JPH06340053A - 印刷版および印刷方法 - Google Patents
印刷版および印刷方法Info
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- JPH06340053A JPH06340053A JP15258493A JP15258493A JPH06340053A JP H06340053 A JPH06340053 A JP H06340053A JP 15258493 A JP15258493 A JP 15258493A JP 15258493 A JP15258493 A JP 15258493A JP H06340053 A JPH06340053 A JP H06340053A
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- Japan
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- ink
- printing plate
- printing
- silicone resin
- plate
- Prior art date
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/061—Etching masks
Landscapes
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
- Printing Methods (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 砂目立てと電解研摩とを施したアルミニウム
基板１の片側表面に、厚さ約２μｍの感光性樹脂２を線
幅３０μｍのテストパターンに形成し、さらに、この感
光性樹脂２の上に、感光性樹脂との親和力よりインキ
（図示せず）との親和力の方が低いシリコーン樹脂３
を、約５μｍの厚さに形成し、シリコーン樹脂３の部分
をインキ受容部１０として機能させる印刷版（平版）で
ある。 【効果】 １００ｍｍ／秒以下の速度でインキングすれ
ば、インキとの親和力が小さいシリコーン樹脂によって
底面が形成されたインキ受容部にも、インキを確実に供
給することが可能であり、こうして供給されたインキ
は、印刷版から被印刷物の側に全量が容易に転写される
ため、印刷形成されたインキパターンには、ピンホール
状欠陥などがないし、膜厚が十分にあり、表面は平滑で
あるから、耐エッチング性が良好となる。
基板１の片側表面に、厚さ約２μｍの感光性樹脂２を線
幅３０μｍのテストパターンに形成し、さらに、この感
光性樹脂２の上に、感光性樹脂との親和力よりインキ
（図示せず）との親和力の方が低いシリコーン樹脂３
を、約５μｍの厚さに形成し、シリコーン樹脂３の部分
をインキ受容部１０として機能させる印刷版（平版）で
ある。 【効果】 １００ｍｍ／秒以下の速度でインキングすれ
ば、インキとの親和力が小さいシリコーン樹脂によって
底面が形成されたインキ受容部にも、インキを確実に供
給することが可能であり、こうして供給されたインキ
は、印刷版から被印刷物の側に全量が容易に転写される
ため、印刷形成されたインキパターンには、ピンホール
状欠陥などがないし、膜厚が十分にあり、表面は平滑で
あるから、耐エッチング性が良好となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、精細パターンを印刷形
成する技術に関するものであり、さらに詳しくはプリン
ト配線基板・ＴＦＴ基板・ＩＣ基板などに、電気回路な
どをエッチング法によって形成するための、精細レジス
トパターンなどを作成する印刷版と印刷方法に関する。
成する技術に関するものであり、さらに詳しくはプリン
ト配線基板・ＴＦＴ基板・ＩＣ基板などに、電気回路な
どをエッチング法によって形成するための、精細レジス
トパターンなどを作成する印刷版と印刷方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の技術として、平版や凸版を用い
