JPH06347412A

JPH06347412A - 異物検査方法及び装置

Info

Publication number: JPH06347412A
Application number: JP5137640A
Authority: JP
Inventors: Hideyuki Tashiro; 英之田代
Original assignee: Nikon Corp
Current assignee: Nikon Corp
Priority date: 1993-06-08
Filing date: 1993-06-08
Publication date: 1994-12-22

Abstract

(57)【要約】【目的】それぞれ微細度が異なる複数のパターンが形
成された被検基板の異物検査を効率的に行う。【構成】所定のパターンが形成されたレチクル１の必
要検査エリアでレーザビームＬＢを２次元的に走査し、
必要検査エリア上の異物からの散乱光を集光レンズ１０
Ａ〜１０Ｃを介して光電子増倍管１１Ａ〜１１Ｃで受光
する。例えば光電子増倍管１１Ａ〜１１Ｃの電源電圧を
換えることにより異物検出感度を切り換える。レチクル
１の必要検査エリアを描画されているパターンの粗密に
応じて複数の分割検査エリアに分割し、各分割検査エリ
アでそれぞれ異物検出感度を独立に設定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば半導体製造工程
で使用されるフォトマスク又はレチクルのように、露光
用のパターン等が予め形成されている基板上に付着した
ゴミ等の異物を検出するための異物検査方法、及びその
方法を実施できる異物検査装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体素子又は液晶表示素子等をフォト
リソグラフィ工程で製造する際に、フォトマスク又はレ
チクル（以下、「レチクル」と総称する）上に形成され
た露光用のパターンの像を投影光学系を介して感光基板
上に転写する投影露光装置が使用されている。この場
合、レチクル上に許容できる大きさを超えるゴミ等の異
物が付着していると、その異物の像も感光基板上に転写
され、製造される半導体素子等の歩留まりが低下してし
まう。そこで、レチクルを投影露光装置にロードする前
に、異物検査装置により、レチクル上の異物の有無並び
に異物の位置及び大きさ等が検査される。この種の異物
検査装置では、レチクル上に既に形成されている露光用
のパターンの一部を実際の異物として誤って検出するこ
とを防止する必要がある。

【０００３】そのため、例えば特公昭６３−６４７３８
号公報に開示されている異物検査装置では、異物のみを
検出するために、異物からの散乱光と露光用回路パター
ンからの回折光との散乱特性の違い、即ち回路パターン
からの回折光は極めて指向性が強いが、異物からの散乱
光はほぼ等方的に発生することを利用している。そし
て、被検基板を検出用の光ビームで走査する照明系と、
被検基板からの散乱光を受光するための複数の光電変換
器とを配置し、それら複数個の光電変換器の全てで同時
に所定値以上の光電信号が発生した場合には、異物であ
ると判定し、それら複数の光電変換器の中に１つでも所
定値以上の光電信号を発生しないものがある場合には、
回路パターンであると判定することにより、回路パター
ンと異物とを弁別している。

【０００４】さて、この種の異物検査装置の異物検出感
度（管理したい異物サイズに合わせた装置のもつ異物検
出能力）は、ノイズ成分となる迷光、回折光等の光電信
号の大きさを考慮して、異物からの散乱光の光電信号の
大きさが所定のスライスレベル以上になるように調整さ
れる。更に、近年レチクルの種類の多様化に伴い、管理
したい異物のレベルも何段階かに分かれてきているた
め、１台の異物検査装置で複数のそれぞれ異物検出感度
が異なるレチクルの検出が行えるように、異物の検出感
度を変更できるようにとの要求が強くなって来ている。
斯かる要求に対しては、特開昭６３−２８５４４９号公
報で提案されているように、被検査面上で光ビーム径を
変更する方法や、電気系の増幅度を変更する方法で対応
することができる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記の如き
従来の技術において、投影露光装置用のレチクルに描画
されている回路パターンとしては、１枚のレチクル内で
局所的に微細なパターンが描画されていることが多く、
検査すべき領域の全てにおいて微細なパターンが形成さ
れていることは稀である。そのため、その１枚のレチク
ルの被検領域の全てにおいて、その微細なパターンに影
響を与える程度の小さな異物を検出できるように検出感
度を設定すると、その微細なパターンより粗いパターン
が形成されている領域では、必要以上の検出感度で異物
検査が行われる。

