JPH06349904A - プローブカード - Google Patents
プローブカードInfo
- Publication number
- JPH06349904A JPH06349904A JP5133625A JP13362593A JPH06349904A JP H06349904 A JPH06349904 A JP H06349904A JP 5133625 A JP5133625 A JP 5133625A JP 13362593 A JP13362593 A JP 13362593A JP H06349904 A JPH06349904 A JP H06349904A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- probe card
- needles
- board
- sub
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 13
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- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000011111 cardboard Substances 0.000 abstract description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】電気的測定対象が微細である際に使用されるプ
ローブカードに関し、プローブ針が摩耗したり破損した
場合等でのプローブ針交換時に、プローブ針全数を固定
している樹脂類の除去、プローブ針全数の再位置調整、
樹脂類での再固定、等の多大の作業工数を少なく、また
プローブカードの種類を少なくすることが可能なプロー
ブカードを提供する。 【構成】プローブカード基板１とプローブ針３を固定し
た複数のプローブカードサブ基板２により構成する。プ
ローブ針３固定用樹脂の除去及び再固定がプローブカー
ドサブ基板２単位でおこなう。 【効果】プローブ針交換時の再調整対象プローブ針３数
を少なくできる。また同時測定数が異なる場合には、同
時測定数分のサブ基板をプローブカード基板に装着する
だけで対応でき、同時測定数毎のプローブカードが不要
となる。
ローブカードに関し、プローブ針が摩耗したり破損した
場合等でのプローブ針交換時に、プローブ針全数を固定
している樹脂類の除去、プローブ針全数の再位置調整、
樹脂類での再固定、等の多大の作業工数を少なく、また
プローブカードの種類を少なくすることが可能なプロー
ブカードを提供する。 【構成】プローブカード基板１とプローブ針３を固定し
た複数のプローブカードサブ基板２により構成する。プ
ローブ針３固定用樹脂の除去及び再固定がプローブカー
ドサブ基板２単位でおこなう。 【効果】プローブ針交換時の再調整対象プローブ針３数
を少なくできる。また同時測定数が異なる場合には、同
時測定数分のサブ基板をプローブカード基板に装着する
だけで対応でき、同時測定数毎のプローブカードが不要
となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気的測定対象が微細
である際に使用されるプローブカードに関するものであ
る。
である際に使用されるプローブカードに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来プローブカードは、プローブ針全数
をプローブカード基板に絶縁性の樹脂類で固定してい
た。
をプローブカード基板に絶縁性の樹脂類で固定してい
た。
【０００３】そのため複数個のプローブ針の内１本のプ
ローブ針が摩耗したり破損して交換する場合でも、複数
個のプローブ針を固定している樹脂を除去しなければな
らないため、プローブ針全数の再位置調整が必要であっ
た。
ローブ針が摩耗したり破損して交換する場合でも、複数
個のプローブ針を固定している樹脂を除去しなければな
らないため、プローブ針全数の再位置調整が必要であっ
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】かかる従来の方法だ
と、複数個のプローブ針の内１本のプローブ針が摩耗し
たり破損して交換する場合でも、複数個のプローブ針を
固定している樹脂を除去しなければならないため、プロ
ーブ針全数の再位置調整が必要であり、作業が多大であ
った。しかも固定の際は全数のプローブ針を調整可能範
囲内の位置精度で固定する必要があるため、熟練度を要
するものである。
と、複数個のプローブ針の内１本のプローブ針が摩耗し
