JPH06350019A - リードフレームへのフィルム貼付け装置 - Google Patents
リードフレームへのフィルム貼付け装置Info
- Publication number
- JPH06350019A JPH06350019A JP5166001A JP16600193A JPH06350019A JP H06350019 A JPH06350019 A JP H06350019A JP 5166001 A JP5166001 A JP 5166001A JP 16600193 A JP16600193 A JP 16600193A JP H06350019 A JPH06350019 A JP H06350019A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- film
- heat block
- contact surface
- contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
- B29C65/18—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using heated tools
Landscapes
- Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、リードフレームの熱膨張を抑制し
て、フィルムやリードフレームの反りや撓みを低減し、
且つ、ヒートブロックの温度を安定させて良好なフィル
ム接着状態が得られるようにすることを目的とする。 【構成】 本発明のリードフレームへのフィルム貼付け
装置は、ヒートブロック１３の上面をリードフレーム３
と接触しない非接触面１５と、リードフレーム３のフィ
ルム貼着部とその周辺部だけ接触するように突出したリ
ードフレーム接触面１４より構成されている。
て、フィルムやリードフレームの反りや撓みを低減し、
且つ、ヒートブロックの温度を安定させて良好なフィル
ム接着状態が得られるようにすることを目的とする。 【構成】 本発明のリードフレームへのフィルム貼付け
装置は、ヒートブロック１３の上面をリードフレーム３
と接触しない非接触面１５と、リードフレーム３のフィ
ルム貼着部とその周辺部だけ接触するように突出したリ
ードフレーム接触面１４より構成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレームへのフィ
ルム貼付け装置に関し、特に、リードフレームの反りや
撓みを低減して、品質を向上させたリードフレームへの
フィルム貼付け装置に関する。
ルム貼付け装置に関し、特に、リードフレームの反りや
撓みを低減して、品質を向上させたリードフレームへの
フィルム貼付け装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】高密度実装を可能にしたＣＯＬ（Chip o
n Lead）やＬＯＣ（Lead on Chip）構造のリードフレー
ムには、予め半導体チップ搭載用に高耐熱ポリイミド系
フィルムの片面又は両面に接着剤（熱可塑性及び熱硬化
性接着剤等）が塗布された接着剤付フィルムを貼り付
け、プレハブリードフレームとして実用化されているも
のがある。
n Lead）やＬＯＣ（Lead on Chip）構造のリードフレー
ムには、予め半導体チップ搭載用に高耐熱ポリイミド系
フィルムの片面又は両面に接着剤（熱可塑性及び熱硬化
性接着剤等）が塗布された接着剤付フィルムを貼り付
け、プレハブリードフレームとして実用化されているも
のがある。
【０００３】上記のようなリードフレームにおいて、接
着剤付フィルム（以下、フィルムという）を貼付ける場
合には、例えば、打抜き金型が使用されている。すなわ
ち、ダイに載置されたフィルムを打抜きパンチで所定の
形状に打抜き剪断した後、打ち抜いたフィルムをそのま
ま下降させ、その下のリードフレームと共にヒートブロ
ックに押し付けて挟み込むことにより、リードフレーム
の所定の位置に熱圧着により貼着している。
着剤付フィルム（以下、フィルムという）を貼付ける場
合には、例えば、打抜き金型が使用されている。すなわ
ち、ダイに載置されたフィルムを打抜きパンチで所定の
形状に打抜き剪断した後、打ち抜いたフィルムをそのま
ま下降させ、その下のリードフレームと共にヒートブロ
ックに押し付けて挟み込むことにより、リードフレーム
の所定の位置に熱圧着により貼着している。
【０００４】すなわち、熱圧着時においては、図６の
(a),(b) ，及び図７の(a),(b) に示すように、ヒートブ
ロック２でリードフレーム３の略全体を加熱してから、
リードフレーム３のフィルム貼着位置に、図示しない打
抜きパンチでフィルム１を貼付けている。
(a),(b) ，及び図７の(a),(b) に示すように、ヒートブ
ロック２でリードフレーム３の略全体を加熱してから、
リードフレーム３のフィルム貼着位置に、図示しない打
抜きパンチでフィルム１を貼付けている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のリード
フレームへのフィルム貼付け装置によると、ヒートブロ
ックの上面を全てリードフレームの接触面としているた
め、フィルム貼付面積に対してヒートブロックの接触面
