JPH06350252A - 多層印刷回路板の製造法 - Google Patents
多層印刷回路板の製造法Info
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- JPH06350252A JPH06350252A JP13502993A JP13502993A JPH06350252A JP H06350252 A JPH06350252 A JP H06350252A JP 13502993 A JP13502993 A JP 13502993A JP 13502993 A JP13502993 A JP 13502993A JP H06350252 A JPH06350252 A JP H06350252A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】印刷回路板同士および／または印刷回路板と表
面の回路となる金属箔とをプリプレグを介して加熱加圧
成形により一体化する多層印刷回路板の製造において、
内層の回路導体間の凹部を埋めてボイドの発生を抑制す
る。さらに、板厚精度も優れたものにする。 【構成】一体化工程の成形圧力により、印刷回路板の回
路面に当接したプリプレグのシート状基材に基材切れを
起こさせる。前記シート状基材としては、引張り強度が
３Kg／cm以下であるガラス不織布が適しており、一体化
工程の成形圧力は、２０Kg／cm2程度の低い圧力にする
ことができる。
面の回路となる金属箔とをプリプレグを介して加熱加圧
成形により一体化する多層印刷回路板の製造において、
内層の回路導体間の凹部を埋めてボイドの発生を抑制す
る。さらに、板厚精度も優れたものにする。 【構成】一体化工程の成形圧力により、印刷回路板の回
路面に当接したプリプレグのシート状基材に基材切れを
起こさせる。前記シート状基材としては、引張り強度が
３Kg／cm以下であるガラス不織布が適しており、一体化
工程の成形圧力は、２０Kg／cm2程度の低い圧力にする
ことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層印刷回路板の製造
法、殊に、印刷回路板同士および／または印刷回路板と
表面の回路となる金属箔とをプリプレグを介して加熱加
圧成形により一体化する方法に関する。
法、殊に、印刷回路板同士および／または印刷回路板と
表面の回路となる金属箔とをプリプレグを介して加熱加
圧成形により一体化する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】多層印刷回路板は、予め回路を形成した
印刷回路板同士をプリプレグを介して必要枚数積み重
ね、加熱加圧成形により一体化することにより製造され
る。また、印刷回路板と表面の回路となる金属箔とをプ
リプレグを介して同様に一体化することも行なわれてい
る。プリプレグは、シート状基材に熱硬化性樹脂を含浸
乾燥して熱硬化をＢステージまで進めたものであるが、
前記一体化工程では、Ｂステージの樹脂が溶融して、印
刷回路板と印刷回路板、印刷回路板と金属箔とを接着
し、絶縁層として機能する。一体化工程においては、内
層の回路面の回路導体のない部分に、溶融した樹脂を充
分に充填する必要があるが、回路導体のない部分には、
回路導体がスペーサとなって成形圧力がかかりにくいた
めに、樹脂が充分に充填されずその部分に気泡が残存
し、内層にボイドとして残る欠点がある。プリプレグの
樹脂量を多くし、樹脂の硬化時間も長くなるように調整
して、溶融した樹脂の流動性を高めることによりボイド
の発生はかなり抑制できるが、溶融した樹脂を回路導体
間の凹部に充分に流し込み充填するためには、比較的高
い成形圧力（通常３０Kg／cm2以上）を必要とする。そ
のため、加熱加圧成形による一体化工程時にプリプレグ
が樹脂の溶融と共にずれを起こす「滑り」という現象が
起こる。また、大きな樹脂流れにより、製造した多層印
刷回路板の板厚精度が悪くなる。
印刷回路板同士をプリプレグを介して必要枚数積み重
ね、加熱加圧成形により一体化することにより製造され
る。また、印刷回路板と表面の回路となる金属箔とをプ
