JPH06342989A - パワー素子の固定方法 - Google Patents

パワー素子の固定方法

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Publication number
JPH06342989A
JPH06342989A JP5131653A JP13165393A JPH06342989A JP H06342989 A JPH06342989 A JP H06342989A JP 5131653 A JP5131653 A JP 5131653A JP 13165393 A JP13165393 A JP 13165393A JP H06342989 A JPH06342989 A JP H06342989A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
power element
insulating sheet
power
screw
fixing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5131653A
Other languages
English (en)
Inventor
Junshiro Inamura
潤四郎 稲村
Naoki Hatsutori
直幾 服部
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP5131653A priority Critical patent/JPH06342989A/ja
Publication of JPH06342989A publication Critical patent/JPH06342989A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/073Connecting or disconnecting of die-attach connectors
    • H10W72/07351Connecting or disconnecting of die-attach connectors characterised by changes in properties of the die-attach connectors during connecting
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/30Die-attach connectors

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】ブラシレスモートル用コントローラ等のパワー
素子を放熱フィンに固定する方法に関し、パワー素子を
一括してバネ力で押え込む事により、絶縁抵抗がなく、
極めて作業性の良い方法を実現すること。 【構成】放熱フィンに、1枚の絶縁シート6をのせ、基
板1に半田付された複数のパワー素子8を、絶縁シート
上にのせ、押え金具4に、あらかじめ部組された押えバ
ネ3の切り起しが、パワー素子を押えこむ様、押え金具
を放熱フィンにネジ5にて固定する。 【効果】パワー素子取付時、あらかじめ他の部品と同時
に半田付され、又、一括して取付けられるから、作業性
が良く安価で有り、又、絶縁不良のない取付方法が出来
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ブラシレスモートル,
DCモートル等コントローラのパワー素子を放熱フィン
に固定する方法に係り、特に複数のパワー素子を簡単
に、確実に固定する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】図4に一例を示す如く、1ヶのパワー素
子と放熱フィン間に絶縁シートを入れて絶縁し、ネジも
絶縁ワッシャにて絶縁後、放熱フィンに設けられたネジ
穴で固定していた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来のパワー素子固定
方法に於いては、ネジ固定方法で有るため、第一に、ネ
ジ穴部のバリ等により、絶縁シートが薄く、又ネジが通
る穴が必要な為、絶縁が保たれない場合が、取付後、耐
圧チェックが必要であった。第二に絶縁シートの穴とパ
ワー素子の穴,放熱フィンのネジ穴を一致させるのに時
間を要し作業性が悪くしたがって高価となった。第三
に、パワー素子を放熱フィンにネジで固定後、パワー素
子の足を基板に半田付する必要が有り極めて、作業性が
悪いものとなっていた。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明の一実施例に示す
如く、パワー素子の取付固定にはネジを使用しない方法
とした。従って絶縁シートもパワー素子1ヶ毎にする必
要がなく又ネジ用の穴も不要となった。
【0005】パワー素子の押えは、バネによる圧接方式
とし、一括して複数のパワー素子を固定できる方法とし
た。
【0006】
【作用】絶縁シート6は、複数のパワー素子を一括して
絶縁する。又、放熱フィンの発起部に切欠けを合わせ、
作業時の絶縁シートのずれを防止している。押えバネは
両端の切欠け,曲げ部により、バネアクションをもって
押え金具に固着され作業時落ちない構造となっている。
又、押えバネの切り起し部により、パワー素子は、必要
な圧力にて絶縁シートを介して放熱フィンに固定され
る。
【0007】
【実施例】図1により本発明の実施例を詳細に説明す
る。
【0008】本発明に於けるパワー素子の固定方法は、
最初に図2に示す様に両端に切欠6a,6bが設けられ
た絶縁シート6を放熱フィン上に置く(図中破線で示
す。)。この時、放熱フィンの突起7a,7bと絶縁シ
ートの切欠け6a,6bで位置も決められる。
