JPH06349894A

JPH06349894A - 電子部品装置

Info

Publication number: JPH06349894A
Application number: JP5160296A
Authority: JP
Inventors: Ryoichi Morimoto; 亮一森本; Yoshitsugu Hori; 良嗣堀
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1993-06-04
Filing date: 1993-06-04
Publication date: 1994-12-22

Abstract

(57)【要約】【目的】集積回路部品を基板上に実装するときに、集
積回路部品を基板上に正確に位置決めさせ、実装時の作
業性を向上させる。【構成】チップ２１の下側面に、各信号用バンプ２４
よりも下向きに大きく突出する各位置決め用バンプ２５
を設け、基板２６上には各位置決めバンプ２５と対応す
る位置に各ランド２７を設ける。そして、チップ２１を
基板２６に実装するときに、各位置決め用バンプ２５の
接続部２５Ｂを加熱して溶融させ、液体状態となった接
続部２５Ｂの表面張力により、チップ２１を基板２６上
に正確に位置決めさせる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】例えば、ＬＳＩ，ＶＬＳＩ等の集
積回路部品を基板のランドに実装するのに好適に用いら
れる電子部品装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ＬＳＩ等の集積回路部品は各電
極を基板の各ランドに溶融接合または固相拡散接合等の
接合方法を用いて実装される。

【０００３】そこで、図１７および図１８に溶融接合を
用いた場合の電子部品装置を第１の従来技術として示
す。

【０００４】図中、１は集積回路部品としてのチップを
示し、該チップ１は後述するチップ本体２，回路部３，
各バンプ４から構成されている。そして、該チップ１は
後述の基板５上に、各バンプ４を介して電気的に接続さ
れる。

【０００５】２はチップ本体を示し、該チップ本体２は
セラミック，樹脂等の絶縁性材料により方形状に形成さ
れ、回路部３を内蔵している。そして、該チップ本体２
の下側表面の中央部位は回路部３を取付ける回路取付部
２Ａとなり、回路部３は多数の半導体素子とそれらを相
互に接続する配線等（いずれも図示せず）から大略構成
されている。

【０００６】４，４，…は前記チップ本体２の下側面に
多数設けられ回路部３に接続された電極としてのバンプ
を示し、該各バンプ４は回路取付部２Ａの外側から取囲
むようにチップ本体２の下側面にそれぞれ微小な間隔
（例えば１５０μｍ程度）をもって設けられている。そ
して、該各バンプ４は基端側の電極部４Ａと、先端側の
接続部４Ｂとからなり、前記電極部４Ａは導電性材料に
より直径８０μｍ程度の直径をもった薄肉な平板状に形
成されている。また、該各バンプ４の接続部４Ｂは、例
えば、１５０度前後の比較的低温で溶融するハンダ等の
導電性材料により半球状に形成され、チップ２の下側面
から基板５に向けて突出している。

【０００７】５はセラミック材料，ガラス材料，樹脂材
料等の絶縁性材料により薄板状に形成された基板を示
し、該基板５の表面には銅等の導電性材料により形成さ
れた配線部（図示せず）が設けられている。６，６，…
は、該配線部に形成されたランドを示し、該各ランド６
は前記チップ１の各バンプ４に対応した位置に、各バン
プ４の電極部４Ａ表面とほぼ同等な面積をもって形成さ
れている。

【０００８】従来技術による電子部品装置は上述のよう
な構成を有するもので、次に、チップ１を基板５に実装
する作業手順について述べる。

【０００９】まず、基板５上の各ランド６とその周辺に
フラックスを塗布し、チップ１の各バンプ４を基板５の
各ランド６に当接させるようにチップ１を基板５上に位
置決めする。そして、この状態のまま周囲から加熱し
て、各バンプ４の接続部４Ｂを溶融させ、各ランド６に
接合する。また、接合後には、フラックスや実装作業中
に付着したゴミ等を洗浄する。

