JPH0565540U - ボンディングパッドの配置構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】ボンディングパッド群の第１列目と第２列目と
の列間間隔を十分に狭くすることができ、ボンディング
パッド群全体の配置スペースを少なくて済むようにする
ことが可能なボンディングパッドの配置構造を提供す
る。 【構成】本考案にかかるボンディングパッド４の配置構
造は、絶縁基板１の表面上に並列配置されたリード電極
３それぞれの端部位置に設けられてボンディングワイヤ
６が接続されるボンディングパッド４それぞれをこれら
の全体が二列以上の千鳥状配列となって連続する所定位
置ごとに設けると共に、隣接するボンディングパッド４
それぞれの互いに対向する角部同士を相互に平行な傾斜
状となった傾斜縁として形成したことを特徴とするもの
である。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、電子部品装置におけるボンディングパッドの配置構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来から、電子部品装置の一例である熱印字ヘッドにおいては、図２で要約し て示す特公昭６３−４２８５３号公報のワイヤボンディングパッド装置で開示さ れているように、平板状となった絶縁基板１０の表面上に発熱抵抗体（図示して いない）を形成し、かつ、この発熱抵抗体の各印字ドット単位から引き出し形成 されたリード電極１１を互いに並列配置すると共に、同じ絶縁基板１０表面上の 発熱抵抗体から離間した位置に発熱抵抗体駆動用のＩＣチップ１２を取り付けて おくことが行われている。そして、このＩＣチップ１２の表面上に形成された電 極１３のそれぞれと、リード電極１１それぞれの端部位置に設けられたボンディ ングパッド１４とは、ボンディングワイヤ１５を介して互いに接続されている。

【０００３】 また、ボンディングパッド１４に対してはボンディングワイヤ１５の端部を圧 接によって接続するのが一般的であるため、ボンディングパッド１４それぞれの 平面視形状を略矩形状としたうえ、ボンディングパッド１４群の配置スペースを 少なくすべく、各ボンディングパッド１４をこれらの全体が二列の千鳥状配列と なって連続する所定位置ごとに設けることが行われている。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、ボンディングパッドを配置する際には、ボンディングパッド１４同 士の電気的な干渉等を避けるべく、互いに隣接するボンディングパッド１４同士 間には所定幅とされた隙間を設けておく必要がある。そして、前記従来例におい ては、略矩形状として形成されたボンディングパッド１４の複数個をこれらの全 体が二列の千鳥状配列となるように配置するのであるから、第１列目と第２列目 とにそれぞれ位置して互いに隣接するボンディングパッド１４同士間にも隙間を 設けておく必要があり、第１列目と第２列目との列間間隔Ｈ₀ を十分に狭くする ことができなくなって列間間隔Ｈ₀ がある程度広くなるという不都合が生じるこ とになっていた。

【０００５】 また、これらの列間間隔Ｈ₀ が広くなると、絶縁基板１０上におけるボンディ ングパッド１４群の占有面積が大きくなり、ボンディングパッド１４群全体の配 置スペースが増えることにもなっていた。

【０００６】 本考案はかかる従来の問題点に鑑みて創案されたものであって、全体が二列の 千鳥状配列として配置されるボンディングパッド群の第１列目と第２列目との列 間間隔を十分に狭くすることができ、ボンディングパッド群全体の配置スペース を少なくて済むようにすることが可能なボンディングパッドの配置構造を提供す ることを目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

本考案においては、このような目的を達成するため、各ボンディングパッドを これらの全体が二列以上の千鳥状配列となって連続する所定位置ごとに設けると 共に、隣接するボンディングパッドそれぞれの互いに対向する角部同士を相互に 平行な傾斜状となった傾斜縁として形成している。

【０００８】

【作用】

上記構成によれば、二列以上の千鳥状配列とされて互いに隣接するボンディン グパッド同士は各々の傾斜縁間に位置する隙間を挟んで配置されるのであるから 、例えば、千鳥状配列の第１列目を構成する一対のボンディングパッド間それぞ れには第２列目を構成するボンディングパッドの１個ずつが入り込むというよう な相対関係が生じる結果、これらのボンディングパッド同士は極めて接近した位 置ごとに配置されることになり、ボンディングパッド群の第１列目と第２列目と の列間間隔は狭くて済むことになる。

