JPH06334316A - チップ部品搭載用回路基板 - Google Patents
チップ部品搭載用回路基板Info
- Publication number
- JPH06334316A JPH06334316A JP12364493A JP12364493A JPH06334316A JP H06334316 A JPH06334316 A JP H06334316A JP 12364493 A JP12364493 A JP 12364493A JP 12364493 A JP12364493 A JP 12364493A JP H06334316 A JPH06334316 A JP H06334316A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating layer
- circuit board
- chip
- chip component
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 チップ部品を搭載する回路基板に関し、チッ
プ部品の搭載に伴う配線禁止領域を縮小する。 【構成】 搭載チップ部品３の電極４を接続せしめる端
子12, チップ部品３の電気的接続に必要な接続領域を露
呈せしめる透孔６を有し端子12の他部分を覆う絶縁層
５, 絶縁層５の透孔６に充填しチップ部品３の機械的接
続に必要な領域に渡って絶縁層５の上に被着する導電性
接着材７を設ける。
プ部品の搭載に伴う配線禁止領域を縮小する。 【構成】 搭載チップ部品３の電極４を接続せしめる端
子12, チップ部品３の電気的接続に必要な接続領域を露
呈せしめる透孔６を有し端子12の他部分を覆う絶縁層
５, 絶縁層５の透孔６に充填しチップ部品３の機械的接
続に必要な領域に渡って絶縁層５の上に被着する導電性
接着材７を設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ部品を搭載する回
路基板、特に、銀ペースト等の導電性樹脂を用いてチッ
プ部品を搭載する回路基板の構造に関する。
路基板、特に、銀ペースト等の導電性樹脂を用いてチッ
プ部品を搭載する回路基板の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、導電性樹脂を用いるチップ部品の
搭載基板には、はんだを使用する思想に基づくチップ部
品搭載用パターンが、即ち電気的接続と機械的接続とを
共通の導電性媒体（はんだ，導電性樹脂）で平面的に接
続する構成であった。
搭載基板には、はんだを使用する思想に基づくチップ部
品搭載用パターンが、即ち電気的接続と機械的接続とを
共通の導電性媒体（はんだ，導電性樹脂）で平面的に接
続する構成であった。
【０００３】図４は従来の回路基板のチップ部品搭載を
示す斜視図(イ) とチップ部品を搭載した側面図(ロ) であ
る。図４(イ) において、回路基板１にはチップ部品搭載
用の端子２を形成する。端子２の大きさは、搭載したチ
ップ部品の機械的接続強度の確保に必要な寸法とする。
示す斜視図(イ) とチップ部品を搭載した側面図(ロ) であ
る。図４(イ) において、回路基板１にはチップ部品搭載
用の端子２を形成する。端子２の大きさは、搭載したチ
ップ部品の機械的接続強度の確保に必要な寸法とする。
【０００４】図４(ロ) において、チップ部品３の電極４
と端子２とは導電性樹脂５により接続し、チップ部品３
の電気的実装強度と機械的実装強度は、端子２の全面に
被着する樹脂５により確保することになる。
と端子２とは導電性樹脂５により接続し、チップ部品３
の電気的実装強度と機械的実装強度は、端子２の全面に
被着する樹脂５により確保することになる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】以上説明したように、
チップ部品３を搭載する従来の基板１の端子２は、搭載
したチップ部品３の機械的接続強度を確保する寸法であ
り、電気的接続に必要とする寸法より大形にする必要が
あり、チップ部品３の搭載に伴う回路基板１の配線禁止
領域は、基板１の製造過程における各種ばらつき要因に
対する余裕、例えば基板１の焼成に伴う変形，該変形に
伴う基板１の位置決めのばらつき等に対する余裕を見込
んで広げる必要があるため、配線の高密度化が妨げられ
るという問題点がった。
チップ部品３を搭載する従来の基板１の端子２は、搭載
したチップ部品３の機械的接続強度を確保する寸法であ
り、電気的接続に必要とする寸法より大形にする必要が
あり、チップ部品３の搭載に伴う回路基板１の配線禁止
領域は、基板１の製造過程における各種ばらつき要因に
対する余裕、例えば基板１の焼成に伴う変形，該変形に
伴う基板１の位置決めのばらつき等に対する余裕を見込
んで広げる必要があるため、配線の高密度化が妨げられ
るという問題点がった。
【０００６】さらに、チップ抵抗の如く下面が平坦な小
形搭載部品は、その下面と基板１の上面との僅かな隙間
に導電性樹脂を吸い込むようになるため、搭載部品３の
電極４の間（基板の端子２の間）に短絡を生じたり、マ
イグレーションが生じ易くなるという問題点があった。
形搭載部品は、その下面と基板１の上面との僅かな隙間