【００１０】以上のような作業手順をもって、チップ１
の各バンプ４は基板５の各ランド６に電気的に接続さ
れ、チップ１は基板５に実装される。

【００１１】なお、上述した第１の従来技術は、各バン
プ４と各ランド６の接合に溶融接合を採用した場合を例
に挙げたが、各バンプ４と各ランド６の接合に固相拡散
接合を採用してもよく、この場合には各バンプ４の接続
部４Ｂに高融点の導電性材料が用いられる。そして、固
相拡散接合を行うときには、チップ１の各バンプ４を基
板５の各ランド６に当接させるように、ボンディングツ
ール（図示せず）を用いてチップ１を基板５上に加圧
し、この状態で外部から加熱し各バンプ４と各ランド６
を密着させるようにして固相拡散接合させることによ
り、チップ１と基板５を接続する。

【００１２】次に、第２の従来技術を図１９および図２
０に示す。

【００１３】図中、１１は集積回路部品としてのフラッ
トパッケージを示し、該フラットパッケージ１１は樹脂
材料等により方形状に形成されたパッケージ本体１２
と、該パッケージ本体１２内に設けられた回路部１３
と、前記パッケージ本体１２から前，後，左，右に突出
して設けられた電極としてのリード端子１４，１４，…
とから構成されている。

【００１４】そして、前記各リード端子１４はそれぞれ
隣合ったリード端子１４と微小な間隔をもって多数列設
され、その途中部分は後述の基板１５に向けて屈曲し、
先端部はパッケージ本体１２に対して外向きに屈曲し、
各ランド１６への当接部１４Ａとなっている。また、該
各リード端子１４の基端側はパッケージ本体１２の内部
で回路部１３の各入出力端子（図示せず）と電気的に接
続されている。

【００１５】１５はセラミック材料，ガラス材料，樹脂
材料等の絶縁性材料により形成された基板を示し、該基
板１５の表面には銅等の導電性材料により配線部（図示
せず）が設けられ、該配線部には前記各リード端子１４
の当接部１４Ａに対応する部位にランド１６，１６，…
が形成されている。

【００１６】第２の従来技術は上述のような構成を有す
るもので、次にフラットパッケージ１１の基板１５への
実装作業について述べる。

【００１７】まず、基板１５の各ランド１６にソルダペ
ーストを塗布し、各リード端子１４の当接部１４Ａがそ
れぞれに対応する各ランド１６に当接させるようにフラ
ットパッケージ１１と基板１５とを位置決めする。そし
て、その状態のまま周囲から加熱してソルダペーストを
溶融させ、各リード端子１４と各ランド１６とを接合さ
せる。

【００１８】

【発明が解決しようとする課題】ところで、第１の従来
技術において、チップ１の基板５への実装作業はフリッ
プチップボンダ等の部品実装装置を用いて行われる。し
かし、チップ１の各バンプ４間の間隔は１５０μｍと微
小なため、チップ１を基板５へ正確に位置決めして実装
するのが難しく、チップ１と基板５とが位置ずれして実
装されることによる実装不良が発生する。

【００１９】即ち、溶融接合を用いてチップ１を基板５
に実装する場合には、チップ１を基板５に接合する前の
工程で、チップ１が基板５に対して僅かでも位置ずれし
ていると、図２２に示すようにバンプ４が対応する所定
のランド６と隣のランド６とに接合され、図２１に示す
ような正規の接合状態で接合されるのが難しいという問
題がある。

【００２０】また、固相拡散接合の場合でも、チップ１
の基板５への実装作業時にチップ１の基板５に対する位
置が僅かでもずれると、図２３に示すようにバンプ４の
先端部がランド６とその隣のランド６との間に位置して
しまい、接合不良が発生するという問題がある。

【００２１】さらに、第２の従来技術においても、各リ
ード端子１４がそれぞれに対応する各ランド１６に正確
に接合されないといった不良が発生し、電子部品装置の
生産時に歩留りが悪くなり、生産性を向上できないとい
う問題がある。