【０００９】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明する。

【００１０】 図１は本実施例にかかるボンディングパッドの配置構造を示す一部省略平面図 であり、この図１は電子部品装置の一例としての熱印字ヘッドにおけるボンディ ングパッドの配置構造を示している。

【００１１】 この熱印字ヘッドにおいては、平板状のセラミックやアルミナ等からなる絶縁 基板１の表面上に帯形状とされた発熱抵抗体（図示していない）を印字幅方向に わたって形成すると共に、この発熱抵抗体から離間した同じ絶縁基板１表面上の 所定位置に発熱抵抗体駆動用のＩＣチップ２を取り付けておくことが行われる。 そして、発熱抵抗体の各印字ドット単位からは金属薄膜製のリード電極３がそれ ぞれ引き出されており、これらのリード電極３は絶縁基板１の表面上に並列配置 されている。

【００１２】 また、リード電極３それぞれの端部位置にはボンディングパッド４が形成され ており、各ボンディングパッド４はこれらの全体が二列の千鳥状配列となって連 続する所定位置ごとに設けられている。なお、ここでのボンディングパッド４は 、その多数個が二列以上の千鳥状配列として配置されたものであってもよい。さ らに、これらの互いに隣接する位置ごとに設けられたボンディングパッド４それ ぞれの平面視形状は略六角形状、すなわち、互いに対向する角部同士が相互に平 行な傾斜状となった傾斜縁として形成された形状となっている。なお、ここで、 ボンディングパッド４群がＩＣチップ２の一辺、すなわち、その表面上に形成さ れた電極５群と並列となる方向に沿って設けられている。

【００１３】 そこで、この千鳥状配列されたボンディングパッド４群のうち、互いに隣接す るボンディングパッド４同士は、図１から明らかなように、各々の傾斜縁間に設 けられた所定幅の隙間ｄを挟んで配置されたことになる。すなわち、例えば、千 鳥状配列の第１列目を構成する一対のボンディングパッド４間それぞれには第２ 列目を構成するボンディングパッド４の１個ずつが入り込む、換言すれば、これ とは逆に、第１列目を構成するボンディングパッド４の１個ずつが第２列目を構 成する一対のボンディングパッド４間それぞれに入り込むというような相対関係 が生じることになる。その結果、これらのボンディングパッド４同士は互いに極 めて接近していることになり、二列の千鳥状配列とされたボンディングパッド４ 群の第１列目と第２列目との列間間隔Ｈ₁は極限近くまで狭いものとなる。

【００１４】 ところで、このようにして形成されたボンディングパッド４の各々と、ＩＣチ ップ２の表面上に形成された各電極５とが、金属細線であるボンディングワイヤ ６を介して各別に接続されるのは勿論である。なお、本考案は熱印字ヘッドに対 してのみ適用されるものではなく、ＩＣ等のような他の電子部品装置に対しても 適用しうるものであることはいうまでもない。

【００１５】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案にかかるボンディングパッドの配置構造によれば 、各ボンディングパッドをこれらの全体が二列以上の千鳥状配列となって連続す る所定位置ごとに設けると共に、隣接するボンディングパッドそれぞれの互いに 対向する角部同士を相互に平行な傾斜状となった傾斜縁としたので、ボンディン グパッド群の第１列目と第２列目との列間間隔を十分に狭くすることができ、ボ ンディングパッド群全体の配置スペースを少なくて済むようにすることができる という効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施例にかかるボンディングパッドの配置構
造を示す一部省略平面図である。

【図２】従来例にかかるボンディングパッドの配置構造
を示す一部省略平面図である。

【符号の説明】

１ 絶縁基板 ３ リード電極 ４ ボンディングパッド ５ ボンディングワイヤ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基板の表面上に並列配置されたリー
   ド電極それぞれの端部位置に設けられてボンディングワ
   イヤが接続されるボンディングパッドの配置構造であっ
   て、 各ボンディングパッドをこれらの全体が二列以上の千鳥
   状配列となって連続する所定位置ごとに設けると共に、 隣接するボンディングパッドそれぞれの互いに対向する
   角部同士を相互に平行な傾斜状となった傾斜縁として形
   成していることを特徴とするボンディングパッドの配置
   構造。