JPH11131385A - 積層板用基材及びその製造法ならびにプリプレグ及び積層板 - Google Patents

積層板用基材及びその製造法ならびにプリプレグ及び積層板

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JPH11131385A
JPH11131385A JP9302669A JP30266997A JPH11131385A JP H11131385 A JPH11131385 A JP H11131385A JP 9302669 A JP9302669 A JP 9302669A JP 30266997 A JP30266997 A JP 30266997A JP H11131385 A JPH11131385 A JP H11131385A
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fibers
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phenol resin
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由久 加藤
Buichi Adachi
武一 足立
Mamoru Murata
守 村田
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Oji Paper Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】芳香族ポリアミド繊維（主成分が芳香族ポリア
ミド繊維である場合を含む）を主体とした混抄不織布よ
りなる積層板用基材の吸湿性を下げることによりプリン
ト配線板の吸湿率を下げ、tanδ及び誘電率の上昇を抑
制し高周波特性を向上させる。 【解決手段】パラ系アラミド繊維とフェノール樹脂繊維
からなる混抄不織布を用い、該フェノール樹脂繊維に対
して硬化剤を付与した積層板用基材であって、該パラ系
アラミド繊維と該フェノール樹脂繊維からなるスラリー
を湿式抄造し、繊維同士を樹脂バインダで結着させた混
抄不織布に、加熱圧縮処理を施す。好ましくは、上記パ
ラ系アラミド繊維がp−フェニレンテレフタラミド繊維
または、p−フェニレンジフェニールエーテルテレフタ
ラミド繊維であり、上記フェノール樹脂繊維の構造がノ
ボラック型フェノールである。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、芳香族ポリアミド
繊維を主体とした混抄不織布からなる積層板用基材及び
その製造方法に関する。また、前記積層板基材を用いた
プリプレグおよび積層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高密度化が進
行し、プリント配線板に実装される部品は挿入型から面
付け型に替わり、それに伴い、プリント配線板への実装
方式も表面実装方式が主流となっている。この方式にお
いては、表面実装されるチップ等の部品とプリント配線
板との接続信頼性が大きな問題となる。即ち、両者の熱
膨張係数をできるだけ近い値にする必要がある。最近の
薄型表面実装タイプのチップの熱膨張係数は５×１０-6
／℃であるのに対して、ガラス不織布にエポキシ含浸し
た基板は、その３倍程度の熱膨張係数となってしまう。
【０００３】又、誘電率についても考慮すべき点があ
る。一般に従来のFR-4の誘電率は4.7〜5.1程度であり、
このように相対的に高い誘電率は隣接する信号回路の電
気パルスの伝播速度を遅くするので、過度の信号遅延時
間を生じる。高周波用途では、プリント配線板内の信号
伝播による遅延時間は非常に重要になるから、低い誘電
率の積層板用基材が必要とされる。尚、FR-4とは、ガラ
ス布基材にエポキシ樹脂を含浸し積層したプリント配線
板用銅張積層板である（JIS規格NEMA番号）。
【０００４】このような観点から、プリント配線板の基
板材料である積層板（金属箔張り積層板を含む）とし
て、負の熱膨張係数を有し且つ誘電率が低い芳香族ポリ
