JPH0642368Y2 - 配線基板接合部の保護構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、可撓性配線基板の接合部が他の配線から離隔
することを防止する、接合部の保護構造に関するもので
ある。

〔従来の技術〕

FPC（フレキシブルプリントサーキット）等の従来の可
撓性配線基板は、第２図（ａ）に符号１で示すように、
複数の隣接するハンダ付けパターン（接合パターン）1a
を有し、これらのハンダ付けパターンをそれぞれ硬質基
板２上の同数のハンダ付けパターン2aに対向させてハン
ダ付けにより接合する。ハンダ付けは、第２図（ｂ）に
示すように、基材４とカバーレイ（被覆材）５に挾まれ
たハンダ付けパターン1aの先端部と、硬質基板２上のハ
ンダ付けパターン2aとの間の位置Ｈにて行なわれる。

このようにしてハンダ付け接合された接合部Ｈは機械的
強度が弱く、特に第２図（ｂ）においてFPC1に時計回り
方向の力を加えたときに容易に剥がれたりして弱い。こ
のため、接合部Ｈに何らかの補強手段が必要となり、従
来はこの補強手段として次のような方法が用いられてい
た。たとえば、接合部Ｈ近傍のFPC1の真上に他の電子部
品を配置する方法であるが、これは回路のレイアウトに
よってはできない場合がある。また、接着剤により接合
部Ｈを覆う方法もあるが、時間や手間がかかり作業性が
悪い。また、FPC1の幅方向両端部を別の張出し部材を介
してネジ止めする方法があるが、これはネジ止め部近傍
のハンダ付けパターン1aに無理な力がかかり変形および
破損の恐れがある。また、接着テープをFPC1の上から硬
質基板２上に渡って粘着する方法もあるが、対面積比に
おける粘着強度が不充分であるとともに接着テープが劣
化してさらに強度が不充分となり易い。

また、このような補強手段を用いずに接合強度を高める
ためにハンダ付けパターン1aの幅を大きくすることも考
えられるが、これはFPC1や硬質基板２を大型化する。ま
た、ハンダの量を多くして強度を高めようとすると、ハ
ンダが隣りに流れて隣接するハンダ付けパターン1aとシ
ョートするおそれがある。特に基板の小型化のためにハ
ンダ付けパターン1aの幅および隣接間隔を小さくした場
合には、ハンダの量も少なくなり強度もさらに不足する
というような問題点がある。

さらに、このような接合部はパターンが密集するため接
合部の両端を短絡する場合には、スルーホールにより、
両面配線をしなければならない。

〔目的〕

そこで本考案は、接合パターンを保護すると共にジャン
パ線を兼ねた補強手段を用いることにより、作業性が悪
化したり、無理な力がかかること無く、FPC1の接合部の
接合強度を充分補強し、且つ配線を簡略化することを目
的とする。

〔構成〕

本考案は上記目的を達成させるため、複数の隣接する接
合パターンを有する可撓性配線基板と、前記接合パター
ンに対向して接合される接合されるパターンを有する第
２の配線基板と、前記可撓性配線基板を介在して両端で
前記第２の配線基板の他の配線パターンに接合され前記
他の配線パターンを短絡する規制部材とを備えた構成と
したものである。

〔実施例〕

以下、本考案の実施例について図面に基づいて説明す
る。第１図は本考案による接合部の保護構造の第１実施
例を示す図である。

第１図（ａ）において、10はFPC（可撓性配線基板）で
あり、このFPC10は互いに隣接する複数のハンダ付けパ
ターン（接合パターン）10aを有し、これらのハンダ付
けパターン10aはそれぞれ各配線10bに連通している。FP
C10のハンダ付けパターン10aおよび配線10は第１図
（ｂ）に示すように、２枚の可撓性プラスチックフィル
ムである基材12と被覆材（カバーレイ）13とにサンドイ
ッチ状に挾まれており、ハンダ付けパターン10aおよび
配線10bは厚さ35μｍ位の銅箔により形成されている。
このため、FPC10は全体として可撓性に富んだものとな
っている。

15は固定されて設けられる硬質基板（可撓性のない第２
の配線基板）であり、この硬質基板15はその表面に互い
に隣接する複数のハンダ付けパターン（接合パターン）
15aを有し、これらのハンダ付けパターン15aはやはり硬
質基板15の表面に形成された各配線15bに連通してい
る。

第１図（ｂ）に示すように、FPC10の被覆材13がハンダ
付けパターン10aより短いためにハンダ付けパターン10a
の先端部下面は外部に露出しており、このハンダ付けパ
ターン10aの先端部の下面露出部は硬質基板15のハンダ
付けパターン15aに対向して、それらの間はハンダＨに
よりハンダ付け接合されている。

硬質基板15の表面にはハンダ付けパターン15a、配線15b
の両側に他の配線17、18が形成されており、これらの配
線17、18の図中左端部は所定の高さを有し硬質基板15に
しっかり固定された端子20、21に連結されている。端子
20と21との間には、FPC10に関して硬質基板15と反対側
に、所定の太さと剛性を有し導電材で形成されたジャン
パ線（規制部材）23が橋架されている。ジャンパ線23は
配線17と18とを結線するためのものであり、このように
硬質基板15に対してFPC10を介在することによりハンダ
付けパターン15a、配線15b、あるいはハンダ付けパター
ン10aとショートすることを防止している。FPC10の基材
12は絶縁材で形成されているからである。ちなみに従来
は、第２図に示すように、硬質基板２のハンダ付けパタ
ーン2aの両側の配線端子６、７を結線するジャンパ線８
は、ハンダ付けパターン2aやその配線とショートしない
ように硬質基板２の裏側を通るよう構成されていた。

さて、上述のような第１実施例に係る接合部の保護構造
においては、FPC10のハンダ付けパターン10aの先端部が
硬質基板15のハンダ付けパターン15aにハンダ付けさ
れ、さらにそのFPC10の上を押えるように所定の太さと
剛性を有するジャンパ線23を設けたため、FPC10を硬質
基板15から引離すように引っ張ってもそのジャンパ線23
により規制され、FPC10のハンダ付けパターン10aが硬質
基板15のハンダ付けパターン15aから離隔することを確
実に防止することができる。また、ジャンパ線23は所定
の太さと剛性を有するためにFPC10をその幅方向に均等
の力で押えることができ、ハンダ付けパターン10aに無
理な力が加わることもない。さらにジャンパ線23を規制
部材として用いることにより、パターン回路設計上の自
由度を向上させることができる。

なお、上記実施例においてはFPC10をハンダ付けにより
接合する場合について説明したが、いわゆる異方性導電
テープのような、一方向かつ特定の範囲にのみ通電する
ような可撓性配線基板を硬質基板上に接合する場合に本
考案を用いてもよい。

また、上記実施例においては第２の配線基板を硬質基板
として説明したがこれに限定するものではなく、第２の
配線基板は可撓性配線基板であってもよい。

〔考案の効果〕

以上説明したように本考案によれば、規制部材が接合パ
ターンの両端で、第２の配線基板のパターンを短絡する
から、第２の配線基板の配線が簡略化されると共に可撓
性配線基板の接合パターンが第２の配線基板の接合パタ
ーンからの離隔を規制部材により阻止することができ、
それら接合部の接合強度を充分補強することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案による接合部の保護構造の第１実施例を
示す図であり、第１図（ａ）はその平面図、第１図
（ｂ）はその側面断面図、第２図は従来の接合部の保護
構造を示す図であり、第２図（ａ）はその平面図、第２
図（ｂ）はその側面断面図である。 10…FPC（可撓性配線基板） 10a、15a…ハンダ付けパターン （接合パターン） 10b、15b、17、18…配線 12…基材 13…被覆材 15…硬質基板（第２の配線基板） 15c…溝 20、21…端子 23…ジャンパ線（規制部材）

フロントページの続き (56)参考文献 実開 昭60−964（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭60−63976（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭60−179063（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−201364（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−101263（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−107478（ＪＰ，Ｕ)

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】複数の隣接する接合パターンを有する可撓
   性配線基板と、前記接合パターンに対向して接合される
   接合パターンを有する第２の配線基板と、前記可撓性配
   線基板を介在して両端で前記第２の配線基板の他の配線
   パターンに接合され前記他の配線パターンを短絡する規
   制部材とを備えたことを特徴とする配線基板接合部の保
   護構造。