JPH0634368Y2 - プラズマ処理装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、バイオリアクターに使用される棒状或は中空
の生体物質固定化担体等の外表面に均一なプラズマ処理
を施すためのプラズマ処理装置に関する。

（従来の技術） 棒状或は中空の処理対象物の表面に均一なプラズマ処理
を施す手段としては、第２図に例示するようなプラズマ
処理装置が知られている。

同図のプラズマ処理装置は、処理用ガス導入口２及び排
気口３を備え、高周波電源４に接続された高周波コイル
５を巻かれた真空容器１及び該真空容器１内に配置され
て処理対象物７を固定される保持具６を有し、保持具６
に処理対象物７を固定し、真空容器１内を真空常態に保
ち、高周波電源４及び高周波コイル５によって高周波電
圧を印加し、処理用ガス導入口２から供給する処理用ガ
スによって処理対象物７の表面にプラズマ処理を施すも
のである。

処理対象物７を挟んで配置した電極間にグロー放電を生
起させ、それによってプラズマ処理を施す方法及び処理
装置も知られている。

（考案が解決しようとする問題点） 上記した従来の技術によるプラズマ処理装置において
は、処理対象物の全表面に均一なプラズマ処理を施すた
めに、各処理対象物７を互いに分離させて真空容器１内
の保持具６へ取り付けなければならないので、処理対象
物７の取り付け・取外し作業が煩雑で非能率的であっ
た。

作業能率を向上させる手段として、真空容器の前後に素
材供給用リール及び処理済製品が巻かれる巻き取り用リ
ールを配置し、長尺の処理対象素材を素材供給用リール
側から製品巻き取り用リール側へ自動供給しながら、グ
ロー放電又はプラズマ重合によってプラズマ処理を施し
た後に、製品巻き取り用リールを取り出して製品を所定
の長さに切断する処理方法及び処理装置が用いられてい
るが、この処理方法では、処理装置が大型化するばかり
でなく、素材供給用リール及び製品巻き取り用リールの
取付け・取外し作業や製品切断作業を伴うので、長尺の
素材を使用して多数の製品を大量生産する場合以外で
は、必ずしも最良の処理手段であるとは言い難い。

本考案は、複数本の処理対象物の表面に均一なプラズマ
処理を能率良く施すことのできるプラズマ処理装置の構
造を提示することを目的とするものである。

（問題点を解決するための手段） 本考案は、上記した従来の技術によるプラズマ処理装置
における問題点を考慮して、処理用ガス導入口及び排気
口を備え、高周波電圧印加手段を付された真空容器内
に、円筒形状を呈する反応容器を回転自在に配置してプ
ラズマ処理装置を構成し、真空容器に高周波電圧を印加
するとともに、複数本の処理対象物を挿入した反応容器
を回転させながら、グロー放電又はプラズマ重合によっ
て、棒状或は中空の処理対象物の表面にプラズマ処理を
施すものである。

（作用） 上記した構成を備えた本考案によるプラズマ処理装置に
おいては、処理対象物を挿入された反応容器が、回転作
動に伴って処理対象物を転動させ、その転動によって各
処理対象物の全表面に対する均一なプラズマ処理をもた
らす。

（実施例） 第１図に、本考案によるプラズマ処理装置の構造例を示
す。

同図のプラズマ処理装置においては、処理用ガス導入口
２及び排気口３を備え、高周波電源４に接続された高周
波コイル５を外側に巻かれた真空容器１内に、円筒形状
を呈して両端に通気孔９を備え、回転駆動手段11を付さ
れた処理円筒８が、回転支持手段を兼ねたシールリング
10に支えられて回転自在に配置されている。

［実施例−１］ 第１図に例示したプラズマ処理装置を使用し、外径1mm,
長さ30cmの円筒形長尺処理対象物７を、直径80mm,長さ3
5cmの処理円筒８内に挿入して真空容器１内に入れ、真
空容器１内を10^-4Torrに排気した後に、パーフルオロベ
ンゼンガスを真空容器１内が、0.2Torrとなるように導
入し、処理円筒８を20rpmで回転させながら、高周波13.
56MHzを100Wの電力で３分間印加してプラズマ重合を行
った。

プラズマ処理後、処理対象物７を取り出して３本につい
て、それぞれ、ガス導入口側から1cmの箇所、中央
部及び排気口側から1cmの３箇所のプラズマ重合膜の
厚さを測定した。

測定の結果は、第１表に示す通りで、各処理対象物の表
面にほぼ同厚さのプラズマ重合膜が形成されていた。

［実施例−２］ 直径2mm,長さ30cmの円柱形の弗素樹脂棒10本を直径80m
m,長さ35cmの処理円筒８内に挿入して真空容器１内に入
れ、10^-4Torrに排気した後にエアーを0.1Torrとなるよ
うに導入し、高周波を30W印加してグロー放電処理を行
った。

処理後、全処理対象物を水中に投入して引き上げたとこ
ろ、各処理対象物の全表面が十分に濡れていた。

このことから、各処理対象物の表面に対し、均一な親水
化が行われたことが明白である。

（考案の効果） 本考案のプラズマ処理装置が、上記したように、処理用
ガス導入口及び排気口を備え、高周波電圧印加手段を付
された真空容器内に、円筒形状を呈して処理対象物を挿
入される処理円筒を回転自在に配置された構造を備えて
いることにより、多数本の処理対象物を挿入された処理
円筒が、自己の回転作動に伴って内部の処理対象物を転
動させるので、各処理対象物の全表面に均一なプラズマ
処理が施され、更に、処理対象物が固定されないので、
処理対象物の挿入作業及び取り出し作業が高能率に処理
される。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案によるプラズマ処理装置の断面図、第
２図は、従来の技術によるプラズマ処理装置の一例の断
面図である。 １……真空容器、２……処理用ガス導入口、３……排気
口、４……高周波電源、５……高周波コイル、６……保
持具、７……処理対象物、８……処理円筒、９……通気
孔、10……シールリング、11……回転駆動手段。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】処理用ガス導入口（２）及び排気口（３）
   を備え、高周波電圧印加手段を付された真空容器（１）
   と、回転駆動手段（11）を付されて前記真空容器（１）
   内に回転自在に配置され、処理対象物（７）を挿入され
   る処理円筒（８）とを有するプラズマ処理装置。