るオフセット印刷法が既に工業化されている。電気回路
においては断線や短絡と云った欠陥があってはならない
ため、電気回路形成に使用されるレジストパターンには
幅や厚さに高い精度が要求される。このように高い解像
度が必要なものには、例えば砂目立てしたアルミニウム
基板の表面に感光性樹脂を所定の厚さに塗布して乾燥さ
せたプレセンシタイズ版（以下、ＰＳ版と呼ぶ）が用い
られ、また、印刷形成したインキパターンにピンホール
などの欠陥のない印刷が求められる時には樹脂凸版が使
用されている。
るオフセット印刷法が既に工業化されている。電気回路
においては断線や短絡と云った欠陥があってはならない
ため、電気回路形成に使用されるレジストパターンには
幅や厚さに高い精度が要求される。このように高い解像
度が必要なものには、例えば砂目立てしたアルミニウム
基板の表面に感光性樹脂を所定の厚さに塗布して乾燥さ
せたプレセンシタイズ版（以下、ＰＳ版と呼ぶ）が用い
られ、また、印刷形成したインキパターンにピンホール
などの欠陥のない印刷が求められる時には樹脂凸版が使
用されている。
【０００３】前記ＰＳ版を利用した印刷版としては、図
９に例示したように、アルミニウム基板１の一方の表面
に感光性樹脂２を所望のパターンに露光現像して残存さ
せ、印刷版Ｐ４としたものがある。このタイプの印刷版
では、アルミニウム基板１の露出部１ａが親水性とな
り、パターン状に残した感光性樹脂２が親油性のインキ
受容部１０となって、印刷版として機能する。
９に例示したように、アルミニウム基板１の一方の表面
に感光性樹脂２を所望のパターンに露光現像して残存さ
せ、印刷版Ｐ４としたものがある。このタイプの印刷版
では、アルミニウム基板１の露出部１ａが親水性とな
り、パターン状に残した感光性樹脂２が親油性のインキ
受容部１０となって、印刷版として機能する。
【０００４】すなわち、水で湿らせた印刷版Ｐ４に所要
のインキ（図示せず）をインキングすると、インキはア
ルミニウム基板１の水で湿った露出部１ａには乗らず、
感光性樹脂２の上にのみ乗って比較的薄い被膜が形成さ
れるので、これを被印刷物（図示せず）に転写すること
により所望のインキパターンが印刷形成されることにな
るが、感光性樹脂２に乗っているインキが流動可能な状
態で転写すると、インキと感光性樹脂２とは親和性が高
いためインキの被膜は途中で分裂してしまうので、版上
にあるインキの全量を被印刷物の側に移し取ることはで
きない。
のインキ（図示せず）をインキングすると、インキはア
ルミニウム基板１の水で湿った露出部１ａには乗らず、
感光性樹脂２の上にのみ乗って比較的薄い被膜が形成さ
れるので、これを被印刷物（図示せず）に転写すること
により所望のインキパターンが印刷形成されることにな
るが、感光性樹脂２に乗っているインキが流動可能な状
態で転写すると、インキと感光性樹脂２とは親和性が高
いためインキの被膜は途中で分裂してしまうので、版上
にあるインキの全量を被印刷物の側に移し取ることはで
きない。
【０００５】このため、印刷版上のインキ被膜にピンホ
ールなどの欠陥がなくても、被印刷物に転写したインキ
パターンにはピンホール状の欠陥が無数に生じていた
り、表面が凸凹してインキ膜厚も薄くなることから、エ
ッチング耐性が低下すると云った問題点があった。
ールなどの欠陥がなくても、被印刷物に転写したインキ
パターンにはピンホール状の欠陥が無数に生じていた
り、表面が凸凹してインキ膜厚も薄くなることから、エ
ッチング耐性が低下すると云った問題点があった。
【０００６】なお、上記欠陥の予防対策として、印刷回
数を１回ではなく２〜５回と多数回行ってインキ膜を厚
くする方法があるが、このようにしてもインキパターン
の表面を平滑にすることは困難であり、窪んでいる部分
のエッチング耐性は依然として低く、ピンホール状欠陥
の発生を完全に防止するには至っていない。
数を１回ではなく２〜５回と多数回行ってインキ膜を厚
くする方法があるが、このようにしてもインキパターン
の表面を平滑にすることは困難であり、窪んでいる部分
のエッチング耐性は依然として低く、ピンホール状欠陥
の発生を完全に防止するには至っていない。
【０００７】この印刷回数を増やす方法は、インキパタ