【０００６】仮に、粗いパターンが形成されている領域
で、微細なパターンに影響を与えるが粗いパターンの露
光工程には影響を与えない程度の微小な異物を検出した
場合でも、通常は異物が零になるような管理を行うた
め、そのレチクルは洗浄等の前工程に戻ることになり、
不必要な作業が発生するという不都合がある。本発明は
斯かる点に鑑み、それぞれ微細度が異なる複数のパター
ンが形成された被検基板の異物検査を効率的に行える異
物検査方法を提供することを目的とする。更に本発明
は、そのような異物検査方法を実施できる異物検査装置
を提供することをも目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明による異物検査方
法は、所定のパターンが形成された被検基板（１）の被
検領域（２３）で光ビームを２次元的に相対的に走査
し、被検領域（２３）から生じる光情報を電気信号に変
換し、この電気信号に基づいて被検基板（１）に付着す
る異物を検出する方法において、被検基板（１）の被検
領域（２３）をその所定のパターンの部分的な粗密に応
じて複数の小領域（２４〜２６）に分割し、小領域（２
４〜２６）毎に異物の検出感度を独立に設定するように
したものである。

【０００８】また、本発明による異物検査装置は、所定
のパターンが形成された被検基板（１）の被検領域（２
３）に光ビームを照射する光照射手段と、被検領域（２
３）とその光ビームとを２次元的に相対的に走査する相
対走査手段（５，６）と、被検領域（２３）から生じる
光情報を電気信号に変換する受光手段（１１Ａ〜１１
Ｃ）と、これら受光手段から出力される電気信号に基づ
いて被検基板（１）に付着する異物を検出する信号処理
手段（１８〜２２））とを有する装置において、その光
ビームの被検領域（２３）上での走査位置を検出する位
置計測手段（４，８Ａ，８Ｂ）と、被検基板（１）上の
パターンの粗密分布の情報を入力する入力手段（１３）
と、被検領域（２３）からの光情報に基づく異物の検出
感度を変更する感度変更手段（１６）と、入力手段（１
３）で入力された粗密分布の情報に応じて被検基板
（１）の被検領域を複数の小領域（２４〜２６）に分割
し、小領域（２４〜２６）毎に感度変更手段（１６）を
介して異物の検出感度を独立に設定する制御手段（１
２）とを有するものである。

【０００９】

【作用】斯かる本発明においては、被検基板（１）の被
検領域（２３）をその上に形成されているパターンの粗
密（微細度）に応じて、複数の小領域（２４〜２６）に
分割する。これにより被検領域（２３）は、例えば粗い
パターンが形成されている第１の小領域（２４）、中程
度の微細度のパターンが形成されている第２の小領域
（２５）、及び微細なパターンが形成されている第３の
小領域（２６）に分割される。その後、第１の小領域
（２４）での異物の検出感度を低く設定し、第２の小領
域（２５）での異物の検出感度を中程度に設定し、第３
の小領域（２６）での異物の検出感度を高く設定して、
異物検査を行う。これにより、例えば粗いパターンが形
成されている領域（２４）では小さな異物は検出されな
いため、悪影響を与えないような異物の検出が防止され
る。

【００１０】これに関して、従来の異物検査装置では複
数種類の被検基板をそれぞれ異なる異物検出感度で検査
することはできても、１枚の被検基板（１）の被検領域
（２３）内で検出感度を変えて異物検出を行うことはで
きなかった。

【００１１】

【実施例】以下、本発明の一実施例につき図面を参照し
て説明する。図１は本実施例の異物検査装置の機構部の
要部を示し、この図１において、露光用の回路パターン
が形成されたレチクル１が載物台２上に載置されてい
る。載物台２は、駆動モータ３によりＹ方向（副走査方
向）に移動できるように構成され、載物台２の側面部に
載物台２のＹ方向の位置を検出するためのリニアエンコ
ーダ４が配設されている。

