JPH06338690A - 多層プリント配線板の穴明け方法 - Google Patents
多層プリント配線板の穴明け方法Info
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- JPH06338690A JPH06338690A JP12921193A JP12921193A JPH06338690A JP H06338690 A JPH06338690 A JP H06338690A JP 12921193 A JP12921193 A JP 12921193A JP 12921193 A JP12921193 A JP 12921193A JP H06338690 A JPH06338690 A JP H06338690A
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- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 5
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- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
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Landscapes
- Drilling And Boring (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 多層プリント配線板の板厚の偏差による影響
を受けることなく、所望の内層回路に到達し、上記内層
回路より深いところに位置する回路との間に絶縁性を十
分に維持する、ブラインドビアホールが得られる多層プ
リント配線板の穴明け方法を提供する。 【構成】 外層回路から内層回路Ａに達するブラインド
ビアホールを有する多層プリント配線板の製造にあたっ
て、上記ブラインドビアホールとなる穴の深さを、多層
プリント配線板の穴を明ける個所毎に、測定した板厚
に、構成から算出される多層プリント配線板の全構成の
厚みに対する、構成から算出されるブラインドビアホー
ルの深さの比率を掛け算した値に設定し、この設定した
値の深さに穴を明ける。
を受けることなく、所望の内層回路に到達し、上記内層
回路より深いところに位置する回路との間に絶縁性を十
分に維持する、ブラインドビアホールが得られる多層プ
リント配線板の穴明け方法を提供する。 【構成】 外層回路から内層回路Ａに達するブラインド
ビアホールを有する多層プリント配線板の製造にあたっ
て、上記ブラインドビアホールとなる穴の深さを、多層
プリント配線板の穴を明ける個所毎に、測定した板厚
に、構成から算出される多層プリント配線板の全構成の
厚みに対する、構成から算出されるブラインドビアホー
ルの深さの比率を掛け算した値に設定し、この設定した
値の深さに穴を明ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はブラインドビアホールを
有する多層プリント配線板に関し、具体的には、このブ
ラインドビアホールの穴明け方法に関するものである。
有する多層プリント配線板に関し、具体的には、このブ
ラインドビアホールの穴明け方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、片面の外層回路と内層回路を
導通するブラインドビアホールを有する多層プリント配
線板が知られている。このブラインドビアホールは、内
層回路を設けた内層配線板を有する多層プリント配線板
に、所定の深さの穴をドリル等を用いて明け、この穴に
メッキを施して製造される。しかし、例えば、図２に示
す如く、多層プリント配線板にドリルで穴を明けた際
に、この多層プリント配線板の板厚の偏差が大きい場
合、プリント配線板の外層回路（１）の地点Ａに深さ一
定で穴（６ａ）を明け、内層回路Ｃ（７）を通過し、所
望する内層回路Ａ（２）まで達する穴を明けることがで
きても、地点Ａより板厚の厚い外層回路（１）の地点Ｂ
に上記と同一の深さの穴（６ｂ）を明けると、所望する
内層回路Ａ（２）まで穴（６ｂ）が達しない問題や、地
点Ａより板厚の薄い外層回路（１）の地点Ｃに上記と同
一の深さの穴（６ｃ）を明けると、所望する内層回路Ａ
（２）より深いところに位置する内層回路Ｂ（３ａ）ま
で到達してしまったり、内層回路Ｂ（３ａ）まで到達し
なくても、穴（６ｃ）の底（８）に施されたメッキ層と
