JPH10173345A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
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- JPH10173345A JPH10173345A JP33006796A JP33006796A JPH10173345A JP H10173345 A JPH10173345 A JP H10173345A JP 33006796 A JP33006796 A JP 33006796A JP 33006796 A JP33006796 A JP 33006796A JP H10173345 A JPH10173345 A JP H10173345A
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- Japan
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- inner core
- core material
- woven fabric
- wiring board
- printed wiring
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 27
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 27
- 239000011162 core material Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000012783 reinforcing fiber Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 13
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 7
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 abstract description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 abstract description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 abstract 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract 2
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 abstract 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 abstract 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 3
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PFANXOISJYKQRP-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-4-[1-(5-tert-butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl)butyl]-5-methylphenol Chemical compound C=1C(C(C)(C)C)=C(O)C=C(C)C=1C(CCC)C1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C=C1C PFANXOISJYKQRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIDDPPKZYZTEGS-UHFFFAOYSA-N 3-(2-ethyl-4-methylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CCC1=NC(C)=CN1CCC#N UIDDPPKZYZTEGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 5-(2,4-dioxooxolan-3-yl)-7-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C(OC2=O)=O)C2C(C)=CC1C1C(=O)COC1=O FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 内層コア材のほかは補強繊維を含まない絶縁
