JPH0634115Y2 - ボンディングパッドの配置構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、電子部品装置における
ボンディングパッドの配置構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、電子部品装置の一例である熱
印字ヘッドにおいては、図２で要約して示す特公昭６３
−４２８５３号公報のワイヤボンディングパッド装置で
開示されているように、平板状となった絶縁基板１０の
表面上に発熱抵抗体（図示していない）を形成し、か
つ、この発熱抵抗体の各印字ドット単位から引き出し形
成されたリード電極１１を互いに並列配置すると共に、
同じ絶縁基板１０表面上の発熱抵抗体から離間した位置
に発熱抵抗体駆動用のＩＣチップ１２を取り付けておく
ことが行われている。そして、このＩＣチップ１２の表
面上に形成された電極１３のそれぞれと、リード電極１
１それぞれの端部位置に設けられたボンディングパッド
１４とは、ボンディングワイヤ１５を介して互いに接続
されている。

【０００３】また、ボンディングパッド１４に対しては
ボンディングワイヤ１５の端部を圧接によって接続する
のが一般的であるため、ボンディングパッド１４それぞ
れの平面視形状を略矩形状としたうえ、ボンディングパ
ッド１４群の配置スペースを少なくすべく、各ボンディ
ングパッド１４をこれらの全体が二列の千鳥状配列とな
って連続する所定位置ごとに設けることが行われてい
る。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】ところで、ボンディン
グパッドを配置する際には、ボンディングパッド１４同
士の電気的な干渉等を避けるべく、互いに隣接するボン
ディングパッド１４同士間には所定幅とされた隙間を設
けておく必要がある。そして、前記従来例においては、
略矩形状として形成されたボンディングパッド１４の複
数個をこれらの全体が二列の千鳥状配列となるように配
置するのであるから、第１列目と第２列目とにそれぞれ
位置して互いに隣接するボンディングパッド１４同士間
にも隙間を設けておく必要があり、第１列目と第２列目
との列間間隔Ｈ₀ を十分に狭くすることができなくなっ
て列間間隔Ｈ₀ がある程度広くなるという不都合が生じ
ることになっていた。

【０００５】また、これらの列間間隔Ｈ₀ が広くなる
と、絶縁基板１０上におけるボンディングパッド１４群
の占有面積が大きくなり、ボンディングパッド１４群全
体の配置スペースが増えることにもなっていた。

【０００６】本考案はかかる従来の問題点に鑑みて創案
されたものであって、全体が二列の千鳥状配列として配
置されるボンディングパッド群の第１列目と第２列目と
の列間間隔を十分に狭くすることができ、ボンディング
パッド群全体の配置スペースを少なくて済むようにする
ことが可能なボンディングパッドの配置構造を提供する
ことを目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本考案においては、この
ような目的を達成するため、各ボンディングパッドをこ
れらの全体が二列以上の千鳥状配列となって連続する所
定位置ごとに設けると共に、隣接するボンディングパッ
ドそれぞれの互いに対向する角部同士を相互に平行な傾
斜状となった傾斜縁として形成している。

【０００８】

【作用】上記構成によれば、二列以上の千鳥状配列とさ
れて互いに隣接するボンディングパッド同士は各々の傾
斜縁間に位置する隙間を挟んで配置されるのであるか
ら、例えば、千鳥状配列の第１列目を構成する一対のボ
ンディングパッド間それぞれには第２列目を構成するボ
ンディングパッドの１個ずつが入り込むというような相
対関係が生じる結果、これらのボンディングパッド同士
は極めて接近した位置ごとに配置されることになり、ボ
ンディングパッド群の第１列目と第２列目との列間間隔
は狭くて済むことになる。

【０００９】

【実施例】以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明
する。

【００１０】図１は本実施例にかかるボンディングパッ
ドの配置構造を示す一部省略平面図であり、この図１は
電子部品装置の一例としての熱印字ヘッドにおけるボン
ディングパッドの配置構造を示している。