【００１２】また、図示省略されたレーザ光源から射出
されたレーザビームＬＢが、振動ミラーよりなるスキャ
ナー５に入射し、スキャナー５は加振装置６により規則
的に振動している。スキャナー５で反射されたレーザビ
ームＬＢが、ｆθレンズ７を介してスポット光として、
レチクル１上をＹ方向に垂直なＸ方向（主走査方向）に
走査する。即ち、レチクル１の表面上でレーザビームＬ
Ｂは、端点９Ａ及び９Ｂの間のＸ方向に平行な走査線Ｌ
上を走査している。ｆθレンズ７とレチクル１との間の
レーザビームＬＢの走査領域の両端にタイミング設定用
の受光素子８Ａ及び８Ｂが配設され、受光素子８Ａ及び
８Ｂでの光電変換信号のタイミングから走査線Ｌ上での
レーザビームＬＢのスポット光の位置が検出できる。

【００１３】レチクル１上の被検領域で散乱されたレー
ザビームは、それぞれ異なる位置に配置されている３個
の集光レンズ１０Ａ〜１０Ｃにより個別に集光され、集
光レンズ１０Ａ〜１０Ｃにより集光された光束がそれぞ
れ光電子増倍管１１Ａ〜１１Ｃにより受光されている。
レチクル１上の走査線Ｌ上に異物が存在すると、レーザ
ビームＬＢの走査によりその異物から散乱された光が、
３個の光電子増倍管１１Ａ〜１１Ｃで同時に検出され
る。これに対して、レチクル１上に形成されている回路
パターンからの回折光は、所定の方向にのみ強く発生
し、３個の光電子増倍管１１Ａ〜１１Ｃで同時には検出
されないことから、回路パターンと異物との識別が行わ
れる。

【００１４】図２は本例の制御系を示し、この図２にお
いて、本例の異物検査装置の動作全体を制御する制御部
１２にはホストコンピュータ１３から検査対象とするレ
チクルの被検領域及びパターンの粗密に応じた異物検出
感度等が供給される。但し、オペレータがキーボード１
４を介して制御部１２に、検査対象とするレチクルの被
検領域及びパターンの粗密に応じた異物検出感度等を入
力しても良い。制御部１２は、加振装置６及び駆動モー
タ３の動作を制御して、図１のレチクル１上でレーザビ
ームＬＢをＸ方向及びＹ方向に走査し、リニアエンコー
ダ４及び受光素子８Ａ，８Ｂの出力信号からレチクル１
上でのレーザビームＬＢの走査位置を検出することがで
きる。これにより検出された走査位置、及び各走査位置
毎に後述のように検出された異物の情報（異物の有無、
異物の大きさ（ランク）等）が、制御部１２により表示
部１５に表示される。

【００１５】また、本例の制御部１２は、可変電圧回路
１６を介して３個の光電子増倍管１１Ａ〜１１Ｃの電源
電圧を任意の値に変更する。光電子増倍管１１Ａ〜１１
Ｃの電源電圧を変えることにより、受光された光量と出
力される光電変換信号との比の値（増倍度）を変えるこ
とができる。本例では、このように光電子増倍管１１Ａ
〜１１Ｃで設定する電源電圧を制御系１２が変更するこ
とにより、レチクル１上の異物の検出感度を変更する。
このように光電子増倍管１１Ａ〜１１Ｃの電源電圧を変
更する方式によると、異物検出感度のダイナミックレン
ジを広く設定することができる。

【００１６】３個の光電子増倍管１１Ａ〜１１Ｃからの
光電変換信号はそれぞれ増幅器１７Ａ〜１７Ｃを介して
検出回路１８に供給される。検出回路１８では、３個の
光電子増倍管１１Ａ〜１１Ｃからの光電変換信号が、そ
れぞれ所定の検出レベルよりも大きいときに、それら３
個の光電変換信号の内の最小レベルを検出信号Ｓ１とし
て出力する。３個の光電子増倍管１１Ａ〜１１Ｃの内で
少なくとも１個の光電子増倍管からの光電変換信号がそ
の検出レベル以下である場合には、検出回路１８から出
力される検出信号Ｓ１の値は０となる。