内層回路Ｂ（３ａ）間で絶縁性が十分に維持できない問
題が発生する。
導通するブラインドビアホールを有する多層プリント配
線板が知られている。このブラインドビアホールは、内
層回路を設けた内層配線板を有する多層プリント配線板
に、所定の深さの穴をドリル等を用いて明け、この穴に
メッキを施して製造される。しかし、例えば、図２に示
す如く、多層プリント配線板にドリルで穴を明けた際
に、この多層プリント配線板の板厚の偏差が大きい場
合、プリント配線板の外層回路（１）の地点Ａに深さ一
定で穴（６ａ）を明け、内層回路Ｃ（７）を通過し、所
望する内層回路Ａ（２）まで達する穴を明けることがで
きても、地点Ａより板厚の厚い外層回路（１）の地点Ｂ
に上記と同一の深さの穴（６ｂ）を明けると、所望する
内層回路Ａ（２）まで穴（６ｂ）が達しない問題や、地
点Ａより板厚の薄い外層回路（１）の地点Ｃに上記と同
一の深さの穴（６ｃ）を明けると、所望する内層回路Ａ
（２）より深いところに位置する内層回路Ｂ（３ａ）ま
で到達してしまったり、内層回路Ｂ（３ａ）まで到達し
なくても、穴（６ｃ）の底（８）に施されたメッキ層と
内層回路Ｂ（３ａ）間で絶縁性が十分に維持できない問
題が発生する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の問題
を解決するためになされたもので、その目的とするとこ
ろは、多層プリント配線板の板厚の偏差による影響を受
けることなく、所望の内層回路に到達し、上記内層回路
より深いところに位置する回路との間に絶縁性を十分に
維持する、ブラインドビアホールが得られる多層プリン
ト配線板の穴明け方法を提供することにある。
を解決するためになされたもので、その目的とするとこ
ろは、多層プリント配線板の板厚の偏差による影響を受
けることなく、所望の内層回路に到達し、上記内層回路
より深いところに位置する回路との間に絶縁性を十分に
維持する、ブラインドビアホールが得られる多層プリン
ト配線板の穴明け方法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の多層プリント配
線板の穴明け方法は、外層回路から内層回路Ａに達する
ブラインドビアホールを有する多層プリント配線板の製
造にあたって、上記ブラインドビアホールとなる穴の深
さを、多層プリント配線板の穴を明ける個所毎に、測定
した板厚に、構成から算出される多層プリント配線板の
全構成の厚みに対する、構成から算出されるブラインド
ビアホールの深さの比率を掛け算した値に設定し、この
設定した値の深さに穴を明けることを特徴とする。
線板の穴明け方法は、外層回路から内層回路Ａに達する
ブラインドビアホールを有する多層プリント配線板の製
造にあたって、上記ブラインドビアホールとなる穴の深
さを、多層プリント配線板の穴を明ける個所毎に、測定
した板厚に、構成から算出される多層プリント配線板の
全構成の厚みに対する、構成から算出されるブラインド
ビアホールの深さの比率を掛け算した値に設定し、この
設定した値の深さに穴を明けることを特徴とする。
【０００５】
【作用】本発明の多層プリント配線板の穴明け方法は、
層の構成から理論的に算出される、多層プリント配線板
の全構成の厚みに対する、構成から理論的に算出される
ブラインドビアホールの深さの比率を掛け算した値に設
定し、この設定した値で、個々に穴を明けるので、多層
プリント配線板の板厚の偏差の影響を受けることなく、
外層回路から所望する内層回路Ａに達する穴を明けるこ
とができ、またこの内層回路Ａより深く、隣接する回路
との間に、十分な絶縁性を維持できる絶縁層の厚みを保
持できる。
層の構成から理論的に算出される、多層プリント配線板
の全構成の厚みに対する、構成から理論的に算出される
ブラインドビアホールの深さの比率を掛け算した値に設
定し、この設定した値で、個々に穴を明けるので、多層
プリント配線板の板厚の偏差の影響を受けることなく、
外層回路から所望する内層回路Ａに達する穴を明けるこ
とができ、またこの内層回路Ａより深く、隣接する回路
との間に、十分な絶縁性を維持できる絶縁層の厚みを保
持できる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明を実施例に係わる図面に基づい
て説明する。
て説明する。
【０００７】図１は本発明が適用された多層プリント配
線板の要部の断面図である。図１に示す如く、上記多層
プリント配線板は、ブラインドビアホールが形成される
穴（５）、この穴（５）の入口に設けられる外層回路
（１）、上記穴（５）が到達する内層回路Ａ（２）、上