たり破損して交換する場合でも、複数個のプローブ針を
固定している樹脂を除去しなければならないため、プロ
ーブ針全数の再位置調整が必要であり、作業が多大であ
った。しかも固定の際は全数のプローブ針を調整可能範
囲内の位置精度で固定する必要があるため、熟練度を要
するものである。
【０００５】又同品種であっても、同時測定数が異なる
場合は、全く違うプローブカード基板となってしまい、
多種のプローブカードが必要であった。さらにそれぞれ
の種類のプローブカードには、必ず予備が必要であり、
多量のプローブカードが必要となっていた。
場合は、全く違うプローブカード基板となってしまい、
多種のプローブカードが必要であった。さらにそれぞれ
の種類のプローブカードには、必ず予備が必要であり、
多量のプローブカードが必要となっていた。
【０００６】本発明はかかる従来の課題を解決し、プロ
ーブカードの多種、多量化を防ぐプローブカードを提供
する事を目的とする。
ーブカードの多種、多量化を防ぐプローブカードを提供
する事を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、プローブカー
ドをプローブカード基板本体とプローブ針を固定した複
数のプローブカードサブ基板に分割して構成する手段に
より、プローブ針固定用樹脂の除去及び再固定がプロー
ブカードサブ基板単位でできるため、プローブ針交換時
の再調整対象プローブ針数を少なくでき、固定作業も同
時固定するプローブ針数が少ないため熟練度が低く済
む。また同時測定数が異なる場合には、同時測定数分の
プローブカードサブ基板をプローブカード基板に装着す
るだけで対応でき、１種類のプローブカードで済み、予
備もサブ基板だけ所有すればよいので多量化を防ぐ事が
できる。
ドをプローブカード基板本体とプローブ針を固定した複
数のプローブカードサブ基板に分割して構成する手段に
より、プローブ針固定用樹脂の除去及び再固定がプロー
ブカードサブ基板単位でできるため、プローブ針交換時
の再調整対象プローブ針数を少なくでき、固定作業も同
時固定するプローブ針数が少ないため熟練度が低く済
む。また同時測定数が異なる場合には、同時測定数分の
プローブカードサブ基板をプローブカード基板に装着す
るだけで対応でき、１種類のプローブカードで済み、予
備もサブ基板だけ所有すればよいので多量化を防ぐ事が
できる。
【０００８】
【実施例】図１に本発明の一実施例を示す。
【０００９】従来のプローブカードだとプローブ針３が
摩耗したり破損して交換する場合、固定用樹脂４の除
去、プローブ針３全数の再位置調整、樹脂類での再固
定、等の多大の作業が必要であった。
摩耗したり破損して交換する場合、固定用樹脂４の除
去、プローブ針３全数の再位置調整、樹脂類での再固
定、等の多大の作業が必要であった。
【００１０】しかもこれら作業は熟練度を要するもので
ある。
ある。
【００１１】本発明はかかる従来の課題を解決し、プロ
ーブ針交換時に、作業工数を少なく、熟練性も不要とす
る、プローブカード基板を提供する。
ーブ針交換時に、作業工数を少なく、熟練性も不要とす
る、プローブカード基板を提供する。
【００１２】図１に示すように、プローブカード基板１
とプローブカードサブ基板２を複数個用意し、各々のプ
ローブカードサブ基板２は同構造としする。
とプローブカードサブ基板２を複数個用意し、各々のプ
ローブカードサブ基板２は同構造としする。
【００１３】プローブ針３は、固定用樹脂４によりプロ
ーブカードサブ基板２に固定する。
ーブカードサブ基板２に固定する。
【００１４】プローブカードサブ基盤２はネジ等で、プ
ローブカード基板１に取り付ける。
ローブカード基板１に取り付ける。
【００１５】信号はプローブカード基板１の伝導性のパ
ターンから接触ピン叉は接触面を介しプローブカードサ
ブ基板２の伝導性パターンに伝わり、さらに伝導性パタ
ーンにハンダ付けされたプローブ針３へと伝達される。
ターンから接触ピン叉は接触面を介しプローブカードサ
ブ基板２の伝導性パターンに伝わり、さらに伝導性パタ
ーンにハンダ付けされたプローブ針３へと伝達される。
【００１６】図５の従来のプローブカードの場合は、１
本のプローブ針３が故障しても、プローブ針固定用樹脂
４を取り除き故障したプローブ針３を交換し再固定し、
更にプローブ針３の全数を再調整しなければならなかっ
た。
本のプローブ針３が故障しても、プローブ針固定用樹脂
４を取り除き故障したプローブ針３を交換し再固定し、
更にプローブ針３の全数を再調整しなければならなかっ
た。
【００１７】本発明の図１の実施例によれば、プローブ
針３の先端位置調整は、プローブカードサブ基板２単位