積が大きく、リードフレームの熱膨張が大きくなって、
フィルム貼着後、これが常温まで戻るとフィルム，或い
はリードフレームの反りや撓みが発生する。このため、
以下のような問題が生じる。 (1) ＬＯＣ，ＣＯＬ構造に適用されるリードフレームで
は、実装工程でダイボンディング、つまり、ＩＣチップ
の搭載ができなくなる。 (2) リード先端部の固定用として貼付けられたリードフ
レームでは、実装工程でワイヤボンディング、つまりＩ
Ｃ素子とリード間をＡｕ線等で接続することができなく
なる。 (3) 実装装置にリードフレームを通すことができなくな
る上に、リードロケーション（リードの高低）にも影響
が顕れ、ワイヤボンディングができなくなる。
フレームへのフィルム貼付け装置によると、ヒートブロ
ックの上面を全てリードフレームの接触面としているた
め、フィルム貼付面積に対してヒートブロックの接触面
積が大きく、リードフレームの熱膨張が大きくなって、
フィルム貼着後、これが常温まで戻るとフィルム，或い
はリードフレームの反りや撓みが発生する。このため、
以下のような問題が生じる。 (1) ＬＯＣ，ＣＯＬ構造に適用されるリードフレームで
は、実装工程でダイボンディング、つまり、ＩＣチップ
の搭載ができなくなる。 (2) リード先端部の固定用として貼付けられたリードフ
レームでは、実装工程でワイヤボンディング、つまりＩ
Ｃ素子とリード間をＡｕ線等で接続することができなく
なる。 (3) 実装装置にリードフレームを通すことができなくな
る上に、リードロケーション（リードの高低）にも影響
が顕れ、ワイヤボンディングができなくなる。
【０００６】また、リードフレームとの接触面が大きい
と、フィルム貼着時にヒートブロックがリードフレーム
に奪われる熱量が大きくなるため、ヒートブロックの温
度が不安定になり易く、接着状態が安定しないという問
題もある。
と、フィルム貼着時にヒートブロックがリードフレーム
に奪われる熱量が大きくなるため、ヒートブロックの温
度が不安定になり易く、接着状態が安定しないという問
題もある。
【０００７】従って、本発明の目的はリードフレームの
熱膨張を抑制して、フィルムやリードフレームの反りや
撓みの発生を低減することができるリードフレームへの
フィルム貼付け装置を提供することである。
熱膨張を抑制して、フィルムやリードフレームの反りや
撓みの発生を低減することができるリードフレームへの
フィルム貼付け装置を提供することである。
【０００８】本発明の他の目的はヒートブロックの温度
を安定させて良好なフィルム接着状態が得られるリード
フレームへのフィルム貼付け装置を提供することであ
る。
を安定させて良好なフィルム接着状態が得られるリード
フレームへのフィルム貼付け装置を提供することであ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点に鑑
み、リードフレームの熱膨張を抑制して、フィルムやリ
ードフレームの反りや撓みを低減し、且つ、ヒートブロ
ックの温度を安定させて良好なフィルム接着状態が得ら
れるようにするため、ヒートブロックの上面をリードフ
レームと接触しない非接触面と、リードフレームのフィ
ルム貼着部とその周辺部だけ接触するように突出したリ
ードフレーム接触面より構成したリードフレームへのフ
ィルム貼付け装置を提供するものである。
み、リードフレームの熱膨張を抑制して、フィルムやリ
ードフレームの反りや撓みを低減し、且つ、ヒートブロ
ックの温度を安定させて良好なフィルム接着状態が得ら
れるようにするため、ヒートブロックの上面をリードフ
レームと接触しない非接触面と、リードフレームのフィ
ルム貼着部とその周辺部だけ接触するように突出したリ
ードフレーム接触面より構成したリードフレームへのフ
ィルム貼付け装置を提供するものである。
【００１０】上記リードフレーム接触面は、非接触面と
の間に少なくとも０．３〜０．５ｍｍ以上の段差を有し
ている。
の間に少なくとも０．３〜０．５ｍｍ以上の段差を有し
ている。
【００１１】
【実施例】以下、本発明のリードフレームへのフィルム
貼付け装置について添付図面を参照しながら詳細に説明
する。
貼付け装置について添付図面を参照しながら詳細に説明
する。
【００１２】図１には、本発明の一実施例のリードフレ
ームへのフィルム貼付け装置が示されている。このリー
ドフレームへのフィルム貼付け装置は、ダイ１２に載置
されたフィルム１を所定の形状に打抜き剪断する昇降自
在の打抜きパンチ１０と、打抜きパンチ１０がパンチ動
作を行うとき、フィルム１を押圧するストリッパ１１
と、打抜きパンチ１０の下においてリードフレーム３が
載置されたヒートブロック１３より構成されている。
ームへのフィルム貼付け装置が示されている。このリー
ドフレームへのフィルム貼付け装置は、ダイ１２に載置
されたフィルム１を所定の形状に打抜き剪断する昇降自
在の打抜きパンチ１０と、打抜きパンチ１０がパンチ動
作を行うとき、フィルム１を押圧するストリッパ１１
と、打抜きパンチ１０の下においてリードフレーム３が
載置されたヒートブロック１３より構成されている。
【００１３】ヒートブロック１３は、図２の(a),(b) に
示すように、リードフレーム３に２本平行に貼着される
フィルム１のフィルム貼着部に対応して２本平行に設け
られたリードフレーム接触面１４と、リードフレーム３