アミド繊維からなる不織布を基材とした積層板が検討さ
れている。この不織布は、（１）p−フェニレンテレフ
タラミド繊維フロックとm-フェニレンイソフタルアミド
フィブリッドとを混合抄紙後、加熱圧縮処理を施したも
の（例えば特公平5-65640号公報に記載されている）、
または（２）p−フェニレンジフエニールエーテルテレ
フタラミドの延伸繊維とm-フェニレンイソフタルアミド
未延伸繊維とを混合抄紙し、繊維同士を樹脂バインダで
結着して抄造した後、加熱圧縮処理を施したものが挙げ
られる。該積層板用基材に熱硬化性樹脂を含浸し加熱加
圧成形して積層板としている。通常、プリント配線に加
工される金属箔を加熱加圧成形時に一体化して、金属箔
張り積層板とする。
【０００５】上記（１）のp−フェニレンテレフタラミ
ド繊維フロックとm-フェニレンイソフタルアミドフィブ
リッドとの混合抄紙よりなる基材は、吸湿性が高くプリ
ント配線板とした時、吸湿により基板のtanδ及び誘電
率の上昇を伴い、電気的な問題を発生する。また、樹脂
バインダを含まないため所定の密度を得るのに熱ロール
による圧縮処理に高い圧力を必要とし、密度のバラツキ
が大きい。
【０００６】一方、（２）のp−フェニレンジフエニー
ルエーテルテレフタラミドの延伸繊維とm-フェニレンイ
ソフタルアミドの未延伸繊維との混合抄紙よりなる基材
は、吸湿性は繊維の選択により（１）よりは改善されて
いるが更なる改善の要求がある。更に、m-フェニレンイ
ソフタルアミドフィブリッドの未延伸繊維の熱ロールに
よる加熱圧縮処理での結着力はm-フェニレンイソフタル
アミドフィブリッドのフィブリッドの結着力に劣る。そ
の為、プリント配線板とした時の加熱工程後の反りが大
きいと言う問題があることが判明した。
【０００７】そこで積層板用基材に含浸する熱硬化性樹
脂の吸湿性を少なくし、プリント配線板とした時の吸湿
性を下げようという試みもなされたが、元々熱硬化性樹
脂の吸湿性は小さく、プリント配線板とした場合、大き
な効果は得られなかった。又、前述したように（２）の
プリント配線板の反りは、m-フェニレンイソフタルアミ
ドフィブリッドのフィブリッドの結着力による寄与が高
かったので、積層板用基材に含浸する熱硬化性樹脂では
改善できるものではなかった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】したがって本発明の目
的は、芳香族ポリアミド繊維（主成分が芳香族ポリアミ
ド繊維である場合を含む）を主体とした混抄不織布より
なる積層板用基材の吸湿性を下げることによりプリント
配線板の吸湿率を下げ、tanδ及び誘電率の上昇を抑制
し高周波特性を向上させることである。更にプリント配
線板の加熱工程後の反りを抑制することである。これに
より芳香族ポリアミド繊維が負の熱膨張係数を持ってい
る特性を生かしつつ、プリント配線板として優れた性能
を持つ積層板用基材を提供することが可能となる。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、プリント
配線板の吸湿性及び反りを上記（１）（２）の積層板用
基材のレベルより改善するためには、積層板用基材自身
及びその製造方法を改善することにより達成できるので
はないかと考え鋭意検討した結果本発明を完成するに至
った。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明に係る積層板用基材は、次
のようにして得ることができる。すなわち、p−フェニ
レンテレフタラミド繊維やp−フェニレンジフエニール
エーテルテレフタラミド繊維といったパラ型アラミド繊
維と、未硬化乃至は半硬化であり、完全に硬化が終了し
ていなく且つ芳香族ポリアミド繊維より吸湿性が非常に
少ないノボラック型フェノール樹脂繊維を混抄し、繊維
同士を樹脂バインダで結着して抄造した混抄不織布を用
い、加熱圧縮処理を施すことを特徴とする。
【００１１】吸湿性が非常に少ないノボラック型フェノ
ール樹脂繊維をパラ系アラミド繊維と混合することによ
