JPH06343020A - 圧電共振部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 薄型化が容易で、量産性が高く、接触点の位
置ずれによる特性変動を抑え、一定の安定した特性を得
る。 【構成】 圧電共振子２１〜２４のそれぞれは、面拡が
り振動モードを利用する素子である。端子部材３１〜３
４のそれぞれは、可撓性高分子基体３００上に導電パタ
ーン３０１を形成して構成されている。圧電共振子２１
〜２４及び端子部材３１〜３４は、ラダー回路を構成す
るように重ねられてケース１の内部空間１１内に配置さ
れている。圧電共振子２１〜２４は周辺が内部空間１１
の内壁面から間隔を隔てて配置されている。端子部材３
１〜３４は、導電パターン３０１の一部が圧電共振子２
１〜２４の面上に生じるノード上で圧電共振子２１〜２
４に接触し、接触点を除く部分が圧電共振子２１〜２４
の面から離れるように配置されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ラダー型セラミックフ
ィルタ等に用いられる圧電共振部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】この種の圧電共振部品は、例えば実開平
４ー１１９１３０号、実開平５ー４６２２号、実開平５
ー４６２３号、実開平５ー４６２４号の各公報に開示さ
れている。基本的な構成として、複数の圧電共振子と、
複数の端子部材とを有し、圧電共振子及び端子部材はラ
ダー回路を構成するように重ねられ、その組立体がケー
スの内部空間内に配置されている。圧電共振子のそれぞ
れは面拡がり振動モードを利用する平板状素子であり、
端子部材のそれぞれは圧電共振子の面上に生じるノード
で圧電共振子に接触し、接触点を除く部分が圧電共振子
の面から離れるように配置されている。端子部材は、金
属板材で構成され、予め、圧電共振子との積層及び接触
に必要な形状に成形されている。ケース内への組み込み
に当たっては、端子部材と圧電共振子を所定の位置関係
で積層した組立体をケース内に挿入した後、端子部材の
外部引出端子部をケースの外面に沿って折り曲げ、面実
装等に適した外部端子を形成する。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来の圧電共
振部品には、より一層の薄型化、量産性の向上、高精度
化及び実装時の半田熱の影響軽減等の面で、改善すべき
点がある。例えば、金属板を折返すように折り曲げて端
子板を構成していたので、端子板の厚みが板厚の２倍以
上になる。また、金属板の片面または両面に接触用突起
を作るためのプレス加工や、折り曲げ加工が必要であ
る。これらの加工工程は一般的にいって量産性が悪い。
また、突起の位置精度がプレス工程及び折り曲げ工程の
精度によって定まる。これらの工程の精度が悪くなる
と、突起の位置精度も悪くなる。突起の位置が狂うと、
端子板の接触点が、ある場合には圧電共振子のノード点
上に位置し、ある場合にはノード点から著しく外れてし
まう等、一定の位置に設定できなくなる。これらは特性
変動を招く。

【０００４】また、端子板が金属板で構成されているた
め、熱伝導度が高い。このため、面実装時等の半田熱が
金属板で構成された端子板を介して圧電共振子に容易に
伝達され、圧電共振子が熱的ダメージを受けることがあ
る。

【０００５】更に、端子部材及び圧電共振子の組立体を
ケース内に収納するに当たり、金属板で構成された端子
部材を、ケースの外面に沿って折り曲げる加工が必要で
ある。この時点では、既に、端子部材及び圧電共振子が
重ねられているため、折り曲げ加工時の加圧力が端子部
材から圧電共振子に加わる。このために、圧電共振子に
クラックや割れが発生することがある。

【０００６】本発明の課題は、圧電共振子の面拡がり振
動モードに対する端子部材の影響を最小にし得る圧電共
振部品を提供することである。

【０００７】本発明の別の課題は、圧電共振子を、ケー
スとの接触による特性変動を招くことなく、ケース内に
組込んだラダー型の圧電共振部品を提供することであ
る。

【０００８】本発明の更に別の課題は、薄型化が容易
で、量産性の高い圧電共振部品を提供することである。

【０００９】本発明の更に別の課題は、端子部材と圧電
共振子との間に形成される接触点の位置ずれによる特性
変動を抑え、一定の安定した特性を得るようにした圧電
共振部品を提供することである。

