JPH0634368B2 - ピン挿入装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、多数の導体ピンを有した所謂ピングリッドア
レイと呼ばれる電子部品搭載用基板を製造する際に使用
されるピン挿入装置に関するものであり、特に導体ピン
に対応するパレットを順次連続的に搬送しながらこのパ
レットに形成したピン挿入穴内に導体ピンを自動的に挿
入するためのピン挿入装置に関するものである。

（従来の技術） 多数の導体ピンを有したピングリッドアレイと呼ばれる
電子部品搭載用基板にあっては、この基板側に形成した
導体回路と、この電子部品搭載用基板が実装される基板
（通常マーザーボードと呼ばれる）側との導通を確保す
るために、この種の電子部品搭載用基板に複数の導体ピ
ンを挿入あるいは固着等の方法によって取り付け、この
導体ピンによって当該電子部品搭載用基板とマザーボー
ドとの電気的導通を取るようにしてある。（第８図参
照） 近年のこのような電子部品搭載用基板にあっては、これ
に搭載される電子部品の小型化が進んでいること、及び
実装した後の全体を小さくする要望が高いこと等もあっ
て、電子部品搭載用基板に使用される導体ピン自体の形
状も近年益々小さなものとなってきている。しかも、こ
の導体ピンにあっては、小さくても電子部品搭載用基板
に対する取り付けを確実なものとする必要があることか
ら、その形状は第６図及び第７図に示したように複雑な
のもとなってきている。これらの図に示した導体ピンの
実際の大きさは、その基部の直径が０．５mm程度、長さ
は数mm程度のものであり、位置決めや基板に対する支持
を確実に行なうために鍔部を有した複雑な形状を有した
ものである。そして、このような小さくかつ複雑な形状
の導体ピンは例えば２０mm角の基板に対して２０〜５０
本程度取り付けなければならないものなのである。この
ように小さくかつ形状が複雑な導体ピンを小さな基板に
対して２０〜５０本程度取り付けるためには、これらの
導体ピンを専用のパレット等を使用して予じめ所定の状
態に配列して準備しておく必要があるが、このような準
備は従前はその殆どを手作業によって行なっていた。し
かしながら、多数の小さな導体ピンを手作業によって所
定の配列に準備することは非常に作業効率が悪いだけで
なく、途中の移動作業において折角所定の状態に配列し
た導体ピンをパレットからあやまって飛び出させてしま
ったり、曲げてしまうことがあるため、これを機械的手
段によって自動的に行なうことが種々検討されてきた。

この導体ピンを自動的に配列する手段としては、例えば
特公昭５３−９７１４号公報に示されたような自動的ピ
ン挿入方法がある。この方法は「細長い物体を複数個の
開孔を有する担体上に導入する段階と、担体を振動させ
て上記物体を撹乱させて上記担体中の開孔中に導入せし
める様に促進する段階と、上記開孔の上部及び下部間に
圧力差をもうけて、気体を上記開孔の上部に導入し、上
記物体を上記開孔中に吸引せしめる事によって上記物体
を上記開孔中に導入せしめる助けをする段階と、定期的
に上記圧力差を減少せしめ上記開孔の上部への気体の流
れを減少し、上記担体の振動と共働して雑踏した物体を
開放する段階より成る自動的ピン挿入方法」であるが、
この方法においては、導体ピンを目的とする場所に挿入
することをある程度達成することができるが、次のよう
な問題点を抱えている。すなわち、この方法にあって
は、物体（以下導体ピンという名称で説明する）の性質
を考慮した最適な取扱いを、次の理由によって十分に行
なえないものと考えられるのである。導体ピンは、前述
したように非常に小さいもので、しかもその形状も複雑
なものであるため、変形し易いものとなっている。従っ
て、このような導体ピンの取扱いは、当該導体ピンが変
形しないように相当注意を要するものである。変形した
導体ピンは、担体（パレット）の穴内に挿入することが
できなくなるだけでなく、例え基板に固定できたとして
も位置が合わないために基板自体を不良品とすることに
なるからである。