り混抄不織布自身の吸湿性を下げ、積層板用基材の吸湿
性を下げることができる。又、完全に硬化が終了してい
ないノボラック型フェノール樹脂は加熱圧縮処理を施す
ことにより、ノボラック型フェノール樹脂同士乃至はパ
ラ型アラミド繊維と強固に結着されることを特徴とす
る。p−フェニレンテレフタラミド繊維とp−フェニレン
ジフエニールエーテルテレフタラミド繊維は、化学構造
式は異なるが、本発明の上記課題を解決する観点から
は、いずれを使用することも差し支えない。
【００１２】本発明において、積層板とは、複数枚のプ
リプレグを加熱加圧成形したもの、または、それに金属
箔張りしたものを言う。また、内層と表面層にプリント
配線を有する、いわゆる多層板も含む。
【００１３】本発明においてプリプレグとは、不織布等
の基材に熱硬化性樹脂を含浸し乾燥した１枚のシート
で、将来、上記積層板に使用されるものを言う。
【００１４】本発明において、積層板用基材とは、上記
積層板用の基材であり、樹脂含浸してプリプレグとなる
前の状態を言う。
【００１５】本発明に係る積層板用基材は、樹脂バイン
ダーによるほか、フェノール樹脂繊維同士乃至はフェノ
ール樹脂繊維がパラ型アラミド繊維と強固に結着されて
いる。積層板の成形時に、樹脂バインダ−が軟化してそ
の部分の繊維との接着が緩んでも繊維同士が結着されて
いるため緩むことなく、そのまま維持される。
【００１６】その結果、基材に含浸している熱硬化性樹
脂が積層板成形時の熱と圧力により溶融し流動するとき
にも、基材を構成する繊維同士の結着は維持され、基材
の不均一な変形が抑制される。同様に、積層板（金属箔
張り積層板）を加工したプリント配線板にリードレスチ
ップ部品を表面実装方式で半田付けするときにも、基板
は不均一に伸びたり収縮する挙動が抑制される。
【００１７】更に、吸湿性が少ないノボラック型フェノ
ール樹脂を配合しているため、積層板用基材の吸湿率が
小さくなり、強いてはプリント配線板の吸湿率を下げ、
吸湿によるプリント配線板のtanδ及び誘電率の上昇を
抑制できる。
【００１８】パラ型アラミド繊維とノボラック型フェノ
ール樹脂繊維の混抄不織布であって繊維同士が樹脂バイ
ンダ−（エポキシ樹脂）で結着されている。該ノボラッ
ク型フェノール樹脂繊維はスラリーの段階では未硬化乃
至は半硬化であり、硬化が完全に進行していないものが
望ましく、加熱圧縮処理によりノボラック型フェノール
樹脂の硬化を進行させ、前記フェノール樹脂繊維同士乃
至は前記フェノール樹脂繊維がパラ型アラミド繊維に結
着させることが望ましい。
【００１９】加熱圧縮処理前に、フェノール樹脂繊維の
硬化が十分に進行していると、繊維同士の結着が弱くな
ることのみならず、所定の密度に基材を圧縮するのに高
い圧力が必要となり密度バラツキが大きくなる。ノボラ
ック型フェノール樹脂繊維の含有率は、繊維同士の結
着、及び積層板基材の吸湿率を下げる観点からは多い程
よく、リードレスチップ部品の熱膨張率とマッチングさ
せる観点からは少ないほうがよい。好ましくは5〜35重
量%である。
【００２０】更にノボラック型フェノール樹脂の硬化を
促進するため硬化剤を使用できる。硬化剤としてはヘキ
サメチレンテトラミン、レゾール型フェノール樹脂が好
ましいが、これに限定されるものではない。ヘキサメチ
レンテトラミンの場合、ノボラック型フェノール樹脂繊
維に対して3〜20重量%添加すれば、加熱圧縮処理を施す
際、ノボラック型フェノール樹脂の硬化を促進するには
十分な量である。
【００２１】更に該硬化剤は湿式抄紙時に内添若しくは
塗布、含浸、乃至は加熱圧縮処理中迄に塗布、含浸すれ
ば、加熱圧縮時にノボラック型フェノール樹脂の硬化を
促進する効果が得られる。混抄不織布の樹脂バインダの
合有率は、不織布に対して5〜25重量%の範囲になるのが
好ましい。混抄不織布の含有率5重量％は、それが少な
いと該不織布の繊維同士の結着が弱くなるので、熱ロー
ルによる加熱圧縮処理の際に、不織布に十分な強度を付
与する上で考慮することになる含有率である。混抄不織
布の含有率25重量％は、それが多いと積層板成型時に基