記穴（５）が到達しない回路（３）、及びこれら外層回
路（１）、内層回路Ａ（２）、回路（３）を絶縁する絶
縁層（４）を備える。
線板の要部の断面図である。図１に示す如く、上記多層
プリント配線板は、ブラインドビアホールが形成される
穴（５）、この穴（５）の入口に設けられる外層回路
（１）、上記穴（５）が到達する内層回路Ａ（２）、上
記穴（５）が到達しない回路（３）、及びこれら外層回
路（１）、内層回路Ａ（２）、回路（３）を絶縁する絶
縁層（４）を備える。
【０００８】上記絶縁層（４）は、基材に樹脂を含浸乾
燥して得られるプリプレグの樹脂を硬化させた基板が用
いられる。上記樹脂としてはエポキシ樹脂、ポリイミド
樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂、ＰＰＯ樹脂等の単独、変成物、混合物等が用い
られる。上記基材としては、特に限定するものではない
が、ガラス繊維などの無機材料の方が耐熱性、耐湿性な
どに優れて好ましい。また、耐熱性に優れる有機繊維布
基材及びこれらの混合物を用いることもできる。
燥して得られるプリプレグの樹脂を硬化させた基板が用
いられる。上記樹脂としてはエポキシ樹脂、ポリイミド
樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂、ＰＰＯ樹脂等の単独、変成物、混合物等が用い
られる。上記基材としては、特に限定するものではない
が、ガラス繊維などの無機材料の方が耐熱性、耐湿性な
どに優れて好ましい。また、耐熱性に優れる有機繊維布
基材及びこれらの混合物を用いることもできる。
【０００９】上記外層回路（１）、内層回路Ａ（２）、
回路（３）の形成方法は制限がなく、例えば、基板の表
面に配設された金属箔をエッチングしたり、その他メッ
キで形成される。本発明が適用される多層プリント配線
板の回路数は上記外層回路（１）、内層回路Ａ（２）、
穴（５）が到達しない回路（３）を含む３以上である限
り制限がない。従って、上記穴（５）が到達しない回路
（３）は、図１に示すように内層回路Ｂ（３ａ）、及び
他の外層回路（３ｂ）の両方を含んでいても、他の外層
回路（３ｂ）のみ（図示せず）でもよい。また、外層回
路（１）と穴（５）が到達する内層回路Ａ（２）の間
に、必要な層構成に応じて、適宜内層回路Ｃ（７）が設
けられていてもよい。
回路（３）の形成方法は制限がなく、例えば、基板の表
面に配設された金属箔をエッチングしたり、その他メッ
キで形成される。本発明が適用される多層プリント配線
板の回路数は上記外層回路（１）、内層回路Ａ（２）、
穴（５）が到達しない回路（３）を含む３以上である限
り制限がない。従って、上記穴（５）が到達しない回路
（３）は、図１に示すように内層回路Ｂ（３ａ）、及び
他の外層回路（３ｂ）の両方を含んでいても、他の外層
回路（３ｂ）のみ（図示せず）でもよい。また、外層回
路（１）と穴（５）が到達する内層回路Ａ（２）の間
に、必要な層構成に応じて、適宜内層回路Ｃ（７）が設
けられていてもよい。
【００１０】本発明は、多層プリント配線板に明ける穴
（５）の深さを、穴（５）を明ける位置毎にこの穴
（５）の深さを、穴を明ける個所毎に、測定した多層プ
リント配線板の板厚に、構成から算出される多層プリン
ト配線板の全厚みに対する、構成から算出されるブライ
ンドビアホールの深さの比率を掛け算した値に設定す
る。上記構成から算出される多層プリント配線板の全厚
みは、設計上で層構成から得られる外層回路（１）、内
層回路Ａ（２）、内層回路Ｂ（３ａ）、内層回路Ｃ
（７）及び他の外層回路（３ｂ）の全ての回路の厚さ
と、全ての絶縁層（４）の厚さの総和で求められる。上
記構成から算出されるブラインドビアホールの深さは、
上記外層回路（１）から内層回路Ａ（２）までの外層回
路（１）、内層回路Ａ（２）、及び内層回路Ｃ（７）の
回路の厚さと、外層回路（１）と内層回路Ａ（２）間の
全ての絶縁層（４ａ）の厚さ、及び内層回路Ａ（２）と
穴（５）の底（８）までの深さの総和で求められる。上
記内層回路Ａ（２）と、穴（５）の底（８）までの深さ
は、上記内層回路Ａ（２）とこの内層回路Ａ（２）に隣
接した内層回路（３ａ）との間に設けられた絶縁層（４
ｂ）の厚みにより適宜決められるが、具体的には０．０
５〜０．１０ｍｍである。例えば、図１に示す如く、銅
回路が６層の多層プリント配線板に外層回路（１）から
第４層の内層回路Ａ（２）に達する穴（５）を明ける場
合、この外層回路（１）、内層回路Ａ（２）、内層回路
Ｂ（３ａ）、内層回路Ｃ（７）及び他の外層回路（３