このような性質を有する導体ピンを、上述の従来技術は
どのように扱っているかを検討して見ると、上記特公昭
５３−９７１４号公報の５頁右欄の２３行目以下に、
「過剰物体除去装置(190) は枠(192) が第９図の右方に
向って移動するにつれ過剰物体（導体ピン）がシュート
(99)へ押しやられる様に付勢される。物体除去枠(192)
はマスク(202) の降下を妨げない最も右の位置に保持さ
れる。」旨の記載がある。この記載から理解できること
は、過剰となった導体ピンを再度使用するために、物体
除去枠(192) によって余剰導体ピンを所定位置へ押しや
ることにより再び集められるのであるが、このような物
体除去枠(192) によって導体ピンを押しやると、その際
に加わる力によって導体ピンが変形しまた傷が付き易く
なるのである。すなわち、電子部品搭載用基板に使用さ
れる導体ピンには、通常、表面処理（例えばハンダメッ
キ）が施されていて、当該導体ピンは振動装置等により
振動が長く与えられると、キズが付き易くまた空気に晒
されると酸化が進行し易いものであるが、上記特公昭５
３−９７１４号公報に示された自動的ピン挿入方法にあ
っては、このような観点からの具体的工夫は全くないも
のである。

本発明の発明者等は、上記の従来技術等を種々検討して
その問題点を解決すべく鋭意研究を重ねてきた結果、 導体ピンが損傷しないようにするためには、余剰導体
ピンを集めて再度使用するという方式を採らずに、供給
した導体ピンは供給した順に消費するようにするとよい
こと そして、導体ピンの流れの方向と、これが挿入される
パレットの流れの方向とを逆にするとともに、導体ピン
挿入作業箇所を分割するとよいこと 等を新規に知見し、本発明を完成したのである。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は以上の経緯によりなされたもので、その解決し
ようとする問題点は、従来のピン挿入装置における導体
ピンの取扱作業の不完全さであり、導体ピン自体の損傷
・変形である。そして、本発明の目的とするところは、
ピン挿入作業を自動的に行なうことができることは勿論
のこと、導体ピンをその供給順に消費するようにして導
体ピンが損傷・変形しないようにすることのできるピン
挿入装置を提供することにある。

（問題点を解決するための手段） 以上の問題点を解決するために本発明が採った手段は、
実施例に対応する第１図〜第５図を参照して説明する
と、 「振動装置(13)に接続されて基枠(11)に対して振動可能
に配設される気密ボッスス(10)と、 この気密ボックス(10)内に形成されて当該気密ボックス
(10)の前後に配置されたパレット搬送路(80A)(80B)に接
続されるとともに、順次搬送されてくるパレット(60)を
複数個収容し、各パレット(60)のピン挿入穴(63)と連通
し得る開口(21)を有する内部搬送路(20)と、 先端が内部搬送路(20)上を搬送されてくるパレット(60)
上に接触して前記内部搬送路(20)上を複数箇所に区画す
るとともにブラシ揺動装置(30)によって揺動される複数
個のブラシ(31)と、 気密ボックス(10)に接続されて内部搬送路(20)の下方に
位置する気密ボックス(10)内を減圧状態に保持する減圧
装置(40)と、 内部搬送路(20)上を搬送されてくるパレット(60)上に多
数の導体ピン(70)を供給する導体ピン供給装置(50)とを
備えたことを特徴とするピン挿入装置(100) 」 である。

すなわち、このピン挿入装置(100) は、振動装置(13)に
よって気密ボックス(10)とともに振動が与えられる内部
搬送路(20)上にて複数のパレット(60)を収容するように
して、このパレット(60)に形成したピン挿入穴(63)内に
それぞれ導体ピン(70)を自動的に挿入するものである
が、このときに、先端が内部搬送路(20)上を搬送されて
くるパレット(60)上に接触するようにブラシ揺動装置(3
0)にて揺動されるブラシ(31)によって内部搬送路(20)上
を所定の区画に分割して、各区画内において各パレット
(60)のピン挿入穴(63)内にそれぞれ導体ピン(70)を挿入
するようにし、各パレット(60)が各区画を順次移動する
ことにより各パレット(60)のピン挿入穴(63)内への挿入
作業を繰返し複数回実施するものである。

そして、振動装置(13)の振動の強弱及び方向、さらに導
体ピン(70)の供給位置すなわち導体ピン供給装置(50)の
配設位置を内部搬送路(20)の前端側に設けることによっ
て、導体ピン(70)の移動方向が各パレット(60)の内部搬
送路(20)に対する搬送方向とは反対になるようにして、
導体ピン(70)がその供給順に各パレット(60)のピン挿入
穴(63)内に挿入されるようにしたものである。

