JPH08109U - 熱印字ヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 熱印字ヘッドにおいて、ボンディングパッド
群全体の配置スペースが少なくて済むようにするととも
に、ボンディングパッドにボンディングワイヤを圧接し
て接続する際に、ボンディングパッドの剥離が起こるの
を有効に防止する。 【構成】 絶縁基板１の表面上に並列配置されたリード
電極３それぞれの端部位置に設けられてボンディングワ
イヤ６が接続される各ボンディングパッド４を、これら
の全体が二列以上の千鳥状配列となって連続する所定位
置ごとに設けると共に、リード電極３の引き出し方向に
沿って伸長する形状に形成し、かつ、隣接するボンディ
ングパッド４それぞれの互いに対向する角部同士を相互
に平行な傾斜状となった傾斜縁として形成している。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、熱印字ヘッドに係り、特には、その熱印字ヘッドおけるボンディン グパッドの配置構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来から、熱印字ヘッドにおいては、図２に要約して示す特公昭６３−４２８ ５３号公報に開示されているように、平板状となった絶縁基板１０の表面上に発 熱抵抗体（図示していない）を形成し、かつ、この発熱抵抗体の各印字ドット単 位から引き出し形成されたリード電極１１を互いに並列配置すると共に、同じ絶 縁基板１０表面上の発熱抵抗体から離間した位置に発熱抵抗体駆動用のＩＣチッ プ１２を取り付けることが行われている。

【０００３】 そして、このＩＣチップ１２の表面上に形成された電極１３のそれぞれと、リ ード電極１１それぞれの端部位置に設けられたボンディングパッド１４とが、ボ ンディングワイヤ１５を介して互いに接続されている。

【０００４】 また、ボンディングパッド１４に対しては、ボンディングワイヤ１５の端部を キャピラリ等によって圧接して接続するのが一般的であるため、ボンディングパ ッド１４それぞれの平面視形状を略矩形状としたうえで、ボンディングパッド１ ４群の配置スペースを少なくすべく、各ボンディングパッド１４をこれらの全体 が二列の千鳥状配列となって連続する所定位置ごとに設けることが行われている 。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、各ボンディングパッド１４を配置する際には、ボンディングパッド １４同士の電気的な干渉等を避けるべく、互いに隣接するボンディングパッド１ ４同士の間には所定幅とされた隙間を設けておく必要がある。

【０００６】 そして、前記従来例においては、略矩形状として形成されたボンディングパッ ド１４の複数個を、これらの全体が二列の千鳥状配列となるように配置するので あるから、第１列目と第２列目とにそれぞれ位置して互いに隣接するボンディン グパッド１４同士間にも隙間を設けておく必要があり、第１列目と第２列目との 列間間隔Ｈ₀ を十分に狭くすることができなくなって列間間隔Ｈ₀ がある程度広 くなるという不都合が生じることになっていた。

【０００７】 また、これらの列間間隔Ｈ₀ が広くなると、絶縁基板１０上におけるボンディ ングパッド１４群の占有面積が大きくなり、ボンディングパッド１４群全体の配 置スペースが増えることにもなっていた。

【０００８】 本考案はかかる従来の問題点に鑑みて創案されたものであって、全体が二列の 千鳥状配列として配置されるボンディングパッド群の列間間隔を十分に狭くする ことができて、ボンディングパッド群全体の配置スペースを少なくて済むように し、しかも、ボンディングパッドにボンディングワイヤを圧接して接続する際に 、ボンディングパッドの剥離が起こるのを有効に防止できる熱印字ヘッドを提供 することを課題とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

本考案は、このような課題を解決するため、絶縁基板の表面上に並列配置され たリード電極それぞれの端部位置に設けられてボンディングワイヤが接続される ボンディングパッドを有する熱印字ヘッドにおいて、次の構成を採用している。 すなわち、本考案の熱印字ヘッドでは、各ボンディングパッドをこれらの全体 が二列以上の千鳥状配列となって連続する所定位置ごとに設けると共に、前記リ ード電極の引き出し方向に沿って伸長する形状に形成し、かつ、隣接するボンデ ィングパッドそれぞれの互いに対向する角部同士を相互に平行な傾斜状となった 傾斜縁として形成していることを特徴とするものである。

【００１０】

【作用】

したがって、上記構成によれば、互いに隣接するボンディングパッド同士は各 々の傾斜縁間に位置する隙間を挟んで配置されるので、各列間にボンディングパ ッドディングパッドが相互に入り込む結果、これらのボンディングパッド同士は 極めて接近した位置ごとに配置されることになり、ボンディングパッド群全体の 配置スペースが少なくて済む。しかも、各ボンディングパッドがリード電極の引 き出し方向に沿って伸長する形状に形成されているために、パッド面積の減少が 抑えられるので、基板への密着強度が十分に保たれる結果、ワイヤボンディング 時にキャピラリの圧力でボンディングパッドが剥がれることもない。