【００１７】検出信号Ｓ１は、コンパレータ１９の非反
転入力部及びピークホールド回路２０の入力部に供給さ
れ、ピークホールド回路２０で所定時間だけ保持される
ピーク信号がアナログ／デジタル（Ａ／Ｄ）変換器２１
を介して制御部１２に供給される。制御部１２は、デジ
タル／アナログ（Ｄ／Ａ）変換器２２を介してコンパレ
ータ１９の反転入力部に所定のスライスレベルの参照信
号Ｓ２を供給する。コンパレータ１９からは、検出信号
Ｓ１が参照信号Ｓ２以上の場合にハイレベル“１”とな
り、検出信号Ｓ１が参照信号Ｓ２より小さい場合にロー
レベル“０”となる異物検出信号Ｓ３が制御部１２に供
給される。制御部１２では、異物検出信号Ｓ３がハイレ
ベル“１”となった場合に、検出信号Ｓ１のピーク値を
Ａ／Ｄ変換器２１でデジタル化した信号を取り込むと共
に、そのときのレチクル１上のレーザビームＬＢの走査
位置（Ｘ座標及びＹ座標）をも記憶する。

【００１８】また、例えば直径０．５μｍの異物を検出
できるように検出感度基準を設定したい場合は、直径
０．５μｍの基準粒子をレチクル１上に散布し、検出信
号Ｓ１のピーク値が所定のレベルになるように、可変電
圧回路１６で設定する電源電圧及び増幅器１７Ａ〜１７
Ｂで設定する増幅度の値を決定する。なお、コンパレー
タ１９の参照信号Ｓ２のスライスレベルを変えて異物検
出感度を変更するようにしても良く、増幅器１７Ａ〜１
７Ｃのゲインを変えて異物検出感度を変更するようにし
ても良い。

【００１９】次に、本例の異物検査装置の異物検査方法
につき図３のフローチャートを参照して説明する。先ず
図３のステップ１０１において、ホストコンピュータ１
３が制御部１２に図１のレチクル１上の必要検査エリア
を指定する。具体的に、図４に示すように、レチクル１
の表面の任意の点をＸ座標及びＹ座標で指定するように
する。Ｘ座標は図１の走査線Ｌ上のレーザビームＬＢの
走査位置により指定され、Ｙ座標は図１の載物台２のＹ
方向の位置により指定される。また、レチクル１のほぼ
中央に原点Ｏを設定し、レチクル１の矩形の必要検査エ
リア２３の４隅の点ＰＡ，ＰＢ，ＰＣ及びＰＤの内の左
上の点ＰＡの座標（ＸＬ，ＹＬ）及び右下の点ＰＤの座
標（ＸＲ，ＹＲ）を制御部１２に供給する。

【００２０】次に、ホストコンピュータ１３は変数ｎの
値を１に初期化した後（ステップ１０２）、必要検査エ
リア２３内のｎ番目の分割検査エリアの対角線上の２隅
の座標（ＸＬ_n,ＹＬ_n)及び（ＸＲ_n,ＹＲ_n)を制御部１２
に設定する（ステップ１０３）。更に、ホストコンピュ
ータ１３は、そのｎ番目の分割検査エリアの異物検出感
度Ｋ_nを制御部１２に設定する（ステップ１０４）。そ
の後、他の分割検査エリアを更に指定する場合には、ス
テップ１０５からステップ１０６に移行して、変数ｎの
値を１だけ増加させた後にステップ１０３に戻る。分割
検査エリアが他に無くなった場合には、動作はステップ
１０５からステップ１０７に移行して、制御部１２が異
物検査を開始する。