ｂ）の全ての回路の厚さが０．０３５ｍｍ、全ての絶縁
層（４）が同一のプリプレグを硬化させたもので設計上
からこれら全ての絶縁層（４）の厚さが０．２ｍｍ、内
層回路Ａ（２）から穴（５）の底（８）まで０．０５ｍ
ｍで設計したとすると、下記の式から、構成から理論的
に算出される多層プリント配線板の全厚みは１．２１ｍ
ｍとなり、構成から理論的に算出される外層回路（１）
と内層回路Ａ（２）の深さは０．７９ｍｍとなり、これ
らから求められる比率は０．６５となる。 ・全厚み＝０．２mm×５＋０．０３５mm×６＝１．２１
ｍｍ ・外層回路（１）と内層回路Ａ（２）の深さ＝０．２mm
×３＋０．０３５mm×４＋０．０５＝０．７９ｍｍ ・比率＝０．７９ｍｍ÷１．２１ｍｍ＝０．６５ 次に、多層プリント配線板に穴（５）を明けるＡの個所
の板厚の実測値が１．２１ｍｍ、Ｂの個所の板厚が１．
２８ｍｍ、及びＣの個所の板厚が１．１６ｍｍであれ
ば、上記比率０．６１２を掛け算して求められる値の深
さまで、穴（５）を明ける。従って、Ａの個所は０．７
９ｍｍ、Ｂの個所は０．８３ｍｍ、及びＣの個所は０．
７５ｍｍの深さ穴を明ける。
（５）の深さを、穴（５）を明ける位置毎にこの穴
（５）の深さを、穴を明ける個所毎に、測定した多層プ
リント配線板の板厚に、構成から算出される多層プリン
ト配線板の全厚みに対する、構成から算出されるブライ
ンドビアホールの深さの比率を掛け算した値に設定す
る。上記構成から算出される多層プリント配線板の全厚
みは、設計上で層構成から得られる外層回路（１）、内
層回路Ａ（２）、内層回路Ｂ（３ａ）、内層回路Ｃ
（７）及び他の外層回路（３ｂ）の全ての回路の厚さ
と、全ての絶縁層（４）の厚さの総和で求められる。上
記構成から算出されるブラインドビアホールの深さは、
上記外層回路（１）から内層回路Ａ（２）までの外層回
路（１）、内層回路Ａ（２）、及び内層回路Ｃ（７）の
回路の厚さと、外層回路（１）と内層回路Ａ（２）間の
全ての絶縁層（４ａ）の厚さ、及び内層回路Ａ（２）と
穴（５）の底（８）までの深さの総和で求められる。上
記内層回路Ａ（２）と、穴（５）の底（８）までの深さ
は、上記内層回路Ａ（２）とこの内層回路Ａ（２）に隣
接した内層回路（３ａ）との間に設けられた絶縁層（４
ｂ）の厚みにより適宜決められるが、具体的には０．０
５〜０．１０ｍｍである。例えば、図１に示す如く、銅
回路が６層の多層プリント配線板に外層回路（１）から
第４層の内層回路Ａ（２）に達する穴（５）を明ける場
合、この外層回路（１）、内層回路Ａ（２）、内層回路
Ｂ（３ａ）、内層回路Ｃ（７）及び他の外層回路（３
ｂ）の全ての回路の厚さが０．０３５ｍｍ、全ての絶縁
層（４）が同一のプリプレグを硬化させたもので設計上
からこれら全ての絶縁層（４）の厚さが０．２ｍｍ、内
層回路Ａ（２）から穴（５）の底（８）まで０．０５ｍ
ｍで設計したとすると、下記の式から、構成から理論的
に算出される多層プリント配線板の全厚みは１．２１ｍ
ｍとなり、構成から理論的に算出される外層回路（１）
と内層回路Ａ（２）の深さは０．７９ｍｍとなり、これ
らから求められる比率は０．６５となる。 ・全厚み＝０．２mm×５＋０．０３５mm×６＝１．２１
ｍｍ ・外層回路（１）と内層回路Ａ（２）の深さ＝０．２mm
×３＋０．０３５mm×４＋０．０５＝０．７９ｍｍ ・比率＝０．７９ｍｍ÷１．２１ｍｍ＝０．６５ 次に、多層プリント配線板に穴（５）を明けるＡの個所
の板厚の実測値が１．２１ｍｍ、Ｂの個所の板厚が１．
２８ｍｍ、及びＣの個所の板厚が１．１６ｍｍであれ
ば、上記比率０．６１２を掛け算して求められる値の深
さまで、穴（５）を明ける。従って、Ａの個所は０．７
９ｍｍ、Ｂの個所は０．８３ｍｍ、及びＣの個所は０．
７５ｍｍの深さ穴を明ける。
【００１１】本発明の穴（５）はドリルを用いて明けら
れ、例えば、Ｚ軸制御型のＮＣドリルマシンは、多層プ
リント配線板の穴（５）を明ける個所毎の厚みや穴
（５）の深さを容易に測定しやすいので適する。
れ、例えば、Ｚ軸制御型のＮＣドリルマシンは、多層プ
リント配線板の穴（５）を明ける個所毎の厚みや穴
（５）の深さを容易に測定しやすいので適する。
【００１２】このようにして明けられた穴（５）はメッ
キが施され、外層回路（１）、内層回路Ｃ（７）、及び
内層回路Ａ（２）が導通し、ブラインドビアホールが形
成される。
キが施され、外層回路（１）、内層回路Ｃ（７）、及び
内層回路Ａ（２）が導通し、ブラインドビアホールが形
成される。
【００１３】上述の如く、本発明は個別に明ける穴
（５）の深さを設定するので、多層プリント配線板の板