と接触しない非接触面１５を有して構成されている。こ
こで、リードフレーム接触面１４は非接触面１５より少
なくとも０．３〜０．５ｍｍ以上の段差（高さ）ｔだけ
突出している。
示すように、リードフレーム３に２本平行に貼着される
フィルム１のフィルム貼着部に対応して２本平行に設け
られたリードフレーム接触面１４と、リードフレーム３
と接触しない非接触面１５を有して構成されている。こ
こで、リードフレーム接触面１４は非接触面１５より少
なくとも０．３〜０．５ｍｍ以上の段差（高さ）ｔだけ
突出している。
【００１４】以上の構成において、ダイ１１に載置され
たフィルム１を打抜きパンチ１０で所定の形状（本実施
例では、短冊状のものを２枚）に打抜き剪断した後、打
ち抜いたフィルム１をそのまま下降させ、打抜きパンチ
１０でその下のリードフレーム３と共にヒートブロック
１３に押し付けて挟み込むことにより、リードフレーム
３のフィルム貼着部にフィルム１を熱圧着により貼着す
る。
たフィルム１を打抜きパンチ１０で所定の形状（本実施
例では、短冊状のものを２枚）に打抜き剪断した後、打
ち抜いたフィルム１をそのまま下降させ、打抜きパンチ
１０でその下のリードフレーム３と共にヒートブロック
１３に押し付けて挟み込むことにより、リードフレーム
３のフィルム貼着部にフィルム１を熱圧着により貼着す
る。
【００１５】このとき、リードフレーム３は最低限加熱
が必要なフィルム貼着部にのみヒートブロック１３のリ
ードフレーム接触面１４が接触するため、リードフレー
ム３に対して過大な熱を加えることがなくなり、リード
フレーム３の熱膨張を抑えることができる。従って、リ
ードフレーム３やフィルム１の反りや撓みを防ぐことが
でき、後工程のワイヤボンディング不良やダイボンディ
ング不良を防ぐことができる。また、リードフレーム３
との接触面が小さくなるため、フィルム貼着時にヒート
ブロック１３がリードフレーム３に奪われる熱量が小さ
くなり、ヒートブロックの温度を安定させることができ
る。このため、フィルムの接着状態を安定させることが
できると共に、省エネルギーをも図ることができる。
が必要なフィルム貼着部にのみヒートブロック１３のリ
ードフレーム接触面１４が接触するため、リードフレー
ム３に対して過大な熱を加えることがなくなり、リード
フレーム３の熱膨張を抑えることができる。従って、リ
ードフレーム３やフィルム１の反りや撓みを防ぐことが
でき、後工程のワイヤボンディング不良やダイボンディ
ング不良を防ぐことができる。また、リードフレーム３
との接触面が小さくなるため、フィルム貼着時にヒート
ブロック１３がリードフレーム３に奪われる熱量が小さ
くなり、ヒートブロックの温度を安定させることができ
る。このため、フィルムの接着状態を安定させることが
できると共に、省エネルギーをも図ることができる。
【００１６】図３には、本発明の第２の実施例が示され
ている。この実施例のヒートブロック１３は、ロ字形フ
ィルム１の貼付けに適用されるものであり、リードフレ
ーム３のロ字形のフィルム貼着部に相当するヒートブロ
ック１３の上面位置にリードフレーム接触面１４が設け
られている。
ている。この実施例のヒートブロック１３は、ロ字形フ
ィルム１の貼付けに適用されるものであり、リードフレ
ーム３のロ字形のフィルム貼着部に相当するヒートブロ
ック１３の上面位置にリードフレーム接触面１４が設け
られている。
【００１７】また、図４の(a),(b) に示すように、ヒー
トブロック１３のリードフレーム接触面１４をリードフ
レーム３の２本平行に配置されたフィルム１の間に接触
するように形成しても良く、更に、図５の(a),(b) に示
すよう、ロ字形フィルム１の中心開口部にも接触するよ
うに形成しても良い。
トブロック１３のリードフレーム接触面１４をリードフ
レーム３の２本平行に配置されたフィルム１の間に接触
するように形成しても良く、更に、図５の(a),(b) に示
すよう、ロ字形フィルム１の中心開口部にも接触するよ
うに形成しても良い。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のリードフ
レームへのフィルム貼付け装置によると、ヒートブロッ
クの上面をリードフレームと接触しない非接触面と、リ
ードフレームのフィルム貼着部とその周辺部だけ接触す
るように突出したリードフレーム接触面より構成したた
め、リードフレームの熱膨張を抑制して、フィルムやリ
ードフレームの反りや撓みを低減し、ボンディング不良
を抑えることができると共に、ヒートブロックの温度を
安定させて良好なフィルム接着状態を得ることができ
る。
レームへのフィルム貼付け装置によると、ヒートブロッ
クの上面をリードフレームと接触しない非接触面と、リ
ードフレームのフィルム貼着部とその周辺部だけ接触す
るように突出したリードフレーム接触面より構成したた
め、リードフレームの熱膨張を抑制して、フィルムやリ
ードフレームの反りや撓みを低減し、ボンディング不良
を抑えることができると共に、ヒートブロックの温度を
安定させて良好なフィルム接着状態を得ることができ
る。
【図１】本発明の一実施例のヒートブロックを示す説明
図。
図。
【図２】本発明の一実施例のヒートブロックを示す説明
図。
図。
【図３】本発明の第２の実施例のヒートブロックを示す
説明図。
説明図。