に導電性樹脂を吸い込むようになるため、搭載部品３の
電極４の間（基板の端子２の間）に短絡を生じたり、マ
イグレーションが生じ易くなるという問題点があった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】回路基板の配線禁止領域
を狭め、さらに端子間の短絡，マイグレーションの防止
を目的とした本発明は、その実施例を示す図１によれ
ば、チップ部品３の電極４を接続するための端子12, チ
ップ部品３の電気的接続に必要な領域を露呈せしめる透
孔６を有し端子12の他部分を覆う絶縁層７, 絶縁層７の
透孔６に充填しチップ部品３の機械的接続に必要な領域
に渡って透孔６の周囲に被着させた導電性樹脂５が形成
されてなること、を特徴とし構成する。
を狭め、さらに端子間の短絡，マイグレーションの防止
を目的とした本発明は、その実施例を示す図１によれ
ば、チップ部品３の電極４を接続するための端子12, チ
ップ部品３の電気的接続に必要な領域を露呈せしめる透
孔６を有し端子12の他部分を覆う絶縁層７, 絶縁層７の
透孔６に充填しチップ部品３の機械的接続に必要な領域
に渡って透孔６の周囲に被着させた導電性樹脂５が形成
されてなること、を特徴とし構成する。
【０００８】さらに、従来の短絡およびマイグレーショ
ンに対しては、基板１の上面に対向する端子12の間を横
切るスリットを絶縁層７に設けれる。
ンに対しては、基板１の上面に対向する端子12の間を横
切るスリットを絶縁層７に設けれる。
【０００９】
【作用】上記手段によれば、端子12はチップ部品３の電
気的接続に必要な大きさに小さくすることが可能であ
り、チップ部品３の機械的接続は絶縁層７と樹脂５を介
して固定する構成となる。
気的接続に必要な大きさに小さくすることが可能であ
り、チップ部品３の機械的接続は絶縁層７と樹脂５を介
して固定する構成となる。
【００１０】従って、端子12は従来の端子２より小さく
することが可能であり、回路基板１の配線禁止領域は従
来のものより狭くなる。さらに、端子12の間を横切るよ
うに絶縁層にスリットを設けることにより、従来の短絡
およびマイグレーションに対する安全性が向上するよう
になる。
することが可能であり、回路基板１の配線禁止領域は従
来のものより狭くなる。さらに、端子12の間を横切るよ
うに絶縁層にスリットを設けることにより、従来の短絡
およびマイグレーションに対する安全性が向上するよう
になる。
【００１１】
【実施例】図１は本発明の実施例による回路基板の説明
図、図２は本発明の他の実施例による回路基板の説明
図、図３は導電性接着材等のずれに対する本発明構成の
適応性の説明図である。
図、図２は本発明の他の実施例による回路基板の説明
図、図３は導電性接着材等のずれに対する本発明構成の
適応性の説明図である。
【００１２】図１において、例えばセラミックにてなる
回路基板１の上面には、搭載チップ部品３の電気的接続
用端子12を形成したのち、スクリーン印刷等によって絶
縁層７を形成する。
回路基板１の上面には、搭載チップ部品３の電気的接続
用端子12を形成したのち、スクリーン印刷等によって絶
縁層７を形成する。
【００１３】例えば厚さが20μm 〜50μm である絶縁層
７には、チップ部品３の電極４と端子12との電気的接続
に必要となる端子12の一部が露呈する透孔６を配設し、
スクリーン印刷等により一部が透孔６に充填される導電
性樹脂５は、基板１とチップ部品３との機械的接続強度
（接着面積）を確保するため、透孔６の周囲にも塗付す
るようになる。
７には、チップ部品３の電極４と端子12との電気的接続
に必要となる端子12の一部が露呈する透孔６を配設し、
スクリーン印刷等により一部が透孔６に充填される導電
性樹脂５は、基板１とチップ部品３との機械的接続強度
（接着面積）を確保するため、透孔６の周囲にも塗付す
るようになる。
【００１４】そこで、図１(ニ) に示す如くチップ部品３
を搭載すると、電極４と端子12との電気的接続は透孔６
に充填された樹脂５の一部により確保し、基板１とチッ
プ部品３との機械的接続は、その強度確保のため所定面
積に塗付した樹脂５の全体で確保するようになる。
を搭載すると、電極４と端子12との電気的接続は透孔６
に充填された樹脂５の一部により確保し、基板１とチッ
プ部品３との機械的接続は、その強度確保のため所定面
積に塗付した樹脂５の全体で確保するようになる。
【００１５】図２において、図示されない端子12を形成
した回路基板１の上面には絶縁層17を形成する。絶縁層
17には図１を用いて説明した透孔６と共に、一対の透孔
６の間を横切るスリット状の透孔16を形成し、透孔16内
には基板１の一部を露呈させる。
した回路基板１の上面には絶縁層17を形成する。絶縁層
17には図１を用いて説明した透孔６と共に、一対の透孔
６の間を横切るスリット状の透孔16を形成し、透孔16内
には基板１の一部を露呈させる。
【００１６】次いで、図１を用いて説明した導電性樹脂
５を塗付し、その樹脂５を用いて搭載部品３を基板１に
搭載すると、図２(ロ) に示す如く、搭載部品３の下に吸
い込まれた樹脂５の一部は、透孔16内に流れ落ちるよう
になり、対向電極４のマイグレーションおよび短絡が生
じ難くなる。