【００１１】

【実施例】

図１は本発明の熱印字ヘッドにおけるボンディングパッドの配置部分の構造の 一つの実施の形態を示す一部省略平面図である。

【００１２】 この熱印字ヘッドにおいては、平板状のセラミックやアルミナ等からなる絶縁 基板１の表面上に、帯形状とされた発熱抵抗体（図示していない）を印字幅方向 にわたって形成すると共に、この発熱抵抗体から離間した同じ絶縁基板１表面上 の所定位置に発熱抵抗体駆動用のＩＣチップ２を取り付けておくことが行われる 。

【００１３】 発熱抵抗体の各印字ドット単位からは金属薄膜製のリード電極３がそれぞれ引 き出されており、これらのリード電極３は絶縁基板１の表面上に並列配置されて いる。

【００１４】 そして、リード電極３それぞれの端部位置にはボンディングパッド４が形成さ れていて、このボンディングパッド４群がＩＣチップ２の一辺、すなわち、その 表面上に形成された電極５群と並列となる方向に沿って設けられている。

【００１５】 各ボンディングパッド４は、これらの全体が二列の千鳥状配列となって連続す る所定位置ごとに設けられると共に、リード電極１１の引き出し方向に沿って伸 長する略六角形状に形成されている。さらに、これらの互いに隣接する位置ごと に設けられたボンディングパッド４それぞれの六角形状の互いに対向する角部同 士は、相互に平行な傾斜状となった傾斜縁として形成されている。

【００１６】 なお、ここでのボンディングパッド４は、その多数個が二列以上の千鳥状配列 として配置されたものであってもよい。

【００１７】 このようにして、千鳥状配列されたボンディングパッド４群のうち、互いに隣 接するボンディングパッド４同士は、図１から明らかなように、各々の傾斜縁間 に設けられた所定幅の隙間ｄを挟んで配置されたことになる。

【００１８】 すなわち、例えば、千鳥状配列の第１列目を構成する一対のボンディングパッ ド４間それぞれには第２列目を構成するボンディングパッド４の１個ずつが入り 込む、換言すれば、これとは逆に、第１列目を構成するボンディングパッド４の １個ずつが第２列目を構成する一対のボンディングパッド４間それぞれに入り込 むというような相対関係が生じることになる。

【００１９】 その結果、これらのボンディングパッド４同士は互いに極めて接近しているこ とになり、二列の千鳥状配列とされたボンディングパッド４群の第１列目と第２ 列目との列間間隔Ｈ₁は極限近くまで狭いものとなる。

【００２０】 ところで、このようにして形成されたボンディングパッド４の各々と、ＩＣチ ップ２の表面上に形成された各電極５とが、金属細線であるボンディングワイヤ ６を介して各別に接続される。

【００２１】 その場合、各ボンディングパッド４がリード電極３の引き出し方向に沿って伸 長する形状に形成されているために、パッド４の幅は狭いが、パッド面積の減少 は抑えられるので、基板１への密着強度が十分に保たれる結果、ワイヤボンディ ング時にキャピラリの圧力でボンディングパッド４が剥がれるのが有効に防止さ れる。また、ボンディングパッド４が伸長されておれば、パッド面積に余裕がで きるため、ワイヤボンディングが不十分な場合には、そのパッドの余裕部分を利 用してワイヤボンディングの修正(打ち直し)ができるので、特に、発熱抵抗体の 各印字ドットが多数ある熱印字ヘッドでは有効なものとなる。

【００２２】

【考案の効果】

本考案に係る熱印字ヘッドによれば、次の効果が得られる。

【００２３】 (１) 各ボンディングパッドをこれらの全体が二列以上の千鳥状配列となって連 続する所定位置ごとに設けると共に、隣接するボンディングパッドそれぞれの互 いに対向する角部同士を相互に平行な傾斜状となった傾斜縁としたので、ボンデ ィングパッド群の列間の間隔を十分に狭くすることができ、ボンディングパッド 群全体の配置スペースを少なくて済むようにすることができる。

【００２４】 (２) しかも、各ボンディングパッドがリード電極の引き出し方向に沿って伸長 する形状に形成されているために、パッド面積の減少が抑えられるので、基板へ の密着強度が十分に保たれる結果、ワイヤボンディング時にキャピラリの圧力で ボンディングパッドが剥がれるなどの不具合が生じることがない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の熱印字ヘッドにおけるボンディングパ
ッドの配置部分の構造の一つの実施の形態を示す一部省
略平面図である。

【図２】従来例に係る熱印字ヘッドにおけるボンディン
グパッドの配置部分の構造を示す一部省略平面図であ
る。

【符号の説明】

１ 絶縁基板 ３ リード電極 ４ ボンディングパッド ５ 電極 ６ ボンディングワイヤ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基板の表面上に並列配置されたリー
   ド電極それぞれの端部位置に設けられてボンディングワ
   イヤが接続されるボンディングパッドを有する熱印字ヘ
   ッドにおいて、 各ボンディングパッドをこれらの全体が二列以上の千鳥
   状配列となって連続する所定位置ごとに設けると共に、
   前記リード電極の引き出し方向に沿って伸長する形状に
   形成し、かつ、隣接するボンディングパッドそれぞれの
   互いに対向する角部同士を相互に平行な傾斜状となった
   傾斜縁として形成していることを特徴とする熱印字ヘッ
   ド。