JPH06338415A - モノリシック多層チップインダクタ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】改良されたモノリシック多層チップインダク
タ、及び多数のインダクタを同時に製造するための改良
された方法を提供すること。 【構成】上下に積重された複数の副組立体から成るモノ
リシック多層チップインダクタ。各副組立体は、フェラ
イト層と、その上にプリントされたコイル導体から成
る。底部フェライト層を除くすべてのフェライト層と、
頂部キャップフェライト層は、各フェライト層のコイル
導体を相互に接続するための連絡穴を有している。頂部
コイル導体の一端は、該インダクタの縁に隣接して露出
され、底部コイル導体の一端は、該インダクタの別の縁
に隣接して露出されており、それによって、端子に電気
導線を接続することができるようになされており、それ
らの端子からすべての連結されたコイル導体に電流を通
すことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、モノリシック多層チッ
プインダクタ及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】モノリシック多層チップインダクタは、
従来から周知であるが、多量に、かつ、容易に製造する
ことができ、しかも、作動上の信頼性の高いモノリシッ
ク多層チップインダクタを求める要望がある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の主要
な目的は、改良されたモノリシック多層チップインダク
タを提供することである。本発明の他の目的は、上下に
積重され、フェライト層の間に挟着された複数のコイル
導体を有し、両端縁に端部キャップ端子を有する、改良
されたモノリシック多層チップインダクタを提供するこ
とである。本発明の他の目的は、単一のシート材上に多
量に製造することができ、後に個々のインダクタとして
切断することができる、改良されたモノリシック多層チ
ップインダクタを提供することである。

【０００４】本発明の他の目的は、各フェライト層上の
コイル導体を上下に正確に整合させることができるモノ
リシック多層チップインダクタを製造するための改良さ
れた方法を提供することである。本発明の更に他の目的
は、構造が簡単で、製造し易く、作動の信頼性が高い、
改良されたモノリシック多層チップインダクタ及びその
製造方法を提供することである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を解決するため
の本発明のモノリシック多層チップインダクタは、上下
に積重された複数の副組立体から成る。インダクタの底
部に位置する積層底部副組立体は、前端縁と後端縁と両
側縁を有する底部フェライト層と、該底部フェライト層
の前端縁に隣接した第１端と、底部フェライト層の前端
縁から内側に離隔した第２端を有し、該底部フェライト
層の上にプリントされた底部コイル導体から成る。所望
に応じて、この底部副組立体の上に必要な数の追加の中
間副組立体をプリントすることができる。そのような追
加の中間副組立体の各々は、貫通連絡穴又は開口を有す
るフェライト層と、該フェライト層の上面にプリントさ
れたコイル導体から成る。コイル導体の第１端は、その
下のフェライト層の連絡開口の上に整合させ、コイル導
体の第２端は、その上のフェライト層の連絡開口に整合
させる。上記各コイル導体の各端は、連絡開口に充填し
た導体（導電フィラ）によって相互に接続する。この目
的のために好ましい導体は、連絡開口を埋めてその上下
の２つのコイル導体の間に電気的接続を設定するために
各連絡開口の上にプリントした銀の填材である。上述し
た副組立体の積重体即ち積層体の頂面に、積層頂部副組
立体をプリントする。この積層頂部副組立体は、貫通し
た連絡開口を有する頂部フェライト層と、該頂部フェラ
イト層の上に積層された頂部コイル導体から成る。頂部
コイル導体の第１端は、頂部フェライト層の連絡開口に
整合させ、該連絡開口内に充填した導電フィラによって
その下のコイル導体に接続する。頂部コイル導体の第２
端は、頂部副組立体の縁の１つに隣接させ、かつ、前記
底部フェライト層の１つの縁の上に隣接させる。この構
成により全体の組立体即ちモノリシック多層チップイン
ダクタの両端にそれぞれ端部キャップ即ち端子を被せる
ことができるようにする。一方の端部キャップは、底部
コイル導体の第１端に電気的に接触させ、他方の端部キ
ャップは、頂部コイル導体の第２端に電気的に接触させ
る。頂部副組立体を被って頂部キャップフェライト層を
プリントする。