ーンの盛り上がった部分が転写時の圧力で潰れてしま
い、予め設定したパターンの寸法からはみ出し、エッチ
ングパターンが太ると云った欠陥を生じ易いので注意が
必要である。
ーンの盛り上がった部分が転写時の圧力で潰れてしま
い、予め設定したパターンの寸法からはみ出し、エッチ
ングパターンが太ると云った欠陥を生じ易いので注意が
必要である。
【０００８】一方、版上にあるインキの凝集力をインキ
被膜が分裂しない程度に上げると、今度は親和性の高い
インキと版とが強固に接着して、インキを印刷版から被
印刷物の側に移し取ることができなくなると云った欠点
がある。
被膜が分裂しない程度に上げると、今度は親和性の高い
インキと版とが強固に接着して、インキを印刷版から被
印刷物の側に移し取ることができなくなると云った欠点
がある。
【０００９】また、図１０に示したように、シリコーン
樹脂３を感光性樹脂２の上に非画線部として配置するこ
とで、平版印刷における水を使用しないようにした印刷
版（例えば、東レ（株）製ＴＡＰ版など）Ｐ５も周知で
ある。この印刷版Ｐ５では、シリコーン樹脂３の表面が
インキ反発（付着防止）層となり、現像によりシリコー
ン樹脂３が取り除かれて現れた感光性樹脂２の露出部２
ａが親油性のインキ受容部１０となって、印刷版として
機能する。
樹脂３を感光性樹脂２の上に非画線部として配置するこ
とで、平版印刷における水を使用しないようにした印刷
版（例えば、東レ（株）製ＴＡＰ版など）Ｐ５も周知で
ある。この印刷版Ｐ５では、シリコーン樹脂３の表面が
インキ反発（付着防止）層となり、現像によりシリコー
ン樹脂３が取り除かれて現れた感光性樹脂２の露出部２
ａが親油性のインキ受容部１０となって、印刷版として
機能する。
【００１０】そして、この印刷版Ｐ５を用いてプリント
配線板のレジストパターンを印刷形成し、得られたレジ
ストパターンで銅箔をエッチングする技術が、特開昭６
０−２０８４８４号公報に提案されている。
配線板のレジストパターンを印刷形成し、得られたレジ
ストパターンで銅箔をエッチングする技術が、特開昭６
０−２０８４８４号公報に提案されている。
【００１１】しかし、この印刷版Ｐ５においても、前記
印刷版Ｐ４と同様の欠点がある。
印刷版Ｐ４と同様の欠点がある。
【００１２】また、図１１に例示したように、基板上に
感光性樹脂２をパターン状に残存形成させた凸版タイプ
の印刷版Ｐ６を用いて、レジストパターンを形成し、プ
リント配線板などを加工することも行われている。
感光性樹脂２をパターン状に残存形成させた凸版タイプ
の印刷版Ｐ６を用いて、レジストパターンを形成し、プ
リント配線板などを加工することも行われている。
【００１３】そして、この印刷版Ｐ６を用いる印刷にお
いても、被印刷物に移し取るレジストパターンにピンホ
ールなどの欠陥が発生しないように、印刷を多数重ねた
り、レジストパターンを厚く、または硬く形成してレジ
ストパターンのエッチング耐性を高める対策が講じら
れ、さらに版から被印刷物へのインキの転移率を増やし
たいと云った要求に応える方法として、版上のインキを
乾燥や紫外線照射により硬化させる技術が、例えば特開
昭５５−４３９１９号公報に開示されている。
いても、被印刷物に移し取るレジストパターンにピンホ
ールなどの欠陥が発生しないように、印刷を多数重ねた
り、レジストパターンを厚く、または硬く形成してレジ
ストパターンのエッチング耐性を高める対策が講じら
れ、さらに版から被印刷物へのインキの転移率を増やし
たいと云った要求に応える方法として、版上のインキを
乾燥や紫外線照射により硬化させる技術が、例えば特開
昭５５−４３９１９号公報に開示されている。
【００１４】しかし、この凸版状の印刷版Ｐ６において
も、前記した平版の印刷版Ｐ４・Ｐ５における問題点と
同様の問題点があった。
も、前記した平版の印刷版Ｐ４・Ｐ５における問題点と
同様の問題点があった。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】このため、ピンホール
状の欠陥や、表面に凹凸のない精細パターンを容易に形
成することこのできる印刷技術の開発が強く期待されて