材を構成する繊維同士の接着が緩み、基材に含浸してい
る熱硬化性樹脂が積層体成型時の熱と圧力により溶融し
流動する際、基材の不均一な変形が助長され、考慮する
ことになる含有率である。又、熱ロールによる加熱圧縮
処理の際に、熱ロールへ付着及び該基材の表面のケバ立
ちが発生しやすく、考慮することになる値である。
【００２２】樹脂バインダ−としては、エポキシ樹脂の
外、メラミン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、
ポリエステル樹脂が本発明では使用可能であるが、これ
に限定されるものではない。
【００２３】本発明の積層板用基材を用いた、プリプレ
グおよび積層板は以下のように製造される。本発明によ
り得られた基材に、不純物を含まず電気抵抗の高いエポ
キシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸して乾燥・硬化してプ
リプレグを製造する。ついで、複数枚のプリプレグを加
熱加圧成形して積層板を製造する。通常は、その上に、
銅などの金属箔を張り、金属箔張り積層板とする。
【００２４】パラ型アラミド繊維とフェノール樹脂繊維
のスラリーを湿式抄造し繊維同士を樹脂バインダ（エポ
キシ樹脂）で結着した混抄不織布の加熱圧縮工程におけ
る実施の形態は、以下のとおりである。パラ型アラミド
繊維は繊維径5〜15μm、繊維長6mm以下が望ましい。フ
ェノール樹脂繊維は繊維径10〜20μ、繊維長10mm以下が
望ましい。
【００２５】パラ型アラミド繊維の繊維径は細い方が、
混抄不織布の絡み合い個所を多くし、混抄不織布の強度
の観点からは有効であるが、抄造時のスラリーの分散性
をよくすることを考慮すると、繊維径は太い方がよいの
で、適宜調整する。パラ型アラミド繊維の繊維長につい
ては、長い方が、繊維の絡み合い個所を多くし、混抄不
織布の強度の観点からは有効であるが、抄造時のスラリ
ーの分散性をよくすることを考慮すると、繊維長は短い
方がよいので、適宜調整する。
【００２６】フェノール樹脂繊維同士の結着、乃至はフ
ェノール樹脂繊維のパラ型アラミド繊維への結着は加熱
圧縮処理により施される。すなわち、抄造した不織布を
熱ロールに通し、フェノール樹脂繊維が軟化し且つフェ
ノール樹脂繊維の硬化が進行するが、熱ロールへは付着
しない温度で加熱し、圧縮する。これによりフェノール
樹脂繊維同士の結着、乃至はフェノール樹脂繊維のパラ
型アラミド繊維へ結着させ、且つノボラック型フェノー
ル樹脂繊維の硬化を進行させる。
【００２７】1回の熱ロールによる加熱圧縮処理を施す
ことにより基材の製造は可能であるが得られる基材の厚
さバラツキ及び熱ロールへの付着、基材のケバ立ちを考
慮すると、2回に分けて、連続乃至は非連続的に処理す
ることが好ましい。ここで連続的とは、1次熱ロールを
通過した不織布を、10数秒以内程度の短時間に2次熱ロ
ールに通すことを意味し、非連続的とは、1次熱ロール
を通過した不織布を一旦巻取り、巻取った不織布を2次
熱ロールに通すことを意味する。
【００２８】1次熱ロール処理では、150〜250℃の温度
設定が適しており、好ましくは200〜250℃である。線圧
設定は120〜300Kgf/cmが適している。熱ロール温度150
℃はノボラック型フェノール樹脂繊維を軟化させ結着さ
せる上で考慮することになる温度であり、且つノボラッ
ク型フェノール樹脂繊維の硬化を進行させる上で考慮す
ることになる温度である。同250℃は軟化したフェノー
ル樹脂繊維が熱ロールに付着して作業性を低下させない
ようにする上で考慮することになる温度である。熱ロー
ル温度200℃はフェノール樹脂繊維とパラ型アラミド繊
維を結着させている樹脂バインダーを硬化させる上で好
都合な温度である。樹脂バインダーの硬化が甘い場合
は、2次熱ロール処理工程での熱ロールへの取られ、基
材のケバ立ちが発生し、注意が必要である。
【００２９】2次熱ロール処理では、250〜350℃の温度
設定が適している。120〜300Kgf／cmの線圧設定が適し
ている。2次熱ロール処理での熱ロール温度250℃は、1