【００２２】一方、前記チップ１またはフラットパッケ
ージ１１と基板５または基板１５との位置ずれを防止す
るために、高精度の部品実装装置（例えば、実装誤差が
±５０μｍ以下）を用いて、チップ１またはフラットパ
ッケージ１１を基板５または基板１５に実装するように
すれば、実装不良の発生を減少させることができる。し
かし、この場合には高精度の部品実装装置を用いるため
に高価となり、電子部品装置の生産コストが高くなって
しまうという問題がある。

【００２３】本発明は、上述した従来技術の問題に鑑み
なされたもので、本発明はチップやフラットパッケージ
等の集積回路部品を基板に実装するときに、集積回路部
品を基板上で自動的に位置決めすることができ、実装作
業を大幅に簡略化するようにした電子部品装置を提供す
ることを目的としている。

【００２４】

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ために請求項１の発明は、多数の電極が設けられた集積
回路部品と、該集積回路部品を実装すべく、該集積回路
部品の各電極に対応して多数のランドを有する配線部が
形成された絶縁性の基板とからなる電子部品装置におい
て、前記集積回路部品の各電極のうち、互いに離間した
少なくとも３個以上の電極を、他の各電極よりも前記基
板側に向けて大きく突出する位置決め電極として形成
し、該各位置決め電極を加熱時に溶融する導電性材料に
よって形成したことを特徴としてなる構成を採用してい
る。

【００２５】また、請求項２の発明は、多数の電極が設
けられた集積回路部品と、該集積回路部品を実装すべ
く、該集積回路部品の各電極に対応して多数のランドを
有する配線部が形成された絶縁性の基板とからなる電子
部品装置において、前記基板の各ランドのうち、互いに
離間した少なくとも３個以上のランドには前記集積回路
部品側に向けて大きく突出し、加熱時に溶融する導電性
材料からなる接続部を設けたことを特徴としてなる構成
を採用している。

【００２６】

【作用】上記構成により、請求項１の発明では、集積回
路部品の基板上への実装作業時に、集積回路部品の各位
置決め用電極をこれに対応する基板の各ランドに当接さ
せ、その状態で該各位置決め用電極を加熱して溶融させ
れば、溶融状態にある該各位置決め用電極は材料の表面
張力によって対応するランドの位置に自動的に最接近
し、集積回路部品の基板に対する位置ずれを自動的に修
正できる。

【００２７】また、請求項２の発明では、集積回路部品
の基板上への実装作業時に、集積回路部品の各電極を基
板の各接続部に当接させ、その状態で該各接続部を溶融
させれば、溶融状態にある該各接続部は材料の表面張力
によって対応するランドの位置に自動的に最接近し、集
積回路部品の基板に対する位置ずれを自動的に修正でき
る。

【００２８】

【実施例】以下、本発明の実施例を図１ないし図１６に
基づいて説明する。

【００２９】図１ないし図６は本発明の第１の実施例を
示し、本実施例では集積回路部品としてチップを用いた
場合を例に挙げて述べる。また、各電極と基板の各ラン
ドとの接合方法には溶融接合を用いた場合を例に挙げて
述べる。

【００３０】図中、２１は集積回路部品としてのチップ
を示し、該チップ２１は後述するチップ本体２２，回路
部２３，各信号用バンプ２４および各位置決め用バンプ
２５から構成されている。そして、該チップ２１は基板
２６上に実装される。

【００３１】２２はチップ本体を示し、該チップ本体２
２はセラミック，樹脂等の絶縁性材料により方形状に形
成され、回路部２３を内蔵している。そして、該チップ
本体２２の下側面の中央部位は回路部２３を取付ける回
路取付部２２Ａとなり、回路部２３は前記従来技術で述
べた回路部３とほぼ同様に半導体素子等（図示せず）か
ら構成されている。

