断面図である。
【図５】本発明における可撓性基板の端子構造におい
て、第１の端子リードと第２の端子リードとを電気的に
確実に接続する実施例を示す断面図である。
て、第１の端子リードと第２の端子リードとを電気的に
確実に接続する実施例を示す断面図である。
【図６】本発明における可撓性基板の端子構造におい
て、接続部の接続状態を確認できる実施例であり、
（ａ）は上面に位置する第１の端子リード側から見た第
１の端子リードの形状を示し、（ｂ）は同じく第１の端
子リード側から見た第２の端子リードの形状を示す。
て、接続部の接続状態を確認できる実施例であり、
（ａ）は上面に位置する第１の端子リード側から見た第
１の端子リードの形状を示し、（ｂ）は同じく第１の端
子リード側から見た第２の端子リードの形状を示す。
【図７】本発明における可撓性基板の端子構造におい
て、接続部の接続状態を確認できる他の実施例であり、
（ａ）は上面に位置する第１の端子リード側から見た第
１の端子リードの形状を示し、（ｂ）は同じく第１の端
子リード側から見た第２の端子リードの形状を示す。
て、接続部の接続状態を確認できる他の実施例であり、
（ａ）は上面に位置する第１の端子リード側から見た第
１の端子リードの形状を示し、（ｂ）は同じく第１の端
子リード側から見た第２の端子リードの形状を示す。
【図８】本発明における可撓性基板の端子構造におい
て、接続部の接続状態を確認できる更に他の実施例であ
り、（ａ）は上面に位置する第１の端子リード側から見
た第１の端子リードの形状を示し、（ｂ）は同じく第１
の端子リード側から見た第２の端子リードの形状を示
す。
て、接続部の接続状態を確認できる更に他の実施例であ
り、（ａ）は上面に位置する第１の端子リード側から見
た第１の端子リードの形状を示し、（ｂ）は同じく第１
の端子リード側から見た第２の端子リードの形状を示
す。
【図９】本発明における可撓性基板の端子構造におい
て、接続部の接続状態を確認できる更に他の実施例であ
り、（ａ）は上面に位置する第１の端子リード側から見
た第１の端子リードの形状を示し、（ｂ）は同じく第１
の端子リード側から見た第２の端子リードの形状を示
す。
て、接続部の接続状態を確認できる更に他の実施例であ
り、（ａ）は上面に位置する第１の端子リード側から見
た第１の端子リードの形状を示し、（ｂ）は同じく第１
の端子リード側から見た第２の端子リードの形状を示
す。
【図１０】従来の可撓性基板の端子構造を分解斜視図で
示したものである。
示したものである。
【図１１】図１０で示した可撓性基板の端子構造の接続
状態を示す断面図である。
状態を示す断面図である。
【図１２】図１０で示した可撓性基板の端子構造を熱圧
着した場合の端子リードと半田との関連を示す斜視図で
ある。
着した場合の端子リードと半田との関連を示す斜視図で
ある。
【図１３】従来の構成により熱圧着を行った場合の要部
断面を示し、（ａ）は可撓性基板の裏向き接続の場合、
（ｂ）は可撓性基板の表向き接続の場合である。
断面を示し、（ａ）は可撓性基板の裏向き接続の場合、
（ｂ）は可撓性基板の表向き接続の場合である。
ａ 熱圧着部 ｂ 両側部 １ 可撓性基板 １１ ベースフイルム １１ａ 連結フイルム １２ 第１の端子リード １２ａ 切欠部 １２ｂ 透孔部 １２ｃ ジグザグ部 １２ｃ1 凸部 １２ｃ2 凹部 １２ｄ ライン部 １２ｅ スペース部 １３ 第２の端子リード １３ａ 切欠部 １３ｂ 透孔部 １３ｃ ジグザグ部 １３ｃ1 凸部 １３ｃ2 凹部 １３ｄ ライン部 １３ｅ スペース部 ２ 印刷配線板 ２１ 電極 ３ 半田 ３ａ 半田フィレット ４ 加圧加熱ツール ５ リード押え部材 ６ 隙間 ７ スルーホール
Claims (6)
- 【請求項１】 可撓性基板のベースフイルムに形成した
端子と印刷配線板の電極とを半田を介して接続する構成
からなる可撓性基板の端子構造において、前記ベースフ
イルムより突出した第１の端子リードを形成すると共
に、前記第１の端子リードが形成された該ベースフイル
ムの裏面に、第１の端子リードと対向する位置に第２の
端子リードを形成することを特徴とする可撓性基板の端
子構造。 - 【請求項２】 前記第１の端子リードと第２の端子リー
ドとは、ベースフイルムに形成されたスルーホールを介
して接続されていることを特徴とする請求項１記載の可
撓性基板の端子構造。 - 【請求項３】 前記第１の端子リードの両端部には、少
なくとも１個の切欠部を形成し、前記第２の端子リード
の両端部には、第１の端子リードに形成した切欠部と対
向しない位置に切欠部を形成することを特徴とする請求
項１記載の可撓性基板の端子構造。 - 【請求項４】 前記第１の端子リードの両端部には、少
なくとも１個の透孔部を形成し、前記第２の端子リード
の両端部には、第１の端子リードに形成した透孔部と対
向しない位置に透孔部を形成することを特徴とする請求
項１記載の可撓性基板の端子構造。 - 【請求項５】 前記第１の端子リード及び第２の端子リ
ードの両端部又は全体を、ジグザグ状の凹凸部に形成
し、両者の端子リードの両端部において、第１の端子リ
ードに形成したジグザグ状の凹凸部と第２の端子リード
に形成したジグザグ状の凹凸部とが互い違いとなるよう
に形成されることを特徴とする請求項１記載の可撓性基
板の端子構造。 - 【請求項６】 対向する第１の端子リードと第２の端子
リードの少なくとも一方の端子リードの両端部を、少な
くとも２本以上に分割し、第１の端子リードと第２の端
子リードの両端部において、スペース部とライン部とが
対向することを特徴とする請求項１記載の可撓性基板の
端子構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12421993A JPH06334292A (ja) | 1993-05-26 | 1993-05-26 | 可撓性基板の端子構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12421993A JPH06334292A (ja) | 1993-05-26 | 1993-05-26 | 可撓性基板の端子構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06334292A true JPH06334292A (ja) | 1994-12-02 |