リプレグを介して同様に一体化することも行なわれてい
る。プリプレグは、シート状基材に熱硬化性樹脂を含浸
乾燥して熱硬化をＢステージまで進めたものであるが、
前記一体化工程では、Ｂステージの樹脂が溶融して、印
刷回路板と印刷回路板、印刷回路板と金属箔とを接着
し、絶縁層として機能する。一体化工程においては、内
層の回路面の回路導体のない部分に、溶融した樹脂を充
分に充填する必要があるが、回路導体のない部分には、
回路導体がスペーサとなって成形圧力がかかりにくいた
めに、樹脂が充分に充填されずその部分に気泡が残存
し、内層にボイドとして残る欠点がある。プリプレグの
樹脂量を多くし、樹脂の硬化時間も長くなるように調整
して、溶融した樹脂の流動性を高めることによりボイド
の発生はかなり抑制できるが、溶融した樹脂を回路導体
間の凹部に充分に流し込み充填するためには、比較的高
い成形圧力（通常３０Kg／cm2以上）を必要とする。そ
のため、加熱加圧成形による一体化工程時にプリプレグ
が樹脂の溶融と共にずれを起こす「滑り」という現象が
起こる。また、大きな樹脂流れにより、製造した多層印
刷回路板の板厚精度が悪くなる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、印刷回路板同士および／または印刷回路板
と表面の回路となる金属箔とをプリプレグを介して加熱
加圧成形により一体化する多層印刷回路板の製造におい
て、内層の回路導体間の凹部を埋めてボイドの発生を抑
制することである。さらに、板厚精度も優れたものにす
ることである。
する課題は、印刷回路板同士および／または印刷回路板
と表面の回路となる金属箔とをプリプレグを介して加熱
加圧成形により一体化する多層印刷回路板の製造におい
て、内層の回路導体間の凹部を埋めてボイドの発生を抑
制することである。さらに、板厚精度も優れたものにす
ることである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係る多層印刷回路板の製造法は、印刷回路
板の回路面に当接したプリプレグのシート状基材に、一
体化工程の成形時の圧力により基材切れを起こさせるこ
とを特徴とする。印刷回路板の回路面に当接するプリプ
レグは、シート状基材として引張り強度が３Kg／cm以下
であるガラス不織布を使用するのが好ましい。
に、本発明に係る多層印刷回路板の製造法は、印刷回路
板の回路面に当接したプリプレグのシート状基材に、一
体化工程の成形時の圧力により基材切れを起こさせるこ
とを特徴とする。印刷回路板の回路面に当接するプリプ
レグは、シート状基材として引張り強度が３Kg／cm以下
であるガラス不織布を使用するのが好ましい。
【０００５】
【作用】本発明に係る方法は、回路面に当接したプリプ
レグのシート状基材に、一体化工程の成形時の圧力によ
り基材切れを起こさせるものであるが、この基材切れの
多くは、シート状基材が成形時の圧力で回路導体の角部
に押し付けられ、この角部で切断されることにより起こ
る。切り離されシート状基材は、溶融した樹脂と共に成
形時の圧力により回路導体間の凹部に埋め込まれるの
で、ボイドの発生を抑えるのに有効である。前記基材切
れが起こらない場合は、シート状基材が回路導体間の凹
部の底までは押し込まれず中間に留まったままになるの
で、回路導体間の凹部を充分に埋めることができずボイ
ドが発生しやすくなる。印刷回路板の回路面に当接する
プリプレグのシート状基材として引張り強度が３Kg／cm
以下のガラス不織布を用いれば、２０Kg／cm2程度の低
い成形圧力でも容易に基材切れを起こさせることができ
る。
レグのシート状基材に、一体化工程の成形時の圧力によ
り基材切れを起こさせるものであるが、この基材切れの
多くは、シート状基材が成形時の圧力で回路導体の角部
に押し付けられ、この角部で切断されることにより起こ
る。切り離されシート状基材は、溶融した樹脂と共に成
形時の圧力により回路導体間の凹部に埋め込まれるの
で、ボイドの発生を抑えるのに有効である。前記基材切
れが起こらない場合は、シート状基材が回路導体間の凹