樹脂層と導体層とを順次形成して多層化する多層プリン
ト配線板において、熱処理を伴う工程において発生する
そりを小さくする。 【解決手段】 糸を構成するフィラメントの弾性率が７
８．４ＧＰａ以上の織布を基材とする積層板を内層コア
材とし、内層コア材の導体層上に補強繊維を含まない絶
縁樹脂層を介して導体層を形成する。
樹脂層と導体層とを順次形成して多層化する多層プリン
ト配線板において、熱処理を伴う工程において発生する
そりを小さくする。 【解決手段】 糸を構成するフィラメントの弾性率が７
８．４ＧＰａ以上の織布を基材とする積層板を内層コア
材とし、内層コア材の導体層上に補強繊維を含まない絶
縁樹脂層を介して導体層を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は多層プリント配線板
に関する。
に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品の小型化、高集積化に対応した
高密度多層プリント配線板として、織布を基材とする内
層コア材の導体層上に補強繊維を含まない絶縁樹脂層を
介して導体層を形成して多層化してなる多層プリント配
線板が用いられるようになっている。
高密度多層プリント配線板として、織布を基材とする内
層コア材の導体層上に補強繊維を含まない絶縁樹脂層を
介して導体層を形成して多層化してなる多層プリント配
線板が用いられるようになっている。
【０００３】このような多層プリント配線板として、織
布を基材とする金属はく張積層板を内層コア材として用
い、この内層コア材の導体層上に、順次、絶縁樹脂層及
び導体層を積み上げて製造するビルドアップ法による多
層プリント配線板がある。絶縁樹脂層及び導体層を積み
上げる方法としては、エポキシ系樹脂やポリイミド系樹
脂等をフィルム化したものに導体層を形成し、内層コア
材の導体層上に積み上げる方法、内層コア材の導体層の
上に感光性樹脂を用いて絶縁樹脂層を形成し、その上に
導体層を形成し、その上に、感光性樹脂を用いて絶縁樹
脂層形成、導体層形成を繰り返して所望の層数の多層プ
リント配線板を製造する方法が知られている。このよう
に、内層コア材のほかは補強繊維を含まない絶縁樹脂層
を形成するようにすると、配線ピッチでは２００μｍピ
ッチ以下、ビア径では２００μｍ以下といった微細配線
が容易に形成できる。
布を基材とする金属はく張積層板を内層コア材として用
い、この内層コア材の導体層上に、順次、絶縁樹脂層及
び導体層を積み上げて製造するビルドアップ法による多
層プリント配線板がある。絶縁樹脂層及び導体層を積み
上げる方法としては、エポキシ系樹脂やポリイミド系樹
脂等をフィルム化したものに導体層を形成し、内層コア
材の導体層上に積み上げる方法、内層コア材の導体層の
上に感光性樹脂を用いて絶縁樹脂層を形成し、その上に
導体層を形成し、その上に、感光性樹脂を用いて絶縁樹
脂層形成、導体層形成を繰り返して所望の層数の多層プ
リント配線板を製造する方法が知られている。このよう
に、内層コア材のほかは補強繊維を含まない絶縁樹脂層
を形成するようにすると、配線ピッチでは２００μｍピ
ッチ以下、ビア径では２００μｍ以下といった微細配線
が容易に形成できる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、内層コア材
のほかは、補強繊維を含まない絶縁樹脂層と導体層とを
順次形成して多層化する多層プリント配線板は、リフロ
ー工程や部品実装工程等熱処理を伴う工程において、大
きなそりを発生しやすいという欠点があった。部品実装
の大半が表面実装によって行われる多層プリント配線板
においては、大きなそりの発生は部品実装の妨げにな
る。本発明は、熱処理を伴う工程において発生するそり
が小さい多層プリント配線板を提供するものである。
のほかは、補強繊維を含まない絶縁樹脂層と導体層とを
順次形成して多層化する多層プリント配線板は、リフロ
ー工程や部品実装工程等熱処理を伴う工程において、大
きなそりを発生しやすいという欠点があった。部品実装
の大半が表面実装によって行われる多層プリント配線板
においては、大きなそりの発生は部品実装の妨げにな
る。本発明は、熱処理を伴う工程において発生するそり
が小さい多層プリント配線板を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、糸を構成する
フィラメントの弾性率が７８．４ＧＰａ以上の織布を基