【００１０】本発明の更に別の課題は、実装時の半田熱
等によって圧電共振子が熱的ダメージを受けにくい圧電
共振部品を提供することである。

【００１１】本発明の更に別の課題は、圧電共振子及び
端子部材をケース内への組み込む時に、圧電共振子にク
ラックや割れを発生しにくくい圧電共振部品を提供する
ことである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上述した課題解決のた
め、本発明は、ケースと、複数の圧電共振子と、複数の
端子部材とを含む圧電共振部品であって、前記ケース
は、内部空間を有しており、前記圧電共振子のそれぞれ
は、面拡がり振動モードを利用する素子であり、前記端
子部材のそれぞれは、可撓性高分子基体上に導電パター
ンを形成して構成されており、前記圧電共振子及び前記
端子部材は、ラダー回路を構成するように重ねられて前
記内部空間内に配置されており、前記圧電共振子は周辺
が前記内部空間の内壁面から間隔を隔てて配置されてお
り、前記端子部材は前記導電パターンの一部が前記圧電
共振子の面上に生じるノード上で前記圧電共振子に接触
し、接触点を除く部分が前記圧電共振子の面から離れる
ように配置されている。

【００１３】

【作用】圧電共振子のそれぞれは面拡がり振動モードを
利用する素子であり、端子部材は導電パターンの一部が
圧電共振子の面上に生じるノード上で圧電共振子に接触
し、接触点を除く部分が圧電共振子の面から離れるよう
に配置されているから、圧電共振子の面拡がり振動モー
ドに対する端子部材の影響を最小にすることができる。

【００１４】圧電共振子及び端子部材はラダー回路を構
成するように重ねられ、少なくとも圧電共振子の周辺が
内部空間の内壁面から間隔を隔てるように、内部空間内
に配置されているから、ケースとの接触による特性変動
を招くことなく、ケース内に組込んだラダー型の圧電共
振部品が得られる。

【００１５】端子部材のそれぞれは、高分子基体上に導
電パターンを形成して構成されているから、極めて薄く
なる。このため、薄型化が容易である。圧電共振子の面
上に生じるノード上で圧電共振子に接触する接触点を構
成する場合、導電パターンの膜厚選定または可撓性高分
子基体の屈曲によって、突出する接触点を形成できる。
プレス加工、折り曲げ機械加工等を用いる必要がない。
このため、量産性が向上する。

【００１６】端子部材のそれぞれは、高分子基体を用い
ているから、金属板を用いた場合に比較して、熱伝導度
が低くなる。このため、実装時の半田熱等によって圧電
共振子が熱的ダメージを受けにくい。

【００１７】導体パターンは印刷、スパッタリング、蒸
着もしくはメッキまたはこれらの併用によって形成でき
るから、圧電共振子との接触点も高精度で位置決めされ
る。このため、接触点の位置ずれによる特性変動を抑
え、一定の安定した特性を得ることができる。端子部材
を構成する高分子基体は可撓性を有するから、可撓性を
利用して曲げることができる。このため、ケース内への
組み込み時に、圧電共振子にクラックや割れが発生しに
くくなる。

【００１８】

【実施例】図１は本発明に係る圧電共振部品の部分断面
図、図２は図１に示した圧電共振部品を、蓋を取り除い
て示す平面図である。参照符号１はケース、参照符号２
１〜２４は圧電共振子、参照符号３１〜３４は端子部
材、５は蓋である。ケース１は内部空間１１を有する。

【００１９】圧電共振子２１〜２４のそれぞれは、面拡
がり振動モードを利用する素子である。より具体的に
は、圧電磁器素体の両面に電極が設けられていて、電極
間に電界が印加されたときに、対角方向に電歪現象を生
じるように分極されている。面拡がり振動モードの場
合、圧電磁器素体の平面の中心部にノードが発生する。