【図４】本発明の第３の実施例のヒートブロックを示す
説明図。
説明図。
【図５】本発明の第４の実施例のヒートブロックを示す
説明図。
説明図。
【図６】従来のリードフレームへのフィルム貼付け装置
におけるヒートブロックを示す説明図。
におけるヒートブロックを示す説明図。
【図７】従来のリードフレームへのフィルム貼付け装置
におけるヒートブロックを示す説明図。
におけるヒートブロックを示す説明図。
１ フィルム ２ ヒ
ートブロック ３ リードフレーム １０ 打
抜きパンチ １１ ストリッパ １２ ダ
イ １３ ヒートブロック １４ リ
ードフレーム接触面 １５ 非接触面
ートブロック ３ リードフレーム １０ 打
抜きパンチ １１ ストリッパ １２ ダ
イ １３ ヒートブロック １４ リ
ードフレーム接触面 １５ 非接触面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 今井 昇 茨城県日立市助川町３丁目１番１号 日立 電線株式会社電線工場内 (72)発明者 高坂 博之 茨城県日立市助川町３丁目１番１号 日立 電線株式会社電線工場内
Claims (2)
- 【請求項１】 ダイに載置された接着性フィルムを打抜
きパンチで所定の形状に打ち抜いて、前記ダイの下方に
位置するヒートブロックの上面に位置したリードフレー
ムのフィルム貼着部に熱圧着するリードフレームへのフ
ィルム貼付け装置において、 前記ヒートブロックの上面が、前記リードフレームと接
触しない非接触面と、前記リードフレームの前記フィル
ム貼着部とその周辺部だけ接触するように突出したリー
ドフレーム接触面より構成されていることを特徴とする
リードフレームへのフィルム貼付け装置。 - 【請求項２】 前記リードフレーム接触面は、前記非接
触面との間に少なくとも０．３〜０．５ｍｍ以上の段差
を有している請求項１のリードフレームへのフィルム貼
付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5166001A JP2870366B2 (ja) | 1993-06-11 | 1993-06-11 | リードフレームへのフィルム貼付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5166001A JP2870366B2 (ja) | 1993-06-11 | 1993-06-11 | リードフレームへのフィルム貼付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06350019A true JPH06350019A (ja) | 1994-12-22 |
| JP2870366B2 JP2870366B2 (ja) | 1999-03-17 |
Family
ID=15823042
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5166001A Expired - Lifetime JP2870366B2 (ja) | 1993-06-11 | 1993-06-11 | リードフレームへのフィルム貼付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2870366B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20110056623A1 (en) * | 2009-09-07 | 2011-03-10 | Toray Saehan, Inc. | Lamination method of adhesive tape and lead frame |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0456348U (ja) * | 1990-09-21 | 1992-05-14 |
-
1993
- 1993-06-11 JP JP5166001A patent/JP2870366B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0456348U (ja) * | 1990-09-21 | 1992-05-14 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20110056623A1 (en) * | 2009-09-07 | 2011-03-10 | Toray Saehan, Inc. | Lamination method of adhesive tape and lead frame |
| JP2011061174A (ja) * | 2009-09-07 | 2011-03-24 | Toray Advanced Materials Korea Inc | 粘着テープとリードフレームのラミネート方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2870366B2 (ja) | 1999-03-17 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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