（発明の作用） 本発明が以上のような手段を採ることによって以下のよ
うな作用がある。

主パレット(61)と副パレット(62)とによって構成された
パレット(60)がパレット搬送路(80A) から気密ボックス
(10)内の内部搬送路(20)上に順次搬送されてくる間に、
当該気密ボックス(10)には振動装置(13)によって振動が
与えられている。また、このように内部搬送路(20)上に
収容された各パレット(60)に対しては所定量の導体ピン
(70)が導体ピン供給装置(50)によって順次供給される。
また、内部搬送路(20)の下方に位置する気密ボックス(1
0)内は、この気密ボックス(10)に接続された減圧装置(4
0)によって減圧状態に保持されている。

また、このピン挿入装置(100) にあっては、その各ブラ
シ(31)が通常は内部搬送路(20)上の各パレット(60)に接
触した状態にあることによって、内部搬送路(20)上は各
ブラシ(31)で所定の範囲に分割されている。従って、 各導体ピン(70)は、パレット(60)の搬送に応じて各ブラ
シ(31)により集められ、振動により拡散されて順次ピン
挿入穴(63)内に挿入されるのである。なお、各ブラシ(3
1)はブラシ揺動装置(30)により揺動されて上記の区画を
開放することがあるが、このブラシ(31)の開放作用と振
動装置(13)によって与えられる振動とにより、各導体ピ
ン(70)は後方へ順次送られるのである。

このような状態で各パレット(60)は振動を与えられなが
ら順次搬送され、当該パレット(60)に形成された各ピン
挿入穴(63)は内部搬送路(20)の下方に位置する気密ボッ
クス(10)内に連通した状態となるから、これらの各ピン
挿入穴(63)を通して空気が内部搬送路(20)の下側に流れ
る。この空気の流れに従って各導体ピン(70)はピン挿入
穴(63)内に吸引され、これによって各ピン挿入穴(63)内
に一個ずつの導体ピン(70)が自動的に挿入されるのであ
る。

そして、各パレット(60)の上側にあっては、複数のブラ
シ揺動装置(30)によって各ブラシ(31)が当該パレット(6
0)に接触しながら必要に応じて揺動しているため、各ブ
ラシ揺動装置(30)の間には導体ピン(70)が密度的にほぼ
均一に介在し、導体ピン(70)が導入された各ピン挿入穴
(63)の近傍に集中している余剰の導体ピン(70)は、各パ
レット(60)が前方に行くに従って順次公報に掃き送られ
る。これにより、前方に移動しパレット搬送路(80B)上
に達した各パレット(60)にあっては、その各ピン挿入穴
(63)内に一本ずつの導体ピン(70)が挿入された状態にな
っており、当該パレット(60)上には余剰の導体ピン(70)
は位置していない状態となっている。

つまり、本発明は、各パレット(60)がブラシ(31)によっ
て区画された内部搬送路(20)上を順次移動することによ
り、各パレット(60)におけるピン挿入穴(63)内への導体
ピン(70)の挿入作業を繰返し複数回実施するものであ
る。これにより、導体ピン(70)がピン挿入穴(63)へ挿入
される機会が増加するので、導体ピン(70)の挿入作業が
効率よく行われる。

（実施例） 以下に、本発明を、図面に示した実施例に基づいて詳細
に説明する。

第１図には本発明に係るピン挿入装置(100) の部分拡大
縦断面図が示してあり、このピン挿入装置(100) は第２
図に示したような電子部品搭載用基板の自動製造装置の
一部分に採用されるものである。第２図に示した電子部
品搭載用基板の自動製造装置は、複数の搬送路を有機的
に接続し、これら各搬送路上を主パレット(61)、副パレ
ット(62)またはこれらを一体化したパレット(60)を順次
搬送することによって、各部分に設けた装置により電子
部品搭載用基板を構成する基板に所定の数の導体ピン(7
0)を自動的かつ連続的に植設するものである。本発明に
係るピン挿入装置(100) は、この自動製造装置の前段階
を構成している部分に使用されるものである。

