JPH0634475B2 - 電磁波シ−ルド性に優れた筐体またはその部材の製造法 - Google Patents
電磁波シ−ルド性に優れた筐体またはその部材の製造法Info
- Publication number
- JPH0634475B2 JPH0634475B2 JP58053176A JP5317683A JPH0634475B2 JP H0634475 B2 JPH0634475 B2 JP H0634475B2 JP 58053176 A JP58053176 A JP 58053176A JP 5317683 A JP5317683 A JP 5317683A JP H0634475 B2 JPH0634475 B2 JP H0634475B2
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- Japan
- Prior art keywords
- metal
- electromagnetic wave
- wave shielding
- housing
- laminated plate
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 本発明は電磁波シールド性に優れた筐体またはその部材
の製造法に関するものである。
の製造法に関するものである。
近年、プラスチツクの進歩に伴い、電子機器の筐体が従
来の板金製からプラスチツク製に転換されつつある。然
し、これに伴い、電子機器から発生する電磁波が周囲の
電子機器に影響を与え、誤動作やノイズの原因となるよ
うになつた。これはプラスチツクが本質的に電気絶縁性
が大きく、電磁波シールド能に乏しい為である。このよ
うなプラスチツク製筐体の欠点を改良する方法として、
真空蒸着や溶射等により筐体の表面に金属層を形成した
り、導電性材料で筐体を塗装したりすることが提案され
ている。これらはいずれも筐体に二次加工により電磁波
シールド能を付与する方法であり、生産性等の面で有利
な方法とは云い難い。
来の板金製からプラスチツク製に転換されつつある。然
し、これに伴い、電子機器から発生する電磁波が周囲の
電子機器に影響を与え、誤動作やノイズの原因となるよ
うになつた。これはプラスチツクが本質的に電気絶縁性
が大きく、電磁波シールド能に乏しい為である。このよ
うなプラスチツク製筐体の欠点を改良する方法として、
真空蒸着や溶射等により筐体の表面に金属層を形成した
り、導電性材料で筐体を塗装したりすることが提案され
ている。これらはいずれも筐体に二次加工により電磁波
シールド能を付与する方法であり、生産性等の面で有利
な方法とは云い難い。
本発明はプラスチツクと同様に成形できる金属−プラス
チツク積層板を用いることにより、二次加工を施さなく
ても電磁波シールド能を有する筐体またはその部材を製
造する方法を提供するものである。
チツク積層板を用いることにより、二次加工を施さなく
ても電磁波シールド能を有する筐体またはその部材を製
造する方法を提供するものである。
すなわち、本発明の要旨は、熱可塑性合成樹脂とこの樹
脂の成形温度で超塑性能を示す金属との積層板を、塑性
加工により筐体またその部材に成形することを特徴とす
る電磁波シールド性に優れた筐体またはその部材の製造
法に存する。
脂の成形温度で超塑性能を示す金属との積層板を、塑性
加工により筐体またその部材に成形することを特徴とす
る電磁波シールド性に優れた筐体またはその部材の製造
法に存する。
本発明について詳細に説明すると、本発明方法では熱可
塑性合成樹脂と超塑性能を有する金属との積層板を素材
として用いる。熱可塑性合成樹脂としては、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニルアクリロニトリル
−スチレン共重合体、アクリロニトリル−スチレン−ブ
タジエン共重合体等の付加重合体や、ポリブチレンテレ
フタレート等のポリエステル、ナイロン−６、ナイロン
６，６等のポリアミド、ポリアミドアミドイミド、ポリ
カーボネート等の縮合重合体のいずれをも用いることが
できる。製品に難燃性が要求される場合には、難燃剤を
配合しやすいポリエステルやナイロン等を用いるのが好
ましい。超塑性能を有する金属としては、これと一体と
なつて積層板を構成する合成樹脂の成形温度で超塑性能
を示すものが用いられる。例えば積層される合成樹脂
が、ポリエチレンであれば１００℃前後、ポリブチレン
テレフタレートやナイロン−６等であれば２００℃前後