Family
ID=14879948
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12421993A Withdrawn JPH06334292A (ja) | 1993-05-26 | 1993-05-26 | 可撓性基板の端子構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06334292A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007043165A (ja) * | 2005-08-02 | 2007-02-15 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 半田付け構造を改善した発光ダイオード、及びこの発光ダイオードを半田付けによって基板に組み立てる方法並びにこの組立方法によって製造した発光ダイオードアセンブリ |
| US7345244B2 (en) * | 2003-07-04 | 2008-03-18 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Flexible substrate and a connection method thereof that can achieve reliable connection |
| KR100850457B1 (ko) * | 2002-06-10 | 2008-08-07 | 삼성테크윈 주식회사 | 양면의 단자가 연결된 기판 및 이를 제조하는 방법 |
-
1993
- 1993-05-26 JP JP12421993A patent/JPH06334292A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100850457B1 (ko) * | 2002-06-10 | 2008-08-07 | 삼성테크윈 주식회사 | 양면의 단자가 연결된 기판 및 이를 제조하는 방법 |
| US7345244B2 (en) * | 2003-07-04 | 2008-03-18 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Flexible substrate and a connection method thereof that can achieve reliable connection |
| JP2007043165A (ja) * | 2005-08-02 | 2007-02-15 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 半田付け構造を改善した発光ダイオード、及びこの発光ダイオードを半田付けによって基板に組み立てる方法並びにこの組立方法によって製造した発光ダイオードアセンブリ |
| JP2010187021A (ja) * | 2005-08-02 | 2010-08-26 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 半田付け構造を改善した発光ダイオード、及びこの発光ダイオードを半田付けによって基板に組み立てる方法並びにこの組立方法によって製造した発光ダイオードアセンブリ |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR940006185Y1 (ko) | Ic 모듈 | |
| JP3581111B2 (ja) | 半導体素子の実装基板及び実装構造 | |
| US7439625B2 (en) | Circuit board | |
| JPH06334292A (ja) | 可撓性基板の端子構造 | |
| JPH0444440B2 (ja) | ||
| JPH06283836A (ja) | プリント基板の接続構造および接続方法 | |
| KR100326957B1 (ko) | 반도체장치 및 그 제조장치 및 그 제조방법 | |
| KR100516815B1 (ko) | 반도체장치 | |
| JP3237910B2 (ja) | 可撓性基板の端子構造 | |
| JP3237909B2 (ja) | 可撓性基板の端子構造 | |
| JP3352471B2 (ja) | フィルムキャリア | |
| JP3268840B2 (ja) | 可撓性基板の端子構造及び端子接続用装置 | |
| JPH0878599A (ja) | 集積回路パッケージ及びその製造方法 | |
| JPH07122834A (ja) | プリント配線基板の接続構造 | |
| JPS61231797A (ja) | 小型電子部品取付方法 | |
| JP4520052B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP2551243B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPS61214548A (ja) | テ−プキヤリア | |
| JP2613243B2 (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
| JPH06338669A (ja) | 可撓性基板の端子構造 | |
| JPH0631169U (ja) | プリント配線板の接続構造 | |
| JPH0354631B2 (ja) | ||
| JP2001244615A (ja) | 配線基板とそれを用いた半導体装置およびその製造方法 | |
| JPH04101369A (ja) | 電極・端子の接合構造 | |
| JPH10229104A (ja) | 半導体装置およびその製造に用いるテープキャリヤ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000801 |