【００１１】この熱印字ヘッドにおいては、平板状のセ
ラミックやアルミナ等からなる絶縁基板１の表面上に帯
形状とされた発熱抵抗体（図示していない）を印字幅方
向にわたって形成すると共に、この発熱抵抗体から離間
した同じ絶縁基板１表面上の所定位置に発熱抵抗体駆動
用のＩＣチップ２を取り付けておくことが行われる。そ
して、発熱抵抗体の各印字ドット単位からは金属薄膜製
のリード電極３がそれぞれ引き出されており、これらの
リード電極３は絶縁基板１の表面上に並列配置されてい
る。

【００１２】また、リード電極３それぞれの端部位置に
はボンディングパッド４が形成されており、各ボンディ
ングパッド４はこれらの全体が二列の千鳥状配列となっ
て連続する所定位置ごとに設けられている。なお、ここ
でのボンディングパッド４は、その多数個が二列以上の
千鳥状配列として配置されたものであってもよい。さら
に、これらの互いに隣接する位置ごとに設けられたボン
ディングパッド４それぞれの平面視形状は略六角形状、
すなわち、互いに対向する角部同士が相互に平行な傾斜
状となった傾斜縁として形成された形状となっている。
なお、ここで、ボンディングパッド４群がＩＣチップ２
の一辺、すなわち、その表面上に形成された電極５群と
並列となる方向に沿って設けられている。

【００１３】そこで、この千鳥状配列されたボンディン
グパッド４群のうち、互いに隣接するボンディングパッ
ド４同士は、図１から明らかなように、各々の傾斜縁間
に設けられた所定幅の隙間ｄを挟んで配置されたことに
なる。すなわち、例えば、千鳥状配列の第１列目を構成
する一対のボンディングパッド４間それぞれには第２列
目を構成するボンディングパッド４の１個ずつが入り込
む、換言すれば、これとは逆に、第１列目を構成するボ
ンディングパッド４の１個ずつが第２列目を構成する一
対のボンディングパッド４間それぞれに入り込むという
ような相対関係が生じることになる。その結果、これら
のボンディングパッド４同士は互いに極めて接近してい
ることになり、二列の千鳥状配列とされたボンディング
パッド４群の第１列目と第２列目との列間間隔Ｈ₁は極
限近くまで狭いものとなる。

【００１４】ところで、このようにして形成されたボン
ディングパッド４の各々と、ＩＣチップ２の表面上に形
成された各電極５とが、金属細線であるボンディングワ
イヤ６を介して各別に接続されるのは勿論である。な
お、本考案は熱印字ヘッドに対してのみ適用されるもの
ではなく、ＩＣ等のような他の電子部品装置に対しても
適用しうるものであることはいうまでもない。

【００１５】

【考案の効果】以上説明したように、本考案にかかるボ
ンディングパッドの配置構造によれば、各ボンディング
パッドをこれらの全体が二列以上の千鳥状配列となって
連続する所定位置ごとに設けると共に、隣接するボンデ
ィングパッドそれぞれの互いに対向する角部同士を相互
に平行な傾斜状となった傾斜縁としたので、ボンディン
グパッド群の第１列目と第２列目との列間間隔を十分に
狭くすることができ、ボンディングパッド群全体の配置
スペースを少なくて済むようにすることができるという
効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施例にかかるボンディングパッドの配置構
造を示す一部省略平面図である。

【図２】従来例にかかるボンディングパッドの配置構造
を示す一部省略平面図である。

【符号の説明】

１ 絶縁基板 ３ リード電極 ４ ボンディングパッド ５ ボンディングワイヤ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基板の表面上に並列配置されたリー
   ド電極それぞれの端部位置に設けられてボンディングワ
   イヤが接続されるボンディングパッドの配置構造であっ
   て、 各ボンディングパッドをこれらの全体が二列以上の千鳥
   状配列となって連続する所定位置ごとに設けると共に、 隣接するボンディングパッドそれぞれの互いに対向する
   角部同士を相互に平行な傾斜状となった傾斜縁として形
   成していることを特徴とするボンディングパッドの配置
   構造。