【０００６】本発明は又、同時に多数個のモノリシック
多層チップインダクタを製造するための方法を提供す
る。本発明の方法によれば、まず最初に、接着係数の低
いマイラー又はその他の材料のシートを底部フェライト
層に被覆する。次ぎに、この底部フェライト層の上に複
数の第１（底部）コイル導体をプリントする。次いで、
第１コイル導体の上に、それぞれ対応する第１コイル導
体の内端（出力端）の上に整合する複数個の連絡開口を
有する第２フェライト層をプリントする。次ぎに、この
第２フェライト層の各連絡開口に銀の導電フィラを充填
し、第２フェライト層の上に１群の第２コイル導体をプ
リントする。各第２コイル導体の一端は、第２フェライ
ト層の連絡開口の対応する１つに整合させる。この第２
フェライト層と、その上にをプリントされた複数の第２
コイル導体は、１群の中間副組立体を構成する。

【０００７】必要に応じて、追加の群の中間副組立体を
同様の態様で上記中間副組立体の上にプリントすること
ができる。次に、一番上の中間副組立体の上に、１群の
最終副組立体即ち頂部副組立体を構成する頂部フェライ
ト層をプリントし、該頂部フェライト層の上に１群の頂
部コイル導体をプリントする。更に、この頂部フェライ
ト層には、その周縁に沿って複数の切断線即ち切断用マ
ークをプリントする。これらの切断線は、完成した組立
体を個々のモノリシック多層チップインダクタに細断す
るための適正な切断位置を示す目印である。最後に、上
記１群の頂部コイル導体を被って頂部キャップフェライ
ト層をプリントする。頂部キャップフェライト層には、
その下の上記頂部フェライト層の対応する各切断線に整
合する複数の切断線窓を形成する。それによって、完成
した組立体を個々のモノリシック多層チップインダクタ
に細断する際、切断線窓を通して切断線（切断用マー
ク）を視ることができるので細断用のダイアモンドブレ
ード付鋸を切断線に合わせることができる。次いで、上
記の組立体を乾燥させた後、該組立体を上記マイラーシ
ートから剥し、該組立体を焼結するためにアルミナ基板
上に設置する。焼結は、炉内で９００℃の温度で２時間
行う。その際、ブリスター（ふくれ）や亀裂の発生を防
止するために該組立体中の有機結合剤が焼き尽くされる
ように十分な注意を払う。上記焼結即ち焼成工程の後、
得られた組立体即ちウエーハを上記アルミナ基板から外
してウエーハホルダーに装着し、半導体ＩＣ産業におい
て慣用されている精密ダイアモンドブレード付ダイシン
グ鋸で該ウエーハをダイスの形に切断し、個々のチップ
インダクタを得る。その際、上記切断線窓を通して上記
切断線（即ち鋸合わせマーク）を目視し、ダイシング鋸
のブレードを該切断線に合わせる。組立体を個々のモノ
リシック多層チップインダクタ（個々のウエーハ）に切
断した後個々のモノリシック多層チップインダクタの周
縁に露出している導体部分は、底部コイル導体の外端即
ち底端と、頂部コイル導体の外端即ち頂端だけである。
すべてのコイル導体の上記底端と頂端以外の部分は、完
成した個々のモノリシック多層チップインダクタの積層
されたフェライト内に完全に被われている。更に、各コ
イル導体は、平面でみてモノリシック多層チップインダ
クタのフェライト層に対して心合している。かくして得
られた個々のインダクタの各々の、好ましくは両端縁に
端子を付設する。一方の端子は、頂部コイル導体の出力
端に電気的に接続し、他方の端子は、底部コイル導体の
入力端に電気的に接続する。

【０００８】

【実施例】本発明のモノリシック（一体）多層チップイ
ンダクタ１０は、上下に積重された複数個の副組立体２
０，３０，４４，５８から成る組立体である。モノリシ
ック多層チップインダクタ（「多層チップインダクタ」
又は「チップインダクタ」又は単に「インダクタ」とも
称する）１０の積層底部副組立体２０は、底部フェライ
ト層２２と、該フェライト層の上面にプリントされた底
部コイル導体２４から成る。底部コイル導体２４は、コ
イル外端２６とコイル内端２８を有し、底部フェライト
層２２は、前端縁１４、後端縁１６及び両側縁１８を有
する。コイル導体２４の外端２６は、底部フェライト層
２２の前端縁１４と面一をなしており（同一平面内に整
合しており）、組立体即ちチップインダクタ１０が完成
したとき外部に露出される。底部コイル導体２４の外端
以外の残部は、底部フェライト層２２の両側縁１８及び
後端縁１６の内側に位置している。