【００３２】２４，２４，…はチップ本体２２の下側面
に設けられた電極としての信号用バンプを示し、該各信
号用バンプ２４は前記従来技術で述べた各バンプ４とほ
ぼ同様に、電極部２４Ａと、接続部２４Ｂとから構成さ
れ、チップ本体２２の回路取付部２２Ａを外側から取囲
むように多数列設されている。また、前記電極部２４Ａ
は前記回路部２３と電気的に接続され、各信号用バンプ
２４は回路部２３の入出力端子となっている。

【００３３】２５，２５，…は各信号用バンプ２４の外
側に位置し、チップ本体２２の下側面の４隅に離間して
設けられた４個の位置決め電極としての位置決め用バン
プを示し、該各位置決め用バンプ２５は前記各信号用バ
ンプ２４とほぼ同様に電極部２５Ａと接続部２５Ｂとか
ら構成されているものの、該各位置決め用バンプ２５は
接続部２５Ｂが前記各信号用バンプ２４の接続部２４Ｂ
よりも基板２６に向けて大きく突出して形成されてい
る。そして、該位置決め用バンプ２５の電極部２５Ａは
前記回路部２３に電気的に接続され、回路部２３の入出
力端子としての機能を兼ねている。

【００３４】２６は基板を示し、該基板２６は第１の従
来技術の基板５とほぼ同様に絶縁性材料により形成され
ている。そして、該基板２６上には導電性材料により形
成された配線部（図示せず）が設けられている。

【００３５】２７，２７，…は前記配線部の途中に設け
られたランドを示し、該各ランド２７は各信号用バンプ
２４および各位置決め用バンプ２５に対応した位置にそ
れぞれ設けられ、各信号用バンプ２４および各位置決め
用バンプ２５の電極部２４Ａ，２４Ａの表面とほぼ同等
な面積をもって形成されている。

【００３６】本実施例による電子部品装置は上述のよう
な構成を有するもので、次に図３ないし図５に基づい
て、チップ２１の基板２６への実装作業手順について説
明する。

【００３７】まず、図３に示すように、基板２６の各ラ
ンド２７とその周辺にフラックス２８を塗布し、その
後、各位置決め用バンプ２５の接続部２５Ｂをこれに対
応する各ランド２７に当接させるように、チップ２１を
基板２６上に載せる。このとき、各位置決め用バンプ２
５とこれらに対応する各ランド２７との位置決めは、各
位置決め用バンプ２５の接続部２５Ｂの突出端側を対応
する各ランド２７の一部に当接させる程度でよく、必ず
しも各接続部２５Ｂの突出端側を対応する各ランド２７
の中央部に正確に当接させなくてもよい（図３では、各
位置決め用バンプ２５が相対応する各ランド２７に対し
て、僅かに位置ずれしている状態を意図的に表してい
る）。

【００３８】次に、前記チップ２１および基板２６を周
囲から、各位置決め用バンプ２５の接続部２５Ｂが溶融
する温度まで加熱する。そして、各位置決め用バンプ２
５の接続部２５Ｂが溶融すると、該各位置決め用バンプ
２５の接続部２５Ｂは液体状となって表面張力が発生
し、各位置決め用バンプ２５の電極部２５Ａが対応する
ランド２７に正対するように、チップ２１を所定の正し
い位置に向けて移動させる。このとき、図４に示すよう
にチップ２１は基板２６に対して自動的に位置調整され
正確に位置決めされる。

【００３９】その後、チップ２１および基板２６を外部
からさらに加熱し、各信号用バンプ２４の接続部２４Ｂ
を溶融させるようにして、チップ２１を基板２６に向け
押圧すれば、図５に示すように各信号用バンプ２４の接
続部２４Ｂと対応する各ランド２７とが溶融接合され
る。また、その後にフラックス２８や実装作業中に付着
したゴミ等を洗浄する。

