JPH0370398B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0370398B2 JPH0370398B2 JP4206087A JP4206087A JPH0370398B2 JP H0370398 B2 JPH0370398 B2 JP H0370398B2 JP 4206087 A JP4206087 A JP 4206087A JP 4206087 A JP4206087 A JP 4206087A JP H0370398 B2 JPH0370398 B2 JP H0370398B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- hole
- multilayer printed
- blind
- wiring board
- Prior art date
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- Expired
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、各種電子機器の電子部品を実装する
ために使用される多層プリント配線板に関し、特
にブラインドスルーホール（非貫通孔）を有する
多層プリント配線板に関するものである。
ために使用される多層プリント配線板に関し、特
にブラインドスルーホール（非貫通孔）を有する
多層プリント配線板に関するものである。
（従来の技術）
従来の多層プリント配線板にあつては、部品挿
入用の孔は勿論、経由孔（バイア・ホール）にあ
つても貫通孔の形で設けられており、めつき等に
よりこれら孔内壁に導体層を形成するのが一般的
である。
入用の孔は勿論、経由孔（バイア・ホール）にあ
つても貫通孔の形で設けられており、めつき等に
よりこれら孔内壁に導体層を形成するのが一般的
である。
一方、近年の電子機器の高度化に伴い、多層プ
リント配線板においても、よりいつそうの高多層
高密度化への要求が高まつてきている。
リント配線板においても、よりいつそうの高多層
高密度化への要求が高まつてきている。
バイア・ホールを貫通孔の形で設ける、従来の
多層プリント配線板にあつては、このバイア・ホ
ールによつて、高密度化のための配線密度が著し
く阻害されるという問題が生じている。そのた
め、バイア・ホールを小径化することによつて、
配線密度を確保し対応しているが、高多層化に伴
つて板厚も増加しており、これにより板厚／孔径
の比（アスペクト比）が増加してしまい、多層プ
リント配線板の製造性が著しく阻害されている。
多層プリント配線板にあつては、このバイア・ホ
ールによつて、高密度化のための配線密度が著し
く阻害されるという問題が生じている。そのた
め、バイア・ホールを小径化することによつて、
配線密度を確保し対応しているが、高多層化に伴
つて板厚も増加しており、これにより板厚／孔径
の比（アスペクト比）が増加してしまい、多層プ
リント配線板の製造性が著しく阻害されている。
そこで、従来、一つの試みとしてブラインドス
ルーホールによつて、配線の密度を向上させた多
層プリント配線板が知られている。この製造方法
の一つとして、ドリルによつて多層板に非貫通孔
を片面ずつ形成し、めつき等により孔内壁に導体
層を形成する方法がある。
ルーホールによつて、配線の密度を向上させた多
層プリント配線板が知られている。この製造方法
の一つとして、ドリルによつて多層板に非貫通孔
を片面ずつ形成し、めつき等により孔内壁に導体
層を形成する方法がある。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、ドリルによる穴明けでブライン
ドスルーホールを形成する場合、当然のことなが
ら多層板の厚さ方向に対してドリルの深さを制御
する必要があるが、多層板の積層工程において、
多層板の板厚の変動は避けられず、また穴明け作
業の方法によつては、第５図に示すブラインドス
ルーホール１２の底部１４と、次の層の導体回路
１３との距離ｈが変動するため、導体回路の電気
的特性が大きく変化化するという欠点があつた。
ドスルーホールを形成する場合、当然のことなが
ら多層板の厚さ方向に対してドリルの深さを制御
する必要があるが、多層板の積層工程において、
多層板の板厚の変動は避けられず、また穴明け作
業の方法によつては、第５図に示すブラインドス
ルーホール１２の底部１４と、次の層の導体回路
１３との距離ｈが変動するため、導体回路の電気
的特性が大きく変化化するという欠点があつた。