５を塗付し、その樹脂５を用いて搭載部品３を基板１に
搭載すると、図２(ロ) に示す如く、搭載部品３の下に吸
い込まれた樹脂５の一部は、透孔16内に流れ落ちるよう
になり、対向電極４のマイグレーションおよび短絡が生
じ難くなる。
【００１７】そして、本発明構成では端子12より透孔６
を小形とし、透孔６に対し樹脂５を大形とすることによ
って図３(イ),(ロ),(ハ),(ニ) に示す如く、破線で示す樹脂
５が透孔７に対しずれてもそのずれ量が通常の範囲内で
あれば、樹脂５の塗付領域内に透孔７が納まるようにな
る。
を小形とし、透孔６に対し樹脂５を大形とすることによ
って図３(イ),(ロ),(ハ),(ニ) に示す如く、破線で示す樹脂
５が透孔７に対しずれてもそのずれ量が通常の範囲内で
あれば、樹脂５の塗付領域内に透孔７が納まるようにな
る。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、回
路基板の表面における配線禁止領域を狭くし、さらに、
搭載したチップ部品の短絡，マイグレーションに対する
安全性が確保されるようになる。
路基板の表面における配線禁止領域を狭くし、さらに、
搭載したチップ部品の短絡，マイグレーションに対する
安全性が確保されるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施例による回路基板の説明図
【図２】 本発明の他の実施例による回路基板の説明図
【図３】 導電性接着材等のずれに対する本発明構成の
適応性の説明図
適応性の説明図
【図４】 従来の回路基板とチップ部品搭載状況の説明
図
図
１は回路基板 ３はチップ部品 ４はチップ部品の電極 ５は導電性樹脂 ６は絶縁層に形成した透孔 ７,17 は絶縁層 12は回路基板のチップ部品搭載用端子 16は絶縁層に形成した透孔 (スリット)
Claims (2)
- 【請求項１】 搭載チップ部品(3) の電極(4) を接続せ
しめる端子(12), 該チップ部品の電気的接続に必要な接
続領域を露呈せしめる透孔(6) を有し該端子の他部分を
覆う絶縁層(5,15), 該絶縁層の透孔に充填し該チップ部
品の機械的接続に必要な領域に渡って該絶縁層の上に被
着させた導電性樹脂(7) が形成されてなること、を特徴
とするチップ部品搭載用回路基板。 - 【請求項２】 前記絶縁層(15)には、複数の前記透孔
(6) とその透孔間を横切るスリット(16)が設けられてな
ること、を特徴とする請求項１記載のチップ部品搭載用
回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12364493A JPH06334316A (ja) | 1993-05-26 | 1993-05-26 | チップ部品搭載用回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12364493A JPH06334316A (ja) | 1993-05-26 | 1993-05-26 | チップ部品搭載用回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06334316A true JPH06334316A (ja) | 1994-12-02 |
Family
ID=14865701
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12364493A Withdrawn JPH06334316A (ja) | 1993-05-26 | 1993-05-26 | チップ部品搭載用回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06334316A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6528352B1 (en) | 2001-10-17 | 2003-03-04 | International Business Machines Corporation | Use of conductive adhesive to form temporary electrical connections for use in TCA (temporary chip attach) applications |
-
1993
- 1993-05-26 JP JP12364493A patent/JPH06334316A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6528352B1 (en) | 2001-10-17 | 2003-03-04 | International Business Machines Corporation | Use of conductive adhesive to form temporary electrical connections for use in TCA (temporary chip attach) applications |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000801 |