材とする積層板を内層コア材とし、内層コア材の導体層
上に補強繊維を含まない絶縁樹脂層を介して導体層を形
成してなる多層プリント配線板である。
フィラメントの弾性率が７８．４ＧＰａ以上の織布を基
材とする積層板を内層コア材とし、内層コア材の導体層
上に補強繊維を含まない絶縁樹脂層を介して導体層を形
成してなる多層プリント配線板である。
【０００６】一般に補強繊維を含まない絶縁樹脂層を形
成する樹脂の熱膨張係数は、４×１０-5／℃より大き
い。ところが、内層コア材の熱膨張係数は、２×１０-5
／℃より小さくなっている。ビルドアップ法による多層
プリント配線板は、補強繊維を含まない絶縁樹脂層がコ
ア材の片面に偏っているため、熱処理を伴う工程におい
て、いわゆるバイメタル現象によりそりが発生する。こ
のそりは、内層コア材の弾性率を上げることにより、す
なわち、内層コア材の基材となる織布の糸のフィラメン
トの弾性率を７８．４ＧＰａ以上とすることにより抑制
することができる。
成する樹脂の熱膨張係数は、４×１０-5／℃より大き
い。ところが、内層コア材の熱膨張係数は、２×１０-5
／℃より小さくなっている。ビルドアップ法による多層
プリント配線板は、補強繊維を含まない絶縁樹脂層がコ
ア材の片面に偏っているため、熱処理を伴う工程におい
て、いわゆるバイメタル現象によりそりが発生する。こ
のそりは、内層コア材の弾性率を上げることにより、す
なわち、内層コア材の基材となる織布の糸のフィラメン
トの弾性率を７８．４ＧＰａ以上とすることにより抑制
することができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】織布の糸を構成するのフィラメン
トの弾性率が７８．４ＧＰａ以上である織布としては、
例えば、Ｓ−ガラス（フィラメントの弾性率が８４．３
ＧＰａ）の糸を用いた織布等が挙げられる。このような
織布の市販品としては、日東紡績株式会社の、Ｔガラス
クロス等が挙げられる。なお、織布の糸を構成するフィ
ラメントの全部を弾性率７８．４ＧＰａ以上とする必要
はなく、織布の糸を構成するフィラメントの弾性率の平
均値が７８．４ＧＰａ以上となるようにすればよい。
トの弾性率が７８．４ＧＰａ以上である織布としては、
例えば、Ｓ−ガラス（フィラメントの弾性率が８４．３
ＧＰａ）の糸を用いた織布等が挙げられる。このような
織布の市販品としては、日東紡績株式会社の、Ｔガラス
クロス等が挙げられる。なお、織布の糸を構成するフィ
ラメントの全部を弾性率７８．４ＧＰａ以上とする必要
はなく、織布の糸を構成するフィラメントの弾性率の平
均値が７８．４ＧＰａ以上となるようにすればよい。
【０００８】内層コア材を製造する方法としては、糸を
構成するフィラメントの弾性率が７８．４ＧＰａ以上で
ある織布を基材とするほか特に制限はなく、従来公知の
方法によって製造することができる。例えば、エポキシ
系樹脂やポリイミド系樹脂等といった積層板用樹脂を織
布に含浸乾燥してプリプレグとし、このプリプレグを所
要枚数重ね、その片面又は両面に金属はくを重ね、鏡板
で挿んで加熱加圧して片面又は両面の金属はく張積層板
とする。そして、この金属はく張積層板に公知の方法に
より回路加工を施して内層コア材とする。さらに、回路
加工を施した内層コア材を、プリプレグ又は絶縁樹脂層
を介して多層化したものを内層コア材に用いることもで
きる。
構成するフィラメントの弾性率が７８．４ＧＰａ以上で
ある織布を基材とするほか特に制限はなく、従来公知の
方法によって製造することができる。例えば、エポキシ
系樹脂やポリイミド系樹脂等といった積層板用樹脂を織
布に含浸乾燥してプリプレグとし、このプリプレグを所
要枚数重ね、その片面又は両面に金属はくを重ね、鏡板
で挿んで加熱加圧して片面又は両面の金属はく張積層板
とする。そして、この金属はく張積層板に公知の方法に
より回路加工を施して内層コア材とする。さらに、回路
加工を施した内層コア材を、プリプレグ又は絶縁樹脂層
を介して多層化したものを内層コア材に用いることもで
きる。
【０００９】補強繊維を含まない絶縁樹脂層は、従来一
般に使用されるエポキシ系樹脂やポリイミド系樹脂等を
フィルム化したものを用いることができる。この場合に
は、銅はくに前記樹脂フィルムをあらかじめ貼り付けて
ＩＶＨ（インタスティシャルバイアホール）形成層に穴
あけを行った後、穴と内層回路を位置合わせし、積層一
体化する。その後穴の内壁も含めてめっきして配線層を
形成する。また、感光性樹脂を用いて絶縁樹脂層を形成
する。この場合、ビルドアップとしてＩＶＨを使用する
際にバイアホールとなる穴をあけるため、フォトマスク
を介して露光現像する。その後粗面化処理等を行い、め