【００２０】端子部材３１〜３４のそれぞれは、圧電共
振子２１〜２４の面上に生じるノード上で圧電共振子２
１〜２４に接触し、接触点を除く部分が圧電共振子２１
〜２４の面から離れるように配置されている。端子部材
３１〜３４のそれぞれは、可撓性高分子基体３００上に
導体パターン３０１を形成して構成されている。可撓性
高分子基体３００は例えば１００μｍ程度の高分子樹脂
フィルムによって構成することができる。導体パターン
３０１は印刷、スパッタリング、蒸着もしくはメッキま
たはこれらの併用によって形成できる。このような端子
部材３１〜３４の例としては、タブ（Tape Automated B
onding）テープと称されるフレキシブル配線材をあげる
ことができる。

【００２１】図３は端子部材３１〜３４の正面断面図で
ある。図示するように、端子部材３１〜３４は、可撓性
高分子基体３００の表面及び裏面に導体パターン３０１
を有し、両導体パターン３０１−３０１が可撓性高分子
基体３００を貫通する貫通導体３０２によって互いに導
通している。貫通導体３０２の両側に、可撓性高分子基
体３００の面から盛り上がる突起３０３を有する。この
ような突起３０３は、導体パターン３０１の膜厚を貫通
導体３０２の両側で厚くすることによって形成できる。

【００２２】図４は端子部材の別の実施例を示す正面断
面図である。この実施例では、突起３０３は、可撓性高
分子基体３００を屈曲させて形成されている。

【００２３】図５は端子部材の他の詳細を示す拡大断面
図である。この実施例では、電気抵抗体３０４を含んで
いる。抵抗体３０４は可撓性高分子基体３００上におい
て、導体パターン３０１を利用して取り付けられ、ラダ
ー回路に対するダンピング回路を構成している。

【００２４】端子部材３１〜３４の内、端子部材３１
は、高分子基体３００の可撓性を利用して、第１接触部
３１１及び第２接触部３１２が生じるように曲げられて
いる。第１接触部３１１及び第２接触部３１２は中央部
に突起３０３をそれぞれ有する。端子部材３２〜３４は
接触部３２１〜３４１を有するとともに、接触部３２１
〜３４２の面上に突起３０３をそれぞれ備えている。端
子部材３１〜３４のうち、端子部材３２〜３４はケース
１の外部に引き出され、面実装等において外部回路と接
続される端子電極として用いられる。

【００２５】圧電共振子２１〜２４及び端子部材３１〜
３４は、ラダー回路を構成するように重ねられ、少なく
とも圧電共振子２１〜２４の周辺が内部空間１１の内壁
面から間隔を隔てるように、内部空間１１内に配置され
ている。図６は本発明に係る圧電共振部品の電気シンボ
ル図である。圧電共振子２１、２４を直列共振子とし、
圧電共振子２２、２３を並列共振子とし、端子部材３２
を出力端子とし、端子部材３３を接地端子とし、端子部
材３４を入力端子とするラダー回路が得られる。図示は
されていないが、圧電共振子の数、配置、大きさは任意
である。端子部材も同様である。

【００２６】上述のように、圧電共振子２１〜２４及び
端子部材３１〜３４はラダー回路を構成するように重ね
られ、少なくとも圧電共振子２１〜２４の周辺が内部空
間１１の内壁面から間隔を隔てるように、内部空間１１
内に配置されているから、圧電共振子２１〜２４及び端
子部材３１〜３４を、ケース１との接触による特性変動
を招くことなく、ケース１内に組込んだラダー型の圧電
共振部品が得られる。

【００２７】圧電共振子２１〜２４のそれぞれは、面拡
がり振動モードを利用する素子であり、端子部材３１〜
３４のそれぞれは圧電共振子２１〜２４の面上に生じる
ノードで接触し、接触点Ｐを除く部分が圧電共振子２１
〜２４の面から離れているから、圧電共振子２１〜２４
の面拡がり振動モードに対する端子部材３１〜３４の影
響を最小にすることができる。

【００２８】端子部材３１〜３４のそれぞれは、高分子
基体３００上に導体パターン３０１を形成して構成され
ているから、極めて薄くなる。このため、薄型化が容易
である。圧電共振子２１〜２４の面上に生じるノード上
で圧電共振子２１〜２４に接触する接触点を構成する場
合、導体パターン３０１の膜厚選定または可撓性高分子
基体３００の屈曲によって、突出する接触点を形成でき
る。プレス加工、折り曲げ機械加工等を用いる必要がな
い。このため、量産性が向上する。