次熱ロール処理で硬化が進行したノボラック型フェノー
ル樹脂繊維を軟化させる上で考慮することになる温度で
ある。同350℃は軟化したノボラック型フェノール樹脂
繊維を原因として熱ロールに取られが発生し、基材表面
にケバ立ちが発生し注意が必要である。また、1次、2次
熱ロール処理での圧縮は一対の熱ロール間において、接
線で行なわれる。線圧力とは、ロール幅1cm当りの圧力
である。不織布は熱ロールを通るときに所定の熱量を得
る必要があり、その移動速度は10m／分以下が望ましい
が、特に限定するものではない。
【００３０】
【実施例】以下に実施例を挙げて本発明を更に詳細に説
明するが、本発明はこれに限定されるものではない。特
に記載のない限り「部」、「％」は、それぞれ有効成分
の「重量部」、「重量％」を示す。
【００３１】実施例1、４〜１０ パラ型アラミド繊維（繊維径：12μm，繊維長：3mm，帝
人製「テクノーラ」）と未硬化フェノール樹脂繊維とし
てノボラック型フェノール樹脂繊維（繊維径：14μm，
繊維長：6mm，軟化温度：90℃，日本カイノール製「カ
イノール」，未硬化タイプ）を混抄し、樹脂バインダと
して水溶性エポキシ樹脂（ガラス転移温度110℃）を用
い、硬化剤としてヘキサメチレンテトラミンを混合した
溶液をスプレーして加熱乾燥により単位重量72g／ｍ2の
芳香族ポリアミド繊維を主体とした混抄不織布を抄造し
た。抄造した芳香族ポリアミド繊維不織布のパラ型アラ
ミド繊維、フェノール樹脂繊維、樹脂バインダの各含有
率は表1に示すとおりである。前記芳香族ポリアミド繊
維不織布を、同じく表２に示す条件（線圧力，ロール温
度、）で、1次、2次の一対の熱ロール間に通すことによ
り加熱圧縮してフェノール樹脂繊維を軟化させ結着、且
つ硬化を進行させた。混抄不織布の移動速度は10m／分
に設定した。
【００３２】実施例２ パラ型アラミド繊維（繊維径：10μm，繊維長：3mm，帝
人製「テクノーラ」）とノボラック型フェノール樹脂繊
維（繊維径：14μm，繊維長：6mm，軟化温度：90℃，日
本カイノール製「カイノール」，未硬化タイプ）を混抄
し、樹脂バインダとして水溶性エポキシ樹脂（ガラス転
移温度110℃）を用い、硬化剤としてヘキサメチレンテ
トラミンを混合した溶液をスプレーして加熱乾燥により
単位重量72g／ｍ2の芳香族ポリアミド繊維を主体とした
混抄不織布を抄造した。抄造した芳香族ポリアミド繊維
不織布のパラ型アラミド繊維、フェノール樹脂繊維、樹
脂バインダの各含有率は表1に示すとおりである。前記
芳香族ポリアミド繊維不織布を、同じく表２に示す条件
（線圧力，ロール温度、）で、1次、2次の一対の熱ロー
ル間に通すことにより加熱圧縮してフェノール樹脂繊維
を軟化させ結着、且つ硬化を進行させた。混抄不織布の
移動速度は10m／分に設定した。
【００３３】実施例３ パラ型アラミド繊維（繊維径：12μm，繊維長：6mm，帝
人製「テクノーラ」）とノボラック型フェノール樹脂繊
維（繊維径：14μm，繊維長：6mm，軟化温度：90℃，日
本カイノール製「カイノール」，未硬化タイプ）を混抄
し、樹脂バインダとして水溶性エポキシ樹脂（ガラス転
移温度110℃）を用い、硬化剤としてヘキサメチレンテ
トラミンを混合した溶液をスプレーして加熱乾燥により
単位重量72g／ｍ2の芳香族ポリアミド繊維を主体とした
混抄不織布を抄造した。抄造した芳香族ポリアミド繊維
不織布のパラ型アラミド繊維、フェノール樹脂繊維、樹
脂バインダの各含有率は表1に示すとおりである。前記
芳香族ポリアミド繊維不織布を、同じく表２に示す条件
（線圧力，ロール温度、）で、1次、2次の一対の熱ロー
ル間に通すことにより加熱圧縮してフェノール樹脂繊維
を軟化させ結着、且つ硬化を進行させた。混抄不織布の
移動速度は10m／分に設定した。
【００３４】比較例1 パラ型アラミド繊維（繊維径：12μm，繊維長：3mm，帝
人製「テクノーラ」）とチョップ状メタ型アラミド繊維
（繊維径＝3デニール，繊維長：6mm，軟化温度：280
℃，帝人製「コーネツクス」，未延伸）を混抄し、樹脂