【００４０】かくして、本実施例によれば、チップ２１
の下側面に、各信号用バンプ２４よりも基板２６に向け
て大きく突出する各位置決め用バンプ２５を形成し、基
板２６上にチップ２１を実装するときに、外部から加熱
して溶融した該各位置決め用バンプ２５の接続部２５Ｂ
をその表面張力を利用して位置調整しチップ２１を基板
２６に対して自動的に位置決めさせるようにしたから、
チップ２１を基板２６に対して正確に位置決めして実装
でき、実装作業時に高精度の部品実装装置を用いる必要
がなくなりコストダウンを図ることができる。

【００４１】従って本実施例では、当該電子部品装置の
生産時において、チップ２１の実装不良を大幅に低減で
き、歩留りを向上させ、生産性を確実に高めることがで
きる。

【００４２】なお、前記第１の実施例では、各位置決め
用バンプ２５をチップ２１の下側面のうち、各隅側に４
個設ける構成としたが、本発明はこれに限らず、各位置
決め用バンプを３個以上設ければよく、例えば図６に示
す変形例のようにチップ２１の下側面に３個の位置決め
用バンプ２５′，２５′，２５′を設ける構成にしても
よい。

【００４３】また、前記第１の実施例では、各信号用バ
ンプ２４と各ランド２７の接合方法に溶融接合を用いて
説明したが、本発明はこれに限らず、各信号用バンプ２
４と各ランド２７の接合方法に固相拡散接合を用いても
よい。そして、この場合には各信号用バンプ２４のう
ち、各信号用バンプ２４の接続部２４Ｂに高融点の導電
性材料を用いればよく、この場合でもチップ２１の基板
２６への実装作業は、各信号用バンプ２４を対応する各
ランド２７に固相拡散接合する点を除いては、第１の実
施例の実装作業と格別な差異はない。

【００４４】次に、図７ないし図１１は本発明の第２の
実施例を示し、本実施例では、集積回路部品としてフラ
ットパッケージを用いた場合を例に挙げて説明する。

【００４５】図中、４１は集積回路部品としてのフラッ
トパッケージを示し、該フラットパッケージ４１は前記
第２の従来技術で述べたフラットパッケージ１１とほぼ
同様に、パッケージ本体４２，回路部４３および電極と
してのリード端子４４，４４，…とから構成され、該各
リード端子４４には後述する基板４６の各信号用ランド
４７に当接する当接部４４Ａが形成されている。

【００４６】４５，４５，…は前記パッケージ本体４２
の下側面に複数設けられた位置決め用電極としての位置
決め用バンプを示し、該各位置決め用バンプ４５は前記
第１の実施例で述べた各位置決め用バンプ２５とほぼ同
様に、電極部４５Ａと、接続部４５Ｂとから構成されて
いる。そして、前記電極部４５Ａは前記回路部４３と電
気的に接続され、回路部４３の入出力端子としての機能
を兼ねている。

【００４７】４６は絶縁性材料により薄板状に形成され
た基板を示し、該基板４６の表面には銅等の導電性材料
により配線部（図示せず）が設けられている。そして、
該配線部の途中には前記各リード端子４４の当接部４４
Ａと対応する位置に信号用ランド４７，４７，…と、前
記各位置決め用バンプ４５と対応する位置に位置決め用
ランド４８，４８…とが設けられている。

【００４８】本実施例による電子部品装置は上述のよう
な構成を有するもので、次に図９ないし図１１に基づい
て、フラットパッケージ４１の基板４６への実装作業に
ついて説明する。

【００４９】まず、図９に示すように基板４６の各信号
用ランド４７にソルダペースト４９を配設し、各位置決
め用ランド４７にフラックス５０を塗布する。そして、
各位置決め用バンプ４５の接続部４５Ｂがそれぞれ対応
する各位置決め用ランド４８に当接するようにフラット
パッケージ４１を基板４６に対して位置決めする。

【００５０】次に、図１０に示すようにフラットパッケ
ージ４１および基板４６を周囲から加熱し、各位置決め
用バンプ４５を溶融させる。そして、液体状となった該
各位置決め用バンプ４５の表面張力により、フラットパ
ッケージ４１の基板４６に対する位置ずれを修正させ
る。