部の底までは押し込まれず中間に留まったままになるの
で、回路導体間の凹部を充分に埋めることができずボイ
ドが発生しやすくなる。印刷回路板の回路面に当接する
プリプレグのシート状基材として引張り強度が３Kg／cm
以下のガラス不織布を用いれば、２０Kg／cm2程度の低
い成形圧力でも容易に基材切れを起こさせることができ
る。
【０００６】
【実施例】印刷回路板の回路面に当接するプリプレグの
シート状基材としてガラス不織布を用いる場合、その引
張り強度は小さければ小さいほどよいが、ガラス不織布
自体の製造のしやすさ、およびプリプレグの製造のしや
すさの点から、引張り強度１Kg／cm以上であることが望
まし。印刷回路板同士の間や印刷回路板と金属箔の間に
は複数枚のプリプレグを介在させるのが一般的である
が、回路面に当接するプリプレグのシート状基材が成形
時の圧力で基材切れを起こすようにすれば充分である。
回路面に直接当接しないプリプレグは、樹脂量を殊更多
くしたり、樹脂流れをよくしたりする必要はない。回路
面に直接当接しないプリプレグに樹脂流れの小さなもの
を用いることにより、成形時の圧力で流出する樹脂を抑
制できるので、板厚精度の優れた多層印刷回路板を製造
することができる。以下本発明を実施例により詳細に説
明する。
シート状基材としてガラス不織布を用いる場合、その引
張り強度は小さければ小さいほどよいが、ガラス不織布
自体の製造のしやすさ、およびプリプレグの製造のしや
すさの点から、引張り強度１Kg／cm以上であることが望
まし。印刷回路板同士の間や印刷回路板と金属箔の間に
は複数枚のプリプレグを介在させるのが一般的である
が、回路面に当接するプリプレグのシート状基材が成形
時の圧力で基材切れを起こすようにすれば充分である。
回路面に直接当接しないプリプレグは、樹脂量を殊更多
くしたり、樹脂流れをよくしたりする必要はない。回路
面に直接当接しないプリプレグに樹脂流れの小さなもの
を用いることにより、成形時の圧力で流出する樹脂を抑
制できるので、板厚精度の優れた多層印刷回路板を製造
することができる。以下本発明を実施例により詳細に説
明する。
【０００７】実施例１ エポキシ樹脂（油化シエル製「Ｅｐ−１００１」，エポ
キシ当量：５００）１００重量部に、ジシアンジアミド
３重量部、触媒として２−エチル４−メチルイミダゾー
ル０．２重量部を溶かし、ワニスを調製した。ガラス織
布（打ち込み本数：６０×５８）に、前記ワニスを含浸
乾燥して樹脂量３８重量％、ＪＩＳ法（Ｃ６４８７）に
より測定した樹脂流れ１０％のガラス織布プリプレグＡ
を得た。ガラス織布プリプレグＡを２枚重ねた両側に３
５μｍ厚の銅箔を載置し、温度１７０℃、圧力４０Kg／
cm2で９０分間加熱加圧成形して、両面銅張り積層板を
得た。この両面銅張り積層板の銅箔をエッチングして所
定の回路加工を行ない印刷回路板とした（回路導体幅：
２００μｍ，回路導体間隔２００μｍ）。また、繊維径
９μｍ、平均繊維長２０mmのガラスチョップより抄造し
たガラス不織布（引張り強度：２kg／cm，単位重量：１
５ｇ／ｍ2）に、上記ワニスを含浸乾燥して樹脂量８５
重量％、樹脂流れが２０％のガラス不織布プリプレグを
得た。上記ガラス織布プリプレグ、印刷回路板、ガラス
不織布プリプレグを用いて次のような構成で６層の多層
印刷回路板を製造した。すなわち、（１８μｍ厚銅箔／
ガラス織布プリプレグ／ガラス不織布プリプレグ／印刷
回路板／ガラス不織布プリプレグ／ガラス織布プリプレ
グ／ガラス不織布プリプレグ／印刷回路板／ガラス不織
布プリプレグ／ガラス織布プリプレグ／１８μｍ厚銅
箔）の構成を１０組用意してプレス熱盤の１段間に投入
し、温度１７０℃、圧力２０Kg／cm2で９０分間加熱加
圧成形（一体化工程）し、それぞれの組の構成物を一体
化した。
キシ当量：５００）１００重量部に、ジシアンジアミド
３重量部、触媒として２−エチル４−メチルイミダゾー
ル０．２重量部を溶かし、ワニスを調製した。ガラス織
布（打ち込み本数：６０×５８）に、前記ワニスを含浸
乾燥して樹脂量３８重量％、ＪＩＳ法（Ｃ６４８７）に
より測定した樹脂流れ１０％のガラス織布プリプレグＡ
を得た。ガラス織布プリプレグＡを２枚重ねた両側に３