で超塑性能を示す金属が用いられる。また２種類の樹脂
を積層する場合には、これらの樹脂だけからなる積層板
の成形温度で超塑性能を示す金属が用いられる。このよ
うな金属としてはPb−１９％Sn、Sn−２％Pb、Sn−３８
％Pb等のSn−Pb系合金、Sn−１％Bi、Sn−５％Bi、Bi−
４４％Sn等のSn−Bi系合金、Zn−０．２％Al、Zn−０．
４％Al等のZn−Al系合金、Pb−１８％Cd等のPb−Cd系合
金、Cd−１６％Zn、Cd−２７％Zn等のCd−Zn系合金等が
あげられる。なかでも好ましいのはSn−Pb系合金であ
る。なお、本明細書において超塑性能を示すとは、２０
０％以上の伸びを示すことを指す。好ましくは成形温度
において500％以上、特に1000％以上の伸びを示す超塑
性金属が用いられる。
塑性合成樹脂と超塑性能を有する金属との積層板を素材
として用いる。熱可塑性合成樹脂としては、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニルアクリロニトリル
−スチレン共重合体、アクリロニトリル−スチレン−ブ
タジエン共重合体等の付加重合体や、ポリブチレンテレ
フタレート等のポリエステル、ナイロン−６、ナイロン
６，６等のポリアミド、ポリアミドアミドイミド、ポリ
カーボネート等の縮合重合体のいずれをも用いることが
できる。製品に難燃性が要求される場合には、難燃剤を
配合しやすいポリエステルやナイロン等を用いるのが好
ましい。超塑性能を有する金属としては、これと一体と
なつて積層板を構成する合成樹脂の成形温度で超塑性能
を示すものが用いられる。例えば積層される合成樹脂
が、ポリエチレンであれば１００℃前後、ポリブチレン
テレフタレートやナイロン−６等であれば２００℃前後
で超塑性能を示す金属が用いられる。また２種類の樹脂
を積層する場合には、これらの樹脂だけからなる積層板
の成形温度で超塑性能を示す金属が用いられる。このよ
うな金属としてはPb−１９％Sn、Sn−２％Pb、Sn−３８
％Pb等のSn−Pb系合金、Sn−１％Bi、Sn−５％Bi、Bi−
４４％Sn等のSn−Bi系合金、Zn−０．２％Al、Zn−０．
４％Al等のZn−Al系合金、Pb−１８％Cd等のPb−Cd系合
金、Cd−１６％Zn、Cd−２７％Zn等のCd−Zn系合金等が
あげられる。なかでも好ましいのはSn−Pb系合金であ
る。なお、本明細書において超塑性能を示すとは、２０
０％以上の伸びを示すことを指す。好ましくは成形温度
において500％以上、特に1000％以上の伸びを示す超塑
性金属が用いられる。
積層板は、上記の如き超塑性能を有する金属板の片面ま
たは両面に前述の如き熱可塑性合成樹脂層を積層したも
のである。積層板の厚さは任意であるが、通常は１〜５
mm、特に２〜４mmである。また、そのうちの金属板の厚
さは、成形加工時に積層板に要求される伸び、製品の筐
体に要求される電磁波シールド能により決定されるが、
通常は１０〜1000μである。積層板中の金属板が薄すぎ
ると、積層板の塑性加工に際し金属板の伸びがこれに追
随できずに破断しやすい。また金属板が厚くなるほど電
磁波シールド能は向上する。積層板の製造は公知の金属
−合成樹脂積層板の製法に準じて行なうことができる。
例えば熱可塑性合成樹脂板と金属板とを接着フイルムを
介して重ね合せ、加熱加圧して一体化させる。この際、
この所望ならば金属板の表面を粗面化したり、合成樹脂
板中に接着剤をねり込んでおいてもよい。また、コイル
から連続的に繰出される金属板上に押出機から接着剤と
熱可塑性合成樹脂をシート状に溶融押出して、次いで一
対のローラー間を通過させて両者を一体化させる連続法
により積層板を製造することもできる。このようにして
製造される積層板は、通常、金属板の片面または両面に
合成樹脂を積層した構造を有しているが、所望ならば他
の構造とすることもできる。積層板からの筐体またはそ
の部材の製造は、公知の塑性加工による熱可塑性合成樹
脂板からの筐体またはその部材の製造法に準じて行なう
ことができる。好ましくは雌型の上面に成形温度に加熱
された積層体を固定し、次いで雌型と積層板とで形成さ
れる密閉空間を減圧にして積層板を雌型の表面に密着さ
せる真空成形法や、積層板に背後から圧力を加えて積層
板を雌型に密着させる加圧成形法が用いられる。これら
の方法によれば安価な雌型だけで成形することができ
る。
たは両面に前述の如き熱可塑性合成樹脂層を積層したも
のである。積層板の厚さは任意であるが、通常は１〜５