【００５１】さらに、各信号用ランド４７にフラックス
５０を加え、各信号用ランド４７上のソルダペースト４
９を溶融させ、各リード端子４４と各信号用ランド４７
とを図１１に示すように溶融接合する。

【００５２】かくして、本実施例によれば、フラットパ
ッケージ４１の下側面に各位置決め用バンプ４５を設
け、フラットパッケージ４１の基板４６への実装作業時
において、各位置決め用バンプ４５を予め溶融させ、そ
の表面張力を利用して、フラットパッケージ４１を基板
４６に対して自動的に位置調整させるようにしたから、
高精度の部品実装装置を用いることなく、フラットパッ
ケージ４１を基板４６上に正確に位置決めして実装する
ことができ、前記第１の実施例と同様な作用効果を得る
ことができる。

【００５３】次に、図１２ないし図１６に本発明の第３
の実施例を示し、本実施例では前述した第２の実施例と
同一の構成要素に同一の符号を付し、その説明を省略す
るものとする。

【００５４】図中、６１，６１，…はフラットパッケー
ジ４１の下側面に複数設けられた位置決め用の電極部を
示し、該各電極部６１は、導電性材料により薄肉な円形
平板状に形成されている。そして、前記各電極部６１は
回路部４３と電気的に接続され、回路部４３の入出力端
子としての機能を兼ねている。

【００５５】６２，６２は基板４６上の各位置決め用ラ
ンド４８上に設けられた接続部を示し、該各接続部６２
はハンダ等の低温で溶融する導電性材料により形成さ
れ、フラットパッケージ４１側に向けて突出している。

【００５６】本実施例による電子部品装置は上述のよう
な構成を有するもので、次に各接続部６２を有する基板
４６へのフラットパッケージ４１の実装作業手順を図１
４ないし図１６に基づき説明する。

【００５７】まず、図１４に示す如く、各電極部６１を
基板４６の各接続部６２に当接させるようにフラットパ
ッケージ４１と基板４６とを位置決めする。

【００５８】次に、図１５に示すようにフラットパッケ
ージ４１および基板４６を外部から加熱し、基板４６の
位置決め用ランド４８上に設けた接続部６２を溶融させ
る。このとき、溶融した各接続部６２はその表面張力に
より、フラットパッケージ４１の各電極部６１を接近さ
せるようにフラットパッケージ４１を基板４６上で位置
調整させ、両者の位置ずれが自動的に修正される。

【００５９】さらに、各信号用ランド４７にソルダペー
スト６３を加熱溶融状態で加え塗着させ、各リード端子
４４と各信号用ランド４７とを図１６に示すように接合
する。

【００６０】かくして、本実施例においても、基板４６
の各位置決め用ランド４８上にハンダ等からなる各接続
部６２を設け、該各接続部６２が溶融したときの表面張
力により、フラットパッケージ４１を基板４６に正確に
位置決めして実装でき、前記第２の実施例とほぼ同様な
作用効果を得ることができる。

【００６１】なお、前記各実施例では、各位置決め用バ
ンプ２５（４５）または電極部６１を回路部２３（４
３）と電気的に接続し、回路部２３（４３）の入出力端
子としての機能をさせるものとして述べたが、本発明は
これに限らず、各位置決め用バンプ２５（４５）または
各電極部６１を回路部２３（４３）と電気的に接続せ
ず、単に位置決め用にのみ用いるようにしてもよい。

【００６２】

【発明の効果】以上詳述した通り請求項１の発明によれ
ば、集積回路部品に設けた多数の電極のうち、互いに離
間した少なくとも３個以上の電極を、他の各電極よりも
基板側に向けて大きく突出する位置決め電極として形成
し、該各位置決め電極を加熱時に溶融する導電性材料に
よって形成したから、前記集積回路部品を基板上に実装
するときに、加熱されて溶融した各位置決め電極の表面
張力により、前記集積回路部品を基板上に正確に位置決
めでき、実装時の作業性を大幅に向上させることができ
る。