【００２９】端子部材３１〜３４のそれぞれは、高分子
基体３００を用いているから、金属板を用いた場合に比
較して、熱伝導度が低くなる。このため、実装時の半田
熱等によって圧電共振子２１〜２４が熱的ダメージを受
けにくい。

【００３０】導体パターン３０１は印刷、スパッタリン
グ、蒸着もしくはメッキまたはこれらの併用によって形
成できるから、圧電共振子２１〜２４との接触点も高精
度で位置決めされる。このため、接触点Ｐの位置ずれに
よる特性変動を抑え、一定の安定した特性を得ることが
できる。端子部材３１〜３４を構成する高分子基体３０
０は可撓性を有するから、可撓性を利用して曲げること
ができる。このため、ケース１内への組み込み時に、圧
電共振子２１〜２４にクラックや割れが発生しにくくな
る。

【００３１】圧電共振子２１〜２４は、通常タイプのも
のを用いることができる他、図７に示すように、圧電磁
器素体２００に付着される電極２１０を、Ｃｕ−Ｎｉ合
金、Ｎｉ−Ｃｒ合金またはＣｒ−Ｓｉ合金の少なくとも
一種によって構成することも有効である。これらの合金
でなる電極は、耐酸化性、耐硫化性及び耐食性に優れ、
シルバーマイグレーションを発生する余地がない。この
ため、圧電共振子２１〜２４の電極２１０と端子部材３
１〜３４との間で接触不良を生じにくい高信頼度の圧電
共振部品が得られる。

【００３２】更に、Ｃｕ−Ｎｉ合金、Ｎｉ−Ｃｒ合金ま
たはＣｒ−Ｓｉ合金の少なくとも一種によって構成され
た電極２１０は、フィルタとして使用した場合電極が適
度な電気抵抗値を有するため実効的に圧電振動子のＱ値
を低下させるのでの群遅延特性を改善することができ
る。このため、抵抗器を用いることなく、群遅延特性を
改善することができる。

【００３３】図８は本発明に係る圧電共振部品の正面部
分断面図、図９は同じく蓋を取り除いた平面図である。
実施例において、ケース１は複数の端子導体１２〜１４
を有する。端子導体１２〜１４のそれぞれは、内部空間
１１を構成する外壁部に設けられている。端子部材３１
〜３４のうち、外部に導出すべき端子部材３２〜３４
は、ケース１に形成された端子導体１２〜１４に導通接
続されている。具体的には、端子部材３２は端子導体１
２に、端子部材３３は端子導体１３に、端子部材３４は
端子導体１４にそれぞれ導通接続されている。従って、
ケース１に設けられた端子導体１２〜１４が、ケース１
内に配置された端子部材１２〜１４に対する外部引出端
子部として機能する。

【００３４】実施例において、端子導体１２〜１４のそ
れぞれは内部空間１１を構成する外壁部の外面に付着さ
れている。この他、端子導体１２〜１４を外壁部の内部
に埋設する構成をとることもできる。また、内部空間１
１は開口部が底部と対向する側に設けられており、端子
導体１２〜１４は開口部の端面から外壁部の外面を通り
底部に達するように設けられている。従って、実施例に
示す圧電共振部品は、面実装タイプとして使用できる。

【００３５】端子導体１２〜１４は、好ましくは、金属
膜で構成される。端子導体１２〜１４を構成する金属膜
は、少なくとも２つの層を含むことができる。第１層は
Ｎｉ層であって、ケース１の表面に付着される。第２層
は半田付性の良好な金属層であって第１層の表面に付着
される。第２層はＳｎ、半田またはＡｕの少なくとも１
種によって構成できる。このような構造であると、第２
層により半田付性を確保しつつ、Ｎｉ層である第１層の
半田食われを防止できる。別の構造として、第１層はＮ
ｉ層の他に銅層を含み、銅層がＮｉ層とケース１との間
に設けられる。このような構造であると、銅層により電
気抵抗を低下させると共に、Ｎｉ層により銅層の半田食
われ現象を防止することができる。

