JPH06349948A - 半導体集積回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 自動配線配置を容易に行なうことが可能な半
導体集積回路装置を提供する。 【構成】 大規模回路ブロック３５の内部に周囲電源配
線３７と接続する支線電源配線３４を配置する。そして
その支線電源配線３４に、大規模回路ブロック３５にＧ
ＮＤ電位を供給するための支線電源配線１４および１６
を接続する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、半導体集積回路装置
に関し、特に、大規模回路ブロックの周囲を囲むように
周囲幹線電源配線が形成された半導体集積回路に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、短期間に高性能、高機能な半導体
集積回路装置を開発するために、ゲートアレイ方式の半
導体集積回路装置内部にセルベース方式の大規模回路ブ
ロックを混載させた半導体集積回路装置が知られてい
る。この半導体集積回路装置は、主に論理回路部分を開
発期間の短いゲートアレイ方式の論理回路素子で構成
し、その内部に集積度の高いセルベース方式の大規模回
路ブロックを搭載するという構造を有している。このよ
うな半導体集積回路装置は、Ｅｍｂｅｄｄｅｄ Ｃｅｌ
ｌ Ａｒａｙ装置（以下ＥＣＡ装置という）と呼ばれて
いる。

【０００３】図２は、従来の一般的なＥＣＡ装置の配線
配置図である。図２を参照して、従来のＥＣＡ装置で
は、半導体集積回路装置１のチップ周囲に沿って入力／
出力バッファ回路などの周辺回路２が配置されている。
周辺回路２によって囲まれた領域内の所定領域にはセル
ベース方式の大規模回路ブロック３、４が配置されてい
る。また、周辺回路２によって囲まれた領域にはゲート
アレイ方式の論理回路素子１１も配置されている。

【０００４】また、半導体集積回路装置１を左右に横断
するように論理回路素子１１および大規模回路ブロック
３、４にＧＮＤ電位とＶＤＤ電位を供給するための支線
電源配線９および１０が設けられている。支線電源配線
９および１０と交差するように支線電源配線９および１
０にそれぞれＧＮＤとＶＤＤの電位を供給するための幹
線電源配線５および６が配置されている。

【０００５】支線電源配線９と幹線電源配線５とはそれ
らの間に介在された層間絶縁膜（図示せず）に設けられ
たビアホール７を介して接続されており、支線電源配線
１０と幹線電源配線６とはビアホール８を介して接続さ
れている。

【０００６】信号配線（図示せず）は、論理回路素子１
１および大規模回路ブロック３、４の外側の領域または
論理回路素子１１の列上に比較的細い線幅で配線されて
いる。

【０００７】これらの支線電源配線９および１０、幹線
電源配線５および６、信号配線は基本的に左右方向の配
線は第１の配線層、上下方向の配線は第２の配線層とい
うように装置全体で統一されている。そして、上記した
ように第１の配線層と第２の配線層との間には層間絶縁
膜が介在されており、第１の配線層と第２の配線層との
接続はその層間絶縁膜に設けられたビアホールを介して
行なわれる。

【０００８】ここで、短期間で高性能、高機能な集積回
路装置を開発するために、設計に際しては自動配置配線
プログラムを用いるのが一般的である。ところが、この
ような自動配置配線プログラムを図２に示した従来の一
般的なＥＣＡ装置に用いると、大規模回路ブロック３お
よび４への電源の供給が困難になるという不都合が生じ
る。すなわち、ゲートアレイ方式の論理回路素子１１に
ＧＮＤとＶＤＤ電位を供給する支線電源配線９および１
０と幹線電源配線５および６は通常一定の間隔で配置さ
れている。しかし、大規模回路ブロック３および４がも
つ電源系の配線形状と端子の位置は、支線電源配線９、
１０の間隔および幹線電源配線５、６の間隔と異なるの
が実情であり標準化するのが困難である。このため、従
来のＥＣＡ装置では大規模回路ブロック３および４への
電源の供給が困難であるという不都合が生じていた。

【０００９】そこで、従来、セルベース方式の大規模回
路ブロックの周辺に十分幅の広い周囲電源配線を設ける
方法が提案されている。これらは、たとえば、特開平２
−８６１４５号公報などに開示されている。