【０００９】底部副組立体２０の上には、第１中間副組
立体３０がプリントされている。第１中間副組立体３０
は、貫通連絡穴又は開口３４を有する第１中間フェライ
ト層３２と、該フェライト層の上面にプリントされた第
１中間コイル導体３６から成る。貫通連絡穴３４は、底
部コイル導体２４のコイル内端２８の真上に整合してい
る。第１中間コイル導体３６は、連絡穴３４の上に整合
したコイル内端３８と、底部コイル導体２４の外端２６
とは異なり、副組立体２０の前端縁１４から内方に離隔
したコイル外端４０を有する。

【００１０】本発明の各フェライト層は、その常態（乾
燥）時の総厚みがほぼ２５μになるまで数回の多重プリ
ントによってプリントすることが好ましいが、本発明の
利点を喪失することなく、２５μ以外の厚さフェライト
層を用いることもできる。ただし、各フェライト層の厚
さは、第１中間コイル導体３６の内端３８と底部コイル
導体２４の内端２８との間に電気的接続を設定する導電
フィラ（導体）４２を連絡穴３４に充填することを可能
にするような厚さにする必要がある。

【００１１】第１中間副組立体３０の上には、第２中間
副組立体４４がプリントされている。第２中間副組立体
４４は、貫通連絡穴又は開口４８を有する第２中間フェ
ライト層４６と、該フェライト層の上面にプリントされ
た第２中間コイル導体５０から成る。第２中間コイル導
体５０は、コイル内端５４と、連絡穴４８の上に整合し
たコイル外端５２を有している。連絡穴４８は、導電フ
ィラ５６を充填され、第１中間コイル導体３６のコイル
外端４０の上に整合している。かくして、フィラ５６
は、第１中間コイル導体３６のコイル外端４０と第２中
間コイル導体５０のコイル外端５２との間に電気的接続
を設定する。第２中間コイル導体５０全体が、第２中間
フェライト層４６の周縁のうち側に配置されている。

【００１２】第２中間副組立体４４の上には、積層頂部
副組立体５８がプリントされている。頂部副組立体５８
は、貫通連絡穴又は開口６２を有する頂部フェライト層
６０と、該フェライト層の上面にプリントされた頂部コ
イル導体６４から成る。頂部コイル導体６４は、連絡穴
６２の上に整合したコイル内端６６と、頂部フェライト
層６０の後縁と面一であり、底部フェライト層２２の後
縁１６の上にも整合しているコイル外端６８を有してい
る。連絡穴６２内には、導電フィラ６９が充填されてお
り、頂部コイル導体６４の内端６６と第２中間コイル導
体５０の外端５４との間に電気的接続を設定する。

【００１３】頂部副組立体５８の上には、頂部キャップ
フェライト層７０がプリントされており、頂部副組立体
５８を覆っている。ただし、頂部コイル導体６４のコイ
ル内端６６は、頂部フェライト層６０の縁と頂部キャッ
プフェライト層７０の縁との間に露出されている。

【００１４】組立体が完成すると、底部コイル導体２４
の外端２６から始まり、その内端２８を通り、第１フィ
ラ４２から第１中間コイル導体３６の内端３８に至り、
第１中間コイル導体３６の外端４０を通り、第２フィラ
５６、コイル外端５２、コイル内端５４、第３フィラ６
９、コイル内端６６及びコイル外端６８に至る連続した
電気路が設定される。この電気路は、底部コイル導体２
４から頂部コイル導体６４にまで同じ回転方向（図１で
みて時計回り方向）に延長していることに留意すべきで
ある。中間コイル副組立体３０，４４の個数は、任意の
数とすることができる。又、このインダクタ即ち組立体
１０は、必要とされるインダクタンスの値によっては、
中間コイル副組立体を省除して底部副組立体２０と頂部
副組立体５８だけで構成することもできる。

【００１５】図２を参照して説明すると、１対の端子７
２，７４を組立体１０の前端縁１４及び後端縁１６にプ
リント又はその他の手段によって被せる。端子７２，７
４は、金属製の端部キャップであってもよく、あるい
は、インダクタンス１０の前端縁１４及び後端縁１６に
被せるようにプリントしたプリント導電材であってもよ
い。端子７２は、頂部コイル導体６４の外端６８に電気
的に接触させ、端子７４は、底部コイル導体２４の外端
２６に電気的に接触させる。

【００１６】このようにして得られたモノリシック多層
チップインダクタ１０は、図１〜３に示されているが、
図４〜１５には、複数個のインダクタ１０を同時に製造
する方法が示されている。図４〜１５において、図１〜
３に示された部品と同様の部品は同じ参照番号で示され
ている。図４を参照して説明すると、マイクロエレクト
ロニクスに適する接着剤を用いて、５０．８ｍｍ×５
０．８ｍｍ×０．２５４ｍｍ（厚さ）の厚いマイラーシ
ート（図示せず）をソーダ石灰ガラス製基板（図示せ
ず）の上面に接着する。マイラー以外にも、接着係数の
低いポリエチレン等のプラスチック又はその他の材料を
用いることができる。このマイラー被覆基板の上面にポ
リビニルアルコール又はそれに類するものを剥離材とし
て塗布し、ポリビニルアルコールを乾燥させる。次い
で、上記マイラーの上に図４に示されるフェライトベー
ス即ち底部キャップ２２をプリントする。

【００１７】フェライト製の底部キャップ２２をプリン
トした後、その底部キャップ即ちフェライト層２２の上
に複数の底部コイル導体（以下、単に「コイル」とも称
する）２４（図５）をプリントする。その際、各コイル
２４の外端２６をそのコイルの他の部分より幅広にし、
それらの複数個のコイル２４が底部キャップ２２の中心
に位置するようにプリントする。又、フェライト層２２
の上に１対の銀の十字７５をプリントする。

【００１８】複数個のコイル２４をプリントした後、そ
れらのコイル２４の上に第１中間副組立体３０の第１中
間フェライト層３２（図６）をプリントする。第１中間
フェライト層３２は、それぞれ対応するコイル２４の内
端２８の上に整合する複数個の連絡穴３４を有してい
る。第１中間フェライト層３２をコイル２４に適正に整
合させることができるように、フェライト層２２の十字
７５，７５は、第１中間フェライト層３２に形成された
１対の開放十字窓７６に整合するようになされている。

【００１９】次ぎに、図７に示されるように、対応する
各連絡穴３４（図６参照）に整合させ、それを完全に埋
めるように複数の第１導電フィラ４２をフェライト層３
２の上にプリントし、十字窓７６（図６参照）に整合し
た銀の十字７５（図５参照）の上に十字７８をプリント
する。

【００２０】次いで、図８に示されるように、複数の第
１中間コイル導体３６を、その内端３８がそれぞれ対応
する開口（連絡穴）３４の上に嵌合して第１フィラ４２
（図７参照）に電気的に接触するように適正に整合させ
て第１中間フェライト層３２の上にプリントする。それ
と同時に、４つの十字７９をフェライト層３２の４隅に
プリントする。

【００２１】必要ならば、図８の第１中間副組立体３０
の上に必要なだけの枚数の第２中間副組立体４４（図９
〜１１）を積層することができる。即ち、図９に示され
るように、複数個の連絡穴４８と、十字７９の上に整合
する十字窓８２を有する第２中間フェライト層４６を第
１中間副組立体３０の上にプリントする。次いで、図１
０に示されるように、第２導電フィラ５６をそれぞれ対
応する各連絡開口４８（図９参照）の上にプリントし、
十字８４を十字窓８２（図９参照）の上にプリントす
る。次いで、図１１に示されるように、第１中間副組立
体３０の場合と同様にして、第２中間コイル導体５０及
び４つの十字８６を第２中間フェライト層４６の上にプ
リントする。

【００２２】最終副組立体即ち頂部副組立体５８は、図
１２〜１４に示されている。頂部副組立体５８は、連絡
穴６２を有する頂部フェライト層６０を含む。頂部フェ
ライト層６０は、又、第２中間フェライト層４６の４つ
の十字８６のうちの２つに整合する２つの十字窓８３を
有している。図１３に示されるように、対応する各連絡
穴６２（図１２参照）に整合させ、それを完全に埋める
ように複数の導電フィラ６９をフェライト層６０の上に
プリントし、十字窓８２（図１２参照）に整合するよう
に十字８５をフェライト層６０の上にプリントする。