５μｍ厚の銅箔を載置し、温度１７０℃、圧力４０Kg／
cm2で９０分間加熱加圧成形して、両面銅張り積層板を
得た。この両面銅張り積層板の銅箔をエッチングして所
定の回路加工を行ない印刷回路板とした（回路導体幅：
２００μｍ，回路導体間隔２００μｍ）。また、繊維径
９μｍ、平均繊維長２０mmのガラスチョップより抄造し
たガラス不織布（引張り強度：２kg／cm，単位重量：１
５ｇ／ｍ2）に、上記ワニスを含浸乾燥して樹脂量８５
重量％、樹脂流れが２０％のガラス不織布プリプレグを
得た。上記ガラス織布プリプレグ、印刷回路板、ガラス
不織布プリプレグを用いて次のような構成で６層の多層
印刷回路板を製造した。すなわち、（１８μｍ厚銅箔／
ガラス織布プリプレグ／ガラス不織布プリプレグ／印刷
回路板／ガラス不織布プリプレグ／ガラス織布プリプレ
グ／ガラス不織布プリプレグ／印刷回路板／ガラス不織
布プリプレグ／ガラス織布プリプレグ／１８μｍ厚銅
箔）の構成を１０組用意してプレス熱盤の１段間に投入
し、温度１７０℃、圧力２０Kg／cm2で９０分間加熱加
圧成形（一体化工程）し、それぞれの組の構成物を一体
化した。
【０００８】実施例２ ガラス不織布として、引張り強度：１kg／cm、単位重
量：１０ｇ／ｍ2のものを用いる以外は実施例１と同様
とした。
量：１０ｇ／ｍ2のものを用いる以外は実施例１と同様
とした。
【０００９】実施例３ 一体化工程の圧力を４０Kg／cm2にする以外は実施例１
と同様とした。
と同様とした。
【００１０】実施例４ ガラス不織布として、引張り強度：３kg／cm、単位重
量：２２ｇ／ｍ2のものを用いる以外は実施例１と同様
とした。
量：２２ｇ／ｍ2のものを用いる以外は実施例１と同様
とした。
【００１１】比較例１ ガラス不織布として、引張り強度：４kg／cm、単位重
量：３０ｇ／ｍ2のものを用いる以外は実施例１と同様
とした。
量：３０ｇ／ｍ2のものを用いる以外は実施例１と同様
とした。
【００１２】比較例２ 一体化工程の圧力を４０Kg／cm2にする以外は比較例１
と同様とした。
と同様とした。
【００１３】従来例１ ガラス不織布プリプレグの代わりに、実施例１で用いた
ワニスをガラス織布（打ち込み本数：６０×５８）に含
浸乾燥して得た樹脂量５０重量％、樹脂流れ３０％のガ
ラス織布プリプレグを用いる以外は実施例１と同様とし
た。
ワニスをガラス織布（打ち込み本数：６０×５８）に含
浸乾燥して得た樹脂量５０重量％、樹脂流れ３０％のガ
ラス織布プリプレグを用いる以外は実施例１と同様とし
た。
【００１４】従来例２ 一体化工程の圧力を４０Kg／cm2にする以外は従来例１
と同様とした。
と同様とした。
【００１５】上記の実施例においては、いずれも一体化
工程でガラス不織布が基材切れを起こしており、比較例
および従来例においては基材切れを起こしていない。樹
脂量の多いガラス織布プリプレグを用い、一体化工程の
成形圧力を高くした従来例２は、基材の「滑り」現象を
起こし板厚のバラツキも大きいものである。これら多層
印刷回路板の特性試験結果を表１に示す。評価方法、評
価基準等は、次の通りである。 （１）一体化工程時「滑り」評価基準 ○：異常なし ×：「滑り」発生 （２）ボイド評価方法 多層印刷回路板の切断面を研磨し、幅２mm内のボイド個
数を計数 （３）板厚ばらつき ５１０×３４０mmの多層印刷回路板試験片の任意の１０
点について測定した板厚の最大値と最小値の差
工程でガラス不織布が基材切れを起こしており、比較例
および従来例においては基材切れを起こしていない。樹
脂量の多いガラス織布プリプレグを用い、一体化工程の
成形圧力を高くした従来例２は、基材の「滑り」現象を
起こし板厚のバラツキも大きいものである。これら多層
印刷回路板の特性試験結果を表１に示す。評価方法、評
価基準等は、次の通りである。 （１）一体化工程時「滑り」評価基準 ○：異常なし ×：「滑り」発生 （２）ボイド評価方法 多層印刷回路板の切断面を研磨し、幅２mm内のボイド個
数を計数 （３）板厚ばらつき ５１０×３４０mmの多層印刷回路板試験片の任意の１０
点について測定した板厚の最大値と最小値の差
