JPH02183596A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
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- JPH02183596A JPH02183596A JP302389A JP302389A JPH02183596A JP H02183596 A JPH02183596 A JP H02183596A JP 302389 A JP302389 A JP 302389A JP 302389 A JP302389 A JP 302389A JP H02183596 A JPH02183596 A JP H02183596A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 13
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 3
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- 238000005553 drilling Methods 0.000 abstract description 5
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- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 2
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は多層印刷配線板の製造方法に関し、特に高アス
ペクトの小径穴あけを必要とする高多層印刷配線板の製
造方法に関する。
ペクトの小径穴あけを必要とする高多層印刷配線板の製
造方法に関する。
従来、この種の高多層印刷配線板では、第３図に示すよ
うに、電源／ＧＮＤ層１．信号層２．ブリグレグ３．ブ
リグレグ樹脂６の多層より成り、スルーホール４を形成
するための穴あけを、電源／ＧＮＤ層１及び信号層２に
加工を施さずに積層を行うため、積層された外層より穴
あけを行う際、電源／ＧＮＤ層１及び信号層２のガラス
クロス８を貫通して穴・をあけなければならず、高多層
印刷配線板の様に多数の内層を使用する場合には、貫通
して穴をあける内層のガラスクロス８の枚数が多数にな
る様な構成となっていた。
うに、電源／ＧＮＤ層１．信号層２．ブリグレグ３．ブ
リグレグ樹脂６の多層より成り、スルーホール４を形成
するための穴あけを、電源／ＧＮＤ層１及び信号層２に
加工を施さずに積層を行うため、積層された外層より穴
あけを行う際、電源／ＧＮＤ層１及び信号層２のガラス
クロス８を貫通して穴・をあけなければならず、高多層
印刷配線板の様に多数の内層を使用する場合には、貫通
して穴をあける内層のガラスクロス８の枚数が多数にな
る様な構成となっていた。
上述した従来の高多層印刷配線板の製造方法では、積層
された外層から穴あけを行う際に、多数の内層のガラス
クロスを一括して貫通させなければならず、その衝撃及
び発熱により、ドリル折れの発生及び位置ずれ等の穴品
質の劣化をおこすという欠点がある。
された外層から穴あけを行う際に、多数の内層のガラス
クロスを一括して貫通させなければならず、その衝撃及
び発熱により、ドリル折れの発生及び位置ずれ等の穴品
質の劣化をおこすという欠点がある。
本発明の目的は、ドリル折れの発生がなく、位置ずれ等
のない人品質の優れた多層印刷配線板の製造方法を提供
することにある。
のない人品質の優れた多層印刷配線板の製造方法を提供
することにある。
本発明は、スルーホールを有する多層印刷配線板の製造
方法において、ガラスクロスを含む内層の該内層が積層
され形成される外層より穴あけされる所定の位置にあら
かじめ下穴をあけておいてから積層に使用するプリプレ
グと同種の樹脂ペーストをスクリーン印刷により前記内
層に被覆し前記下穴を前記樹脂ペーストで充填してから
積層を行い前記外層から穴あけを行った際に、前記内層
の前記ガラスクロスの下穴のあいている位置に穴あけさ
れている。
方法において、ガラスクロスを含む内層の該内層が積層
され形成される外層より穴あけされる所定の位置にあら
かじめ下穴をあけておいてから積層に使用するプリプレ
グと同種の樹脂ペーストをスクリーン印刷により前記内
層に被覆し前記下穴を前記樹脂ペーストで充填してから
積層を行い前記外層から穴あけを行った際に、前記内層
の前記ガラスクロスの下穴のあいている位置に穴あけさ
れている。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の第１の実施例の部分断面図である。
本発明の第１の実施例は、第１−図に示すように、まず
、積層を行う前に、ガラスクロス８面上に電源／ＧＮＤ
層１及び信号層２が各々形成された内層に、例えば、直
径０．６ｍｍ＋の下穴７をあけておき、その上に樹脂ペ
ースト９を１０μ雄程度被覆し、乾燥、硬化させる。そ
の後、プリプレグ３と組み合せて積層を行う。
、積層を行う前に、ガラスクロス８面上に電源／ＧＮＤ
層１及び信号層２が各々形成された内層に、例えば、直
径０．６ｍｍ＋の下穴７をあけておき、その上に樹脂ペ
ースト９を１０μ雄程度被覆し、乾燥、硬化させる。そ
の後、プリプレグ３と組み合せて積層を行う。
次に、最終製品のスルホール４を形成する位置に直径０
．４ｍｍのドリルを使用して穴あけを行う。このとき、
直径０．４ｍｍのドリルは電源／ＧＮＤ層１及び信号層
２のガラスクロス８に接することなくプリプレグ樹脂６
を切削することができる。
．４ｍｍのドリルを使用して穴あけを行う。このとき、
直径０．４ｍｍのドリルは電源／ＧＮＤ層１及び信号層
２のガラスクロス８に接することなくプリプレグ樹脂６
を切削することができる。
しかる後、穴にめっき処理を行い、スルーホール４を形
成し、最終製品としての多層印刷配線板を得る。
成し、最終製品としての多層印刷配線板を得る。
第２図（ａ）、（ｂ）は本発明の第２の実施例を説明す
る部分断面図である。
る部分断面図である。
第２の実施例は、第２図（ａ）に示すように、まず、積
層を行う前に、ガラスクロス８面上に電源／ＧＮＤ層１
及び信号層２が各々形成された内装に直径０．３ｍｍの
下穴７をあけておき、その上に樹脂ペースト９を１．Ｏ
μＩｎＩＩ＋程度被覆し乾燥硬化させる。その後、プリ
プレグ３と組み合せて積層を行う。
層を行う前に、ガラスクロス８面上に電源／ＧＮＤ層１
及び信号層２が各々形成された内装に直径０．３ｍｍの