っきにより導体同士を導通させる。そして、感光性樹脂
層上に形成されためっき層をエッチングして、回路を形
成する。
般に使用されるエポキシ系樹脂やポリイミド系樹脂等を
フィルム化したものを用いることができる。この場合に
は、銅はくに前記樹脂フィルムをあらかじめ貼り付けて
ＩＶＨ（インタスティシャルバイアホール）形成層に穴
あけを行った後、穴と内層回路を位置合わせし、積層一
体化する。その後穴の内壁も含めてめっきして配線層を
形成する。また、感光性樹脂を用いて絶縁樹脂層を形成
する。この場合、ビルドアップとしてＩＶＨを使用する
際にバイアホールとなる穴をあけるため、フォトマスク
を介して露光現像する。その後粗面化処理等を行い、め
っきにより導体同士を導通させる。そして、感光性樹脂
層上に形成されためっき層をエッチングして、回路を形
成する。
【００１０】
実施例１ ビスフェノールＡ１，０００ｇ、３７％ホルマリン２２
０ｇ、シュウ酸１０ｇを冷却管及び撹拌装置付き四つ口
フラスコに仕込み、２時間還流して反応させた後、脱水
濃縮してビスフェノールＡノボラック樹脂を得た。得ら
れたビスフェノールＡノボラック樹脂６０重量部、ビス
フェノールＡノボラック型エポキシ樹脂（大日本インキ
化学工業株式会社製、エピクロンＮ−８６５（商品名）
を使用した）１００重量部、１−シアノエチル−２−エ
チル−４−メチルイミダゾール０．５重量部及びビスフ
ェノール系酸化防止剤（吉富製薬株式会社製、ヨシノッ
クスＢＢ（商品名）を用いた）０．５重量部をメチルエ
チルケトン１００重量部に溶解してエポキシ樹脂ワニス
を得た。
０ｇ、シュウ酸１０ｇを冷却管及び撹拌装置付き四つ口
フラスコに仕込み、２時間還流して反応させた後、脱水
濃縮してビスフェノールＡノボラック樹脂を得た。得ら
れたビスフェノールＡノボラック樹脂６０重量部、ビス
フェノールＡノボラック型エポキシ樹脂（大日本インキ
化学工業株式会社製、エピクロンＮ−８６５（商品名）
を使用した）１００重量部、１−シアノエチル−２−エ
チル−４−メチルイミダゾール０．５重量部及びビスフ
ェノール系酸化防止剤（吉富製薬株式会社製、ヨシノッ
クスＢＢ（商品名）を用いた）０．５重量部をメチルエ
チルケトン１００重量部に溶解してエポキシ樹脂ワニス
を得た。
【００１１】クロスの糸を構成するガラスフィラメント
の弾性率が、８４．３ＧＰａのＴ−ガラスクロス（日東
紡績株式会社製、ＷＴＸ１１６Ｆ（商品名）、重量１０
８ｇ／ｃｍ2 を使用した）に、エポキシ樹脂ワニスを含
浸乾燥後の樹脂分が５１重量％、厚さが０．１ｍｍとな
るように含浸乾燥してプリプレグを得た。このプリプレ
グ４枚を重ね、その両面に厚さ１８μｍの銅はくを重
ね、鏡板で挿んで、１３〜８０ｈＰａの減圧下で、温度
１７５℃、圧力３ＭＰａで６０分間加熱加圧して両面銅
張積層板を得た。次に、得られた両面銅張積層板をエッ
チングして回路を形成して内層コア材を得た。この内層
コア材の片側に、エポキシ系接着フィルムを介して厚さ
１８μｍの銅はくを重ねて鏡板で挿み、１３〜８０ｈＰ
ａの減圧下で、温度１７５℃、圧力３ＭＰａで６０分間
加熱加圧して３層プリント配線板を得た。なお、エポキ
シ系接着フィルムとしては、高分子量エポキシ樹脂系接
着フィルム（日立化成工業株式会社製、ＡＳ−３０００
（商品名））を使用した。
の弾性率が、８４．３ＧＰａのＴ−ガラスクロス（日東
紡績株式会社製、ＷＴＸ１１６Ｆ（商品名）、重量１０
８ｇ／ｃｍ2 を使用した）に、エポキシ樹脂ワニスを含
浸乾燥後の樹脂分が５１重量％、厚さが０．１ｍｍとな
るように含浸乾燥してプリプレグを得た。このプリプレ
グ４枚を重ね、その両面に厚さ１８μｍの銅はくを重
ね、鏡板で挿んで、１３〜８０ｈＰａの減圧下で、温度
１７５℃、圧力３ＭＰａで６０分間加熱加圧して両面銅
張積層板を得た。次に、得られた両面銅張積層板をエッ
チングして回路を形成して内層コア材を得た。この内層
コア材の片側に、エポキシ系接着フィルムを介して厚さ
１８μｍの銅はくを重ねて鏡板で挿み、１３〜８０ｈＰ
ａの減圧下で、温度１７５℃、圧力３ＭＰａで６０分間
加熱加圧して３層プリント配線板を得た。なお、エポキ
シ系接着フィルムとしては、高分子量エポキシ樹脂系接
着フィルム（日立化成工業株式会社製、ＡＳ−３０００
（商品名））を使用した。
【００１２】得られた３層プリント配線板を３×２００
ｍｍに切断して試験片とし、この試験片を、予熱１５０
℃、２分、本加熱２３０℃、３０秒という条件のリフロ
ー工程を通した後、最大そり量を測定した。その結果、
最大そり量は、０．５ｍｍであった。なお、最大そり量