【００６３】また、請求項２の発明では、基板上に設け
た多数のランドのうち、互いに離間した少なくとも３個
以上のランドには集積回路部品側に向けて大きく突出
し、加熱時に溶融する導電性材料からなる接続部を設け
たから、前記集積回路部品を基板上に実装するときに、
加熱されて溶融した各接続部の表面張力により、前記集
積回路部品を基板上に正確に位置決めでき、実装時の作
業性を確実に向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例によるチップを基板上に
実装する前の状態を示す縦断面図である。

【図２】図１に示すチップの斜視図である。

【図３】チップを基板上に位置決めする前の状態を示す
縦断面図である。

【図４】チップを基板に対して位置決めした状態を示す
縦断面図である。

【図５】基板へのチップの実装が完了した状態を示す縦
断面図である。

【図６】３個の位置決め用バンプが形成されたチップの
変形例を示す斜視図である。

【図７】第２の実施例によるフラットパッケージを基板
に実装する前の状態を示す縦断面図である。

【図８】図７に示すフラットパッケージの斜視図であ
る。

【図９】フラットパッケージを基板上に位置決めする前
の状態を示す縦断面図である。

【図１０】フラットパッケージを基板に対して位置決め
した状態を示す縦断面図である。

【図１１】基板へのフラットパッケージの実装が完了し
た状態を示す縦断面図である。

【図１２】第３の実施例によるフラットパッケージを基
板に実装する前の状態を示す縦断面図である。

【図１３】図１２に示すフラットパッケージの斜視図で
ある。

【図１４】フラットパッケージを基板上に位置決めする
前の状態を示す縦断面図である。

【図１５】フラットパッケージを基板に対して位置決め
した状態を示す縦断面図である。

【図１６】基板へのフラットパッケージの実装が完了し
た状態を示す縦断面図である。

【図１７】第１の従来技術によるチップを基板に実装す
る前の状態を示す縦断面図である。

【図１８】図１７に示すチップの斜視図である。

【図１９】第２の従来技術によるフラットパッケージを
基板に実装する前の状態を示す縦断面図である。

【図２０】図１９に示すフラットパッケージの斜視図で
ある。

【図２１】バンプをランドに溶融接合した状態を示す要
部拡大図である。

【図２２】バンプをランドに溶融接合したときの不良状
態を示す要部拡大図である。

【図２３】バンプをランドに固相拡散接合したときの不
良状態を示す要部拡大図である。

【符号の説明】

２１チップ（集積回路部品）２４信号用バンプ（電極）２５位置決め用バンプ（位置決め用電極）２５Ａ，４５Ａ，６１電極部２５Ｂ，４５Ｂ，６２接続部２６基板２７ランド４１フラットパッケージ（集積回路部品）４４リード端子（電極）４５位置決め用バンプ（位置決め用電極）４６基板４７信号用ランド４８位置決め用ランド

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】多数の電極が設けられた集積回路部品
と、該集積回路部品を実装すべく、該集積回路部品の各
電極に対応して多数のランドを有する配線部が形成され
た絶縁性の基板とからなる電子部品装置において、前記
集積回路部品の各電極のうち、互いに離間した少なくと
も３個以上の電極を、他の各電極よりも前記基板側に向
けて大きく突出する位置決め電極として形成し、該各位
置決め電極を加熱時に溶融する導電性材料によって形成
したことを特徴とする電子部品装置。
【請求項２】多数の電極が設けられた集積回路部品
と、該集積回路部品を実装すべく、該集積回路部品の各
電極に対応して多数のランドを有する配線部が形成され
た絶縁性の基板とからなる電子部品装置において、前記
基板の各ランドのうち、互いに離間した少なくとも３個
以上のランドには前記集積回路部品側に向けて大きく突
出し、加熱時に溶融する導電性材料からなる接続部を設
けたことを特徴とする電子部品装置。