【００２３】次いで、図１４に示されるように、複数の
頂部コイル導体６４を、その内端６６がそれぞれ対応す
る開口（連絡穴）６２（図１２参照）の上に整合させて
頂部フェライト層６０上にプリントし、４つの十字８８
を頂部フェライト層６０の４隅にプリントする。各頂部
コイル導体６４の外端６８は、他の部分より肉厚を厚く
し、形成すべき個々のインダクタ１０の後縁に隣接させ
る。図５〜１４の各層の整合は、十字窓７６，８２，８
３と、それに整合する十字７５，７８，７９，８４，８
５，８６，８８によって達成される。

【００２４】図１４に示されるように、頂部コイル導体
６４の群の周りに複数の切断線９０をプリントし、対応
する複数の切断線窓９２を有する頂部キャップフェライ
ト層７０を頂部フェライト層６０に整合させることがで
きるようにする。各窓９２をそれぞれ対応する切断線９
０に整合させることによって頂部キャップ７０を組立体
の残部に対して適正に整合させることができ、組立体が
完成したとき、各切断線９０が露出される。

【００２５】次いで、上記の組立体を乾燥させた後、該
組立体を上記マイラー被覆基板から剥し、該組立体を焼
結するためにアルミナ基板上に設置する。焼結は、箱形
の炉内で９００℃の温度で２時間行う。その際、ブリス
ター（ふくれ）や亀裂の発生を防止するために該組立体
中の有機結合剤が焼き尽くされるように十分な注意を払
う。

【００２６】上記焼結即ち焼成工程の後、得られたウエ
ーハを上記アルミナ基板から外してウエーハホルダーに
装着し、半導体ＩＣ産業において慣用されている精密ダ
イアモンドブレード付ダイシング鋸で該ウエーハをダイ
スの形に切断し、個々のチップインダクタを得る。その
際、ダイシング鋸のブレードを切断線即ち鋸合わせマー
ク９０に整合させ、各コイル導体６４の厚肉部分即ち外
端６８、及び各コイル導体２４の厚肉外端２６に沿って
切断する。外端６８及び外端２６は、すべてのコイル導
体のうち、組立体即ちウエーハをダイアモンド鋸により
切断することによって露出される唯一の部分である。底
部及び頂部コイル導体２４，６４及びすべての中間コイ
ル導体３６，５０の他の部分は、いずれも、積層された
フェライト層によって完全に被われている。切断工程の
前に適正に整合を行えば、各コイル導体は、平面でみて
モノリシック多層チップインダクタ１０のフェライト層
に対して心合する。

【００２７】かくして得られた個々のインダクタ１０の
各々を点検した後、インダクタ１０に端子即ち端部導体
７２，７４を付設する。これらの端子は、銀の端子部分
と、ニッケルメッキした端部キャップと、該端部キャッ
プに被覆された錫−鉛メッキを含む多層構造であること
が好ましい。

【００２８】叙上のように、本発明は、モノリシック多
層チップインダクタを製造するための簡単で、能率的
で、しかも信頼性の高い製造方法を提供する。

【００２９】以上、本発明を実施例に関連して説明した
が、本発明は、ここに例示した実施例の構造及び形態に
限定されるものではなく、本発明の精神及び範囲から逸
脱することなく、いろいろな実施形態が可能であり、い
ろいろな変更及び改変を加えることができることを理解
されたい。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明のモノリシック多層チップイン
ダクタの分解透視図である。