（問題点を解決するための手段）
以上の問題点を解決するために、本発明が採つ
た手段を、実施例に対応する第１図及び第２図を
参照して説明する。
た手段を、実施例に対応する第１図及び第２図を
参照して説明する。
第１図は本発明に係る多層プリント配線板の一
部を切り欠いた部分斜視図であり、第２図はその
部分拡大縦断面図である。第１図及び第２図に示
すように、本発明の多層プリント配線板１は、内
層基板等の積層後、ドリルによる穴明けで設けら
れた非貫通孔の内壁に、めつき等により導体層を
形成して設けられたブラインドスルーホール２を
有し、前記ブラインドスルーホール２に最も近い
内層に、導体回路３が形成されたものであつて、
前記内層導体回路３の、前記ブラインドスルーホ
ール２の底部４の近傍に対応する部分６を、前記
底部４の直下部分５を迂回して形成したことを特
徴とする多層プリント配線板１である。
部を切り欠いた部分斜視図であり、第２図はその
部分拡大縦断面図である。第１図及び第２図に示
すように、本発明の多層プリント配線板１は、内
層基板等の積層後、ドリルによる穴明けで設けら
れた非貫通孔の内壁に、めつき等により導体層を
形成して設けられたブラインドスルーホール２を
有し、前記ブラインドスルーホール２に最も近い
内層に、導体回路３が形成されたものであつて、
前記内層導体回路３の、前記ブラインドスルーホ
ール２の底部４の近傍に対応する部分６を、前記
底部４の直下部分５を迂回して形成したことを特
徴とする多層プリント配線板１である。
（発明の作用）
本発明が以上のような手段を採ることによつ
て、以下のような作用がある。
て、以下のような作用がある。
従来の多層プリント配線板１１にあつては、多
層板の積層工程における板厚の変動や、穴明け工
程におけるドリルのストロークの下限の変動等に
よる、ブラインドスルーホール１２の底部１４
と、次の層の導体回路１３との距離ｈの変動は避
けられないことは前述した通りである。
層板の積層工程における板厚の変動や、穴明け工
程におけるドリルのストロークの下限の変動等に
よる、ブラインドスルーホール１２の底部１４
と、次の層の導体回路１３との距離ｈの変動は避
けられないことは前述した通りである。
しかしながら、本発明によれば、内層導体回路
３のブラインドスルーホール２の底部４の近傍に
対応する部分６を、底部４の直下部分５を迂回し
て形成したことにより、ブラインドスルーホール
２の底部４と、次の層との距離ｈが変動しても、
ブラインドスルーホール２と、次の層の導体回路
３との距離ｉは一定の長さ以上に保たれる。
３のブラインドスルーホール２の底部４の近傍に
対応する部分６を、底部４の直下部分５を迂回し
て形成したことにより、ブラインドスルーホール
２の底部４と、次の層との距離ｈが変動しても、
ブラインドスルーホール２と、次の層の導体回路
３との距離ｉは一定の長さ以上に保たれる。
次に、本発明を各実施例に従つて詳細に説明す
る。
る。
（実施例）
実施例 １
第１図及び第２図に示すように、ブラインドス
ルーホール２に最も近い内層に、導体回路３であ
るベタパターンが形成された多層プリント配線板
１において、ベタパターンのブラインドスルーホ
ール２の底部４の近傍に対応する部分６にクリア
ランスホールを形成して本発明に係る多層プリン
ト配線板１を得る。
ルーホール２に最も近い内層に、導体回路３であ
るベタパターンが形成された多層プリント配線板
１において、ベタパターンのブラインドスルーホ
ール２の底部４の近傍に対応する部分６にクリア
ランスホールを形成して本発明に係る多層プリン
ト配線板１を得る。
実施例 ２
第３図に示すように、ブラインドスルーホール
２に最も近い内層に、導体回路３であるラインパ
ターンが形成された多層プリント配線板１におい
て、ラインパターンのブラインドスルーホール２
の底部４の近傍に対応する部分６を、底部の直下
部分５を迂回して形成して本発明に係る多層プリ
ント配線板１を得る。
２に最も近い内層に、導体回路３であるラインパ
ターンが形成された多層プリント配線板１におい
て、ラインパターンのブラインドスルーホール２
の底部４の近傍に対応する部分６を、底部の直下
部分５を迂回して形成して本発明に係る多層プリ
ント配線板１を得る。
（発明の効果）
以上詳述した通り、本発明に係る多層プリント
配線板にあつては、ブラインドスルーホールに最
も近い内層の導体回路の、前記ブラインドスルー
ホールの底部の近傍に対応する部分を、前記底部
の直下部分を迂回して形成したことにその特徴が
あり、これにより、ブラインドスルーホールの底