【００１０】図３は、そのような従来の提案された大規
模回路ブロックの周辺に十分幅の広い周囲電源配線を有
する半導体集積回路装置の配線配置図である。図３を参
照して、この従来の提案例では、大規模回路ブロック３
５を取囲むようにＶＤＤ電位を供給するための周囲電源
配線３７が配置されており、さらにその周囲電源配線３
７を取囲むようにＧＮＤ電位を供給するための周囲電源
配線３６が配置されている。周囲電源配線３６と３７に
は、それぞれ幹線電源配線２１、２３と、２２、２４と
が接続されている。また、周囲電源配線３６には支線電
源配線２５および２７が接続されており、周囲電源配線
３７には支線電源配線２６および２８が接続されてい
る。

【００１１】大規模回路ブロック３５と周囲電源配線３
６とを接続するように大規模回路ブロック３５にＧＮＤ
電位を供給するための支線電源配線１４、１６、１９が
配置されている。大規模回路ブロック３５と周囲電源配
線３７とを接続するように大規模回路ブロック３５にＶ
ＤＤ電位を供給するための支線電源配線１２、１８、２
０が配置されている。

【００１２】支線電源配線１９と周囲電源配線３６とは
ビアホール２９を介して接続されており、支線電源配線
２０と周囲電源配線３７とはビアホール３０を介して接
続されている。支線電源配線２５および２６と周囲電源
配線３６および３７とはそれぞれビアホール３１および
３２を介して接続されている。幹線電源配線２３および
２４と周囲電源配線３６および３７とはそれぞれビアホ
ール３８および３９を介して接続されている。周囲電源
配線３７および３６のコーナ部にはそれぞれビアホール
４０および４１が設けられている。また、大規模回路ブ
ロック３５には信号配線１３、１５および１７が接続さ
れている。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】従来では、図３に示し
たように、大規模回路ブロックの周囲に十分に幅の広い
周囲電源配線３６および３７を設けることによって、そ
の周囲電源配線３６、３７と、支線電源配線２５、２
６、２７、２８および幹線電源配線２１、２２、２３、
２４との接続を容易にしていた。

【００１４】しかし、支線電源配線２５〜２８および幹
線電源配線２１〜２４の位置がたとえば自動配置配線プ
ログラムによって図３とは異なる位置に配置された場合
に、以下のような不都合が生じる場合があった。

【００１５】図４は、従来の問題点を説明するための配
線配置図である。図４を参照して、支線電源配線２５〜
２８と幹線電源配線２１〜２４が図４のような位置に接
続される場合には、大規模回路ブロック３５にＧＮＤ電
位を供給するための支線電源配線１４および１６はＡ部
分に示すように複雑な接続を行なわなければならないと
いう問題点があった。この結果、自動配置配線が容易に
行なえず、開発期間が長くなるという問題点があった。

【００１６】この発明は、上記のような課題を解決する
ためになされたもので、自動配置配線を容易に行なうこ
とが可能な半導体集積回路装置を提供することを目的と
する。

【００１７】

【課題を解決するための手段】請求項１における半導体
集積回路装置は、大規模回路ブロックと、その大規模回
路ブロックの周囲を取囲むように形成され大規模回路ブ
ロックに第１の電位を供給するための第１の周囲幹線電
源配線と、第１の周囲幹線電源配線と所定の間隔を隔て
て第１の周囲幹線電源配線を取囲むように形成された第
２の周囲幹線電源配線と、大規模回路ブロックの内部に
設けられ、第１および第２の周囲幹線電源配線のうちの
一方と接続する支線電源配線とを備えている。

【００１８】

【作用】請求項１に係る半導体集積回路装置では、大規
模回路ブロックの内部に第１および第２の周囲幹線電源
配線のうちの一方と接続する支線電源配線が設けられて
いるので、その支線電源配線に大規模回路ブロックから
の複数の電源配線を接続することによって、その複数の
電源配線を従来のように周囲電源配線に直接接続する必
要がなくなる。これにより、従来のように大規模回路ブ
ロックと周囲電源配線との接続部周辺で配線が複雑にな
るという不都合も生じない。この結果、半導体集積回路
装置において接続配線部が直線状の単純な構造に統一さ
れ、自動配置配線が容易に行なわれる。

【００１９】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。

【００２０】図１は、本発明の一実施例によるＥＣＡ装
置の配線配置図である。図１を参照して、本実施例のＥ
ＣＡ装置では、大規模回路ブロック３５の内部に周囲電
源配線３６と接続する支線電源配線３４を設けている。
これにより、大規模回路ブロック３５にＧＮＤ電位を供
給するための支線電源配線１４および１６を支線電源配
線３４に接続することができる。この結果、図４に示し
た従来のＥＣＡ装置と異なり、大規模回路ブロック３５
と周囲電源配線３６との配線部分（図１のＢ部分）での
配線が複雑になることがない。これにより、接続配線部
を直線状の単純な構造に統一することができ、自動配置
配線が容易に行なえるという効果を奏する。この結果、
短時間で高性能、高機能な半導体集積回路装置を開発す
ることが可能となる。