【００２１】図５は、分割検査エリアの一例を示し、こ
の図５において、レチクル上の必要検査エリア２３内の
点Ｐ１（即ち図４の点ＰＡ）〜点Ｐ４で囲まれる第１の
分割検査エリア２４には粗いパターンが形成され、点Ｐ
３〜点Ｐ６で囲まれる第２の分割検査エリア２５には中
程度の微細度のパターンが形成され、点Ｐ５〜点Ｐ８
（即ち図４の点ＰＤ）で囲まれる第３の分割検査エリア
２６には微細なパターンが形成されているものとする。
この例では、分割検査エリア２４〜２６は、必要検査エ
リア２３を副走査方向（Ｙ方向）に分割したものであ
る。この場合、第１の分割検査エリア２４の対角線上の
２点Ｐ１及びＰ４の座標（ＸＬ₁,ＹＬ₁)及び（ＸＲ₁,Ｙ
Ｒ₁)、第２の分割検査エリア２５の対角線上の２点Ｐ３
及びＰ６の座標（ＸＬ₂,ＹＬ₂）及び（ＸＲ₂,ＹＲ₂)、
並びに第３の分割検査エリア２６の対角線上の２点Ｐ５
及びＰ８の座標（ＸＬ₃,ＹＬ₃）及び（ＸＲ₃,ＹＲ₃)が
制御部１２に供給される。また、分割検査エリア２４〜
２６の異物検出感度Ｋ₁〜Ｋ₃は、Ｋ₁＜Ｋ₂＜Ｋ₃に
設定される。

【００２２】次に、図３のステップ１０７において、制
御部１２は変数ｎの値を１に初期化して、図１のレチク
ル１をＹ軸の正方向の端部に移動させる。その後、ステ
ップ１０８において、制御部１２は加振装置６及び駆動
モータ３を動作させて、スキャナー５によるレーザビー
ムＬＢのＸ方向への走査、及び載物台２（レチクル１）
のＹ軸の負の方向への移動を開始させる。

【００２３】そして、図５の必要検査エリア２３の場
合、図１の走査線Ｌが必要検査エリア２３内の第１の分
割検査エリア２４の端部に達したとき、即ちリニアエン
コーダ４の計測値Ｙが座標ＹＬ₁に達したときに（ステ
ップ１０９）、一度載物台２を停止させて異物検出感度
を検出感度Ｋ₁に設定する（ステップ１１０）。その
後、ステップ１１１において、載物台２の移動を開始し
て異物検査を開始する。検出感度Ｋ₁の設定は、図２に
光電子増倍管（フォトマル）１１Ａ〜１１Ｃの電源電圧
を対応する値に設定することにより行われる。

【００２４】なお、検出感度の設定の別の方法として、
この異物検査装置の最高検出感度が例えば直径（φ）
０．５μｍの感度基準であり、第１の分割検査エリア２
４に対して設定されている検出感度Ｋ₁がφ０．６μｍ
の感度基準である場合は、図２の光電子増倍管１１Ａ〜
１１Ｃの後段の増幅器１７Ａ〜１７Ｃのゲインを所定の
量だけ変更することにより、φ０．５μｍからφ０．６
μｍに感度を落として検査を行うようにしても良い。ま
た、検査時のレチクル１の送り速度は、スキャナー５の
走査速度とレチクル１上のレーザビームＬＢのスポット
サイズとで決定される。

【００２５】その後、ステップ１１２で変数ｎが分割検
査エリアの個数Ｎであるかどうかが調べられ、変数ｎが
個数Ｎでない場合には、変数ｎを１だけ増分してから
（ステップ１１３）、動作はステップ１０９に戻る。但
し、このステップ１０９では異物検査が続行されてい
る。そして、レチクル１が移動して走査線Ｌが第２の分
割検査エリア２５の端部に達すると、即ち載物台２のＹ
座標がＹＬ₂に達すると、載物台２を停止させて検出感
度を第２の分割検査エリア２５に対して設定されている
検出感度Ｋ₂に設定する（ステップ１１０）。検出感度
の設定が終了すると再び載物台２を動かし、異物検出を
行う。第３の分割検査エリア２６についても、上記と同
様にして検査を実行する。