厚の偏差の影響を受けることなく、外層回路（１）から
所望する内層回路Ａ（２）に達する穴を明けることがで
き、上記内層回路Ａ（２）と、この内層回路Ａ（２）と
隣接し穴が到達しない内層回路Ｂ（３ａ）との間に、十
分な絶縁性を維持できる絶縁層（７）の厚みを保持でき
る。
（５）の深さを設定するので、多層プリント配線板の板
厚の偏差の影響を受けることなく、外層回路（１）から
所望する内層回路Ａ（２）に達する穴を明けることがで
き、上記内層回路Ａ（２）と、この内層回路Ａ（２）と
隣接し穴が到達しない内層回路Ｂ（３ａ）との間に、十
分な絶縁性を維持できる絶縁層（７）の厚みを保持でき
る。
【００１４】
【発明の効果】本発明により、多層プリント配線板の板
厚の偏差による影響を受けることなく、所望の内層回路
に到達し、上記内層回路より深いところに位置する回路
との間に絶縁性を十分に保持したブラインドビアホール
を有する多層プリント配線板が作製できる。
厚の偏差による影響を受けることなく、所望の内層回路
に到達し、上記内層回路より深いところに位置する回路
との間に絶縁性を十分に保持したブラインドビアホール
を有する多層プリント配線板が作製できる。
【図１】本発明の一実施例に係る多層プリント配線板の
要部の断面図である。
要部の断面図である。
【図２】従来の多層プリント配線板の要部の断面図であ
る。
る。
１ 外層回路 ２ 内層回路 ３ 回路 ３ａ 内層回路 ３ｂ 外層回路 ４ 絶縁層 ４ａ 絶縁層 ４ｂ 絶縁層 ５ 穴 ７ 内層回路 ８ 底 Ａ 個所 Ｂ 個所 Ｃ 個所
Claims (1)
- 【請求項１】 外層回路から内層回路Ａに達するブライ
ンドビアホールを有する多層プリント配線板の製造にあ
たって、上記ブラインドビアホールとなる穴の深さを、
多層プリント配線板の穴を明ける個所毎に、測定した板
厚に、構成から算出される多層プリント配線板の全構成
の厚みに対する、構成から算出されるブラインドビアホ
ールの深さの比率を掛け算した値に設定し、この設定し
た値の深さに穴を明けることを特徴とする多層プリント
配線板の穴明け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12921193A JPH06338690A (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | 多層プリント配線板の穴明け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12921193A JPH06338690A (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | 多層プリント配線板の穴明け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06338690A true JPH06338690A (ja) | 1994-12-06 |
Family
ID=15003887
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12921193A Pending JPH06338690A (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | 多層プリント配線板の穴明け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06338690A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104858465A (zh) * | 2014-02-21 | 2015-08-26 | 维亚机械株式会社 | 背钻加工方法和背钻加工装置 |
| JP2016122825A (ja) * | 2014-02-21 | 2016-07-07 | ビアメカニクス株式会社 | バックドリル加工方法及びバックドリル加工装置 |
| CN106341960A (zh) * | 2015-12-30 | 2017-01-18 | 东莞生益电子有限公司 | 提高信号传输性能的电路板的制作方法 |
-
1993
- 1993-05-31 JP JP12921193A patent/JPH06338690A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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