は、ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準拠し、試験片凹面側長辺
に直定規を当て、直定規と試験片の面との最大の隔たり
を測定して最大そり量とした。
ｍｍに切断して試験片とし、この試験片を、予熱１５０
℃、２分、本加熱２３０℃、３０秒という条件のリフロ
ー工程を通した後、最大そり量を測定した。その結果、
最大そり量は、０．５ｍｍであった。なお、最大そり量
は、ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準拠し、試験片凹面側長辺
に直定規を当て、直定規と試験片の面との最大の隔たり
を測定して最大そり量とした。
【００１３】比較例 クロスの糸を構成するガラスフィラメントの弾性率が７
２．５ＧＰａのＥ−ガラスクロス（日東紡績株式会社
製、ＷＥＸ１１６Ｆ（商品名）、重量１０８ｇ／ｃｍ
2 ）を用いたほかは実施例１と同様にして３層プリント
配線板を得た。
２．５ＧＰａのＥ−ガラスクロス（日東紡績株式会社
製、ＷＥＸ１１６Ｆ（商品名）、重量１０８ｇ／ｃｍ
2 ）を用いたほかは実施例１と同様にして３層プリント
配線板を得た。
【００１４】得られた３層プリント配線板について、実
施例１と同様にして最大そり量を測定した。その結果、
最大そり量は、２．１ｍｍであった。
施例１と同様にして最大そり量を測定した。その結果、
最大そり量は、２．１ｍｍであった。
【００１５】
【発明の効果】本発明によれば、内層コア材の導体層上
に補強繊維を含まない絶縁樹脂層を介して導体層を形成
してなる多層プリント配線板において、熱処理を伴う工
程において発生するそりを小さくすることができる。
に補強繊維を含まない絶縁樹脂層を介して導体層を形成
してなる多層プリント配線板において、熱処理を伴う工
程において発生するそりを小さくすることができる。
Claims (1)
- 【請求項１】 糸を構成するフィラメントの弾性率が７
８．４ＧＰａ以上の織布を基材とする積層板を内層コア
材とし、内層コア材の導体層上に補強繊維を含まない絶
縁樹脂層を介して導体層を形成してなる多層プリント配
線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33006796A JPH10173345A (ja) | 1996-12-10 | 1996-12-10 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33006796A JPH10173345A (ja) | 1996-12-10 | 1996-12-10 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10173345A true JPH10173345A (ja) | 1998-06-26 |
Family
ID=18228417
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33006796A Pending JPH10173345A (ja) | 1996-12-10 | 1996-12-10 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10173345A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002319764A (ja) * | 2001-04-23 | 2002-10-31 | Fujitsu Ltd | 多層プリント配線板 |
| JP2007002071A (ja) * | 2005-06-22 | 2007-01-11 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリプレグ、回路基板および半導体装置 |
-
1996
- 1996-12-10 JP JP33006796A patent/JPH10173345A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002319764A (ja) * | 2001-04-23 | 2002-10-31 | Fujitsu Ltd | 多層プリント配線板 |
| JP2007002071A (ja) * | 2005-06-22 | 2007-01-11 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリプレグ、回路基板および半導体装置 |
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