【００２６】ステップ１１２において、変数ｎが個数Ｎ
（図５ではＮ＝３）であるときには、ステップ１１４に
移行して、載物台２のＹ座標が最後の分割検査エリアの
最端部のＹ座標ＹＲ_Nに達するまで異物検査が行われ
る。図５の例では、分割検査エリア２４〜２６まで検査
を終了すると、ステップ１１５で制御部１２は検査結果
を表示部１５に表示する。この際、分割検査エリア２４
〜２５によって検出感度が異なっているので、表示部１
５の画面上で色分けや検出感度の表示等により検出感度
が区別できることが望ましい。

【００２７】なお、分割検査エリアの座標や検出感度の
設定は、オペレータがキーボード１４等の入力装置から
指定しても良い。また、レチクルの設計図のデータを予
め制御部１２に登録しておき、回路パターンの範囲やパ
ターンルールから制御部１２が自動的に検出感度の設定
を行う方法もある。次に、レチクルの必要検査エリア２
３が図６のように、主走査方向（Ｘ方向）に分割されて
いる場合について図３のフローチャートに対応する形式
で説明する。図６において、必要検査エリア２３をＸ方
向に、点Ｑ１（即ち図４の点ＰＡ）〜点Ｑ４で囲まれる
第１の分割検査エリア２７、点Ｑ２〜Ｑ７で囲まれる第
２の分割検査エリア２８、及び点Ｑ５〜点Ｑ８（即ち図
４の点ＰＤ）で囲まれる第３の分割検査エリア２９に分
割に分割するものとする。

【００２８】この例では、図３のステップ１０３に対応
する工程おいて、分割検査エリア２７を表す点Ｑ１及び
点Ｑ４の座標を指定し、ステップ１０４に対応する工程
において、分割検査エリア２７に対する検出感度Ｋ₄を
設定する。同様にして、分割検査エリア２８及び２９に
対して検査エリアの座標及び検出感度を設定する。その
後、ステップ１０７以下に対応する異物検査工程では、
図１の走査線Ｌがレチクル１の必要検査エリア２３内の
分割検査エリア２７の辺Ｑ１・Ｑ２と一致する所まで載
物台２を送り、異物検出感度を検出感度Ｋ₄に設定して
検査を開始する。その後、レチクル１が移動して走査線
Ｌが分割検査エリア２７の辺Ｑ３・Ｑ４の位置（分割検
査エリア２７の検査終了位置）まで達すると、載物台２
を停止する。ここで、一度分割検査エリア２７の検査結
果、即ち主走査方向の座標が点Ｑ１〜点Ｑ２の間の検査
情報を制御部１２内の記憶部に記憶する。

【００２９】次に、走査線Ｌが必要検査エリア２３の分
割検査エリア２８の辺Ｑ２・Ｑ５の位置と一致する所ま
で載物台２を送る。そして、検出感度Ｋ₅に設定して、
走査線Ｌを辺Ｑ４・Ｑ７の方向に送りながら分割検査エ
リア２８の検査を行う。この場合、走査線Ｌは必要検査
エリア２３の全面を走査するが、検出感度は分割検査エ
リア２８用の検出感度である。分割検査エリア２９につ
いても同様な工程となり、最終的に分割検査エリア２７
〜２９の検査結果が制御部内の記憶部に記憶される。こ
れらの検査結果はまとめて表示部１５に表示される。

【００３０】ところで、図６のように必要検査エリア２
３を主走査方向に分割した場合、検出感度を切り換えて
複数回走査を行うのでは検査時間が長くなる。そこで、
検査時間を短縮するためには、例えば図２の参照信号Ｓ
２のレベルを切り換えることにより、異物検出感度を切
り換えるようにすることが考えられる。参照信号Ｓ２の
レベルの切り換えは、比較的高速に実行できるため、図
６において、レーザビームをＸ方向に点Ｑ１から点Ｑ６
まで走査する際に、点Ｑ１と点Ｑ２との間、点Ｑ２と点
Ｑ５との間、及び点Ｑ５と点Ｑ６との間でそれぞれ参照
信号Ｓ２のレベルを検出感度Ｋ₄,Ｋ₅及びＫ₆に設定す
る。同様に、各走査線上でそれぞれ時分割的に検出感度
を切り換えて異物検出を行うことにより、レチクルの必
要検査エリア２３の全体をパターンの粗密に応じた検出
感度で高速に検査できる。