で実施出来るため、プローブ針３が故障しプローブ針固
定用樹脂４を取り除きプローブ針３を交換しプローブ針
３を再調整する場合でも、再調整対象プローブ針３の数
が従来より少ないため調整工数が少なくて済む。
針３の先端位置調整は、プローブカードサブ基板２単位
で実施出来るため、プローブ針３が故障しプローブ針固
定用樹脂４を取り除きプローブ針３を交換しプローブ針
３を再調整する場合でも、再調整対象プローブ針３の数
が従来より少ないため調整工数が少なくて済む。
【００１８】又同時に固定するプローブ針３の数が少な
いため熟練度も少なくて済む。
いため熟練度も少なくて済む。
【００１９】さらに同時測定個数が異なる場合は、１個
同時測定時にはＩＣ１用プローブカードサブ基板１０の
１組のプローブカードサブ基板２を取り付けるだけでよ
く、２個同時測定時にはＩＣ１用プローブカードサブ基
板１０とＩＣ２用プローブカードサブ基板１１の２組の
プローブカードサブ基板２を取り付け、更に４個同時測
定時には、ＩＣ１用プローブカードサブ基板１０とＩＣ
２用プローブカードサブ基板１１とＩＣ３用プローブカ
ードサブ基板１２とＩＣ４用プローブカードサブ基板１
３の４組のプローブカードサブ基板２を取り付ければよ
く、プローブカードは１種類で済む。
同時測定時にはＩＣ１用プローブカードサブ基板１０の
１組のプローブカードサブ基板２を取り付けるだけでよ
く、２個同時測定時にはＩＣ１用プローブカードサブ基
板１０とＩＣ２用プローブカードサブ基板１１の２組の
プローブカードサブ基板２を取り付け、更に４個同時測
定時には、ＩＣ１用プローブカードサブ基板１０とＩＣ
２用プローブカードサブ基板１１とＩＣ３用プローブカ
ードサブ基板１２とＩＣ４用プローブカードサブ基板１
３の４組のプローブカードサブ基板２を取り付ければよ
く、プローブカードは１種類で済む。
【００２０】図２の実施例は、プローブカードサブ基板
２の高さ方向の位置調整を１０μｍ〜５０μｍ程度の厚
みの垂直方向調整用薄板５をプローブカード基盤１とプ
ローブカードサブ基盤２の間にはさむことで調整可能と
したものである。
２の高さ方向の位置調整を１０μｍ〜５０μｍ程度の厚
みの垂直方向調整用薄板５をプローブカード基盤１とプ
ローブカードサブ基盤２の間にはさむことで調整可能と
したものである。
【００２１】本垂直方向調整用薄板５を、プローブカー
ド基板１とプローブカードサブ基板２の間に、何枚はさ
むかで垂直方向の調整が可能となる。
ド基板１とプローブカードサブ基板２の間に、何枚はさ
むかで垂直方向の調整が可能となる。
【００２２】図３の実施例は、プローブ針先端水平方向
の位置調整を、水平方向調整機構８により実施したもの
である。
の位置調整を、水平方向調整機構８により実施したもの
である。
【００２３】図３の位置調整方法は、プローブカードサ
ブ基板固定用ネジ６を緩め、プローブカードサブ基板２
が水平方向に動作可能な状態にし、水平方向調整用ネジ
７を回転することにより、水平方向調整機構８の高さ位
置を変え、プローブカードサブ基板２を外側に押しつけ
ながらプローブカードサブ基板固定用ネジ６を締め付け
ることで水平方向の位置調整が可能となる。
ブ基板固定用ネジ６を緩め、プローブカードサブ基板２
が水平方向に動作可能な状態にし、水平方向調整用ネジ
７を回転することにより、水平方向調整機構８の高さ位
置を変え、プローブカードサブ基板２を外側に押しつけ
ながらプローブカードサブ基板固定用ネジ６を締め付け
ることで水平方向の位置調整が可能となる。
【００２４】更に水平方向の位置調整を不用とした実施
例を図５に示す。
例を図５に示す。
【００２５】図４において、高精度位置決めガイドピン
９を、高精度に造り込み取り付けるだけで、水平方向の
位置調整を不要としたものである。
９を、高精度に造り込み取り付けるだけで、水平方向の
位置調整を不要としたものである。
【００２６】
【発明の効果】本発明によれば、プローブ針３の交換作
業、調整作業が短縮可能となり、更に熟練度も不要とな
る。又プローブカードの種類も低減できる。
業、調整作業が短縮可能となり、更に熟練度も不要とな
る。又プローブカードの種類も低減できる。
【図１】本発明の斜視図。
【図２】本発明のＡ−Ａ’断面図。
【図３】水平方向の位置調整機構を有した本発明の断面
図。
図。
【図４】水平方向の位置決めを、高精度の位置決めガイ
ドピンにより行った本発明の断面図。
ドピンにより行った本発明の断面図。
【図５】従来の斜視図。