【００１６】
【表１】
【００１７】
【発明の効果】本発明に係る方法は、一体化工程におい
て、印刷回路板の回路面に当接したプリプレグに成形圧
力による基材切れを起こさせるものであり、表１から明
らかなように、ボイドの発生を抑制することができる。
基材切れを起こさせるシート状基材として引張り強度が
３kg／cm以下のガラス不織布を用いれば、低い成形圧力
で基材切れを起こさせてボイドをなくし、成形圧力が低
い結果、板厚精度の優れた多層印刷回路板を製造するこ
とができる。
て、印刷回路板の回路面に当接したプリプレグに成形圧
力による基材切れを起こさせるものであり、表１から明
らかなように、ボイドの発生を抑制することができる。
基材切れを起こさせるシート状基材として引張り強度が
３kg／cm以下のガラス不織布を用いれば、低い成形圧力
で基材切れを起こさせてボイドをなくし、成形圧力が低
い結果、板厚精度の優れた多層印刷回路板を製造するこ
とができる。
Claims (2)
- 【請求項１】印刷回路板同士および／または印刷回路板
と表面の回路となる金属箔とをプリプレグを介して加熱
加圧成形して一体化する多層印刷回路板の製造におい
て、印刷回路板の回路面に当接したプリプレグのシート
状基材に、前記成形時の圧力により基材切れを起こさせ
ることを特徴とする多層印刷回路板の製造法。 - 【請求項２】印刷回路板の回路面に当接するプリプレグ
が、シート状基材として引張り強度が３Kg／cm以下であ
るガラス不織布を使用したものであることを特徴とする
請求項１記載の多層印刷回路板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13502993A JP2825051B2 (ja) | 1993-06-07 | 1993-06-07 | 多層印刷回路板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13502993A JP2825051B2 (ja) | 1993-06-07 | 1993-06-07 | 多層印刷回路板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06350252A true JPH06350252A (ja) | 1994-12-22 |
| JP2825051B2 JP2825051B2 (ja) | 1998-11-18 |
Family
ID=15142281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13502993A Expired - Fee Related JP2825051B2 (ja) | 1993-06-07 | 1993-06-07 | 多層印刷回路板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2825051B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008060223A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-03-13 | Hitachi Aic Inc | 部品内蔵基板 |
-
1993
- 1993-06-07 JP JP13502993A patent/JP2825051B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008060223A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-03-13 | Hitachi Aic Inc | 部品内蔵基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2825051B2 (ja) | 1998-11-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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