【００３１】なお、上述実施例ではレチクルを検査対象
としているが、レチクルにはパターン領域に直接異物が
付着するのを防止するため、矩形の枠（ペリクルフレー
ム）を介して透明な防塵膜（ペリクル）が張設されてい
る場合がある。また、ペリクルが装着されたレチクルに
ついても、露光工程で使用する前に、パターン領域等に
所定の大きさ以上の異物が付着していないかどうかを検
査する必要がある。そのようなペリクルが装着されたレ
チクルについて、上述の図１及び図２の異物検査装置で
異物検査を行う場合、ペリクルフレーム付近では、ペリ
クルフレームやペリクルフレームをレチクルに固定する
ための接着剤からの散乱光が発生する。そのため、レチ
クルのパターン領域に付着した異物に対する検出感度を
高くするため、検出感度を一律に高く設定すると、ペリ
クルフレーム付近では上述の散乱光により異物が誤って
検出されてしまうことが多い。それを避けるためには、
ペリクルフレーム付近の必要検査エリアに対する異物の
検出感度を低くして検査を行えば良い。

【００３２】なお、本発明は上述実施例に限定されず、
本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の構成を取り得る
ことは勿論である。

【００３３】

【発明の効果】本発明によれば、被検基板の被検領域を
パターンの部分的な粗密に応じて複数の小領域に分割
し、これら小領域毎に異物の検出感度を独立に設定する
ようにしているため、それぞれ微細度が異なる複数のパ
ターンが形成された被検基板の異物検査を効率的に行え
る利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の異物検査装置の機構部の概
略構成を示す斜視図である。

【図２】図１の異物検査装置の制御系の構成を示すブロ
ック図である。

【図３】本発明の実施例の異物検査装置による異物検出
動作の一例を示すフローチャートである。

【図４】レチクルの必要検査エリア２３を示す平面図で
ある。

【図５】必要検査エリア２３を副走査方向に分割した場
合の分割検査エリアを示す平面図である。

【図６】必要検査エリア２３を主走査方向に分割した場
合の分割検査エリアを示す平面図である。

【符号の説明】

１レチクル２載物台３駆動モータ４リニアエンコーダ５スキャナー６加振装置７ｆθレンズ８Ａ，８Ｂ受光素子１０Ａ〜１０Ｃ集光レンズ１１Ａ〜１１Ｃ光電子増倍管１２制御部１８検出回路

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】所定のパターンが形成された被検基板の
被検領域で光ビームを２次元的に相対的に走査し、前記
被検領域から生じる光情報を電気信号に変換し、該電気
信号に基づいて前記被検基板に付着する異物を検出する
方法において、前記被検基板の被検領域を前記所定のパターンの部分的
な粗密に応じて複数の小領域に分割し、前記小領域毎に
異物の検出感度を独立に設定するようにしたことを特徴
とする異物検査方法。
【請求項２】所定のパターンが形成された被検基板の
被検領域に光ビームを照射する光照射手段と、前記被検
領域と前記光ビームとを２次元的に相対的に走査する相
対走査手段と、前記被検領域から生じる光情報を電気信
号に変換する受光手段と、該受光手段から出力される電
気信号に基づいて前記被検基板に付着する異物を検出す
る信号処理手段とを有する装置において、前記光ビームの前記被検領域上での走査位置を検出する
位置計測手段と、前記被検基板上のパターンの粗密分布の情報を入力する
入力手段と、前記被検領域からの光情報に基づく異物の検出感度を変
更する感度変更手段と、前記入力手段で入力された粗密分布の情報に応じて前記
被検基板の被検領域を複数の小領域に分割し、該小領域
毎に前記感度変更手段を介して異物の検出感度を独立に
設定する制御手段と、を有することを特徴とする異物検
査装置。