ピン挿入装置(100) は、振動装置(13)に接続されて基枠
(11)に対して振動可能に配設される気密ボックス(10)
と、この気密ボックス(10)内に形成された内部搬送路(2
0)と、この内部搬送路(20)に設けられた開口(21)と、ブ
ラシ揺動装置(30)によって揺動されるブラシ(31)と、気
密ボックス(10)内を減圧状態に保持する減圧装置(40)
と、内部搬送部(20)上を搬送されてくるパレット(60)上
に多数の導体ピン(70)を供給する導体ピン供給装置(50)
とを備えている。

気密ボックス(10)は、第２図において、その下側部分に
配置される基枠(11)上に振動可能に支持されており、こ
の気密ボックス(10)の下側に設けた振動装置(13)によっ
て振動が与えられるようになっている。（第１図参照）
また、この気密ボックス(10)の下側には第１図に示した
ように複数の吸引口(12)が形成してあり、これら各吸引
口(12)には減圧装置(40)が接続してある。

また、当該内部搬送路(20)の上側には多数の導体ピン(7
0)を当該内部搬送路(20)上に供給するための導体ピン供
給装置(50)が配置してある。さらに、この気密ボックス
(10)の前後には、第２図に示した電子部品搭載用基板の
自動製造装置を構成している搬送路の一つであるパレッ
ト搬送路(80B) 及び(80A) がそれぞれ位置している。そ
して、この気密ボックス(10)内には、前後に位置するパ
レット搬送路(80B) 及び(80A) と連続するように内部搬
送路(20)が形成してある。すなわち、この内部搬送路(2
0)に対しては、後方のパレット搬送路(80A) から導体ピ
ン(70)が未だ挿入されていないパレット(60)が送られて
複数個のパレット(60)が収容されるとともに、導体ピン
(70)が挿入されたパレット(60)が内部搬送路(20)の前方
からパレット搬送路(80B) 上に搬出されるようになって
いるのである。

内部搬送路(20)の上面は、その上を後述の各パレット(6
0)が摺動すべく平滑に形成してあり、当該内部搬送路(2
0)の所定部分には複数の開口(21)が形成してある。これ
により、この内部搬送路(20)の上に多数のパレット(60)
が搬送されてきたとき、この内部搬送路(20)の下側空間
内は各開口(21)によってその上方と連通するのである。
また、この内部搬送路(20)を支持している気密ボックス
(10)の上側には、複数のローラ(23)が設けてあり、これ
ら各ローラ(23)にはベルト(22)が掛けてある。これら各
ベルト(22)は、その下面が後述のパレット(60)の側部上
面に当接すべく配設されており、パレット搬送路(80A)
上に配置されたパレット送り機構（例えば第２図に示し
たエアシリンダ(81)等を使用したもの）により各パレッ
ト(60)が順次間欠送りされ、当該ベルト(22)は従動的に
駆動されるように構成されている。このようにした当該
ベルト(22)によって、各パレット(60)が内部搬送路(20)
及び気密ボックス(10)側に押圧されることにより、振動
装置(13)の振動が一体的に効率良く伝達されるのであ
る。そして、これら各ベルト(22)の近傍には後述のブラ
シ揺動装置(30)が配置してあるのである。

また、本実施例における内部搬送路(20)にあっては、パ
レット(60)の搬送方向の後端側に向けて上向きに傾斜す
るものとしてある。このような言わば逆の傾斜を付け
て、振動装置(13)の振動の強弱及び方向を適宜設定する
ことにより、各導体ピン(70)は各パレット(60)上面を上
昇しながら後端側に移動し得るものである。すなわち、
本発明に係るピン挿入装置(100) にあっては、各パレッ
ト(60)により形成された面の上に導体ピン(70)が供給さ
れるのであるが、これら各パレット(60)によって形成さ
れた面（内部搬送路(20)の上面）は上記のようにその搬
送方向（第１図の矢印方向）に向けて下降しているので
ある。このように、内部搬送路(20)の上面をその搬送方
向に向けて下降したものとしたのは、導体ピン(70)はそ
の鍔部がある部分の方に重心があり、第９図にて示した
ような状態で各パレット(60)に対して位置し得るからで
ある。すなわち、各導体ピン(70)がパレット(60)のピン
挿入穴(63)内に挿入され易くなるようにするために、以
上のような構成としたのである。