mm、特に２〜４mmである。また、そのうちの金属板の厚
さは、成形加工時に積層板に要求される伸び、製品の筐
体に要求される電磁波シールド能により決定されるが、
通常は１０〜1000μである。積層板中の金属板が薄すぎ
ると、積層板の塑性加工に際し金属板の伸びがこれに追
随できずに破断しやすい。また金属板が厚くなるほど電
磁波シールド能は向上する。積層板の製造は公知の金属
−合成樹脂積層板の製法に準じて行なうことができる。
例えば熱可塑性合成樹脂板と金属板とを接着フイルムを
介して重ね合せ、加熱加圧して一体化させる。この際、
この所望ならば金属板の表面を粗面化したり、合成樹脂
板中に接着剤をねり込んでおいてもよい。また、コイル
から連続的に繰出される金属板上に押出機から接着剤と
熱可塑性合成樹脂をシート状に溶融押出して、次いで一
対のローラー間を通過させて両者を一体化させる連続法
により積層板を製造することもできる。このようにして
製造される積層板は、通常、金属板の片面または両面に
合成樹脂を積層した構造を有しているが、所望ならば他
の構造とすることもできる。積層板からの筐体またはそ
の部材の製造は、公知の塑性加工による熱可塑性合成樹
脂板からの筐体またはその部材の製造法に準じて行なう
ことができる。好ましくは雌型の上面に成形温度に加熱
された積層体を固定し、次いで雌型と積層板とで形成さ
れる密閉空間を減圧にして積層板を雌型の表面に密着さ
せる真空成形法や、積層板に背後から圧力を加えて積層
板を雌型に密着させる加圧成形法が用いられる。これら
の方法によれば安価な雌型だけで成形することができ
る。
なお、超塑性金属の塑性変形速度は熱可塑性合成樹脂の
それよりも小さいので、積層板の加工速度は熱可塑性合
成樹脂板の加工速度よりも相当に小さくするのが好まし
い。若し加工速度が大きすぎると、積層板中の金属がこ
れに追随できずに破断するに至る。破断は筐体の隅角部
など大きく延伸される部分で発生しやすい。破断が生じ
ても、通常は破断が局部的であること、また通常は金属
が個々の破断片に完全に分割されずに破断片が相互に結
合して一体の金属板として存在するので、電磁波シール
ド能は殆ど損なわれることなく保持される。
それよりも小さいので、積層板の加工速度は熱可塑性合
成樹脂板の加工速度よりも相当に小さくするのが好まし
い。若し加工速度が大きすぎると、積層板中の金属がこ
れに追随できずに破断するに至る。破断は筐体の隅角部
など大きく延伸される部分で発生しやすい。破断が生じ
ても、通常は破断が局部的であること、また通常は金属
が個々の破断片に完全に分割されずに破断片が相互に結
合して一体の金属板として存在するので、電磁波シール
ド能は殆ど損なわれることなく保持される。
本発明方法によれば、電磁波シールド性に富む筐体を一
工程で容易に製造することができる。
工程で容易に製造することができる。
以下に実施例により本発明をさらに具体的に説明する
が、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例に
限定されるものではない。
が、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例に
限定されるものではない。
実施例 カイダツク（筒中プラスチツク工業(株)製、アクリル変
性塩化ビニル樹脂板、厚さ１mm）にADMER VE205（接着
性フイルム、三井石油化学工業(株)製品）を重ね、さら
にその上に超塑性合金の圧延板（錫と鉛との６０：４０
の合金、厚さ１００μ）を重ね、１kg／cm2の加圧下に
１２０℃で１分間、加熱加圧して接着させ、積層板を得
た。６０×６０×２１mmで、上端縁および角をそれぞれ
丸く形成した凹部を有する金型に、１５０℃に加熱した
上記の積層板を金属面を上にして載置し、上面から圧空
で加圧して積層板を金型の凹部に密着させた。得られた
成形品の樹脂面の外観はカイダツクそのものの成形品と
全く変らなかつた。また成形品の金属面は、隅角部や底
面の一部に亀裂が発生したものもあつたが、電磁波シー
ルド能の点では何ら問題にならない程度のものであつ
た。この亀裂は圧空での加圧速度を調節することにより
解消することができる。
性塩化ビニル樹脂板、厚さ１mm）にADMER VE205（接着
性フイルム、三井石油化学工業(株)製品）を重ね、さら
にその上に超塑性合金の圧延板（錫と鉛との６０：４０
の合金、厚さ１００μ）を重ね、１kg／cm2の加圧下に