【００３６】図示はされていないが、端子導体１２〜１
４は金属薄板をケース１に接着等の手段によって取り付
け、またはケース１の外壁部内に埋設することによって
形成することもできる。

【００３７】図１０は本発明に係る圧電共振部品の部分
断面図である。図において、図１〜図３と同一の参照符
号は同一性ある構成部分を示している。圧電共振子２１
〜２４のそれぞれは面上に生じるノード上に導電性突出
部４１〜４８を有している。導電性突出部４１〜４８
は、少なくとも表面が圧電磁器素体の表面に設けられた
電極と等電位に保たれる。図示の導電性突出部４１〜４
８は圧電共振子２１〜２４の表面に付着された導電性樹
脂、例えばエポキシ系導電性樹脂でなり、これらの導電
性樹脂を塗布し硬化させたものが一般に用いられる。

【００３８】端子部材３１〜３４のそれぞれは、導電パ
ターン３０１が導電性突出部４１〜４８と接触点Ｐで接
触し、接触点Ｐを除く部分が圧電共振子２１〜２４の面
から離れるように配置されている。

【００３９】このような構造であると、端子部材３１〜
３４に突起を設ける必要がない。このため、端子部材３
１〜３４の構造が簡素化され、加工及び組み立てが容易
になり、コストが安価になる。

【００４０】しかも、導電性樹脂の弾性を利用して、圧
電共振子２１〜２４と端子部材３１〜３４との間に必要
なバネ圧を生じさせることができる。

【００４１】図１１は本発明に係る圧電共振部品の別の
実施例を示す部分断面正面図である。導電性突出部４１
〜４８は圧電共振子２１〜２４の表面を部分的に突出さ
せて形成されている。従って、端子部材３１〜３４に突
起を設ける必要がない。このため、端子部材３１〜３４
の構造が一層簡素化される。

【００４２】図１２は本発明に係る圧電共振部品の更に
別の実施例を示す部分断面図である。導電性突出部４１
〜４８は、圧電共振子２１〜２４の厚みを中心部のノー
ドに向かって次第に増大させることによって形成されて
いる。

【００４３】図１３は本発明に係る圧電共振部品の更に
別の実施例を示す部分断面図、図１４は蓋を取り除いた
平面図である。この実施例では、位置決め手段９１〜９
４を有する。位置決め手段９１〜９４は、圧電共振子２
１〜２４の周辺部に生じるノードに対応する位置に充填
された弾性樹脂あるいは発泡性弾性樹脂である。このよ
うな樹脂の例としては、シリコン系樹脂をあげることが
できる。図示の圧電共振子２１〜２４は矩形状であるの
で、圧電共振子２１〜２４の幅方向の中間部及び長さ方
向の中間部に、合計４箇所のノードを生じる。位置決め
手段９１〜９４はこれらの各ノードに弾性樹脂あるいは
発泡性弾性樹脂を塗布し、硬化させることによって形成
される。弾性樹脂あるいは発泡性弾性樹脂の塗布幅は必
要な機械的強度を確保できる範囲で、できるだけ狭く形
成することが望ましい。

【００４４】位置決め手段９１〜９４は、間隔内に充填
された弾性樹脂あるいは発泡性弾性樹脂であるから、圧
電共振子２１〜２４及び端子部材３１〜３４に弾性樹脂
あるいは発泡性弾性樹脂が密接し、圧電共振子２１〜２
４及び端子部材３１〜３４の位置ずれ及び不正配置が確
実に防止できる。

【００４５】また、外部から加わる振動や、落下衝撃を
位置決め手段９１〜９４を構成する弾性樹脂あるいは発
泡性弾性樹脂の弾性によって吸収し、圧電共振子２１〜
２４及び端子部材３１〜３４の位置ずれ、不正配置を確
実に防止できる。

【００４６】位置決め手段９１〜９４は、圧電共振子２
１〜２４の周辺部に生じるノードに対応する位置におい
て充填されているから、位置決め手段９１〜９４による
圧電共振子２１〜２４への振動障害を最小にすることが
できる。