さらに、本実施例におけるピン挿入装置(100) にあって
は、導体ピン供給装置(50)を内部搬送路(20)の前端側
（パレット(60)が搬出されていく側）に設けてある。こ
れにより、内部搬送路(20)上に供給される各導体ピン(7
0)は、振動装置(13)の振動の強弱及び方向を適宜設定す
ることと、内部搬送路(20)をパレット(60)の搬送方向の
前端側に向けて下向きに傾斜させて形成したこととが相
まって、その余剰分が内部搬送路(20)の後端側に向けて
順次移動するのである。

ブラシ揺動装置(30)は、気密ボックス(10)の一部に固定
的に支持されているもので、内部搬送路(20)の後端側に
位置する区画内に導体ピン(70)の多少を検知して、必要
に応じてそのロッドを介してブラシ(31)を機械的に間欠
駆動するものである。ブラシ(31)は、その先端に多数の
柔軟な繊維を植設したものであり、その基部にて気密ボ
ックス(10)に対して回転可能に支持してある。また、こ
のブラシ(31)は、その先端が内部搬送路(20)上を搬送さ
れてくるパレット(60)上に接触するように位置決めされ
ている。

そして、本実施例におけるブラシ(31)にあっては、第１
図に示したように、内部搬送路(20)上を所定間隔で区画
すべく複数設けてある。これにより、各ブラシ(31)はブ
ラシ揺動装置(30)によって駆動されない限り内部搬送路
(20)上のパレット(60)の上面に接触しており、各ブラシ
(31)間にあってはその中に位置している導体ピン(70)の
他の区画への移動は阻止されている。すなわち、各ブラ
シ(31)が各パレット(60)に接触した状態にある場合に
は、各ブラシ(31)によって区画された部分に位置する導
体ピン(70)はパレット(60)のピン挿入穴(63)内に入る以
外に消費されることはないのである。このような状態
で、各パレット(60)が順次前方に送られると、各ブラシ
(31)は内部搬送路(20)上のパレット(60)の上面に接触し
ているのであるから、当該パレット(60)及びそのピン挿
入穴(63)内に正規の状態で挿入されている導体ピン(70)
がその挿入状態を維持しながら前方に送られ、余剰の導
体ピン(70)は当該区画内に残る。すなわち、この場合、
各パレット(60)のピン挿入穴(63)内に導体ピン(70)が所
定の状態で挿入されてしかもブラシ(31)の直下を通過し
ても、当該ブラシ(31)は柔らかいものであるからこの導
体ピン(70)をピン挿入穴(63)から飛び出されることはな
く、当該導体ピン(70)はそのままピン挿入穴(63)内に挿
入された状態でパレット(60)とともに前方へ送られるの
である。

また、第３図に示した導体ピン(70a) のように、ブラシ
(31)の直下を通過しつつパレット(60)のピン挿入穴(63)
内にその頭部(72)にて挿入されているもの（これとは逆
の方向で挿入されているのが正常に挿入されているもの
である）にあっては、その基部がピン挿入穴(63)から長
く突出しているから、パレット(60)が送られブラシ(31)
の直下を通過することによって簡単にピン挿入穴(63)か
ら外ずされ、第４図に示したように、後方から押し出さ
れてくるパレット(60)上に位置することになるのであ
る。このような各ブラシ(31)による作用は、複数の段階
で順次行なわれるから、搬送方向の前端に位置している
各パレット(60)にあっては、そのピン挿入穴(63)内に各
導体ピン(70)が完全に挿入された状態であり、かつその
パレット(60)上には余剰の導体ピン(70)が全くない状態
となっているのである。

これに対して、ブラシ揺動装置(30)によってブラシ(31)
が揺動されて各区画が開放されると、各導体ピン(70)に
対しては後方に移動すべく振動装置(13)によって振動が
与えられているから、各区画からその後方に位置する区
画内に移動し得るのである。すなわち、第３図及び第４
図に示したように、各パレット(60)上に位置している導
体ピン(70)はパレット(60)の搬送方向とは反対の方向、
すなわち図示左方に順次送られるのである。

なお、本実施例にあっては、各ブラシ(31)によって区画
された部分の内、内部搬送路(20)の後端に位置する区画
内に当該区画内に導体ピン(70)が存在するか否かを検知
する図示しない検知手段が配置してある。この検知手段
は、例えば静電容量型の近接スイッチであり、後端に位
置する区画内に導体ピン(70)が所定量存在していないこ
とを検知して、導体ピン供給装置(50)及びブラシ揺動装
置(30)を駆動させるものである。すなわち、後端に位置
するブラシ(31)によって区画された部分内に導体ピン(7
0)が所定量以上存在しない場合は、導体ピン(70)を追加
供給しないと不足することになるのであるが、これを検
知した検知手段は導体ピン供給装置(50)及びブラシ揺動
装置(30)を駆動させて導体ピン(70)の追加供給を行なわ
しめるのである。