【図２】図２は、組立てられた本発明のモノリシック多
層チップインダクタの透視図であり、その端子部分を分
解図で示す。

【図３】図３は、図２の線３−３に沿ってみた側面図で
ある。

【図４】図４は、複数個のインダクタを同時に製造する
ための本発明の方法の最初の工程を示す概略図である。

【図５】図５は、本発明の上記方法の次の工程を示す概
略図である。

【図６】図６は、本発明の上記方法の更に次の工程を示
す概略図である。

【図７】図７は、本発明の上記方法の更に次の工程を示
す概略図である。

【図８】図８は、本発明の上記方法の更に次の工程を示
す概略図である。

【図９】図９は、本発明の上記方法の更に次の工程を示
す概略図である。

【図１０】図１０は、本発明の上記方法の更に次の工程
を示す概略図である。

【図１１】図１１は、本発明の上記方法の更に次の工程
を示す概略図である。

【図１２】図１２は、本発明の上記方法の更に次の工程
を示す概略図である。

【図１３】図１３は、本発明の上記方法の更に次の工程
を示す概略図である。

【図１４】図１４は、本発明の上記方法の更に次の工程
を示す概略図である。

【図１５】図１５は、本発明の上記方法の更に次の工程
を示す概略図である。

【符号の説明】

１０：モノリシック多層チップインダクタ（組立体） １４：前端縁 １６：後端縁 １８：側縁 ２０：積層底部副組立体 ２２：底部フェライト層 ２４：底部コイル導体 ２６：外端 ２８：内端 ３０：第１中間副組立体 ３２：第１中間フェライト層 ３４：連絡穴（連絡開口） ３６：第１中間コイル導体 ３８：内端 ４０：外端 ４２：第１導電フィラ（導体） ４４：第２中間副組立体 ４６：第２中間フェライト層 ４８：連絡穴（連絡開口） ５０：第２中間コイル導体 ５２：外端 ５４：内端 ５６：第２導電フィラ（導体） ５８：積層頂部副組立体 ６０：頂部フェライト層 ６２：連絡穴（連絡開口） ６４：頂部コイル導体 ６６：内端 ６８：外端 ６９：導電フィラ（導体） ７０：頂部キャップフェライト層 ７２，７４：端部キャップ（端子）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 スコット ディ．ズウィック アメリカ合衆国 ネブラスカ州 68601, コロンブス，エイティーンス ストリート 2614 (72)発明者 トーマス エル．ベイク アメリカ合衆国 ネブラスカ州 68601, コロンブス，テンス アヴェニュ 766 (72)発明者 ヨセフ エフ．ヘッセ アメリカ合衆国 ネブラスカ州 68601, コロンブス，エイティーンス ストリート 2423

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】モノリシック多層チップインダクタであっ
   て、 前端縁と後端縁と両側縁を有する底部フェライト層と、
   該底部フェライト層の前端縁に隣接した第１端と、底部
   フェライト層の前端縁、後端縁及び両側縁から内側に離
   隔した第２端を有し、該底部フェライト層の上に積層さ
   れた底部コイル導体から成る積層底部副組立体と、 貫通した頂部連絡開口を有する頂部フェライト層と、該
   頂部フェライト層の頂部連絡開口に整合した第１端と、
   前記底部フェライト層の前端縁、後端縁及び両側縁のう
   ちの１つの上に位置する第２端を有し、該頂部フェライ
   ト層の上に積層された頂部コイル導体から成る積層頂部
   副組立体と、 前記底部コイル導体の第２端を前記頂部フェライト層の
   頂部連絡開口を通して前記頂部コイル導体の第１端に電
   気的に接続する導体と、 前記頂部コイル導体を被ってプリントされたフェライト
   製頂部キャップと、 第１及び第２端子と、から成り、前記底部コイル導体の
   第１端は、前記底部フェライト層と頂部フェライト層の
   間から露出し、前記第１端子に電気的に接続されてお
   り、前記頂部コイル導体の第２端は、前記頂部フェライ
   ト層と頂部キャップの間から露出し、前記第２端子に電
   気的に接続されているモノリシック多層チップインダク
   タ。
2. 【請求項２】モノリシック多層チップインダクタを製造
   するための方法であって、 複数の縁を有する底部フェライト層と、該底部フェライ
   ト層の１つの縁に隣接した第１端と、底部フェライト層
   のすべての縁から内側に離隔した第２端を有し、該底部
   フェライト層の上に積層された底部コイル導体から成る
   積層底部副組立体を形成し、 貫通した頂部連絡開口を有する頂部フェライト層と、該
   頂部フェライト層の頂部連絡開口に整合した第１端と、
   前記底部フェライト層の前記複数の縁の前記１つとは別
   の１つの縁の上に隣接する第２端を有し、該頂部フェラ
   イト層の上に積層された頂部コイル導体から成る積層頂
   部副組立体を該底部副組立体の上に形成し、 前記頂部フェライト層の頂部連絡開口に通した導体によ
   って前記底部コイル導体の第２端を前記頂部コイル導体
   の第１端に電気的に接続し、 第１端子を前記底部コイル導体の第１端に接続し、 第２端子を前記頂部コイル導体の第２端に接続すること
   から成る方法。