バインダとして水溶性エポキシ樹脂（ガラス転移温度11
0℃）をスプレーして加熱乾燥により単位重量72g／ｍ2
の芳香族ポリアミド繊維不織布を抄造した。抄造した芳
香族ポリアミド繊維不織布のパラ型アラミド繊維、メタ
型アラミド繊維、樹脂バインダの各含有率は表1に示す
とおりである。前記芳香族ポリアミド繊維不織布を、同
じく表２に示す条件（線圧力，ロール温度、）で、1
次、2次の一対の熱ロール間に通すことにより加熱圧縮
してメタ型アラミド繊維を熱融着ないし変形させた。芳
香族ポリアミド繊維不織布の移動速度は10m／分に設定
した。
【００３５】比較例２ 比較例１において、チョップ状メタ型アラミド繊維にか
えて硬化フェノール樹脂繊維としてフェノール樹脂繊維
（繊維径：14μm，繊維長：6mm，日本カイノール製「カ
イノール」，硬化タイプ）を用いた他は比較例１と同様
にして積層板用基材を得た。
【００３６】比較例３ パラ型アラミド繊維（繊維径：12μm，繊維長：3mm，帝
人製「テクノーラ」）のみを抄紙し、樹脂バインダとし
て水溶性エポキシ樹脂（ガラス転移温度110℃）をスプ
レーして加熱乾燥により単位重量72g／ｍ2の芳香族ポリ
アミド繊維不織布を抄造した。抄造した芳香族ポリアミ
ド繊維不織布のパラ型アラミド繊維、樹脂バインダの各
含有率は表1に示すとおりである。前記芳香族ポリアミ
ド繊維不織布を、同じく表２に示す条件（線圧力，ロー
ル温度、）で、1次、2次の一対の熱ロール間に通すこと
により加熱圧縮して変形させた。芳香族ボリアミド繊維
不織布の移動速度は10m／分に設定した。
【００３７】プリプレグ、積層板の形成（実施例、比較
例） 上記のように製造した積層板用基材に臭素化ビスフェノ
ールA型エポキシ樹脂ワニスを含浸乾燥して、樹脂付着
量50wt％のプリプレグを準備し、これを5プライ重ね
て、その両側に18μmの銅箔を載置して、加熱加圧積層
成形により厚み0．5mmの銅張り積層板を得た。上記帝人
製「テクノーラ」は、パラ型アラミド繊維の中でp−フ
ェニレンジフェニールエーテルテレフタラミド繊維であ
る。
【００３８】
【表１】 ＊硬化剤：ヘキサメチレンテトラミン ＊バインダ：エポキシ樹脂
【００３９】
【表２】 ☆評価基準 ロール汚れ：◎非常に少ない、○少ない、△、若干汚れ
る、×、非常に汚い 積層板反り：◎非常に小さい、○小さい、△、一部大き
い、×非常に大きい 熱膨張率：◎非常に小さい、○小さい、△、大きい、×
非常に大きい ☆評価方法 ロール汚れ：製造時に、ロールの汚れ状態を目視評価 積層板反り：常態→エッチング→150℃×30分→230℃×
10分の各状態で、測定サンプルの端部の反り高さを測定
した。 吸湿率：（吸湿米坪-絶乾米坪）/吸湿米坪×100（％）
の式で計算し、30℃×相対湿度80%条件に60日放置後の
米坪を吸湿米坪とした。 熱膨張率：*TMA（熱機械分析）により測定した。 ＊非振動的な荷重を加えてその物質の変形を温度の関数
として測定する技法
【００４０】
【発明の効果】上述したように、本発明は、パラ型アラ
ミド繊維とノボラック型フェノール樹脂繊維の混抄不織
布であって、繊維同士が樹脂バインダで結着されると共
に、前記ノボラック型フェノール樹脂繊維同士乃至はノ
ボラック型フェノール樹脂繊維がパラ型アラミド繊維に
結着した構成を積層板用基材とすることにより、積層板
成形後及びプリント配線板加工後に於いて、その反りを
パラ型アラミド繊維とメタ型アラミド繊維の構成を積層
板用基材としたものより小さくすることができる。
【００４１】更にメタ型アラミド繊維より吸湿性が低い
ノボラック型フェノール樹脂繊維を用いることにより、
混抄不織布自身の吸湿性がパラ型アラミド繊維とメタ型
アラミド繊維の混抄不織布より少なくすることができ、
吸湿によるtanδ・誘電率の上昇を抑制し、高周波用途
に好適である。又、ノボラック型フェノール樹脂繊維の
配合率を5〜35重量%部と限定し、35重量%以下では、芳
香族ポリアミド繊維の持つ負の熱膨張係数の特徴を活か
し、積層板とした場合の熱膨張率がリードレスチップ部