パレット(60)は、第５図に示したように、主パレット(6
1)と副パレット(62)とから構成されており、主パレット
(61)上に副パレット(62)を嵌合することにより一体化さ
れる。なお、この一体化は、当該ピン挿入装置(100) の
前段階において行なわれており、このように一体化した
パレット(60)はパレット搬送路(80A) によって内部搬送
路(20)上に搬送される。また、各主パレット(61)及び副
パレット(62)にはそれぞれ対応するピン挿入穴(63)が形
成してあり、主パレット(61)と副パレット(62)とを組み
合わせたとき、これらの各ピン挿入穴(63)は第３図及び
第４図に示したように一つの穴を形成する。このように
形成された穴は段部を有したものとなっており、この段
部に導体ピン(70)の鍔部(71)が係合して導体ピン(70)が
ピン挿入穴(63)から抜け落ちないようになっている。な
お、主パレット(61)には副パレット(62)のピン挿入穴(6
3)に対応しない穴が形成してあるが、この穴は当該ピン
挿入装置(100) とは別の装置で導体ピン(70)とは形の異
なる導体ピンが、副パレット(62)を外した主パレット(6
1)のピン挿入穴(63)内に挿入されるものである。

（発明の効果） 以上詳述した通り、本発明にあっては、上記実施例にて
例示した如く、 「振動装置(13)に接続されて基枠(11)に対して振動可能
に配設される気密ボッスス(10)と、 この気密ボックス(10)内に形成されて当該気密ボックス
(10)の前後に配置されたパレット搬送路(80A)(80B)に接
続されるとともに、順次搬送されてくるパレット(60)を
複数個収容し、各パレットのピン挿入穴(63)と連通し得
る開口(21)を有する内部搬送路(20)と、 先端が内部搬送路(20)上を搬送されてくるパレット(60)
上に接触して前記内部搬送路上を複数箇所に区画すると
ともにブラシ揺動装置(30)によって揺動される複数個の
ブラシ(31)と、 気密ボックス(10)に接続されて内部搬送路(20)の下方に
位置する気密ボックス(10)内を減圧状態に保持する減圧
装置(40)と、 内部搬送路(20)上を搬送されてくるパレット(60)上に多
数の導体ピン(70)を供給する導体ピン供給装置(50)とを
備えたこと」 を特徴とするものであり、これにより、小さくかつ複雑
な形状の多数の導体ピン(70)を、その供給した順に、パ
レット(60)のピン挿入穴(63)内に確実かつ自動的に挿入
することのできるピン挿入装置(100) を簡単な構成によ
って提供することができる。すなわち、電子部品搭載用
基板に使用される導体ピン(70)には、通常、表面処理
（例えばハンダメッキ）が施されていて、当該導体ピン
(70)は振動装置等により振動が長く与えられると、キズ
が付き易くまた空気に晒されると酸化が進行し易いもの
であるが、本発明に係るピン挿入装置(100) は、上記の
ように、各パレット(60)がブラシ(31)によって区画され
た内部搬送路(20)上を順次移動することにより、各パレ
ット(60)におけるピン挿入穴(63)内への導体ピン(70)の
挿入作業を繰返し複数回実施するものである。これによ
り、導体ピン(70)がピン挿入穴(63)へ挿入される機会が
増加するので、導体ピン(70)の挿入作業が効率よく行わ
れる。

また、各パレット(60)に供給する導体ピン(70)の数量を
ピン挿入穴(63)の全数量に比べて少なくすることができ
る。従って、導体ピン(70)が相互に干渉することが少な
いので、キズや変形の発生を防止することができ、ま
た、その供給した順に効率よくピン挿入穴(63)を確実か
つ自動的に挿入することができるのである。