【0009】次に、基板1にあらかじめ他の部品と同時
に半田付されたパワー素子8が、絶縁シート6の上にな
る様、基板取付ネジ2で取付けられる。この場合パワー
素子は、絶縁シート方向の寸法精度のみが重要で有り、
図1上の図に於ける上下,左右方向の寸法は、他の素子
間で接触しないで又、絶縁シート上より、はずれなけれ
ば、それほど必要ではない。パワー素子の絶縁シート方
向の取付精度は、部品挿入時には基板をパワー素子の下
まで伸ばしておき、この基板上にパワー素子をのせる
か、さらには上部より押さえつけて半田付する事によ
り、充分組立時に問題ない精度に取付可能で有り、半田
付後にはパワー素子下部の基板は、取除かれる(一般的
には、Vカットを設け、そこから切り離す。)。
【0010】次に、図3に示すように、両端に切欠け3
a,曲げ部3cを持ち必要パワー素子と同数の切り起し
3bを持った押えバネ3を、押え金具4に取付ける。押
え金具4には、前記押えバネ3の切欠け3aと曲げ部3
cに対応して、突起4a,穴4bが設けられており、曲
げ部3cを穴4bに挿入し、押えバネ3を図の左右方向
に押して、押え金具の突起4aに押えバネ3の切欠け3
aをひっかけ、固定する。従って押えバネ3は、落ちる
事なく決まった位置に固着される。
【0011】そして前記押え金具を図1に示す様に、押
え金具取付ネジ5で、放熱フィンのネジ穴9にて固定す
る。この時押えバネ3の切り起し3bが、各々のパワー
素子を、あらかじめ設計された圧力によって押えつけ
る。
【0012】以上の如く、本発明によれば絶縁シート6
は従来例の絶縁シート10と異なり1枚にて全パワー素
子を絶縁し、ネジ用の穴も不要で有るから、従来例の如
く、耐圧不良の発生がなく、パワー素子取付後の耐圧チ
ェックは不要となる。又、複数個のパワー素子を一括し
て押え込み固定出来るので、従来例の1個のパワー素子
ネジ止め方式に比較し、極めて作業性が良く、従って安
価にすることが出来る。
【0013】更には、パワー素子8は、他の部品を半田
付時に同時に半田付されるので、従来例の如く、パワー
素子取付後半田付する必要がなく、いっそう作業性が良
いもので有り、その実用効果は極めて大きい。
【0014】
【発明の効果】本発明によれば、パワー素子を放熱フィ
ン取付時、耐圧不良の発生がなく、従って取付後のチェ
ックが不要となり、又、一括して複数のパワー素子を取
付けられ、その上に、他の部品と同時に半田付可能で有
り、取付信頼性が高く、極めて作業性が良く、従って安
価な、パワー素子取付法が実現出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示すパワー素子取付法説明
図である。
【図2】本発明の絶縁シート取付詳細図である。
【図3】本発明の押えバネ取付詳細図である。
【図4】従来のパワー素子取付法の一実施例を示す説明
図である。
【符号の説明】
1…基板、2…基板取付ネジ、3…押えバネ、4…押え
金具、5…押え金具取付ネジ、6…絶縁シート、7…放
熱フィン、8…パワー素子、9…ネジ穴、10…絶縁シ
ート、11…絶縁ワッシャ、12…ネジ、13…ネジ
穴。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】パワー素子(8)を、放熱フィン(7)に
    固定する方法に於いて、放熱フィンの突起(7a,7
    b)に絶縁シートの切欠(6a,6b)を合わせてのせ
    ると共に、あらかじめ基板に固定されたパワー素子
    (8)を前記絶縁シート上にのせ、あらかじめ押えバネ
    (3)が固定された、押え金具部組を、前記パワー素子
    の上側(反絶縁シート側)より、押えバネの切り起し
    (3b)が、パワー素子を押えこむ様にした事を特徴と
    するパワー素子の固定方法。
JP5131653A 1993-06-02 1993-06-02 パワー素子の固定方法 Pending JPH06342989A (ja)

Priority Applications (1)

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JP5131653A JPH06342989A (ja) 1993-06-02 1993-06-02 パワー素子の固定方法

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JPH06342989A true JPH06342989A (ja) 1994-12-13

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ID=15063089

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JP (1) JPH06342989A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8077476B2 (en) 2007-09-12 2011-12-13 Denso Corporation Electronic device mounting structure
JP2014013884A (ja) * 2012-06-07 2014-01-23 Toyota Industries Corp 半導体装置
EP4362618A1 (en) * 2022-10-26 2024-05-01 MAHLE International GmbH Electronic control unit
WO2025083852A1 (ja) * 2023-10-19 2025-04-24 三菱電機株式会社 電力変換装置

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