いた。
状の欠陥や、表面に凹凸のない精細パターンを容易に形
成することこのできる印刷技術の開発が強く期待されて
いた。
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記した従来技
術の課題を解決するためになされたもので、インキ受容
部の底面がシリコーン樹脂によって形成されたことを特
徴とする印刷版と、
術の課題を解決するためになされたもので、インキ受容
部の底面がシリコーン樹脂によって形成されたことを特
徴とする印刷版と、
【００１７】インキ受容部の底面がシリコーン樹脂によ
って形成された印刷版に、１００ｍｍ／秒以下の速度で
インキングした後、このインキを転移させて印刷するこ
とを特徴とする印刷方法と、を提供し、前記従来技術の
課題を解決するものである。
って形成された印刷版に、１００ｍｍ／秒以下の速度で
インキングした後、このインキを転移させて印刷するこ
とを特徴とする印刷方法と、を提供し、前記従来技術の
課題を解決するものである。
【００１８】なお、本発明で云うインキ受容部の底面と
は、印刷版の外観上の凹部を意味するのではなく、イン
キを受容する部位の底、すなわち平面部を意味している
ので、凸版では盛り上がった面がインキ受容部の底面と
なる。
は、印刷版の外観上の凹部を意味するのではなく、イン
キを受容する部位の底、すなわち平面部を意味している
ので、凸版では盛り上がった面がインキ受容部の底面と
なる。
【００１９】
【作用】１００ｍｍ／秒以下の速度でインキングするの
で、インキとの親和力が小さいシリコーン樹脂によって
底面が形成されているインキ受容部に、インキを確実に
供給することができる。こうして印刷版上に供給された
インキは、シリコーン樹脂から容易に剥離して被印刷物
の側に全量転写されるため、被印刷物の上に印刷形成さ
れたインキパターンには、ピンホール状欠陥などがない
し、膜厚が十分にあり、表面は平滑であるから耐エッチ
ング性が良好となる。
で、インキとの親和力が小さいシリコーン樹脂によって
底面が形成されているインキ受容部に、インキを確実に
供給することができる。こうして印刷版上に供給された
インキは、シリコーン樹脂から容易に剥離して被印刷物
の側に全量転写されるため、被印刷物の上に印刷形成さ
れたインキパターンには、ピンホール状欠陥などがない
し、膜厚が十分にあり、表面は平滑であるから耐エッチ
ング性が良好となる。
【００２０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて、さ
らに詳細に説明する。
らに詳細に説明する。
【００２１】（実施例１）図１に示した第１の実施例で
ある印刷版Ｐ１は、砂目立てと電解研摩とが施された板
厚０．２４ｍｍのアルミニウム基板１の片側表面に、厚
さ約２μｍの感光性樹脂２が線幅３０μｍのテストパタ
ーンに形成され、さらに、この感光性樹脂２の上に、感
光性樹脂との親和力よりインキ（図示せず）との親和力
の方が低いシリコーン樹脂３が、約５μｍの厚さに形成
された構成であり、シリコーン樹脂３の部分がインキ受
容部１０として機能する平版である。
ある印刷版Ｐ１は、砂目立てと電解研摩とが施された板
厚０．２４ｍｍのアルミニウム基板１の片側表面に、厚
さ約２μｍの感光性樹脂２が線幅３０μｍのテストパタ
ーンに形成され、さらに、この感光性樹脂２の上に、感
光性樹脂との親和力よりインキ（図示せず）との親和力
の方が低いシリコーン樹脂３が、約５μｍの厚さに形成
された構成であり、シリコーン樹脂３の部分がインキ受
容部１０として機能する平版である。
【００２２】アルミニウム基板１の上に設けたテストパ
ターン状の感光性樹脂２は、例えば厚さ約２μｍに感光
性樹脂が塗布された市販のＰＳ版などを用いて、それ自
体は従来周知の露光現像処理によって形成される。
ターン状の感光性樹脂２は、例えば厚さ約２μｍに感光
性樹脂が塗布された市販のＰＳ版などを用いて、それ自
体は従来周知の露光現像処理によって形成される。
【００２３】また、インキ受容部１０の底面となるシリ
コーン樹脂３の配設は、先ず感光性樹脂２で被覆されて
いないアルミニウム基板１の露出部１ａを親水化処理