さらに、このピン挿入装置(100) にあっては、内部搬送
部(20)上をブラシ(31)によって区画し、この区画部分に
おいて導体ピン(70)が他の区画内に移動しないようにす
るとともに、必要に応じて当該ブラシ(31)を開放するよ
うにしたから、内部搬送路(20)の前端に供給された導体
ピン(70)は各区画内において少しづつ消費されながら後
端に向けて順次移動する。これにより、後端側に位置す
るパレット(60)上にあっては、それより前端側の各パレ
ット(60)上を送られてきた導体ピン(70)が供給されてそ
の各ピン挿入穴(63)内に挿入される。換言すれば、一旦
導体ピン供給装置(50)によって当該ピン挿入装置(100)
内に供給された導体ピン(70)は最後には完全に消費さ
れ、当該導体ピン(70)が損傷・変形するような状態に置
かれないのである。従って、このピン挿入装置(100) に
よれば、各導体ピン(70)を品質的に良好な状態で各パレ
ット(60)内に挿入することができ、導体ピン(70)の損傷
・変形をきたすことなく確実にパレット(60)内に挿入す
ることができるのである。

さらに、このピン挿入装置(100) にあっては、減圧装置
(40)の作動を常に一定した状態で行なうようにしたか
ら、減圧状態は内部搬送路(20)のどの開口(21)に対して
も同様になる。従って、内部搬送路(20)自体を長くして
多数のパレット(60)を並べたり、あるいは各パレット(6
0)の搬送速度を早めても、内部搬送路(20)の各開口(21)
において必要な減圧状態は全く変らず、パレット(60)に
対する導体ピン(70)の挿入は効率良く行なうことができ
るのである。

なお、本発明に係るピン挿入装置(100) にあっては、減
圧装置(40)の作動を常に一定した状態で行なうことがで
きるから、ピン挿入作業を静かに行なうことができ、か
つその挿入作業の速度を早くしたい場合にも有効なピン
挿入装置(100) を簡単な構成によって提供することがで
きるのである。すなわち、減圧装置(40)の作動を常に一
定した状態で行なっても、ブラシ揺動装置(30)における
ブラシ(31)の直下を通過し掃き送られるように構成して
いるから、余剰あるいは規定外の状態でピン挿入穴(63)
内に挿入されている導体ピン(70)の除去を行なうことが
できるのである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るピン挿入装置の部分拡大縦断面
図、第２図は当該ピン挿入装置が使用される電子部品搭
載用基板の自動製造装置の全体斜視図、第３図及び第４
図はブラシの作動によって変化する各導体ピンの状態を
示す部分拡大縦断面図、第５図はパレットの分解斜視
図、第６図はこのピン挿入装置によってパレットのピン
挿入穴内に挿入されるべき導体ピンの拡大正面図、第７
図は同拡大上面図、第８図は電子部品搭載用基板の拡大
斜視図、第９図は本実施例におけるパレットと導体ピン
の位置関係を模式的に示した部分拡大側面図である。 符号の説明 100……ピン挿入装置、10……気密ボックス、11……基
枠、12……吸引口、13……振動装置、20……内部搬送
路、21……開口、22……ベルト、30……ブラシ揺動装
置、31……ブラシ、40……減圧装置、50……導体ピン供
給装置、60……パレット、61……主パレット、62……副
パレット、63……ピン挿入穴、70……導体ピン、71……
鍔部、72……頭部、80A，80B ……パレット搬送路、81
……エアシリンダ。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】振動装置に接続されて基枠に対して振動可
   能に配設される気密ボックスと、 この気密ボックス内に形成されて当該気密ボックスの前
   後に配置されたパレット搬送路に接続されるとともに順
   次搬送されてくるパレットを複数個収容し、各パレット
   のピン挿入穴と連通し得る開口を有する内部搬送路と、 先端が前記内部搬送路上を搬送されてくるパレット上に
   接触して前記内部搬送路上を複数箇所に区画するととも
   にブラシ揺動装置によって揺動される複数個のブラシ
   と、 前記気密ボックス接続されて前記内部搬送路の下方に位
   置する気密ボックス内を減圧状態に保持する減圧装置
   と、 前記内部搬送路上を搬送されてくる前記パレット上に多
   数の導体ピンを供給する導体ピン供給装置と を備えたことを特徴とするピン挿入装置。
2. 【請求項２】前記内部搬送路を、前記パレットの搬送方
   向の後端側に向けて上向きに傾斜するものとし、かつ前
   記導体ピン供給装置を前記内部搬送路の前端側に設けた
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載のピン挿
   入装置。