【００２１】なお、その他の構造は、図４に示した従来
のＥＣＡ装置と同様である。すなわち、大規模回路ブロ
ック３５を取囲むようにＶＤＤ電位を供給するための周
囲電源配線３７が設けられており、その周囲電源配線３
７を取囲むようにＧＮＤ電位を供給するための周囲電源
配線３６が設けられている。周囲電源配線３７には、Ｖ
ＤＤ電位を供給するための幹線電源配線２２および２４
が接続されている。周囲電源配線３６にはＧＮＤ電位を
供給するための幹線電源配線２１および２３が接続され
ている。また、周囲電源配線３７には、支線電源配線２
６および２８が接続されており、周囲電源配線３６には
支線電源配線２５および２７が接続されている。大規模
回路ブロック３５と周囲電源配線３７とを接続するよう
に大規模回路ブロック３５にＶＤＤ電位を供給するため
の支線電源配線１２、１８および２０が設けられてい
る。また、大規模回路ブロック３５には信号配線１３、
１５および１７が接続されている。

【００２２】大規模回路ブロック３５と周囲電源配線３
６とを接続するように、大規模回路ブロック３５にＧＮ
Ｄ電位を供給するための支線電源配線１９が設けられて
いる。

【００２３】支線電源配線１９と周囲電源配線３６とは
ビアホール２９を介して接続されており、支線電源配線
２０と周囲電源配線３７とをビアホール３０を介して接
続されている。支線電源配線２５と周囲電源配線３６と
はビアホール３１を介して接続されており、支線電源配
線２６と周囲電源配線３６とはビアホール３２を介して
接続されている。支線電源配線１４，１６と支線電源配
線３４とはビアホール３３を介して接続されている。幹
線電源配線２３と周囲電源配線３６とはビアホール３８
を介して接続されており、幹線電源配線２４と周囲電源
配線３７とはビアホール３９を介して接続されている。
また、周囲電源配線３６のコーナ部分にはビアホール４
１が設けられており、周囲電源配線３７のコーナ部には
ビアホール４０が設けられている。

【００２４】

【発明の効果】以上のように、請求項１に係る半導体集
積回路装置によれば、大規模回路ブロックの内部にその
大規模回路ブロックの周囲を取囲む第１および第２の周
囲幹線電源配線のうちの一方と接続する支線電源配線を
設けることによって、従来大規模回路ブロックから周囲
電源配線に接続していた複数の電源配線をその大規模回
路ブロックの内部に設けられた支線電源配線に接続する
ことができ、従来のように大規模回路ブロックと周囲電
源配線との接続部周辺の配線が複雑になることがない。
この結果、自動配線配置を容易に行なうことが可能とな
る。これにより、短時間で高性能および高機能な半導体
集積回路装置を開発することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例によるＥＣＡ装置の配線配置
図である。

【図２】従来の一般的なＥＣＡ装置の配線配置図であ
る。

【図３】従来の改良されたＥＣＡ装置の配線配置図であ
る。

【図４】図３に示した従来の改良されたＥＣＡ装置の問
題点を説明するための配線配置図である。

【符号の説明】

１４，１６：支線電源配線 ３４：支線電源配線 ３５：大規模回路ブロック ３６：周囲電源配線 ３７：周囲電源配線 なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。

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【手続補正書】

【提出日】平成５年８月２０日

【手続補正１】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】全図

【補正方法】変更

【補正内容】

【図２】

【図３】

【図１】

【図４】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山内 智香子 兵庫県伊丹市東野四丁目61番５号 三菱電 機エンジニアリング株式会社エル・エス・ アイ設計センター内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 大規模回路ブロックと、 前記大規模回路ブロックの周囲を取囲むように形成さ
   れ、前記大規模回路ブロックに第１の電位を供給するた
   めの第１の周囲幹線電源配線と、 前記第１の周囲幹線電源配線と所定の間隔を隔てて前記
   第１の周囲幹線電源配線を取囲むように形成された第２
   の周囲幹線電源配線と、 前記大規模回路ブロックの内部に設けられ、前記第１お
   よび第２の周囲幹線電源配線のうちの一方と接続する支
   線電源配線とを備えた、半導体集積回路装置。