（例えば、富士写真フィルム（株）製ＥＵ−３、ＧＵ−
７などを表面に塗布したのち水洗）し、水で湿った状態
にする。そして、図２のように、硬化剤を配合した未硬
化のシリコーン樹脂（例えば、東芝シリコーン（株）製
ＴＳＥ３４５０など）３ａをゴム製のロール４の表面に
５μｍの厚さに均一に付け、これを水で湿らせている版
の感光性樹脂２に押し付けて回転させることによって、
感光性樹脂２の表面にのみ厚さ５μｍの未硬化のシリコ
ーン樹脂層３ｂが形成される。
コーン樹脂３の配設は、先ず感光性樹脂２で被覆されて
いないアルミニウム基板１の露出部１ａを親水化処理
（例えば、富士写真フィルム（株）製ＥＵ−３、ＧＵ−
７などを表面に塗布したのち水洗）し、水で湿った状態
にする。そして、図２のように、硬化剤を配合した未硬
化のシリコーン樹脂（例えば、東芝シリコーン（株）製
ＴＳＥ３４５０など）３ａをゴム製のロール４の表面に
５μｍの厚さに均一に付け、これを水で湿らせている版
の感光性樹脂２に押し付けて回転させることによって、
感光性樹脂２の表面にのみ厚さ５μｍの未硬化のシリコ
ーン樹脂層３ｂが形成される。
【００２４】そして、これを３時間に渡って１３０℃に
加熱・保持すると、未硬化のシリコーン樹脂層３ｂが重
合して、前記構成の印刷版Ｐ１が得られる。
加熱・保持すると、未硬化のシリコーン樹脂層３ｂが重
合して、前記構成の印刷版Ｐ１が得られる。
【００２５】この印刷版Ｐ１を水で湿らせたのち、図３
のように紫外線硬化型オフセット印刷用のインキ６を付
けたロール５を、例えば１００ｍｍ／秒の速度で回転さ
せて印刷版Ｐ１の表面に接触させると、インキ６がロー
ル５からシリコーン樹脂３を底面とするインキ受容部１
０の側に転移して、ピンホールなどの欠陥のないインキ
層６ａが平滑な表面でもって形成されたが、水で湿った
アルミニウム基板１の露出部１ａにはインキ６は全く転
移しなかった。
のように紫外線硬化型オフセット印刷用のインキ６を付
けたロール５を、例えば１００ｍｍ／秒の速度で回転さ
せて印刷版Ｐ１の表面に接触させると、インキ６がロー
ル５からシリコーン樹脂３を底面とするインキ受容部１
０の側に転移して、ピンホールなどの欠陥のないインキ
層６ａが平滑な表面でもって形成されたが、水で湿った
アルミニウム基板１の露出部１ａにはインキ６は全く転
移しなかった。
【００２６】印刷版Ｐ１に形成されたインキ層６ａに紫
外線を照射すると、重合が進ことによってインキの凝集
力は強くなり、インキ層６ａと印刷版Ｐ１との親和力を
大きく上回るようになる。この状態で被印刷物（図示せ
ず）に印刷版Ｐ１の印刷面を所定の印圧で押し当て、両
者を引き離すと、インキ層６ａは分裂することなく印刷
版Ｐ１から引き剥がされて全量が被印刷物の側に転移し
た。
外線を照射すると、重合が進ことによってインキの凝集
力は強くなり、インキ層６ａと印刷版Ｐ１との親和力を
大きく上回るようになる。この状態で被印刷物（図示せ
ず）に印刷版Ｐ１の印刷面を所定の印圧で押し当て、両
者を引き離すと、インキ層６ａは分裂することなく印刷
版Ｐ１から引き剥がされて全量が被印刷物の側に転移し
た。
【００２７】このようにして印刷版Ｐ４から被印刷物の
上に転写形成されたインキパターンは、ピンホール状欠
陥などがないのはもちろん、厚みが十分にあり、しかも
表面が平滑であったため、耐エッチング性が極めて良好
であった。
上に転写形成されたインキパターンは、ピンホール状欠
陥などがないのはもちろん、厚みが十分にあり、しかも
表面が平滑であったため、耐エッチング性が極めて良好
であった。
【００２８】また、酸化重合型のオフセット印刷用イン
キを、前記ロール５を用いて印刷版Ｐ１に供給し、版表
面を１８０℃の温風に約３０秒間曝した時にも、重合の
進展とインキ中の溶剤が揮発することにより、インキの
凝集力が版−インキ間の親和力を大きく上回った。この
ため、この場合も版上のインキは分裂することなく版か
ら全て剥がれ、被印刷物の側に欠陥を伴うことなく転移
した。
キを、前記ロール５を用いて印刷版Ｐ１に供給し、版表
面を１８０℃の温風に約３０秒間曝した時にも、重合の
進展とインキ中の溶剤が揮発することにより、インキの