【００４７】図１５は本発明に係る圧電共振部品の更に
別の実施例を示す部分断面図、図１６は蓋を取り除いた
平面図である。位置決め手段９１〜９３は、圧電共振子
２１〜２４の周辺部に生じるノードに対応する位置を含
んで、圧電共振子２１〜２４及び端子部材３１〜３４の
積層方向に沿い間隔内に設けられた突起である。位置決
め手段９１〜９３は、ケース１と同体に形成してもよい
し、ケース１とは別部品とし、所定の位置に組み付ける
構成であってもよい。また、その幅は必要な機械的強度
を確保できる範囲で、できるだけ狭く形成することが望
ましい。

【００４８】上記構造であると、位置決め手段９１〜９
３により、圧電共振子２１〜２４及び端子部材３１〜３
４の位置ずれ及び不正配置が確実に防止できる。しか
も、位置決め手段９１〜９４は、圧電共振子２１〜２４
の周辺部に生じるノードに対応する位置に配置されてい
るから、位置決め手段９１〜９３による圧電共振子２１
〜２４への振動障害を最小にすることができる。

【００４９】図１７は本発明に係る圧電共振部品の更に
別の実施例を示す部分断面図、図１８は蓋を取り除いた
平面図である。複数備えられる圧電共振子２１〜２４の
うち、圧電共振子２１及び２４は、横幅及び縦幅が圧電
共振子２２及び２３のそれより寸法差ｄ１、ｄ２だけ小
さくなっている。また、圧電共振子２１〜２４及び端子
部材３１〜３４と向き合う側に、横幅または縦幅の寸法
差ｄ１、ｄ２に対応した段差を持つ段部ａ、ｂを有す
る。この段部ａ、ｂによって、圧電共振子２１〜２４の
面上に生じるノードが圧電共振子間で一致する方向に制
御される。位置決め手段９１〜９３は、ケース１と同体
に形成してもよいし、ケース１とは別部品とし、所定の
位置に組み付ける構成であってもよい。また、その幅は
必要な機械的強度を確保できる範囲で、できるだけ狭く
形成することが望ましい。

【００５０】複数備えられる圧電共振子２１〜２４のう
ち、圧電共振子２１及び２４は横幅及び縦幅が圧電共振
子２２及び２３のそれより寸法差ｄ１、ｄ２だけ小さく
なっているから、圧電共振子２１〜２４の大きさによ
り、高選択度を達成すると共に、群遅延特性を改善する
ことができる。

【００５１】位置決め手段９１〜９３は、圧電共振子２
１〜２４及び端子部材３１〜３４の積層方向に沿い、ケ
ース１と圧電共振子２１〜２４及び端子部材３１〜３４
との間の間隔内に設けられ、圧電共振子２１〜２４及び
端子部材３１〜３４と向き合う側に横幅及び縦幅の寸法
差ｄ１、ｄ２に対応した段差を持つ段部ａ、ｂを有し、
段部ａ、ｂによって、圧電共振子２１〜２４の面上に生
じるノードが圧電共振子間で一致する方向に制御するか
ら、大きさの異なる圧電共振子２１、２４と圧電共振子
２２、２３との間において、各圧電共振子２１〜２４の
面上に生じるノードを確実に一致させることができる。
このため、共振インピーダンスの変動、不要振動モード
の発生を防止し、所望の特性を得ることができる。ま
た、外部から加わる振動や、落下衝撃に伴う圧電共振子
２１〜２４及び端子部材３１〜３４の位置ずれを、位置
決め手段９１〜９３によって阻止し、圧電共振子２１〜
２４及び端子部材３１〜３４の位置ずれ、不正配置を確
実に防止できる。

【００５２】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、次
のような効果を得ることができる。 （ａ）圧電共振子の面拡がり振動モードに対する端子部
材の影響を最小にし得る圧電共振部品を提供できる。 （ｂ）圧電共振子を、ケースとの接触による特性変動を
招くことなく、ケース内に組込んだラダー型の圧電共振
部品を提供できる。 （ｃ）薄型化が容易で、量産性の高い圧電共振部品を提
供できる。 （ｄ）端子部材と圧電共振子との間に形成される接触点
の位置ずれによる特性変動を抑え、一定の安定した特性
を得るようにした圧電共振部品を提供できる。 （ｅ）実装時の半田熱等によって圧電共振子２１〜２４
が熱的ダメージを受けにくい圧電共振部品を提供でき
る。 （ｆ）圧電共振子及び端子部材をケース内への組み込む
時に、圧電共振子にクラックや割れを発生しにくくい圧
電共振部品を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る圧電共振部品の正面部分断面図で
ある。