品の熱膨張率とマッチングするものである。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｊ 5/24 Ｈ０５Ｋ 1/03 ６３０Ｄ Ｄ２１Ｈ 13/22 ６３０Ｆ 17/46 Ｄ２１Ｈ 3/48 25/04 Ｈ０５Ｋ 1/03 ６３０ // Ｂ２９Ｋ 101:10 105:06

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】パラ系アラミド繊維とフェノール樹脂繊維
    からなる混抄不織布を用い、該フェノール樹脂繊維に対
    して硬化剤を付与した積層板用基材であって、該パラ系
    アラミド繊維と該フェノール樹脂繊維からなるスラリー
    を湿式抄造し、繊維同士を樹脂バインダで結着させた混
    抄不織布に、加熱圧縮処理を施したことを特徴とする積
    層板用基材の製造方法。
  2. 【請求項2】上記パラ系アラミド繊維がp−フェニレンテ
    レフタラミド繊維または、p−フェニレンジフェニール
    エーテルテレフタラミド繊維である請求項1記載の積層
    板用基材の製造方法。
  3. 【請求項3】上記フェノール樹脂繊維の構造がノボラッ
    ク型フェノールであり、スラリーの状態では、未硬化乃
    至は半硬化であり、完全に硬化が終了していないことを
    特徴とする請求項1または請求項２に記載の積層板用基
    材の製造方法。
  4. 【請求項4】ノボラック型フェノール樹脂繊維に対し
    て、ヘキサメチレンテトラミンまたはレゾール型フェノ
    ール樹脂を硬化剤として、湿式抄造時に内添若しくは塗
    布、含浸、若しくは加熱圧縮処理迄に塗布、含浸、する
    ことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の積層板
    用基材の製造方法。
  5. 【請求項5】フェノール樹脂繊維の含有率が5〜35重量%
    であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の
    積層板用基材の製造方法。
  6. 【請求項6】樹脂バインダがエポキシ樹脂であり、該混
    抄不織布全体に対して、5〜25重量%の範囲で湿式抄造時
    に付着させたことを特徴とする請求項1〜5のいずれかに
    記載の積層板用基材の製造方法。
  7. 【請求項7】加熱圧縮処理が熱ロールにより施され、ロ
    ール温度が150〜350℃、ロール線圧力が120〜300Kgf/cm
    であることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の
    積層板用基材の製造方法。
  8. 【請求項8】熱ロールによる加熱圧縮処理が1次熱ロール
    処理、2次熱ロール処理の2回に分けて行われ、1次熱ロ
    ール処理のロール温度が150〜250℃、好ましくは200〜2
    50℃、ロール線圧力が120〜300Kgf/cm、2次熱ロール処
    理のロール温度が250〜350℃、ロール線圧力が120〜300
    Kgf/cmであることを特徴とする請求項1〜7のいずれかに
    記載の積層板用基材の製造方法。
  9. 【請求項9】1次熱ロール処理と2次熱ロール処理が連続
    的、乃至は非連続的に行われる請求項1〜8のいずれかに
    記載の積層板用基材の製造方法。
  10. 【請求項10】シート状基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥し
    たプリプレグであって、該シート状基材が請求項1〜9の
    いずれかに記載の製造方法により得られた積層板用基材
    であることを特徴とするプリプレグ。
  11. 【請求項11】請求項１０記載のプリプレグである、熱硬
    化性樹脂を含浸したシート基材を加熱圧縮成形したこと
    を特徴とする積層板。
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