下穴７をあけておき、その上に樹脂ペースト９を１．Ｏ
μＩｎＩＩ＋程度被覆し乾燥硬化させる。その後、プリ
プレグ３と組み合せて積層を行う。
次に、最終製品のスルーホール４の位置に外層より直径
０．４ｍｍのドリルを使用して穴あけを行う。このとき
、直径０．４ｍｍのドリルは、電源ＺＧＮＤ層１及び信
号層２のガラスクロス８には接するが、スルーホールの
あく位置５の部分に直径０．３ｍｍの下穴７がおいてい
るためドリルの加工負荷が軽減できるばかりでなく、直
径０．４１のドリルの先端のぶれもなくなる。
０．４ｍｍのドリルを使用して穴あけを行う。このとき
、直径０．４ｍｍのドリルは、電源ＺＧＮＤ層１及び信
号層２のガラスクロス８には接するが、スルーホールの
あく位置５の部分に直径０．３ｍｍの下穴７がおいてい
るためドリルの加工負荷が軽減できるばかりでなく、直
径０．４１のドリルの先端のぶれもなくなる。
しかる後、第２図（ｂ）に示すように、穴にめっき処理
を行い、スルーホール４を形成し、最終製品としての多
層印刷配線板を得る。
を行い、スルーホール４を形成し、最終製品としての多
層印刷配線板を得る。
この実施例では下穴の径が外層から穴あけする径より小
さいため内層銅箔と接続がある場合にも使える利点があ
る。
さいため内層銅箔と接続がある場合にも使える利点があ
る。
以上説明したように本発明は、内層に下穴をあけること
により、外層から穴あけの膜、ドリルの加工負荷を軽減
できると伴に、下穴を樹脂ペーストで充填することによ
り、１ｌＪｉｌｉ＠の下穴の中にボイドが残らないとい
う効果がある。
により、外層から穴あけの膜、ドリルの加工負荷を軽減
できると伴に、下穴を樹脂ペーストで充填することによ
り、１ｌＪｉｌｉ＠の下穴の中にボイドが残らないとい
う効果がある。
第１図は本発明の第１の実施例の部分断面図、第２図（
ａ）、（ｂ）は本発明の第２の実施例を説明するための
断面図、第３図は従来の多層印刷配線板の一例の部分断
面図である。 １・・・電源／ＧＮＤ層、２・・・信号層、３・・・ブ
リグレグ、４・・・スルーホール、５・・・スルーホー
ルのあく位置、６・・・プリプレグ樹脂、７・・・下穴
、８・・・ガラスクロス、９・・・樹脂ペースト。 挑／回 ８２図（，２，） 第２図Ｃｂ） 第３図
ａ）、（ｂ）は本発明の第２の実施例を説明するための
断面図、第３図は従来の多層印刷配線板の一例の部分断
面図である。 １・・・電源／ＧＮＤ層、２・・・信号層、３・・・ブ
リグレグ、４・・・スルーホール、５・・・スルーホー
ルのあく位置、６・・・プリプレグ樹脂、７・・・下穴
、８・・・ガラスクロス、９・・・樹脂ペースト。 挑／回 ８２図（，２，） 第２図Ｃｂ） 第３図
Claims (1)
- スルーホールを有する多層印刷配線板の製造方法におい
て、ガラスクロスを含む内層の該内層が積層され形成さ
れる外層より穴あけされる所定の位置にあらかじめ下穴
をあけておいてから積層に使用するプリプレグと同種の
樹脂ペーストをスクリーン印刷により前記内層に被覆し
前記下穴を前記樹脂ペーストで充填してから積層を行い
前記外層から穴あけを行った際に、前記内層の前記ガラ
スクロスの下穴のあいている位置に穴あけされることを
特徴とする多層印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1003023A JPH0728132B2 (ja) | 1989-01-09 | 1989-01-09 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1003023A JPH0728132B2 (ja) | 1989-01-09 | 1989-01-09 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02183596A true JPH02183596A (ja) | 1990-07-18 |
| JPH0728132B2 JPH0728132B2 (ja) | 1995-03-29 |
Family
ID=11545731
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1003023A Expired - Fee Related JPH0728132B2 (ja) | 1989-01-09 | 1989-01-09 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0728132B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0493094A (ja) * | 1990-08-08 | 1992-03-25 | Hitachi Aic Inc | 多層配線板の製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5371267A (en) * | 1976-12-07 | 1978-06-24 | Fujitsu Ltd | Method of perforating multilayer printed board |
| JPS62226696A (ja) * | 1986-03-28 | 1987-10-05 | 日本電気株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
-
1989
- 1989-01-09 JP JP1003023A patent/JPH0728132B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5371267A (en) * | 1976-12-07 | 1978-06-24 | Fujitsu Ltd | Method of perforating multilayer printed board |
| JPS62226696A (ja) * | 1986-03-28 | 1987-10-05 | 日本電気株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0493094A (ja) * | 1990-08-08 | 1992-03-25 | Hitachi Aic Inc | 多層配線板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0728132B2 (ja) | 1995-03-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |