JPH0634469B2 - 電磁シ−ルド筐体の製造方法 - Google Patents
電磁シ−ルド筐体の製造方法Info
- Publication number
- JPH0634469B2 JPH0634469B2 JP61165176A JP16517686A JPH0634469B2 JP H0634469 B2 JPH0634469 B2 JP H0634469B2 JP 61165176 A JP61165176 A JP 61165176A JP 16517686 A JP16517686 A JP 16517686A JP H0634469 B2 JPH0634469 B2 JP H0634469B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- synthetic resin
- alloy
- housing
- punch
- superplastic alloy
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （技術分野） 本発明は、電子機器のケース等に適した電磁シールド機
能を備えた筺体の製造方法に関する。
能を備えた筺体の製造方法に関する。
（従来技術） プラスチック材を用いて成形した電子機器用の筺体にお
いては、外部周辺機器からの電磁波が筺体内に、もしく
は筺体内の電子機器からの電磁波が外部周辺機器に透過
して、外部周辺機器もしくは筺体内の電子機器を誤動作
させるという問題がある。このため、プラスチック材を
用いたこの種の筺体には、その裏面に導電性塗料を塗布
したり、溶射や真空蒸着により金属膜を形成したり、ア
ルミ箔を貼着したりあるいはプラスチック材中に導電性
フィラーを混入させる等してシールド性を付与するよう
にしている（日経エレクトロニクス、1982 7-19（No.2
95）pp.145-158）。
いては、外部周辺機器からの電磁波が筺体内に、もしく
は筺体内の電子機器からの電磁波が外部周辺機器に透過
して、外部周辺機器もしくは筺体内の電子機器を誤動作
させるという問題がある。このため、プラスチック材を
用いたこの種の筺体には、その裏面に導電性塗料を塗布
したり、溶射や真空蒸着により金属膜を形成したり、ア
ルミ箔を貼着したりあるいはプラスチック材中に導電性
フィラーを混入させる等してシールド性を付与するよう
にしている（日経エレクトロニクス、1982 7-19（No.2
95）pp.145-158）。
ところが、上記した導電性塗料によるものは所要のシー
ルド性能を付与する関係上、厚塗りを必要とするために
使用中に剥れ易く、溶射によるものはプラスチック材と
溶射金属との密着強度が弱くて衝撃時に剥離し易く、真
空蒸着では金属膜の成形に多大の時間を要するほかバッ
チ処理であるため作業性が悪く、またアルミ箔によるも
のは手作業によるため、量産性に乏しいほか細部のシー
ルド性が不完全になる等の問題を抱えている。さらに、
導電性フィラーを混入したプラスチック材を用いたもの
は、シールド性を向上させるためフィラーを増量する
と、プラスチック材本来の強度が低下するほか、筺体表
面の絶縁性能も低下するといった問題を有している。
ルド性能を付与する関係上、厚塗りを必要とするために
使用中に剥れ易く、溶射によるものはプラスチック材と
溶射金属との密着強度が弱くて衝撃時に剥離し易く、真
空蒸着では金属膜の成形に多大の時間を要するほかバッ
チ処理であるため作業性が悪く、またアルミ箔によるも
のは手作業によるため、量産性に乏しいほか細部のシー
ルド性が不完全になる等の問題を抱えている。さらに、
導電性フィラーを混入したプラスチック材を用いたもの
は、シールド性を向上させるためフィラーを増量する
と、プラスチック材本来の強度が低下するほか、筺体表
面の絶縁性能も低下するといった問題を有している。
このような問題を解消するために、超塑性金属板と合金
樹脂板を一体にした複合板を使用して、これを熱成形し
て筺体を製造する技術が提案されている（特開昭59-178
799 号公報）。
樹脂板を一体にした複合板を使用して、これを熱成形し
て筺体を製造する技術が提案されている（特開昭59-178
799 号公報）。
このような手法によれば、合成樹脂材の成形と同時にシ
ールド板の成形も可能となるため、製造工程の簡素化を
維持しつつ強度の高い筺体を製造することができるとい
う長所が有るものの、板材の深絞が必要となるため肩部
等の角部の延びが不均一になり易く、ひび割れが生じる
とう問題がある。
ールド板の成形も可能となるため、製造工程の簡素化を
維持しつつ強度の高い筺体を製造することができるとい
う長所が有るものの、板材の深絞が必要となるため肩部
等の角部の延びが不均一になり易く、ひび割れが生じる
とう問題がある。
（目的） 本発明はこのような問題に鑑みてなされたものであっ
て、その目的とするところは局部的な変形が生じること
のない、高分子樹脂板材と超塑性合金との複合板材を用
いた電磁シールド筺体の製造方法を提案することにあ
る。
て、その目的とするところは局部的な変形が生じること
のない、高分子樹脂板材と超塑性合金との複合板材を用
いた電磁シールド筺体の製造方法を提案することにあ
る。
以上に本発明の詳細を図示の実施例に基づいて説明す
る。
る。
第１図は本発明の電磁波シールド筺体の一実施例を示
し、図中符号１は後述する製造方法により一体成形した
電磁波シールド筺体で、このシールド筺体１は熱成形温
度Ｔｇが８０℃乃至 280℃のＡＢＳ樹脂、ポリカーボネ
イト、ポリサルホン、ポリアミド、変成ＰＰＯ、ポリア
ミドイミド、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化
ビニール等の薄い熱可塑性合成樹脂２と、この熱可塑性
合成樹脂２の熱成形温度Ｔｇ領域において超塑性を出現
するＺｎをベースとするＺｎ−Ａｌ系合金、例えば、ア
ルミニュームを４乃至５重量％を含むＺｎ−４〜５％Ａ
ｌ、Ｚｎ−４０％Ａｌ、Ｚｎ−５０％Ａｌ系合金やＺｎ
−ＡＬ共折系合金の他にＺｎ−21.5％Ａｌ−0.5％Ｃｕ
−0.01％Ｍｇの四元系合金等の薄い超塑性合金３との積
層体４により構成されている。
し、図中符号１は後述する製造方法により一体成形した
電磁波シールド筺体で、このシールド筺体１は熱成形温
度Ｔｇが８０℃乃至 280℃のＡＢＳ樹脂、ポリカーボネ
イト、ポリサルホン、ポリアミド、変成ＰＰＯ、ポリア
ミドイミド、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化
ビニール等の薄い熱可塑性合成樹脂２と、この熱可塑性
合成樹脂２の熱成形温度Ｔｇ領域において超塑性を出現
するＺｎをベースとするＺｎ−Ａｌ系合金、例えば、ア
ルミニュームを４乃至５重量％を含むＺｎ−４〜５％Ａ
ｌ、Ｚｎ−４０％Ａｌ、Ｚｎ−５０％Ａｌ系合金やＺｎ
−ＡＬ共折系合金の他にＺｎ−21.5％Ａｌ−0.5％Ｃｕ
−0.01％Ｍｇの四元系合金等の薄い超塑性合金３との積
層体４により構成されている。
第２図(ａ)(ｂ)はその製造方法を示したもので、上記し
た熱可塑性合成樹脂２と超塑性合金３との積層体４を、
合成樹脂２が下になるようにしてヒータを内蔵したダイ
５の上に載せ（第２図（ａ））、その上から同じくヒー
タ８を内蔵した押え板７により固定支持するとともに、
ヒータ６及び８により積層体４及びそのフランジ部を熱
可塑性合成樹脂２の熱成形温度領域まで加熱する。これ
により、熱可塑性合成樹脂材２は熱成形可能状態になる
一方、超塑性合金３は変形抵抗が低下して超塑性状態、
つまり極めて大きな伸びを示す状態になるから、ヒータ
を内蔵しないポンチ９を超塑性合金３の板厚に応じた速
度で加工させつつ、その変形応力を一定のレベルに維持
するような荷重を加えると、熱可塑性合成樹脂材２及び
超塑性合金３は共にポンチ９により絞り込まれながら変
形する（第２図（ｂ））。
た熱可塑性合成樹脂２と超塑性合金３との積層体４を、
合成樹脂２が下になるようにしてヒータを内蔵したダイ
５の上に載せ（第２図（ａ））、その上から同じくヒー
タ８を内蔵した押え板７により固定支持するとともに、
ヒータ６及び８により積層体４及びそのフランジ部を熱
可塑性合成樹脂２の熱成形温度領域まで加熱する。これ
により、熱可塑性合成樹脂材２は熱成形可能状態になる
一方、超塑性合金３は変形抵抗が低下して超塑性状態、
つまり極めて大きな伸びを示す状態になるから、ヒータ
を内蔵しないポンチ９を超塑性合金３の板厚に応じた速
度で加工させつつ、その変形応力を一定のレベルに維持
するような荷重を加えると、熱可塑性合成樹脂材２及び
超塑性合金３は共にポンチ９により絞り込まれながら変
形する（第２図（ｂ））。
ところで、この成形過程中ポンチ９の肩部１０に当接し
た部分の超塑性合金３は、特開昭５１−３２４７５号公
報において指摘されるように、局部的に大きな変形作用
を受けてその部分に裂断等が発生し易くなるが、上述し
たようにこのポンチ９にはヒータが内蔵されておらず、
成形当初において室温に放置されているので、この部分
の超塑性合金３の温度はポンチ９との接触により他の部
分の温度より低くなって変形抵抗が増加し、加うる熱可
塑性合成樹脂材２による抵抗を受けるため、ポンチ９の
肩部１０による応力は分散されることになって局部的な
変形が抑制され、全体に均一な変形が進んで所定の筺体
１が成形される。
た部分の超塑性合金３は、特開昭５１−３２４７５号公
報において指摘されるように、局部的に大きな変形作用
を受けてその部分に裂断等が発生し易くなるが、上述し
たようにこのポンチ９にはヒータが内蔵されておらず、
成形当初において室温に放置されているので、この部分
の超塑性合金３の温度はポンチ９との接触により他の部
分の温度より低くなって変形抵抗が増加し、加うる熱可
塑性合成樹脂材２による抵抗を受けるため、ポンチ９の
肩部１０による応力は分散されることになって局部的な
変形が抑制され、全体に均一な変形が進んで所定の筺体
１が成形される。
なお、この成形に当たって、合成樹脂材２の熱成形温度
領域において流動性を示す合成樹脂接着剤によって接着
した積層体４を用いれば、成形時に流動化した接着剤に
より熱可塑性合成樹脂材２と超塑性合金３は剥離するこ
となく、両方向の多少のズレをもって成形時の応力を吸
収し、より優れた成形性が得られる。
領域において流動性を示す合成樹脂接着剤によって接着
した積層体４を用いれば、成形時に流動化した接着剤に
より熱可塑性合成樹脂材２と超塑性合金３は剥離するこ
となく、両方向の多少のズレをもって成形時の応力を吸
収し、より優れた成形性が得られる。
また、上述した実施例は１枚の熱可塑性樹脂材と１枚の
超塑性合金とからるものであるが、超塑性合金の両面に
熱可塑性合金合成樹脂材を積層して３枚構成のものとす
ることもでき、超塑性合金として超塑性発現温度 120℃
乃至 180℃の錫系の合金Ｓｎ−９．８％Ｚｎ（共晶）を
使用することもできる。
超塑性合金とからるものであるが、超塑性合金の両面に
熱可塑性合金合成樹脂材を積層して３枚構成のものとす
ることもでき、超塑性合金として超塑性発現温度 120℃
乃至 180℃の錫系の合金Ｓｎ−９．８％Ｚｎ（共晶）を
使用することもできる。
［実施例１］ 厚さ１mmのポリカーボネイト板と厚さ０．１mmのＺｎ−
21.5％Ａｌ−０．５％Ｃｕ−0.01％Ｍｇの超塑性合金板
による５０×８０mmの積層体を用い、この積層体とフラ
ンジ部をダイ５と押え板７との間でポリカーボネイトの
成形温度 160℃に加熱し、この状態で成形時室温にある
ポンチ９を毎分２mm速度で下降させ、積層体を成形した
ところ、クラック、ピンホール等を生じることなく３０
×５０×９mmの筺体を成形することことができた。
21.5％Ａｌ−０．５％Ｃｕ−0.01％Ｍｇの超塑性合金板
による５０×８０mmの積層体を用い、この積層体とフラ
ンジ部をダイ５と押え板７との間でポリカーボネイトの
成形温度 160℃に加熱し、この状態で成形時室温にある
ポンチ９を毎分２mm速度で下降させ、積層体を成形した
ところ、クラック、ピンホール等を生じることなく３０
×５０×９mmの筺体を成形することことができた。
［実施例２］ 厚さ１mmのポリカーボネイト板（タキロン（商品名）PC
1600）と、厚さ０．１mmのＺｎ−21.5％Ａｌ−０．５％
Ｃｕ−0.01％Ｍｇの超塑性合金板との間に、軟化温度 1
10℃のホットメルト接着剤（東亜合成（株）111Ｈ）を
介在させ、 130℃の加熱下で１kgf/cm2の荷重を加えて
積層体４を形成し、次いでこの積層体を 160℃に加熱し
た上、常温に放置されたポンチにより最大1500kgfの荷
重を加えつつ毎分100mmの速度で成形したところ、クラ
ック等の裂断を生じることなく２５×４０×９mmのフラ
ンジ付き筺体が成形できた。
1600）と、厚さ０．１mmのＺｎ−21.5％Ａｌ−０．５％
Ｃｕ−0.01％Ｍｇの超塑性合金板との間に、軟化温度 1
10℃のホットメルト接着剤（東亜合成（株）111Ｈ）を
介在させ、 130℃の加熱下で１kgf/cm2の荷重を加えて
積層体４を形成し、次いでこの積層体を 160℃に加熱し
た上、常温に放置されたポンチにより最大1500kgfの荷
重を加えつつ毎分100mmの速度で成形したところ、クラ
ック等の裂断を生じることなく２５×４０×９mmのフラ
ンジ付き筺体が成形できた。
［実施例３］ 実施例２と同一の積層体を 160℃に加熱するとともに８
０℃の温度に維持したポンチを毎分100mmの速さで下降
させて成形したところ、クラック等を生じることなく実
施例２で得られらたものと同一の筺体を成形することが
できた。
０℃の温度に維持したポンチを毎分100mmの速さで下降
させて成形したところ、クラック等を生じることなく実
施例２で得られらたものと同一の筺体を成形することが
できた。
また、実施例２、３により成形した筺体から２０×５０
mmの積層体を切出し、アドバンテスト社製の電磁波発生
器スペアナＩＲ4172と測定器ＴＤ17301を用いて測定し
たところ、いずれも電界モードで 200乃至 1000MHZの周
波数範囲で６０ｄＢ以上のシールド性能が得られた。
mmの積層体を切出し、アドバンテスト社製の電磁波発生
器スペアナＩＲ4172と測定器ＴＤ17301を用いて測定し
たところ、いずれも電界モードで 200乃至 1000MHZの周
波数範囲で６０ｄＢ以上のシールド性能が得られた。
（効果） 以上説明したように本発明においては、板状の熱可塑性
合成樹脂と、熱可塑性合成樹脂の熱成形可能温度領域で
超塑性を発現する超塑性合金との積層体をダイ上で熱成
形可能温度領域に加熱する工程と、超塑性合金が超塑性
を発現しない温度に維持されたポンチとにより超塑性合
金側をポンチに接しさせて深絞りする工程とを備えたの
で、深絞工程ではポンチによる冷却作用により、熱成形
単独よりも積層体の変形抵抗を部分的に増加させること
ができ、したがって深絞加工時に超塑性合金に局所的な
力が掛ってもこれを分散させることができるから、ひび
割れを防止することができる。
合成樹脂と、熱可塑性合成樹脂の熱成形可能温度領域で
超塑性を発現する超塑性合金との積層体をダイ上で熱成
形可能温度領域に加熱する工程と、超塑性合金が超塑性
を発現しない温度に維持されたポンチとにより超塑性合
金側をポンチに接しさせて深絞りする工程とを備えたの
で、深絞工程ではポンチによる冷却作用により、熱成形
単独よりも積層体の変形抵抗を部分的に増加させること
ができ、したがって深絞加工時に超塑性合金に局所的な
力が掛ってもこれを分散させることができるから、ひび
割れを防止することができる。
第１図は、本発明の製造方法により製作された電磁シー
ルド筺体を一部切断して示す斜視図、第２図（ａ）
（ｂ）は、それぞれ本発明の電磁シールド筺体の製造方
法を示す図である。 １……筺体、２……熱可塑性合成樹脂材 ３……熱塑性合金、４……積層体 ５……ダイ、６、８……ヒータ ７……押え板、９……ポンチ
ルド筺体を一部切断して示す斜視図、第２図（ａ）
（ｂ）は、それぞれ本発明の電磁シールド筺体の製造方
法を示す図である。 １……筺体、２……熱可塑性合成樹脂材 ３……熱塑性合金、４……積層体 ５……ダイ、６、８……ヒータ ７……押え板、９……ポンチ
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−120596（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−178799（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−82499（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−65499（ＪＰ，Ａ) 特公 昭54−29308（ＪＰ，Ｂ２) 特公 昭54−29306（ＪＰ，Ｂ２) 特公 昭55−43394（ＪＰ，Ｂ２)
Claims (1)
- 【請求項１】板状の熱可塑性合成樹脂と、前記熱可塑性
合成樹脂の熱成形可能温度領域で超塑性をを発現する超
塑性合金との積層体をダイ上で前記熱成形可能温度領域
に加熱する工程と、前記超塑性合金が超塑性を発現しな
い温度に維持されたポンチとにより前記超塑性合金側を
前記ポンチに接しさせて深絞りする工程とからなる電磁
シールド筐体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61165176A JPH0634469B2 (ja) | 1986-07-14 | 1986-07-14 | 電磁シ−ルド筐体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61165176A JPH0634469B2 (ja) | 1986-07-14 | 1986-07-14 | 電磁シ−ルド筐体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6320898A JPS6320898A (ja) | 1988-01-28 |
| JPH0634469B2 true JPH0634469B2 (ja) | 1994-05-02 |
Family
ID=15807296
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61165176A Expired - Lifetime JPH0634469B2 (ja) | 1986-07-14 | 1986-07-14 | 電磁シ−ルド筐体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0634469B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021088099A (ja) * | 2019-12-03 | 2021-06-10 | Ｊｘ金属株式会社 | 金属樹脂複合材料の成形方法、並びに金属樹脂複合部品及びその製造方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5582499A (en) * | 1978-12-15 | 1980-06-21 | Sharp Kk | Radio wave shielding plate |
| JPH0634475B2 (ja) * | 1983-03-29 | 1994-05-02 | 三菱化成株式会社 | 電磁波シ−ルド性に優れた筐体またはその部材の製造法 |
| JPS60120596A (ja) * | 1983-12-02 | 1985-06-28 | 三菱化学株式会社 | 電磁シ−ルド性の筐体またはその部材の製造法 |
| JPH0799796B2 (ja) * | 1985-09-18 | 1995-10-25 | 電気化学工業株式会社 | 電磁波遮蔽用複合板 |
-
1986
- 1986-07-14 JP JP61165176A patent/JPH0634469B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6320898A (ja) | 1988-01-28 |
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