１ プローブカード基板 ２ プローブカードサブ基板 ３ プローブ針 ４ プローブ針固定用樹脂 ５ 垂直方向調整用薄板 ６ プローブカードサブ基板固定用ネジ ７ 水平方向調整用ネジ ８ 水平方向調整機構 ９ 高精度位置決めガイドピン １０ ＩＣ１用プローブカードサブ基板 １１ ＩＣ２用プローブカードサブ基板 １２ ＩＣ３用プローブカードサブ基板 １３ ＩＣ４用プローブカードサブ基板
Claims (1)
- 【請求項１】電気的測定対象が微細である際に使用され
る、プローブカード基板とプローブ針により構成されて
いるプローブカードに於て、プローブ針を樹脂等で固定
する複数個のプローブカードサブ基板と、それを取り付
けるプローブカード基板により構成する事を特徴とする
プローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5133625A JPH06349904A (ja) | 1993-06-03 | 1993-06-03 | プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5133625A JPH06349904A (ja) | 1993-06-03 | 1993-06-03 | プローブカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06349904A true JPH06349904A (ja) | 1994-12-22 |
Family
ID=15109198
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5133625A Pending JPH06349904A (ja) | 1993-06-03 | 1993-06-03 | プローブカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06349904A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002222839A (ja) * | 2001-01-29 | 2002-08-09 | Advantest Corp | プローブカード |
| JP2004336062A (ja) * | 1995-05-26 | 2004-11-25 | Formfactor Inc | より大きな基板にばね接触子を定置させるための接触子担体（タイル） |
| US7347702B2 (en) | 1993-11-16 | 2008-03-25 | Formfactor, Inc. | Contact carriers (tiles) for populating larger substrates with spring contacts |
| US8366477B2 (en) | 2007-12-13 | 2013-02-05 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Electrical connecting apparatus and contacts used therefor |
-
1993
- 1993-06-03 JP JP5133625A patent/JPH06349904A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7347702B2 (en) | 1993-11-16 | 2008-03-25 | Formfactor, Inc. | Contact carriers (tiles) for populating larger substrates with spring contacts |
| JP2004336062A (ja) * | 1995-05-26 | 2004-11-25 | Formfactor Inc | より大きな基板にばね接触子を定置させるための接触子担体（タイル） |
| JP2008203273A (ja) * | 1995-05-26 | 2008-09-04 | Formfactor Inc | より大きな基板にばね接触子を定置させるための接触子担体（タイル） |
| JP2002222839A (ja) * | 2001-01-29 | 2002-08-09 | Advantest Corp | プローブカード |
| US8366477B2 (en) | 2007-12-13 | 2013-02-05 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Electrical connecting apparatus and contacts used therefor |
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