凝集力が版−インキ間の親和力を大きく上回った。この
ため、この場合も版上のインキは分裂することなく版か
ら全て剥がれ、被印刷物の側に欠陥を伴うことなく転移
した。
【００２９】（実施例２）図４に示した第２の実施例で
ある印刷版Ｐ２は、アルミニウム基板１の片側表面にシ
リコーン樹脂３が所望のテストパターンに形成された構
成であり、この場合はシリコーン樹脂３によって囲われ
たアルミニウム基板１の露出部１ａが、インキ受容部１
０として機能する平版である。
ある印刷版Ｐ２は、アルミニウム基板１の片側表面にシ
リコーン樹脂３が所望のテストパターンに形成された構
成であり、この場合はシリコーン樹脂３によって囲われ
たアルミニウム基板１の露出部１ａが、インキ受容部１
０として機能する平版である。
【００３０】上記印刷版Ｐ２の一製造法を図５に基づい
て説明する。先ず、前記構成のアルミニウム基板１の片
側に感光性樹脂、例えばポジ型ホトレジスト（ヘキスト
ジャパン（株）製ＡＺＬＰ−１０など；図示せず）を１
０μｍの厚さに塗布し、これを元に従来周知の露光現像
法を用いて所望のパターンを、前記ホトレジストの未露
光部２Ａによって残存形成する。
て説明する。先ず、前記構成のアルミニウム基板１の片
側に感光性樹脂、例えばポジ型ホトレジスト（ヘキスト
ジャパン（株）製ＡＺＬＰ−１０など；図示せず）を１
０μｍの厚さに塗布し、これを元に従来周知の露光現像
法を用いて所望のパターンを、前記ホトレジストの未露
光部２Ａによって残存形成する。
【００３１】そして、この残存しているホトレジストの
未露光部２Ａに紫外線を照射し、こうして露光されたホ
トレジスト２Ｂ上に硬化剤を配合した未硬化のシリコー
ン樹脂（例えば、東芝シリコーン（株）製ＴＳＥ３４５
０など）３ａを盛り上げ、ホトレジスト２Ｂの表面に沿
ってドクタリングを行い、ホトレジスト２Ｂより高く盛
り上がっているシリコーン樹脂３ａの余剰分を除去す
る。
未露光部２Ａに紫外線を照射し、こうして露光されたホ
トレジスト２Ｂ上に硬化剤を配合した未硬化のシリコー
ン樹脂（例えば、東芝シリコーン（株）製ＴＳＥ３４５
０など）３ａを盛り上げ、ホトレジスト２Ｂの表面に沿
ってドクタリングを行い、ホトレジスト２Ｂより高く盛
り上がっているシリコーン樹脂３ａの余剰分を除去す
る。
【００３２】続いて、ホトレジスト用現像液１部と水１
０部とからなる溶液（図示せず）に約３０秒間浸漬し、
ホトレジスト２Ｂの表面に付着している未硬化のシリコ
ーン樹脂３ａを除去する。そして、水洗を行ったのち、
静置してシリコーン樹脂３ａの硬化を待ち、最後にホト
レジスト２Ｂを現像液で溶解除去すれば、図４に示した
構成の印刷版Ｐ２が得られる。
０部とからなる溶液（図示せず）に約３０秒間浸漬し、
ホトレジスト２Ｂの表面に付着している未硬化のシリコ
ーン樹脂３ａを除去する。そして、水洗を行ったのち、
静置してシリコーン樹脂３ａの硬化を待ち、最後にホト
レジスト２Ｂを現像液で溶解除去すれば、図４に示した
構成の印刷版Ｐ２が得られる。
【００３３】この印刷版Ｐ２においても、前記印刷版Ｐ
１と同様にインキイングすることによって、版上に転移
したインキは分裂することなく全量が引き剥がされて被
印刷物の側に転移し、欠陥のないインキパターンが形成
された。
１と同様にインキイングすることによって、版上に転移
したインキは分裂することなく全量が引き剥がされて被
印刷物の側に転移し、欠陥のないインキパターンが形成
された。
【００３４】（実施例３）図６に、第３の実施例である
印刷版Ｐ３の構造を示している。この印刷版Ｐ３は、例
えば０．２５ｍｍの鉄基材７の一方の表面に、厚さ０．
３ｍｍの感光性樹脂２が１００μｍの線幅でテストパタ
ーン状に形成され、この表面にシリコーン樹脂３が２μ
ｍの厚さに配設されたものであり、このシリコーン樹脂
３の部分がインキ受容部１０として機能する凸版であ
る。
印刷版Ｐ３の構造を示している。この印刷版Ｐ３は、例
えば０．２５ｍｍの鉄基材７の一方の表面に、厚さ０．
３ｍｍの感光性樹脂２が１００μｍの線幅でテストパタ
ーン状に形成され、この表面にシリコーン樹脂３が２μ
ｍの厚さに配設されたものであり、このシリコーン樹脂