１２０℃で１分間、加熱加圧して接着させ、積層板を得
た。６０×６０×２１mmで、上端縁および角をそれぞれ
丸く形成した凹部を有する金型に、１５０℃に加熱した
上記の積層板を金属面を上にして載置し、上面から圧空
で加圧して積層板を金型の凹部に密着させた。得られた
成形品の樹脂面の外観はカイダツクそのものの成形品と
全く変らなかつた。また成形品の金属面は、隅角部や底
面の一部に亀裂が発生したものもあつたが、電磁波シー
ルド能の点では何ら問題にならない程度のものであつ
た。この亀裂は圧空での加圧速度を調節することにより
解消することができる。
フロントページの続き (72)発明者 松添 信行 神奈川県横浜市緑区鴨志田町1000番地 三 菱化成工業株式会社総合研究所内 (56)参考文献 特開 昭57−91600（ＪＰ，Ａ) 実開 昭58−195499（ＪＰ，Ｕ) 特公 昭56−13780（ＪＰ，Ｂ２)
Claims (3)
- 【請求項１】熱可塑性合成樹脂とこの樹脂の成形温度で
超塑性能を示す金属との積層板を、塑性加工により筐体
またはその部材に成形することを特徴とする電磁波シー
ルド性に優れた筐体またはその部材の製造法。 - 【請求項２】塑性加工法として真空成形法または加圧成
形法を用いることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載の方法。 - 【請求項３】超塑性能を有する金属として錫−鉛系の超
塑性合金を用いることを特徴とする特許請求の範囲第１
項または第２項記載の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58053176A JPH0634475B2 (ja) | 1983-03-29 | 1983-03-29 | 電磁波シ−ルド性に優れた筐体またはその部材の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58053176A JPH0634475B2 (ja) | 1983-03-29 | 1983-03-29 | 電磁波シ−ルド性に優れた筐体またはその部材の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59178799A JPS59178799A (ja) | 1984-10-11 |
| JPH0634475B2 true JPH0634475B2 (ja) | 1994-05-02 |
Family
ID=12935549
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58053176A Expired - Lifetime JPH0634475B2 (ja) | 1983-03-29 | 1983-03-29 | 電磁波シ−ルド性に優れた筐体またはその部材の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0634475B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0634469B2 (ja) * | 1986-07-14 | 1994-05-02 | オリエント時計株式会社 | 電磁シ−ルド筐体の製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5613780A (en) * | 1979-07-16 | 1981-02-10 | Fujitsu Ltd | Preparation of semiconductor device |
| JPS5791600A (en) * | 1980-11-29 | 1982-06-07 | Asahi Dow Ltd | Synthetic resin housing with electromagnetic shieldability |
| JPS58195499U (ja) * | 1982-06-21 | 1983-12-26 | 東洋アルミニウム株式会社 | 電磁シ−ルド材料用導電性フイラ− |
-
1983
- 1983-03-29 JP JP58053176A patent/JPH0634475B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59178799A (ja) | 1984-10-11 |
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