部と、導体回路との間に一定以上の距離が保たれ
るので、電気的特性の変動が少ない多層プリント
配線板を提供することができる。また、以上のよ
うな理由から、多層板の板厚の変動や、ドリルの
ストロークの下限の変動等の許容範囲を従来に比
べ大きくとることができ、製造性を著しく向上さ
せるという効果をも奏する。
配線板にあつては、ブラインドスルーホールに最
も近い内層の導体回路の、前記ブラインドスルー
ホールの底部の近傍に対応する部分を、前記底部
の直下部分を迂回して形成したことにその特徴が
あり、これにより、ブラインドスルーホールの底
部と、導体回路との間に一定以上の距離が保たれ
るので、電気的特性の変動が少ない多層プリント
配線板を提供することができる。また、以上のよ
うな理由から、多層板の板厚の変動や、ドリルの
ストロークの下限の変動等の許容範囲を従来に比
べ大きくとることができ、製造性を著しく向上さ
せるという効果をも奏する。
第１図は本発明に係る多層プリント配線板を示
す一部を切り欠いた部分斜視図、第２図は第１図
に示す多層プリント配線板の部分拡大縦断面図、
第３図は本発明に係る別の多層プリント配線板を
示す一部を切り欠いた部分斜視図、第４図は従来
の多層プリント配線板を示す一部を切り欠いた部
分斜視図、第５図は第４図に示す多層プリント配
線板の部分拡大縦断面図である。 符号の説明 １…多層プリント配線板、２…ブ
ラインドスルーホール、３…内層導体回路、４…
底部、５…直下部分、６…底部の近傍に対応する
部分。
す一部を切り欠いた部分斜視図、第２図は第１図
に示す多層プリント配線板の部分拡大縦断面図、
第３図は本発明に係る別の多層プリント配線板を
示す一部を切り欠いた部分斜視図、第４図は従来
の多層プリント配線板を示す一部を切り欠いた部
分斜視図、第５図は第４図に示す多層プリント配
線板の部分拡大縦断面図である。 符号の説明 １…多層プリント配線板、２…ブ
ラインドスルーホール、３…内層導体回路、４…
底部、５…直下部分、６…底部の近傍に対応する
部分。
Claims (1)
- １ ブラインドスルーホールに最も近い内層に導
体回路が形成された多層プリント配線板におい
て、前記内層導体回路の、前記ブラインドスルー
ホールの底部の近傍に対応する部分を、前記底部
の直下部分を迂回して形成したことを特徴とする
多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4206087A JPS63208298A (ja) | 1987-02-24 | 1987-02-24 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4206087A JPS63208298A (ja) | 1987-02-24 | 1987-02-24 | 多層プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63208298A JPS63208298A (ja) | 1988-08-29 |
| JPH0370398B2 true JPH0370398B2 (ja) | 1991-11-07 |
Family
ID=12625557
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4206087A Granted JPS63208298A (ja) | 1987-02-24 | 1987-02-24 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63208298A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW200611612A (en) | 2004-09-29 | 2006-04-01 | Unimicron Technology Corp | Process of electrically interconnect structure |
-
1987
- 1987-02-24 JP JP4206087A patent/JPS63208298A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63208298A (ja) | 1988-08-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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