３の部分がインキ受容部１０として機能する凸版であ
る。
【００３５】鉄基材７の上に設けたテストパターン状の
感光性樹脂２は、従来周知の露光現像処理によって形成
される。そして、図７に示すように、硬化剤を配合した
未硬化のシリコーン樹脂（例えば、東芝シリコーン
（株）製ＹＲ３３６５など）３ａをゴム製ロール４の表
面に２μｍの厚さに均一に付け、これを版表面に押し付
けて数回に渡り転がすことにより、感光性樹脂２の表面
に未硬化のシリコーン樹脂層３ｂが形成される。これを
３時間に渡って１００℃に加熱・保持してシリコーン樹
脂層３ｂを硬化させると、図６に示した構造の印刷版Ｐ
３が得られる。
感光性樹脂２は、従来周知の露光現像処理によって形成
される。そして、図７に示すように、硬化剤を配合した
未硬化のシリコーン樹脂（例えば、東芝シリコーン
（株）製ＹＲ３３６５など）３ａをゴム製ロール４の表
面に２μｍの厚さに均一に付け、これを版表面に押し付
けて数回に渡り転がすことにより、感光性樹脂２の表面
に未硬化のシリコーン樹脂層３ｂが形成される。これを
３時間に渡って１００℃に加熱・保持してシリコーン樹
脂層３ｂを硬化させると、図６に示した構造の印刷版Ｐ
３が得られる。
【００３６】上記印刷版Ｐ３に、図８に示したように、
紫外線硬化型オフセット印刷用のインキ６を付けたロー
ル５を、例えば１００ｍｍ／秒の速度で回転させて印刷
版Ｐ３に接触させると、インキ６はシリコーン樹脂３を
底面とするインキ受容部１０に転移してインキ層６ａが
形成されたが、鉄基材７の露出部７ａにはロール６の表
面が接触しなかったため、この部分へのインキ６の転移
は全くなかった。
紫外線硬化型オフセット印刷用のインキ６を付けたロー
ル５を、例えば１００ｍｍ／秒の速度で回転させて印刷
版Ｐ３に接触させると、インキ６はシリコーン樹脂３を
底面とするインキ受容部１０に転移してインキ層６ａが
形成されたが、鉄基材７の露出部７ａにはロール６の表
面が接触しなかったため、この部分へのインキ６の転移
は全くなかった。
【００３７】この印刷版Ｐ３に形成されたインキ層６ａ
に紫外線を照射すると、第１の実施例の場合と同様に重
合が進んでインキの凝集力が強まるので、被印刷物への
転写時にも分裂することがなく、全量が印刷版から引き
剥がされて、無欠陥の状態で被印刷物に転写された。ま
た、酸化重合型のインキの場合も、実施例１と同様に良
好な状態で印刷が実行された。
に紫外線を照射すると、第１の実施例の場合と同様に重
合が進んでインキの凝集力が強まるので、被印刷物への
転写時にも分裂することがなく、全量が印刷版から引き
剥がされて、無欠陥の状態で被印刷物に転写された。ま
た、酸化重合型のインキの場合も、実施例１と同様に良
好な状態で印刷が実行された。
【００３８】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではないので、特許請求の範囲記載の趣旨に沿って適
宜の変形実施が可能である。
のではないので、特許請求の範囲記載の趣旨に沿って適
宜の変形実施が可能である。
【００３９】例えば、シリコーン樹脂３はインキ受容部
１０の底面だけでなくその側面にも配設し、インキが被
印刷物側により転移し易いようにすることも可能であ
る。
１０の底面だけでなくその側面にも配設し、インキが被
印刷物側により転移し易いようにすることも可能であ
る。
【００４０】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、プ
リント配線基板・ＴＦＴ基板・ＩＣ基板などに、ピンホ
ール状などの欠陥のない精細なレジストパターンなどを
容易に印刷手法によって形成することが可能であるか
ら、電気回路などをエッチング法によって形成する製作
工程において顕著な効果を奏するものである。
リント配線基板・ＴＦＴ基板・ＩＣ基板などに、ピンホ
ール状などの欠陥のない精細なレジストパターンなどを
容易に印刷手法によって形成することが可能であるか
ら、電気回路などをエッチング法によって形成する製作
工程において顕著な効果を奏するものである。
【図１】実施例１で用いた印刷版の説明図。