【図２】図１に示した圧電共振部品を、蓋を取り除いて
示す平面図である。

【図３】本発明に係る圧電共振部品の端子部材の詳細を
示す拡大断面図である。

【図４】本発明に係る圧電共振部品の端子部材の他の詳
細を示す拡大断面図である。

【図５】本発明に係る圧電共振部品の端子部材の他の詳
細を示す拡大断面図である。

【図６】本発明に係る圧電共振部品の電気シンボル図で
ある。

【図７】本発明に係る圧電共振部品に用いられる圧電共
振子の正面図である。

【図８】本発明に係る圧電共振部品の別の実施例を示す
正面部分断面図である。

【図９】図８に示した圧電共振部品を、蓋を取り除いて
示す平面図である。

【図１０】本発明に係る圧電共振部品の別の実施例を示
す正面部分断面図である。

【図１１】本発明に係る圧電共振部品の別の実施例を示
す正面部分断面図である。

【図１２】本発明に係る圧電共振部品の更に別の実施例
を示す正面部分断面図である。

【図１３】本発明に係る圧電共振部品の更に別の実施例
を示す正面部分断面図である。

【図１４】図１３に示した圧電共振部品を、蓋を取り除
いて示す平面図である。

【図１５】本発明に係る圧電共振部品の更に別の実施例
を示す正面部分断面図である。

【図１６】図１５に示した圧電共振部品を、蓋を取り除
いて示す平面図である。

【図１７】本発明に係る圧電共振部品の更に別の実施例
を示す正面部分断面図である。

【図１８】図１７に示した圧電共振部品を、蓋及び端子
部材の一部を取り除いて示す平面図である。

【符号の説明】

１ ケース １１ 内部空間 ２１〜２４ 圧電共振子 ３１〜３４ 端子部材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 杉本 正信 東京都中央区日本橋１丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 (72)発明者 対馬 佐敏 東京都中央区日本橋１丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ケースと、複数の圧電共振子と、複数の
   端子部材とを含む圧電共振部品であって、 前記ケースは、内部空間を有しており、 前記圧電共振子のそれぞれは、面拡がり振動モードを利
   用する素子であり、 前記端子部材のそれぞれは、可撓性高分子基体上に導電
   パターンを形成して構成されており、 前記圧電共振子及び前記端子部材は、ラダー回路を構成
   するように重ねられて前記内部空間内に配置されてお
   り、前記圧電共振子は周辺が前記内部空間の内壁面から
   間隔を隔てて配置されており、前記端子部材は前記導電
   パターンの一部が前記圧電共振子の面上に生じるノード
   上で前記圧電共振子に接触し、接触点を除く部分が前記
   圧電共振子の面から離れるように配置されている圧電共
   振部品。
2. 【請求項２】 前記端子部材は、前記接触点の部分にお
   いて、前記可撓性高分子基体の表面及び裏面に前記導電
   パターンを有し、前記両導電パターンが前記可撓性高分
   子基体を貫通する貫通導体によって互いに導通している
   請求項１に記載の圧電共振部品。
3. 【請求項３】 前記端子部材は、前記ケースの外部に導
   出され、端子電極を構成している請求項１に記載の圧電
   共振部品。
4. 【請求項４】 前記端子部材は、前記接触点の部分に突
   起を有している請求項１に記載の圧電共振部品。
5. 【請求項５】 前記突起は、前記可撓性高分子基体を屈
   曲させて形成されている請求項４に記載の圧電共振部
   品。
6. 【請求項６】 前記突起は、前記導電パターンによって
   形成されている請求項４に記載の圧電共振部品。
7. 【請求項７】 電気抵抗体を含み、前記抵抗体が前記可
   撓性高分子基体上に取り付けられ、前記ラダー回路に対
   するダンピング回路を構成する請求項１に記載の圧電共
   振部品。