【図２】実施例１で用いた印刷版の製造法の説明図。
【図３】実施例１における印刷法の説明図。
【図４】実施例２で用いた印刷版の説明図。
【図５】実施例２で用いた印刷版の製造法の説明図。
【図６】実施例３で用いた印刷版の説明図。
【図７】実施例３で用いた印刷版の製造法の説明図。
【図８】実施例３における印刷法の説明図。
【図９】従来印刷版の説明図。
【図１０】他の従来印刷版の説明図。
【図１１】他の従来印刷版の説明図。
１ アルミニウム基板 １ａ 露出部 １０ インキ受容部 ２ 感光性樹脂 ２ａ 露出部 ２Ａ ホトレジスト（未露光部） ２Ｂ ホトレジスト（露光部） ３ シリコーン樹脂 ３ａ シリコーン樹脂（未硬化） ３ｂ シリコーン樹脂層 ４・５ ロール ６ インキ ６ａ インキ層 ７ 鉄基材 ７ａ 露出部 Ｐ１・Ｐ２・Ｐ３・Ｐ４・Ｐ５・Ｐ６ 印刷版
Claims (2)
- 【請求項１】 インキ受容部の底面がシリコーン樹脂に
よって形成されたことを特徴とする印刷版。 - 【請求項２】 インキ受容部の底面がシリコーン樹脂に
よって形成された印刷版に、１００ｍｍ／秒以下の速度
でインキングした後、このインキを転移させて印刷する
ことを特徴とする印刷方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15258493A JPH06340053A (ja) | 1993-06-01 | 1993-06-01 | 印刷版および印刷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15258493A JPH06340053A (ja) | 1993-06-01 | 1993-06-01 | 印刷版および印刷方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06340053A true JPH06340053A (ja) | 1994-12-13 |
Family
ID=15543661
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15258493A Pending JPH06340053A (ja) | 1993-06-01 | 1993-06-01 | 印刷版および印刷方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06340053A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100957618B1 (ko) * | 2009-11-17 | 2010-05-13 | 디씨피 (주) | 디스플레이 코팅 플레이트 |
| CN104284521A (zh) * | 2013-07-05 | 2015-01-14 | Si弗莱克斯有限公司 | 利用剥离型油墨的复合镀层遮蔽方法 |
| CN105813393A (zh) * | 2016-03-21 | 2016-07-27 | 东莞美维电路有限公司 | 选择性沉金板制作方法 |
-
1993
- 1993-06-01 JP JP15258493A patent/JPH06340053A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100957618B1 (ko) * | 2009-11-17 | 2010-05-13 | 디씨피 (주) | 디스플레이 코팅 플레이트 |
| CN104284521A (zh) * | 2013-07-05 | 2015-01-14 | Si弗莱克斯有限公司 | 利用剥离型油墨的复合镀层遮蔽方法 |
| CN104284521B (zh) * | 2013-07-05 | 2017-06-16 | Si弗莱克斯有限公司 | 利用剥离型油墨的复合镀层遮蔽方法 |
| CN105813393A (zh) * | 2016-03-21 | 2016-07-27 | 东莞美维电路有限公司 | 选择性沉金板制作方法 |
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